JPH03132095A - 異方性導電接着剤接続構造および異方性導電接着剤接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的コ （産業上の利用分野） 本発明は、ＩＣカード等の超小型の電子回路機器の製造
に応用される異方性導電接着剤接続構造に関する。

（従来の技術） ＩＣカード等の超小型の電子回路の端子の接続は第８図
および第９図のような構造となっている。図中に示され
る第１基板１の一側面には導電パターンからなる複数の
第１接続端子２が一方向に配列されている。

また、この第１接続端子２に対して、接続される第２接
続端子３は第２基板４の一側面に形成された導電パター
ンからなっており、互いが異方性導電接着剤５によって
電気的および機械的に接続されている。

この異方性導電接着剤５はシート状のものを、例えば第
１基板１の上部に付着し、このシート状の異方性導電接
着剤５を挟んで上記第２基板４を熱圧管する。これによ
り、異方性導電接着剤５は一時的に溶融されて上記第１
基板１と第２基板４とを物理的に接合し、また、上記第
１接続端子２と第２接続端子３とが電気的かつ物理的に
接続されるようになっている。

また、別の異方性導電接着剤５を設ける方法としては、
ペースト状の異方性導電接着剤５をパッド印刷する方法
がある。これは第１０図に示されるように行われるもの
である。ここで、パッド印刷装置６の概要について説明
すると、異方性導電接着剤５のプリントパターン７ａを
溝状に備えた印刷版７と、この印刷版７に隣接して第１
基板１を支持する基板支持台８と、上記印刷版７と基板
支持台８との間を往復し、それぞれに圧接する位置と移
動位置との間で昇降するパッド９とを備えている。

以下上記パッド印刷装置６により異方性導電接着剤５を
印刷する工程を説明すれば、まず、ベスト状の異方性導
電接着剤５を上記印刷版７のプリントパターン７ａに流
して成形し、この印刷版７↓に上記パッド９を降下させ
、パッド９の表面にプリントパターン７ａによって成形
された異方性導電接着剤５を転写して上昇させる。この
状態で上記パッド９を上記支持台８の上方に移動させ第
１基板１上に降下して異方性導電接着剤５を上記第１基
板１上の第１接続端子２に転写する。この異方性導電接
着剤５が第１基板１に転写した状態は第８図に示される
ようである。そして、この第１基板１に対して第２基板
４を熱圧着することにより、上記異方性導電接着剤５は
一時的に溶融して双方を接着する。そして、上記第１接
続端子２と第２接続端子３とは電気的に接続される。

上述した２つの方法による接続は、結果的に第９図に示
されるような接続構造となる。こうした接続構造は上記
接続端子２，３のそれぞれの配列方向の端部側において
、基板１．４どうしの間で異方性導電接着剤５が結合し
ていない非接続部分１０ができてしまうものであった。

非接触部分１０ができると基板１．４結合の物理的強度
が低くなり、特にＩＣカード等の変形に対する耐久性が
要求されるものにおいては、寿命の短縮につながるもの
である。

このため、特開昭６２−２０３９６号公報に示される接
続構造が提案されている。これは端部側の接続端子をダ
ミーパターンで形成し、実用上必要のないダミ一端子を
形成して接続することにより、端部側での接合を確実に
するものである。

ところが、こうしたダミ一端子は実質的に不必要なため
電子回路の大型化を招くものであり、高密度実装を目指
す機器においてスペース効率の点で不都合が生じるもの
であった。

（発明が解決しようとする課題） 複数の接続端子の配列方向の端部側にある基板どうしの
結合は、異方性導電接着剤接続構造において、異方性導
電接着剤が不足して非結合部分ができやすく、結合強度
の低いものであった。このため、接続端子の配列方向の
端部にダミ一端子を形成することで結合強度を得ること
が提案されているが、高密度実装を目指す機器において
はスペース効率を低下するものであった。

本発明は上記課題に着目してなされたものであり、従来
同様の電子回路のスペース効率を得ながら、結合強度を
高めることができる異方性導電接着剤接続構造を提供す
ることを目的とする。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） （１）第１基板に複数の第１接続端子を配列状態に設け
、これら第１接続端子の上部に異方性導電接着剤を設け
、上記第１接続端子の配列方向の外側に対応する上記異
方性導電接着剤の膜厚を増大し、上記第１接続端子にそ
れぞれ対応する複数の第２接続端子を形成した第２基板
を設け、この第２基板を上記異方性導電接着剤を挟んで
上記第１基板に物理的に接続し、かつ上記複数の第１接
続端子に上記第２ｖＣ続端子を電気的に接続した異方性
導電接着剤接続構造。

（２）第１工程において第１基板の第１接続端子の配列
方向に沿って帯状の第１異方性導電接着剤をパッド印刷
し、第２工程において上記第１異方性導電接着剤の上記
第１接続端子の配設方向の外側に対応する部分に重なる
第２異方性導電接着剤をパッド印刷し、第３工程におい
て、上記第１基板に上記第１異方性導電接着剤と第２異
方性導電接若剤を挟んで上記第１接続端子に対応する第
２接続端子が形成された第２基板を熱圧着する異方性導
電接着剤接続方法。

（作　用） （１）第１接続端子と第２接続端子の互いの配列方向の
外側部に対応する異方性導電接着剤の膜厚を増大したこ
とにより、双方の接続端子の配列方向の外側に対応する
第１基板と第２基板との間に非接続部分ができるのを防
ぐことができる。これにより基板相互の結合強度を向上
できる。

（２〉第１接続端子の配列方向に沿って帯状の第１異方
性導電接着剤をパッド印刷し、さらに上記第１異方性導
電接若剤の上記第１接続端子の配列方向の外側に対応す
る部分に第２異方性導電接着剤をパッド印刷することで
、通常の一度のパッド印刷では得られない膜厚を得るこ
とができる。

（実施例） 本発明における第１実施例について第１図乃至第３図を
参照して説明する。図中に示される第１基板１１の一側
面には導電パターンからなる第１接続端子１２が形成さ
れている。この第１接続端子１２は複数が一方向に配列
されて形成されており、この第１接続端子１２の上部に
は帯状に成形された異方性導電接着剤１３が転写されて
いる。

この異方性導電接着剤１３はペースト状にされた異方性
導電接着剤１３をパッド印刷することによって形成され
ている。ここで、印刷版１４のプリントパターン１４ａ
は上記第１接続端子１２が配列された範囲に対応する部
分が従来同様の膜厚で形成されており、この第１接続端
子１２の配列範囲の外側に対応する端部１４ｂではその
膜厚が増大するように深く形成されている。

このように形成されたプリントパターン１４ａによって
成形された異方性導電接着剤１３は端部１３ａの膜厚か
厚くなっている。

さらに、上記第１基板１１には第２基板１５が上記異方
性導電接着剤１３により接合される。この第２２！板１
５の一側面には導電パターンからなる複数の第２接続端
子１６が形成されており、これらの第２接続端子１６は
上記第１接続端子１２に対応するように配列されている
。

そして、上記第１基板１１と第２基板１５とは上記異方
性導電接着剤１３を挟んで熱圧着され接合されている。

これにより、上記第１接続端子１２と第２接続端子１６
とは互いに電気的に接続されており、また上記第１基板
１１と第２基板１５は互いに物理的に接続されている。

そして、第１基板１１と第２ｕ板１５のそれぞれの上記
接続端子１２．１６の外側に位置する部分には上記異方
性導電接着剤１３が満たされた状態になっており、接続
端子１２．１６が設けられた部分と同様の強度で接合さ
れている。つまり、異方性導電接着剤１３の端部側の膜
厚を増大したことにより、非接続部分ができるのを阻止
でき、結合強度の高い基板間接続ができる。

以下、本発明における第２実施例を第４図乃至第７図を
参照して説明する。本実施例において第１基板１１およ
び第２基板１５の構成は上述のものと同様であり、上記
第１基板１１の一側面には複数の第１接続端子１２が形
成され、上記第２基板１５の一側面には上記第１接続端
子１２に対応して複数の第２接続端子１６が形成されて
いる。

そして、上記第１基板１１と第２基板１５とを接続する
場合には図示されるような第１および第２異方性導電接
若剤２２，２３を挟み込んで熱圧着する。

上記第１基板１１に対して、パッド印刷により上記異方
性導電接着剤２２．２３を形成する工程について説明す
る。第７図においてパッド印刷装置１７の概略構成を示
すが、図中には３つのテーブル１８ａ、１８ｂ、１８ｃ
が一列に配列され、一端側のテーブル１８ａには第１印
刷版１９が設けられ、他端側のテーブル１８ｃには第２
印刷版２０が設けられている。そして、中央部のテーブ
ル１８ｂには上記第１基板１１が保持されている。

また、これらテーブル１８ａ、１８ｂ、１８ｃの上方に
はパッド２１が設けられている。このパッド２１は上記
第１印刷版１９から第１基板１１の上方を経て第２印刷
版２０まで移動するように構成されている。

そして、上記第１印刷版１９に形成されたプリントパタ
ーン１９ａは帯状で全長にわたって均一な膜厚を持つ第
１異方性導電接着剤２２が形成されるようになっている
。つまり、上記プリントパターン１９ａは従来の構成で
ある。

また、上記第２印刷版２０に形成されたプリントパター
ン２０ａは第６図に示されるように構成されている。こ
のプリントパターン２０ａは上記第１基板１２の第１接
続端子１２の外側に対応する部分のみに形成されている
。つまり、このプリントパターン２０ａで形成される第
２異方性導電接着剤２３は上記第１異方性導電接着剤２
２の端部に対応する部分のみであり、この部分の膜厚を
増大するものである。

このように構成されたパッド印刷装置１７により、上記
中央部のテーブル１８ｂ上に保持された第１基板１１に
対して、まず、第１異方性導電接着剤２２を転写する。

上記第１印刷版１９のプリントパターン１９ａにペース
ト状の第１異方性導電接着剤２２を流し込む。そして、
上記第１印刷版１９に対してパッド２１を降下させ上記
第１異方性導電接菅剤２２をこのパッド２１に転写する
。

このパッド２１は上記第１基板１１′の上部に移動し、
所定位置に降下し接触し、第１接続端子１２上に第１異
方性導電接着剤２２を転写する。これにより第１工程を
終了する。

上昇したパッド２１は上記第２印刷版２０上に移動し降
下する。このときすでに第２印刷版２０のプリントパタ
ーン２０ａにはペースト状の第２異方性導電接着剤２３
が流し込まれている。そして、パッド２１に第２異方性
導電接着剤２３を転写して上昇し、上記第１基板１１の
上部に移動し降下し、上記第１異方性導電接着剤２３の
上に層をなすごとく印刷する。これにより第２工程を終
了する。

このようにしてパッド印刷された第１基板１１は第４図
に示されるごとく、第１接続端子１６の配列方向の外側
で第１異方性導電接着剤２２に第２異方性導電接若剤２
３が２重に設けられており、膜厚が増大されている。

上述のように第１異方性導電接管剤２２および第２異方
性導電接着剤２３が設けられた第１基板１１に対して第
２基板１５を接合する。この第２基板１５の複数の第２
接続端子１６は上記複数の第１接続端子１２に対応して
いる。この状態で第１基板１１と第２基板１５の板厚方
向から加熱および加圧する。これによりそれぞれの異方
性導電接着剤２２．２３は溶融して、隅々まで流動され
接合を強固なものにする。これにより第３工程を終了す
る。

このような２回の印刷工程により、通常前ることのでき
ない膜厚を得ることができ、上記接続端子１２．１６の
外側に対応する第１異方性導電接着剤２２の膜厚を第２
異方性導電接着剤２３により増大できる。これにより、
第１基板１１と第２基板１５との互いの端部側の接合の
機械的強度を高いものにし、接続端子１２．１６間の接
続の信頼性を高めることができる。

なお、１度の印刷工程で膜厚の増大を図ろうとすると、
パッドは印刷版から異方性導電接着剤を転写して持ち上
げることができなくなるものであった。このため、上述
のように２度の印刷工程で膜厚の増大部分を形成するこ
とでパッド印刷により必要な膜厚を得ることができる。

以上説明した各実施例に示された異方性導電接谷剤接続
構造は特にＩＣカードに内臓される基板どうしの接続等
の変形に対する耐久性を要求されるものに適用すること
で著しい効果を発揮する。

［発明の効果］ （１）一方向に配列された複数の接続端子を接続する異
方性導電接着剤の、上記接続端子の配列方向の外側に位
置する異方性導電接着剤の膜厚を増大したことにより、
接続端子がない部分の基板どうしの間にも十分な量の異
方性導電接着剤が満たされるので、従来構造では得るこ
とができなかった高い結合強度を得ることができる。

（２）第１工程において第１異方性導電接着剤を転写し
、第２工程において第２異方性導電接管剤を転写するこ
とで、従来のバット印刷で得ることができなかった膜厚
を肖ることができ、接続端子の外側に対応する基板間の
接合も確実に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本発明における第１実施例であり、
第１図は第１基板に異方性導電接着剤を設けた状態を示
す断面図、第２図は異方性導電接む剤を挟んで第１基板
と第２基板とを接合した状態を示す断面図、第３図は異
方性導電接着剤のパッド印刷に使用される印刷版の断面
図、第４図乃至第７図は本発明における第２実施例であ
り、第４図は第１基板に異方性導電接着剤が設けられた
状態を示す断面図、第５図は異方性導電接着剤を挟んで
第１基板と第２基板とを接合した状態を示す断面図、第
６図は異方性導電接着剤のパッド印刷に使用される第２
印刷版の断面図、第７図はパッド印刷に使用されるパッ
ド印刷装置の概略を示す断面図、第８図乃至第１０図は
従来例であり、第８図は第１基板に異方性導電接着剤を
設けた状態を示す断面図、第９図は異方性導電接着剤を
挟んで第１基板と第２基板とが接合された状態を示す断
面図、第１０図はパッド印刷装置の概略を示す断面図で
ある。 １１・・・第１基板、１２・・・第１接続端子、１３・
・・異方性導電接着剤、１５・・・第２基板、１６・・
・第２接続端子、１９・・・第１印刷版、２０・・・第
２印刷版、一φ　ノ）　ツ ド、 ２・・・第 異方性導電接着剤、 ・・第２異方性導電接着剤。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）第１基板と、第１基板に形成された導電パターン
   からなり一方向に配列された複数の第１接続端子と、こ
   れらの第１接続端子の上部に層をなして帯状に形成され
   た異方性導電接着剤と、この異方性導電接着剤を挟んで
   上記第１基板と物理的に接続される第２基板と、この第
   ２基板に形成された導電パターンからなり一方向に配列
   され上記異方性導電接着剤を挟んで上記第１接続端子に
   電気的に接続された複数の第２接続端子と、を具備する
   異方性導電接着剤接続構造において、上記異方性導電接
   着剤は上記第１接続端子および第２接続端子の配列方向
   の外側に対応する部分の膜厚を増大したことを特徴とす
   る異方性導電接着剤接続構造。
2. （２）配列状態の複数の第１接続端子が形成された第１
   基板に対して上記第１接続端子の配列方向に沿って帯状
   の第１異方性導電接着剤をパッド印刷する第１工程と、
   この第１異方性導電接着剤の上記第１接続端子の配列方
   向の外側に対応する部分に重なる第２異方性導電接着剤
   をパッド印刷する第２工程と、上記第１基板に対して上
   記第１異方性導電接着剤および第２異方性導電接着剤を
   挟んで上記第１接続端子に対応する第２接続端子が形成
   された第２基板を接合し熱圧着する第３工程とを備えた
   ことを特徴とする異方性導電接着剤接続方法。