JPH031893Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH031893Y2 JPH031893Y2 JP1986002945U JP294586U JPH031893Y2 JP H031893 Y2 JPH031893 Y2 JP H031893Y2 JP 1986002945 U JP1986002945 U JP 1986002945U JP 294586 U JP294586 U JP 294586U JP H031893 Y2 JPH031893 Y2 JP H031893Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- chip
- chip component
- signal line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Connecting Device With Holders (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本考案はチツプ部品をプリント配線基板に接続
した構造、特には、その押圧接続部材に特徴があ
り、安価で確実かつ容易に実装することが出来る
ものに関する。
した構造、特には、その押圧接続部材に特徴があ
り、安価で確実かつ容易に実装することが出来る
ものに関する。
(従来の技術と問題点)
従来、上面に各信号入出力端子を有するチツプ
キヤリアからなるチツプ部品を、その上面にプリ
ント配線の各信号線を有するプリント配線基板に
実装する、いわゆるバツク トウ フエイス接続
をする場合の一つの方法としては、チツプ部品に
設けられた信号入出力端子としての各ピンをプリ
ント配線基板に設けられた、各ピンに対応するピ
ンホールに挿入した状態で各ピンとプリント配線
基板の信号線とを半田付けする接続構造が多く採
用されている。
キヤリアからなるチツプ部品を、その上面にプリ
ント配線の各信号線を有するプリント配線基板に
実装する、いわゆるバツク トウ フエイス接続
をする場合の一つの方法としては、チツプ部品に
設けられた信号入出力端子としての各ピンをプリ
ント配線基板に設けられた、各ピンに対応するピ
ンホールに挿入した状態で各ピンとプリント配線
基板の信号線とを半田付けする接続構造が多く採
用されている。
しかしながら、この接続構造は、チツプ部品に
設けられた多数のピンをプリント配線基板のピン
ホールに同時にかつ平行に挿入するという作業が
製作誤差等の問題から意外に煩雑で複雑であるこ
と、および、一部のピンがピンホールから外れて
折れ曲がつてしまいやすい等の問題があつた。ま
た、ピンが全て半田付けされるため、チツプ部品
を取り外す場合には各ピンの半田を各ピン毎に溶
かす必要があり、その熱でチツプ部品内の回路が
破損するおそれがある。さらに、取り外し後のチ
ツプ部品には半田が付着しているので、容易に再
使用することができないという問題もあつた。
設けられた多数のピンをプリント配線基板のピン
ホールに同時にかつ平行に挿入するという作業が
製作誤差等の問題から意外に煩雑で複雑であるこ
と、および、一部のピンがピンホールから外れて
折れ曲がつてしまいやすい等の問題があつた。ま
た、ピンが全て半田付けされるため、チツプ部品
を取り外す場合には各ピンの半田を各ピン毎に溶
かす必要があり、その熱でチツプ部品内の回路が
破損するおそれがある。さらに、取り外し後のチ
ツプ部品には半田が付着しているので、容易に再
使用することができないという問題もあつた。
他方、チツプ部品の取り外し、および再使用を
容易にするために、ソケツトを用いてプリント配
線基板に実装する接続構造がある。このソケツト
は、信号伝達用の各ソケツト端子をプリント配線
基板のピンホールに挿入した状態で各ソケツト端
子線とプリント配線基板の信号線とを半田付けし
てプリント配線基板に固定される。そして、この
ソケツトの各ソケツト端子線に対応して設けられ
たソケツトのピンホールにチツプ部品のピンを着
脱自在に挿入することにより、チツプ部品をソケ
ツトに固定し、かつ電気的に接続しようとするも
のである。
容易にするために、ソケツトを用いてプリント配
線基板に実装する接続構造がある。このソケツト
は、信号伝達用の各ソケツト端子をプリント配線
基板のピンホールに挿入した状態で各ソケツト端
子線とプリント配線基板の信号線とを半田付けし
てプリント配線基板に固定される。そして、この
ソケツトの各ソケツト端子線に対応して設けられ
たソケツトのピンホールにチツプ部品のピンを着
脱自在に挿入することにより、チツプ部品をソケ
ツトに固定し、かつ電気的に接続しようとするも
のである。
しかしながら、この方式においてもなおチツプ
部品の各ソケツト端子を対応する各ソケツト内に
同時に挿入する必要があり、前述の方式と同様に
作業が煩雑でかつ一部のピンが折れ曲がるという
問題も依然として避けられない。また、ソケツト
の各端子をプリント配線基板に設けられたピンホ
ールに挿入する作業を確実かつ容易にするために
は、端子先面とソケツトのピンホール面との平行
度を正確に維持する(±1/100度)必要があり、
結果としてソケツトの製造価格が高価になり、ま
た、ソケツトの小型化が難しいため、チツプ部品
の実装面積が大きくなるという問題もあつた。
部品の各ソケツト端子を対応する各ソケツト内に
同時に挿入する必要があり、前述の方式と同様に
作業が煩雑でかつ一部のピンが折れ曲がるという
問題も依然として避けられない。また、ソケツト
の各端子をプリント配線基板に設けられたピンホ
ールに挿入する作業を確実かつ容易にするために
は、端子先面とソケツトのピンホール面との平行
度を正確に維持する(±1/100度)必要があり、
結果としてソケツトの製造価格が高価になり、ま
た、ソケツトの小型化が難しいため、チツプ部品
の実装面積が大きくなるという問題もあつた。
本考案は、上記従来の諸問題に鑑みてなされた
もので、安価で、チツプ部品を確実かつ容易に実
装することができるチツプ部品の接続構造を提供
することを目的とする。
もので、安価で、チツプ部品を確実かつ容易に実
装することができるチツプ部品の接続構造を提供
することを目的とする。
(問題点を解決するための手段)
本考案によるチツプ部品の接続構造は、その上
面にプリント配線の各信号線を有するプリント配
線基板と、当該信号線上にマウントされ、かつそ
の上面に各信号入出力端子を有するチツプキヤリ
アとからなるチツプ部品とを、上記信号線と上記
入出力端子とを電気的に接続する金属パターン部
材と押圧部材とを弾性絶縁部材を介して積層一体
化した三層構造からなり、上記チツプ部品と上記
プリント配線基板との段差に合致する段差を有す
る横断面〓型状の板状押圧接続部材で押圧固定し
てなるチツプ部品の接続構造とするものである。
面にプリント配線の各信号線を有するプリント配
線基板と、当該信号線上にマウントされ、かつそ
の上面に各信号入出力端子を有するチツプキヤリ
アとからなるチツプ部品とを、上記信号線と上記
入出力端子とを電気的に接続する金属パターン部
材と押圧部材とを弾性絶縁部材を介して積層一体
化した三層構造からなり、上記チツプ部品と上記
プリント配線基板との段差に合致する段差を有す
る横断面〓型状の板状押圧接続部材で押圧固定し
てなるチツプ部品の接続構造とするものである。
本考案に係る接続構造は、ICチツプキヤリア
に特に有利に適用されるが、その他、信号入出力
端子が突出したピンで形成されているフラツトパ
ツケージ型のICにも好適に用いられる。
に特に有利に適用されるが、その他、信号入出力
端子が突出したピンで形成されているフラツトパ
ツケージ型のICにも好適に用いられる。
(実施例)
以下、図面を参照して本考案の実施例について
詳述する。
詳述する。
第1図および第2図において参照番号の1はプ
リント配線基板であり、このプリント配線基板1
には所要の信号線2がプリント配線されており、
かつ所定位置に板状押圧接続部材10用の固定用
ピンホール3が4か所形成されている。そして、
このプリント配線基板1に実装されるチツプキヤ
リア4(図ではICチツプキヤリア)は、集積回
路5と、この集積回路5に接続された複数の信号
線6と、この各信号線6の端部に設けられた信号
入出力端子7とを有している。
リント配線基板であり、このプリント配線基板1
には所要の信号線2がプリント配線されており、
かつ所定位置に板状押圧接続部材10用の固定用
ピンホール3が4か所形成されている。そして、
このプリント配線基板1に実装されるチツプキヤ
リア4(図ではICチツプキヤリア)は、集積回
路5と、この集積回路5に接続された複数の信号
線6と、この各信号線6の端部に設けられた信号
入出力端子7とを有している。
上記のように構成されたICチツプキヤリア4
は、チツプ部品とプリント配線基板との段差に合
致する段差を有する接続部材10と固定ピン15
によつてプリント配線基板1に固定され、かつ電
気的に接続される。
は、チツプ部品とプリント配線基板との段差に合
致する段差を有する接続部材10と固定ピン15
によつてプリント配線基板1に固定され、かつ電
気的に接続される。
接続部材10は、金属パターン11と、弾性絶
縁部材12と、押圧部材13とを順次積層一体化
したものであり、全体がチツプ部品とプリント配
線基板との段差に合致する段差を有する横断面〓
型状(クランク状)に屈曲形成されていると共
に、両側端部には取り付け孔14が形成され、そ
の表裏面は比較的硬度の高いものとされている
が、弾性絶縁部材が介在されているので、全体的
には圧縮性の優れたものとされている。接続部材
10を構成する金属パターン部材11は、第3図
に示されるように、内面には多数の平行な信号線
11aが配設されている。この信号線11aの間
隔は、プリント配線基板1の信号線2やICチツ
プキヤリア4の信号入出力端子7の間隔の数分の
一に設定されている。また、弾性絶縁部材12は
例えば、ウレタンのように弾性の絶縁性材料で形
成されており、押圧部材13は、例えば各種金属
類やプラスチツクス等の材料によつて形成されて
いる。そして、接続部材10をプリント配線基板
1に固定する固定ピン15は、弾性を有する金属
にてV字形に形成されている。
縁部材12と、押圧部材13とを順次積層一体化
したものであり、全体がチツプ部品とプリント配
線基板との段差に合致する段差を有する横断面〓
型状(クランク状)に屈曲形成されていると共
に、両側端部には取り付け孔14が形成され、そ
の表裏面は比較的硬度の高いものとされている
が、弾性絶縁部材が介在されているので、全体的
には圧縮性の優れたものとされている。接続部材
10を構成する金属パターン部材11は、第3図
に示されるように、内面には多数の平行な信号線
11aが配設されている。この信号線11aの間
隔は、プリント配線基板1の信号線2やICチツ
プキヤリア4の信号入出力端子7の間隔の数分の
一に設定されている。また、弾性絶縁部材12は
例えば、ウレタンのように弾性の絶縁性材料で形
成されており、押圧部材13は、例えば各種金属
類やプラスチツクス等の材料によつて形成されて
いる。そして、接続部材10をプリント配線基板
1に固定する固定ピン15は、弾性を有する金属
にてV字形に形成されている。
次に、上記接続部材10を用いてICチツプキ
ヤリア4をプリント配線基板1に実装する方法に
ついて説明する。
ヤリア4をプリント配線基板1に実装する方法に
ついて説明する。
まず、ICチツプキヤリア4をプリント配線基
板1に実装すべき所定位置の表面にバツク トウ
フエイスの位置関係で載置する。そして、IC
チツプキヤリア4の信号入出力端子7が形成され
ている各縁部にそれぞれ接続部材10を係合さ
せ、かつこれらの接続部材10に設けられている
取付孔14をプリント配線基板1の固定用のピン
ホール3に合わせる。この状態で固定ピン15の
一端を接続部材10の取付孔14およびプリント
配線基板1の固定用ピンホール3内に挿通して押
圧する。この接続部材はチツプ部品とプリント基
板との段差に合致するようクランク状、換言すれ
ばチツプ部品の厚さ分だけ立ち上つた状態で折り
曲げられているので、位置合せが容易であるうえ
にクツシヨン性があ、弾発性を有しているので、
適度の厚み誤差吸収機能(平行度矯正機能)が付
与される。この状態でさらに挿通した固定ピン1
5の一端をプリント配線基板の裏側に半田付けす
る。接続部材10には弾性絶縁部材12層が介在
している結果、接続部材10の押圧部材13が固
定ピン15の他端にてプリント配線基板1側に付
勢され、この押圧部材13は金属パターン部材1
1および弾性絶縁部材12を介してICチツプキ
ヤリア4をプリント配線基板1に押圧して固定接
続する。そして、この固定状態において金属パタ
ーン部材11の信号線11aは、プリント配線基
板1の信号線2とICチツプキヤリア4の信号入
出力端子7に押圧状態にて当接し、各信号線2お
よび信号入出力端子7はそれぞれ複数本の信号線
11aにて電気的に接続される。
板1に実装すべき所定位置の表面にバツク トウ
フエイスの位置関係で載置する。そして、IC
チツプキヤリア4の信号入出力端子7が形成され
ている各縁部にそれぞれ接続部材10を係合さ
せ、かつこれらの接続部材10に設けられている
取付孔14をプリント配線基板1の固定用のピン
ホール3に合わせる。この状態で固定ピン15の
一端を接続部材10の取付孔14およびプリント
配線基板1の固定用ピンホール3内に挿通して押
圧する。この接続部材はチツプ部品とプリント基
板との段差に合致するようクランク状、換言すれ
ばチツプ部品の厚さ分だけ立ち上つた状態で折り
曲げられているので、位置合せが容易であるうえ
にクツシヨン性があ、弾発性を有しているので、
適度の厚み誤差吸収機能(平行度矯正機能)が付
与される。この状態でさらに挿通した固定ピン1
5の一端をプリント配線基板の裏側に半田付けす
る。接続部材10には弾性絶縁部材12層が介在
している結果、接続部材10の押圧部材13が固
定ピン15の他端にてプリント配線基板1側に付
勢され、この押圧部材13は金属パターン部材1
1および弾性絶縁部材12を介してICチツプキ
ヤリア4をプリント配線基板1に押圧して固定接
続する。そして、この固定状態において金属パタ
ーン部材11の信号線11aは、プリント配線基
板1の信号線2とICチツプキヤリア4の信号入
出力端子7に押圧状態にて当接し、各信号線2お
よび信号入出力端子7はそれぞれ複数本の信号線
11aにて電気的に接続される。
なお、上記実施例において接続部材10は固定
ピン15にてプリント配線基板1に固定される構
成のものを例示したが、たとえばボルトナツトあ
るいはその他の手段によつて固定してもよい。
ピン15にてプリント配線基板1に固定される構
成のものを例示したが、たとえばボルトナツトあ
るいはその他の手段によつて固定してもよい。
(考案の効果)
上述のように本考案のチツプ部品の接続構造
は、ICチツプキヤリアの各信号入出力端子およ
びプリント配線基板の各信号線に当接して両者を
電気的に接続する押圧接続部材を、金属パターン
部材と、弾性絶縁部材と、押圧部材とを順次積層
一体化し、チツプ部品とプリント配線基板との段
差に合致する段差を有するものとした構成であ
り、これらを押圧固定した構造になつている。
は、ICチツプキヤリアの各信号入出力端子およ
びプリント配線基板の各信号線に当接して両者を
電気的に接続する押圧接続部材を、金属パターン
部材と、弾性絶縁部材と、押圧部材とを順次積層
一体化し、チツプ部品とプリント配線基板との段
差に合致する段差を有するものとした構成であ
り、これらを押圧固定した構造になつている。
したがつて、接続構造は小型にでき、また、チ
ツプ部品とプリント回路基板との段差に合致する
段差を有しているが故に、チツプ部品とプリント
配線基板との接続を容易に行うことができ、弾性
絶縁性部材の存在によりクツシヨン性が生じ、適
度の厚み誤差吸収機能(平行度矯正機能)を有し
ているので、接続を確実に行うことができる。さ
らに、チツプ部品をプリント配線基板から取り外
したような場合でも、全く問題はなく再使用する
ことができる。
ツプ部品とプリント回路基板との段差に合致する
段差を有しているが故に、チツプ部品とプリント
配線基板との接続を容易に行うことができ、弾性
絶縁性部材の存在によりクツシヨン性が生じ、適
度の厚み誤差吸収機能(平行度矯正機能)を有し
ているので、接続を確実に行うことができる。さ
らに、チツプ部品をプリント配線基板から取り外
したような場合でも、全く問題はなく再使用する
ことができる。
図に置いては、ICチツプキヤリアの左右に入
出力端子を備えたものについて説明したが、さら
に前後に入出力端子を加えたものにも使用でき
る。
出力端子を備えたものについて説明したが、さら
に前後に入出力端子を加えたものにも使用でき
る。
各図面は本考案の実施例を示すもので、第1図
は本考案になる接続構造であつて、ICチツプキ
ヤリアをプリント配線基板に実装した例を示す一
部切欠斜視図、第2図は第1図における−′
線断面図、第3図は本考案に用いられる接続部材
の斜視図である。 図面中、1……プリント配線基板、2……信号
線、4……ICチツプキヤリア、7……信号入出
力端子、10……接続部材、11……金属パター
ン部材、12……弾性絶縁部材、13……押圧部
材、15……固定ピン。
は本考案になる接続構造であつて、ICチツプキ
ヤリアをプリント配線基板に実装した例を示す一
部切欠斜視図、第2図は第1図における−′
線断面図、第3図は本考案に用いられる接続部材
の斜視図である。 図面中、1……プリント配線基板、2……信号
線、4……ICチツプキヤリア、7……信号入出
力端子、10……接続部材、11……金属パター
ン部材、12……弾性絶縁部材、13……押圧部
材、15……固定ピン。
Claims (1)
- その上面にプリント配線の各信号線を有するプ
リント配線基板と、当該信号線上にマウントさ
れ、かつその上面に各信号入出力端子を有するチ
ツプキヤリアからなるチツプ部品とを、上記信号
線と上記入出力端子とを電気的に接続する金属パ
ターン部材と押圧部材とを弾性絶縁部材を介して
積層一体化した三層構造からなり、上記チツプ部
品と上記プリント配線基板との段差に合致する段
差を有する横断面〓型状の板状押圧接続部材で押
圧固定してなるチツプ部品の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986002945U JPH031893Y2 (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986002945U JPH031893Y2 (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62116371U JPS62116371U (ja) | 1987-07-24 |
| JPH031893Y2 true JPH031893Y2 (ja) | 1991-01-21 |
Family
ID=30782257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986002945U Expired JPH031893Y2 (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH031893Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5925177U (ja) * | 1982-08-06 | 1984-02-16 | ソニー株式会社 | コネクタ− |
| JPS59101381U (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-09 | 株式会社リコー | 電気接続装置 |
-
1986
- 1986-01-13 JP JP1986002945U patent/JPH031893Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62116371U (ja) | 1987-07-24 |
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