JPH01261890A - Ic用位置決め治具 - Google Patents
Ic用位置決め治具Info
- Publication number
- JPH01261890A JPH01261890A JP63088970A JP8897088A JPH01261890A JP H01261890 A JPH01261890 A JP H01261890A JP 63088970 A JP63088970 A JP 63088970A JP 8897088 A JP8897088 A JP 8897088A JP H01261890 A JPH01261890 A JP H01261890A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- apex
- positioning
- vertices
- movement
- regulating
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、例えばフラットICを自動的に半田付は処理
するときに、基板上のパターンに従って半田付は位置を
高精度に決定するIC用位置決め治具に関するものであ
る。
するときに、基板上のパターンに従って半田付は位置を
高精度に決定するIC用位置決め治具に関するものであ
る。
[従来の技術及びその課題]
従来、この種の治具によるフラットIC(以下、rIC
Jという)の位置決め方法には、次に挙げる2つの方法
が採られている。
Jという)の位置決め方法には、次に挙げる2つの方法
が採られている。
(1)第3図は従来例によるICの位置決め方法を示す
図である。この図において、平板状に成型された治具3
0には方形状の中空部31が配設され、この中空部31
の短辺32,33の長さは矢印G方向でのIC34の位
置を規制する範囲を示す長さである。一方、長辺35,
36の長さは矢印H方向でのIC34の位置を規制する
範囲を示す長さである。
図である。この図において、平板状に成型された治具3
0には方形状の中空部31が配設され、この中空部31
の短辺32,33の長さは矢印G方向でのIC34の位
置を規制する範囲を示す長さである。一方、長辺35,
36の長さは矢印H方向でのIC34の位置を規制する
範囲を示す長さである。
以上の構成において、まず基板41上に治具30をセッ
トし、IC34を矢印Hの示す短辺33の方向に移動さ
せると、矢印G方向での移動は短辺32,33側の内面
37.38により規制され、短辺33側の内面39に、
図示の如く、IC34の6本の脚37の先端部が当接し
たときには、これ以上の移動は規制され、この状態にお
いてIC34の基板41上での位置を決定する。
トし、IC34を矢印Hの示す短辺33の方向に移動さ
せると、矢印G方向での移動は短辺32,33側の内面
37.38により規制され、短辺33側の内面39に、
図示の如く、IC34の6本の脚37の先端部が当接し
たときには、これ以上の移動は規制され、この状態にお
いてIC34の基板41上での位置を決定する。
このように、従来では基板上でのIC34の位置決めを
行う場合に、IC34の本体から突出する脚の先端部で
行っている。
行う場合に、IC34の本体から突出する脚の先端部で
行っている。
ところが、第3図に示したI C34の本体から脚の先
端までの長さPは、±0.4..の寸法精度程度であり
、この程度の寸法精度では基板上べの位置決めに確実性
或は再現性が乏しくなるという欠点がある。
端までの長さPは、±0.4..の寸法精度程度であり
、この程度の寸法精度では基板上べの位置決めに確実性
或は再現性が乏しくなるという欠点がある。
(2)また、最近では上記(1)の欠点を克服するため
に、視覚センサによってICの位置決めを行い、この機
能をIC自動半田付は装置に組み込んだ状態のものが市
販されている。
に、視覚センサによってICの位置決めを行い、この機
能をIC自動半田付は装置に組み込んだ状態のものが市
販されている。
ところが、(2)による方法を用いてICの位置決めを
行った場合には、ICの位置決めに極めてコストがかか
り、高価過ぎるという欠点がある。
行った場合には、ICの位置決めに極めてコストがかか
り、高価過ぎるという欠点がある。
従って、本発明は上述した従来例の課題に鑑みてなされ
たものであり、その目的とするところは、基板上にフラ
ットICの実装位置を精度良く決定すると共に、構成上
は安価で済むIC用位置決め治具を提供する点にある。
たものであり、その目的とするところは、基板上にフラ
ットICの実装位置を精度良く決定すると共に、構成上
は安価で済むIC用位置決め治具を提供する点にある。
[課題を解決するための手段]
上述した問題点を解決し、目的を達成するため、本発明
に係わるIC用位置決め治具は方形体をした本体の少な
くとも二つの側面から複数の脚を突出させているフラッ
トICを基板上に位置決めするIC用位置決め治具にお
いて、前記ICを基板上に載置するときの基準位置を指
示する中空部を配設し、該中空部は、前記IC本体の側
面での対角位置にある一対の頂点の一方の頂点を前記二
つの頂点を結ぶ方向に沿って押圧したときに、他方の頂
点を境に分離した各々の側面上で当該頂点に最も近い脚
の側面を同時に当接させ、ICの移動を規制する規制手
段を備えることを特徴とする。
に係わるIC用位置決め治具は方形体をした本体の少な
くとも二つの側面から複数の脚を突出させているフラッ
トICを基板上に位置決めするIC用位置決め治具にお
いて、前記ICを基板上に載置するときの基準位置を指
示する中空部を配設し、該中空部は、前記IC本体の側
面での対角位置にある一対の頂点の一方の頂点を前記二
つの頂点を結ぶ方向に沿って押圧したときに、他方の頂
点を境に分離した各々の側面上で当該頂点に最も近い脚
の側面を同時に当接させ、ICの移動を規制する規制手
段を備えることを特徴とする。
また、好ましくは、中空部は、前記IC本体の側面での
対角位置にある一対の頂点において、−方の頂点を境に
分離した各々の側面上で、当該頂点に最も近い脚の側面
を前記二つの頂点を結ぶ方向に沿って同時に押圧し且つ
ICを載置したときの状態を維持させながら摺動移動さ
せる押圧手段を案内する案内溝と、該押圧手段でICが
所定の距離だけ摺動移動したときに、他方の頂点を境に
分離した各々の側面上で当該頂点に最も近い脚の側面を
同時に当接させ、ICの移動を規制する規制手段とを備
えることを特徴とするものである。
対角位置にある一対の頂点において、−方の頂点を境に
分離した各々の側面上で、当該頂点に最も近い脚の側面
を前記二つの頂点を結ぶ方向に沿って同時に押圧し且つ
ICを載置したときの状態を維持させながら摺動移動さ
せる押圧手段を案内する案内溝と、該押圧手段でICが
所定の距離だけ摺動移動したときに、他方の頂点を境に
分離した各々の側面上で当該頂点に最も近い脚の側面を
同時に当接させ、ICの移動を規制する規制手段とを備
えることを特徴とするものである。
[作用]
以上の構成によれば、治具の中空部においてIC本体の
側面での一方の頂点から対角位置にある他方の頂点を結
ぶ線をICの移動方向としているので、基板上における
ICの位置決めをする場合、対角位置にある二つの頂点
において、頂点に最も近い各々の面からでた脚の側面で
位置を決定することができる。
側面での一方の頂点から対角位置にある他方の頂点を結
ぶ線をICの移動方向としているので、基板上における
ICの位置決めをする場合、対角位置にある二つの頂点
において、頂点に最も近い各々の面からでた脚の側面で
位置を決定することができる。
[実施例]
以下添付図面を参照しつつ、本発明に係る好適な実施例
を詳細に説明する。
を詳細に説明する。
尚、本実施例ではICの形状を従来例と同様に方形体と
し、正方形の上面及び底面及び全ての側面には6本ずつ
脚が植設されている。
し、正方形の上面及び底面及び全ての側面には6本ずつ
脚が植設されている。
第1図は本発明に係るIC用位置決め治具の一実施例を
示す図である0図において、1は本実施例の平板状に成
型された治具である。治具1のほぼ中央には基板42上
にIC43を載置させるだけの貫通した中空部2が配設
されている。この中空部2を形成する治具1の内面3は
IC43をIC本体から突出するビン44の先端に沿っ
て外周を取り巻くように成型し且つ内面と脚(以下、「
ビン」という)の先端との間には僅かなりリアランスが
設けられている0図中、IC43の各々の側面において
、両端に位置するビンに対しては内面3をU字状に窪ま
せた窪み4〜9が配設され、またIC本体の側面同士が
繋る頂点45〜47の位置では、内面3を凹状に成型し
た凹面10〜12が設けられている。
示す図である0図において、1は本実施例の平板状に成
型された治具である。治具1のほぼ中央には基板42上
にIC43を載置させるだけの貫通した中空部2が配設
されている。この中空部2を形成する治具1の内面3は
IC43をIC本体から突出するビン44の先端に沿っ
て外周を取り巻くように成型し且つ内面と脚(以下、「
ビン」という)の先端との間には僅かなりリアランスが
設けられている0図中、IC43の各々の側面において
、両端に位置するビンに対しては内面3をU字状に窪ま
せた窪み4〜9が配設され、またIC本体の側面同士が
繋る頂点45〜47の位置では、内面3を凹状に成型し
た凹面10〜12が設けられている。
ここで、頂点46に面した内面3の凹面11の形状につ
いて説明する。
いて説明する。
頂点46を境に分れる2つの側面において、頂点46を
境に最も近い位置関係にある2つのビンは各々の側面か
ら突出する方向がほぼ直角であり、これに対して内面3
の形状は、IC本体の頂点46側を、図中の矢印Sの示
す方向に沿って、内面3の凹面11に近接させたときに
、頂点46が凹面11に当接する手前で、それぞれのビ
ンが凹面から窪みにかかる規制面13.14によってほ
ぼ同時に当接して、これ以上の移動を規制するように設
けられている。上記の規制面13及び14は、各規制面
に当接するそれぞれのビンの向い合った側縁44a、4
4bをほぼ同時に且つ側線全体が当接するように、それ
ぞれの規制面が当接するビンに対してほぼ平行に設けら
れている。
境に最も近い位置関係にある2つのビンは各々の側面か
ら突出する方向がほぼ直角であり、これに対して内面3
の形状は、IC本体の頂点46側を、図中の矢印Sの示
す方向に沿って、内面3の凹面11に近接させたときに
、頂点46が凹面11に当接する手前で、それぞれのビ
ンが凹面から窪みにかかる規制面13.14によってほ
ぼ同時に当接して、これ以上の移動を規制するように設
けられている。上記の規制面13及び14は、各規制面
に当接するそれぞれのビンの向い合った側縁44a、4
4bをほぼ同時に且つ側線全体が当接するように、それ
ぞれの規制面が当接するビンに対してほぼ平行に設けら
れている。
さて、IC43の上面から見て頂点46の対角位置にあ
る頂点48側に位置する内面3において、頂点46と頂
点48との対角線を延長させた方向には、IC43を矢
印S方向に押圧する押圧体15の移動を案内する案内溝
16が窪もように配設されている。押圧体15の前面1
5aには、上述した頂点46側の内面3の形状と同様に
、凹面17及び押圧面18,19が設けられている。
る頂点48側に位置する内面3において、頂点46と頂
点48との対角線を延長させた方向には、IC43を矢
印S方向に押圧する押圧体15の移動を案内する案内溝
16が窪もように配設されている。押圧体15の前面1
5aには、上述した頂点46側の内面3の形状と同様に
、凹面17及び押圧面18,19が設けられている。
即ち、凹面17及び押圧面18,19によって形成され
る前面と凹所11及び規制面13.14凹面10によっ
て形成される面とは凹所10のはぼ中央部と凹面12の
ほぼ中央部とを結ぶ線に対してほぼ線対称となるように
設けられている。
る前面と凹所11及び規制面13.14凹面10によっ
て形成される面とは凹所10のはぼ中央部と凹面12の
ほぼ中央部とを結ぶ線に対してほぼ線対称となるように
設けられている。
そして、押圧体15は図中の矢印Uの示す方向に移動す
るときに、案内溝16の面との間に形成される僅かなり
リアラアンスで自身の側面20及び21を案内面22.
23に摺動させながら移動を可能としている。ここで、
IC43の頂点48を境に分離される各々の側面におい
て、この頂点48より最短距離にあるビンの側縁44c
及び44dには押圧体15の押圧面18.19がほぼ同
時に当接するように構成され、さらに矢印U方向に押圧
体15を移動させたときに、IC43は押圧体15が当
接したときの状態を維持するようにして移動する。この
IC43の移動方向は、頂点46及び48を結ぶ対角線
上である。
るときに、案内溝16の面との間に形成される僅かなり
リアラアンスで自身の側面20及び21を案内面22.
23に摺動させながら移動を可能としている。ここで、
IC43の頂点48を境に分離される各々の側面におい
て、この頂点48より最短距離にあるビンの側縁44c
及び44dには押圧体15の押圧面18.19がほぼ同
時に当接するように構成され、さらに矢印U方向に押圧
体15を移動させたときに、IC43は押圧体15が当
接したときの状態を維持するようにして移動する。この
IC43の移動方向は、頂点46及び48を結ぶ対角線
上である。
次に、以上の如く構成された治具1を用いて工C43の
半田付は位置を決める方法について第1図、第2図を用
いて説明する。
半田付は位置を決める方法について第1図、第2図を用
いて説明する。
第2図は本実施例の基板上でのIC位置決め方法を示す
図である。尚、本実施例はICを自動的に半田付けする
場合の一例である。
図である。尚、本実施例はICを自動的に半田付けする
場合の一例である。
まず、第1図の如く、IC43をセットした後に、押圧
体15を矢印Uの方向に移動させ、押圧面18及び19
を2つのビンの側縁44c及び44dにそれぞれ当接さ
せる。この状態を維持しながら、さらに押圧体15を矢
印U方向に移動させ、第2図のように2つのビンの側縁
44a及び44bを治具の規制面13及び14にそれぞ
れ当接させ、これ以上の移動が規制されたところで、停
止させる。このとき、IC43は第2図の如く、押圧体
15の対の押圧面18,19及び対の規制面13.14
に挟持された状態となり、IC43はこの位置が半田付
けの基準位置となる。
体15を矢印Uの方向に移動させ、押圧面18及び19
を2つのビンの側縁44c及び44dにそれぞれ当接さ
せる。この状態を維持しながら、さらに押圧体15を矢
印U方向に移動させ、第2図のように2つのビンの側縁
44a及び44bを治具の規制面13及び14にそれぞ
れ当接させ、これ以上の移動が規制されたところで、停
止させる。このとき、IC43は第2図の如く、押圧体
15の対の押圧面18,19及び対の規制面13.14
に挟持された状態となり、IC43はこの位置が半田付
けの基準位置となる。
このように、本実施例においてはビンのピッチにおける
寸法精度による誤差までを許容範囲としている0例えば
、第2図の如く、図中Qで示されるビンのピッチによる
寸法精度は±0.02□で加工されており、従来例の第
3図で示したビンの先端と根本との間での寸法精度(±
0.4..)に比べ、極めて位置決め時の誤差が軽減で
きる。
寸法精度による誤差までを許容範囲としている0例えば
、第2図の如く、図中Qで示されるビンのピッチによる
寸法精度は±0.02□で加工されており、従来例の第
3図で示したビンの先端と根本との間での寸法精度(±
0.4..)に比べ、極めて位置決め時の誤差が軽減で
きる。
以上の説明により本実施例によれば、基板上の所定の位
置にICを位置決めする場合には、IC本体において対
角位置にある頂点間を結ぶ線に沿ってICを移動させて
、ビンの側線で移動を規制することにより、位置決めに
おける誤差を軽減することができると共に、高価なセン
サを用いることなく安価にICを位置決めすることがで
きる。
置にICを位置決めする場合には、IC本体において対
角位置にある頂点間を結ぶ線に沿ってICを移動させて
、ビンの側線で移動を規制することにより、位置決めに
おける誤差を軽減することができると共に、高価なセン
サを用いることなく安価にICを位置決めすることがで
きる。
さて、本実施例においてはICを上方から見たときの形
状を正方形としたが、本発明はこれに限定されることは
なく、例えば長方形であっても良い、この場合において
も上述の実施例と同様に、IC本体の対角位置にある2
つの頂点を結ぶ線上に沿ってICを移動させ、規制面に
よってビンの移動を規制し、これによりICの位置決め
を行えば良い。
状を正方形としたが、本発明はこれに限定されることは
なく、例えば長方形であっても良い、この場合において
も上述の実施例と同様に、IC本体の対角位置にある2
つの頂点を結ぶ線上に沿ってICを移動させ、規制面に
よってビンの移動を規制し、これによりICの位置決め
を行えば良い。
また、本実施例においては治具1つに対して1つの中空
部を有していたが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、複数の中空部を配設し、複数のICを位置決めで
きるようにしても良い。
部を有していたが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、複数の中空部を配設し、複数のICを位置決めで
きるようにしても良い。
更に、本実施例においては、治具1に押圧体15の移動
動作を案内する案内溝16を設けたが、該案内溝16を
設けずに、頂点46に対応する凹所11と同様に、頂点
48に対応する凹所を設けるようにしても良い、この場
合には、IC43を人手によって頂点48に対応する右
上(第1図中)の凹所に沿わせながら中空部2に載置し
、該IC43を第1図の矢印S方向へ人手によって押圧
し該I C43の位置決めを行えば良い。
動作を案内する案内溝16を設けたが、該案内溝16を
設けずに、頂点46に対応する凹所11と同様に、頂点
48に対応する凹所を設けるようにしても良い、この場
合には、IC43を人手によって頂点48に対応する右
上(第1図中)の凹所に沿わせながら中空部2に載置し
、該IC43を第1図の矢印S方向へ人手によって押圧
し該I C43の位置決めを行えば良い。
[発明の効果]
以上の説明により本発明によれば、基板上の所定の位置
にICを位置決めする場合には、IC本体において対角
位置にある頂点間を結ぶ線に沿ってICを移動させて、
ビンの側縁で移動を規制することにより、位置決めにお
ける誤差を軽減することができると共に、高価なセンサ
を用いることなく安価にICを位置決めすることができ
る。
にICを位置決めする場合には、IC本体において対角
位置にある頂点間を結ぶ線に沿ってICを移動させて、
ビンの側縁で移動を規制することにより、位置決めにお
ける誤差を軽減することができると共に、高価なセンサ
を用いることなく安価にICを位置決めすることができ
る。
第1図は本発明に係るIC用位置決め治具の一実施例を
示す図、 第2図は本実施例の基板上でのIC位置決め方法を示す
図、 第3図は従来例によるICの位置決め方法を示す図であ
る。 図中、1.30・・・治具、2.31・・・中空部、3
・・・内面、4〜9・・・窪み、10〜12.17・・
・凹面、13.14・・・規制面、15・・・押圧体、
15a・・・前面、16・・・案内溝、18.19・・
・押圧面、20.21・・・側面、22.23・・・案
内面、32゜33・・・短辺、34.43・・−IC,
35,36・・・長辺、37〜39・・・内面、40・
・・脚、44・・・ビン、44a、44b、44c、4
4d・・・側縁、45〜48・・・頂点である。
示す図、 第2図は本実施例の基板上でのIC位置決め方法を示す
図、 第3図は従来例によるICの位置決め方法を示す図であ
る。 図中、1.30・・・治具、2.31・・・中空部、3
・・・内面、4〜9・・・窪み、10〜12.17・・
・凹面、13.14・・・規制面、15・・・押圧体、
15a・・・前面、16・・・案内溝、18.19・・
・押圧面、20.21・・・側面、22.23・・・案
内面、32゜33・・・短辺、34.43・・−IC,
35,36・・・長辺、37〜39・・・内面、40・
・・脚、44・・・ビン、44a、44b、44c、4
4d・・・側縁、45〜48・・・頂点である。
Claims (2)
- (1)方形体をした本体の少なくとも二つの側面から複
数の脚を突出させているフラットICを基板上に位置決
めするIC用位置決め治具において、 前記ICを基板上に載置するときの基準位置を指示する
中空部を配設し、該中空部は、前記IC本体の側面での
対角位置にある一対の頂点の一方の頂点を前記二つの頂
点を結ぶ方向に沿つて押圧したときに、他方の頂点を境
に分離した各々の側面上で当該頂点に最も近い脚の側面
を同時に当接させ、ICの移動を規制する規制手段を備
えることを特徴とするIC用位置決め治具。 - (2)中空部は、前記IC本体の側面での対角位置にあ
る一対の頂点において、一方の頂点を境に分離した各々
の側面上で、当該頂点に最も近い脚の側面を前記二つの
頂点を結ぶ方向に沿つて同時に押圧し且つICを載置し
たときの状態を維持させながら摺動移動させる押圧手段
を案内する案内溝と、該押圧手段でICが所定の距離だ
け摺動移動したときに、他方の頂点を境に分離した各々
の側面上で当該頂点に最も近い脚の側面を同時に当接さ
せ、ICの移動を規制する規制手段とを備えることを特
徴とする請求項第1項記載のIC用位置決め治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63088970A JPH01261890A (ja) | 1988-04-13 | 1988-04-13 | Ic用位置決め治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63088970A JPH01261890A (ja) | 1988-04-13 | 1988-04-13 | Ic用位置決め治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01261890A true JPH01261890A (ja) | 1989-10-18 |
Family
ID=13957669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63088970A Pending JPH01261890A (ja) | 1988-04-13 | 1988-04-13 | Ic用位置決め治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01261890A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS498166A (ja) * | 1972-05-10 | 1974-01-24 | ||
| JPS5880893A (ja) * | 1981-11-09 | 1983-05-16 | 株式会社日立製作所 | 面付基板の自動着脱装置 |
| JPS6151991A (ja) * | 1984-08-22 | 1986-03-14 | 株式会社東芝 | 印刷配線板への電子部品の実装方法 |
-
1988
- 1988-04-13 JP JP63088970A patent/JPH01261890A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS498166A (ja) * | 1972-05-10 | 1974-01-24 | ||
| JPS5880893A (ja) * | 1981-11-09 | 1983-05-16 | 株式会社日立製作所 | 面付基板の自動着脱装置 |
| JPS6151991A (ja) * | 1984-08-22 | 1986-03-14 | 株式会社東芝 | 印刷配線板への電子部品の実装方法 |
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