JPH01261900A - 電子部品チャック機構 - Google Patents

電子部品チャック機構

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Publication number
JPH01261900A
JPH01261900A JP63089797A JP8979788A JPH01261900A JP H01261900 A JPH01261900 A JP H01261900A JP 63089797 A JP63089797 A JP 63089797A JP 8979788 A JP8979788 A JP 8979788A JP H01261900 A JPH01261900 A JP H01261900A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chuck
packet
claw pieces
electronic component
tip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63089797A
Other languages
English (en)
Inventor
Kunihiko Murakami
邦彦 村上
Ichiro Kuwabara
一郎 桑原
Hideo Hirokawa
広川 英夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Electronics Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
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Publication of JPH01261900A publication Critical patent/JPH01261900A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ この発明は、電子部品チャック機構に関し、詳しくは、
ICの自動検査装置に組込まれて使用されるICハンド
ラのIC搬送アームにおけるチャンク機構の改良に関す
る。
[従来の技術] 従来のICハンドラの基本的な構成としては、未検査の
ICを収納し、順次送り出すローダ部上、このローダ部
に配置されたICマガジンからICを順次受けてt熱す
るY・熱処理部と、を熱処理部からガイドレールの案内
により自然落下して来たICを受ける測定部と、測定部
から自重滑降して来る測定済みのICを受けるアンロー
ダ部からなっていて、7II+I定部とアンローダ部の
途中に測定結果に応じてICを振り分ける分類部が設け
られている。
このような従来の自然落下方式のICハンドラにあって
は、加熱処理及び測定処理等のためにIC自体を押さえ
て自然落−ドの流れを止めたり、落ド方向に合わせてI
C自体の方向を転換することが必認であり、そのため、
ICピンの曲がりとかジャムが発生し易い欠点がある。
このような欠点を解消する方式として、ガイドレールを
使用しないで、例えば、ベルトとか、パケット等により
ICを搬送する強制搬送方式が考えられているが、この
場合には、ローダ部から強制搬送機構にICを受は渡し
てそれに載置するためにローダ部と強制搬送機構との間
にピックアップアーム等によるIC取出し機構を設けな
ければならなくなる。ピックアップアームは、通常、そ
の先端部にチャックを有しているが、この場合のチャッ
クの多くはばねを利用し、ばね力によりICを挟持して
保持するような形態を採るため、振動に弱く、ばねを強
くしても、移送速度を速くすると、移動過程とか停+L
位置において保持方向に平行な振動とか移動に伴う慣性
力が加わり、そのことによって保持したICが落下し易
い欠点がある。
[解決しようとする課題] このようなことを回避するためにチャックの爪の先端側
を90度程度曲げて鉤状にしてICを挟持し、その落−
ドを防止することが行われているが、部品の外側が打ち
抜きケースのような複合ICの電r部品では、ケースに
傾斜があるため確実な保持が期待できず、また、部品の
外形の一部に曲がりがある部品なども!=分なチャック
ができないという問題がある。そのL1パケット等に電
子部品を挿入する場合には、先端部の曲げた分だけ大き
くチャックを開かなければならず、チャック開放−保持
の動作速度が低ドするばかりか、パケット側にもそれだ
けの空間的な余裕を設けなければならない欠点がある。
この発明は、このような従来技術の問題点を解決するも
のであって、電子部品を確実に保持でき、電r部品の開
放・保持の動作速度が速く、かつ高速移送に適する先端
側が直線状の爪片を有するチャック機構を提供すること
を目的とする。
[課題を解決するための手段] このような[1的を達成するためのこの発明の電子部品
チャック機構の構成は、一対の爪片と、爪片のそれぞれ
をその両端の間の位置において回動++J能に支持する
支持部材と、各爪片のそれぞれの後端側に係合する傾斜
面を有する進退部材と、−対の爪片を開く方向に付勢す
る付勢部材とを備えるものである。
[作用コ このように電子部品の搬送アームに設けられるチャック
機構のそれぞれの爪片をその両端の中間の位置で回動i
■能に支持し、それぞれの爪片の後端部に係合するよう
な傾斜面を有する進退部材を設けて、これを後端部に係
合させ、かつ進退させることで爪片の先端側を開閉する
ようにしている。
このことにより、電子部品を挟持するチャックの作動方
向と保持状態を維持する進退部材の進退方向とがほぼ直
角方向に配置できる。
その結果、挟持方向となる水平方向の振動が加わっても
、これと直角方向にある進退部材に影響を与え難いため
、チャックの保持状態がそのまま維持され、保持した部
品が落下し難い。また、ばねにより挟持するものでない
ため安定した部品の保持ができ、移送アームが高速移動
しても慣性力に影響され難い。さらに、開放φ保持のス
トロークが小さくなるので、その動作速度も速くできる
また、爪片は、進退部材に対して対象位置の関係で開閉
するのでチャックした部品の中心ずれが少な(、ミスチ
ャッキングも防止できる。
[実施例] 以ド、この発明の一実施例について図面を用いて詳細に
説明する。
第1図は、この発明の電子部品チャック機構をICハン
ドラのピックアップアームに適用した一実施例の説明図
、第2図は、そのICハンドラのローダ部からパケット
搬送部へICを供給するハンドリング操作の説明図であ
る。
第2図において、1は、ICハンドラのICハンドリン
グ機構であって、ローダ部に設けられたラックから送出
されたIC2は、レール3a上をリニアフィーダ3によ
り移動してレール3aの先端まで送られ、そこで待機す
る。待機しているIC2は、ピックアップアーム4のチ
ャック7が開かれた状態で降下し、閉じられることによ
り把1、νされ、パケット搬送機構部5のパケット6の
各収納位置までレール4aに案内されて移動し、チャッ
ク7が降ドして開かれ、IC2がパケット6の収納開口
ff1sE3aの1つにセットされる。ここでは、収納
開口部6aは、1つのパケット6に4つ設けられていて
、以にのハンドリング操作が繰り返されて、パケット6
の端から順次4個のIC2が収納開り部4aに収納され
て行く。
そこで、パケット6に収納されるIC2は、ピックアッ
プアーム4のハンドリング時間に合わせたタイミングで
ローダ部から4個のIC2が一個一個間欠的にレール3
a上に送出され、リニアフィーダ3の先端の待機位置ま
で搬送される。
チャック7は、第1図に見るように、先端側が広(なる
ように段部が形成された対向する一対の爪片8,8から
なる。前記の段部により爪片8は、それぞれ人きい幅の
IC2(−点鎖線で表示部分参照)を保持するために形
成された先端部8aと、その後ろに小さい幅のIC2を
保持するために形成された突出部8bとが設けられてい
る。
なお、8cは、ピックアップアーム4のチャック7を開
く方向に付勢するばねであって、突出部8bより少し]
二の部分の爪片8,8の間に圧縮された状態で架は渡さ
れている。また、図において、−点鎖線で示す爪片8は
、開いた状態を示している。
9は、チャック7を閉じる方向に回動させる傾斜カム而
を持った進退棒部材であって、先端部9aが円XI I
Jをなし、ここが傾斜面を形成している。
この先端部9aは、爪片8の先端部8a側に対してこれ
と反対側の端部に設けられたローラ10゜10との間に
挿入され、これらとその傾斜面において係合し、ここで
は、これらローラ10.10と進退棒部材9とが爪先端
側の開閉機構を構成している。
11.11は、チャック7の2つの各爪片8のほぼ中央
部に設けられたピンであり、これは、爪片の回動支点と
なっている。すなわち、各爪片8は、ベース12に固定
板13を介して挟持される状態で固定されるとともに、
これらのピン11により爪片8が回動できるように枢支
されている。
進退棒部材9は、ベース12に固定された矩形フレーム
14の内側に設けられた平行な2木のガイド軸14a+
  14aによりガイドされて進退するものであって、
その進退は、進退棒部材9の後ろに設けられ、ガイド軸
14 a、  14 aを介して矩形フレーム14に固
定されたエアシリンダ15によりなされる。なお、エア
シリンダ15のロッド15aの先端部は、進退棒部材9
を保持するブロック9aの後部に固定され、ガイド軸1
4a。
14aがブロック9aを貫通している。
ベース12は、上下移動機構16(第1図参照)の内部
において吊り下げられた状態で支持され、」−ド移動機
横16を介してレール4aによって第2図の図面の左右
方向に移動できるように案内されている。その結果、ベ
ース12と進退棒部材9とは、ともに1;ド移動機構1
6によりレール4aを基準として七ド方向に移動し、か
つ進退棒部材9がエアシリンダ15によりベース12に
対して相対的に1−ド移動する関係にある。そこで、進
退棒部材9が1−昇位置にあるときには、ばね8cの作
用によりローラ10,10が内側に回動して、これらの
間隔が狭くなり、各爪片8の先端部8aが開くことにな
る。一方、第1図に見る下降状態にあるときには、ロー
ラ10.10の間隔が開いていて各爪片8の先端部8a
は閉じる状態となり、この状態でIC2が把持される。
進退棒部材9とベース12とは、ともに、−1−上移動
機構16によりレール4aにガイドされて第1図の図面
左右の方向に移動し、リニアフィーダ3からIC2をピ
ックアップしてパケット6へと搬送する。また、幅(サ
イズ)の相違するICを搬送するときには、対応するサ
イズに応じて幅の大きなものでは先端側部8aがレール
3a−[二に待機したICの位置又はパケット6の収納
開口部6aの溝の位置に位置付けられるようにチャック
7の上下方向の位置決めが+、ド移動機構16によりな
され、幅の小さいものでは突出部8bがそれぞれのIC
の位置に位置付けられるようにチャック7の1−ド方向
の位置決めがL上移動機構16によりなされる。
ところで、このように幅の大きな部品を把持する先端部
8aをド側とし、幅の小さい部品を把持する突出部8b
を1−4側とすることにより、爪片8の開閉の動作範囲
を幅の大きいものに合わせて設定すれば幅の小さいもの
ちは、幅の大きなものの範囲内で部品把持のための開閉
動作の範囲が設定できる。したがって、これらの開閉動
作の範囲を共通化でき、はぼ同じ開閉動作機構により幅
の大きいものも、幅の小さいものも把t!Iすることが
できる。
その結果、第1図に見るように共通の爪開閉機構により
、異なるサイズの部品をピックアップすることが1工能
であって、それぞれ独立に開閉制御機構を設ける必要は
ない。
なお、サイズが相違するICの具体例としては、SOJ
タイプのICとPGAタイプのICとを挙げることがで
きる。ここで、パケット6の収納開口部6aの溝を上下
2段に形成し、その−!二段の溝をパケット横断方向に
幅を広(採り、下段の溝を横断方向に幅を狭クシ、かつ
パケットの長手方向には大きな幅のSOJタイプを受け
られるようにする。このようにすれば、SOJタイプの
ICをチャック7の先端部8aで挟持してピックアップ
し、パケット6の上段のくぼみに収納し、PGAタイプ
のICをチャック7の突出部8bで挟持してピックアッ
プし、パケット6の上段の(ぼみに収納するようにする
ようにすることができる。
さて、ピックアップアーム4により搬送されたIC2が
1つのパケット6に4個セットされると、パケット6が
1つ前へと進む。このとき、次の空のパケット6がリニ
アフィーダ3に対応するIC供給位置に位置付けられ、
ICロード機構のラックから次の4個のICが順次送出
される。なお、ここでのパケット6は、複数個が所定間
隔をおいて両端で無端のチェーンにより連結され、循環
するようになっている。
ICを収納したパケット6は、次に、パケット搬送機構
部5により搬送され、IC2は、パケット6が恒温槽の
中を通ることにより、恒温槽で加熱され、その後に、測
定部の下まで送られ、測定部のド側にパケット6が位置
したときに、送りの停止ニジた状態で押し機構によりパ
ケット6から各ICのそれぞれが押上られてパケット6
の上部に位置するfllll定部に供給される。そこで
、測定部により各IC2の測定が行われ、?ll11定
が終了した時!二(でllfびパケット6に戻され、パ
ケット6に収納された各ICは次の分類部に送られるこ
とになる。
以に説明してきたが、実施例の進退棒部材は、棒状の部
材に限定されるものではな(、傾斜而を持つ板カムのよ
うなものであってもよい。また、ローラを介して爪片を
回動させるようにしているが、爪片にローラを設けるこ
となく、直接爪片の後部又はそこに設けられたピンとか
突出部に接触するように係合させてもよい。
実施例では、ICを中心としているが、この発明は、I
C等を内蔵するハイブリット回路部品をはじめとして、
各種の電子部品に適用できる。さらに、ここでは、IC
ハンドラを中心に説明しているが、この発明は、電子部
品の取扱装置一般の部品搬送アームに適用することがで
きることはもちろんである。
[発明の効果コ 以−Lの説明から理解できるように、この発明にあって
は、電r部品の搬送アームに設けられるチャック機構の
それぞれの爪片をその両端の中間の位置で回動可能に支
持し、それぞれの爪片の後端部に係合するような傾斜而
を有する進退部材を設けて、これを後端部に係合させ、
かつ進退させることで爪片の先端側を開閉するようにし
ている。
このことにより、電子部品を挟持するチャックの作動方
向と保持状態を維持する進退部材の進退方向とがほぼ直
角方向に配置できる。
その結果、挟持方向となる水平方向の振動が加わっても
、これと直角方向にある進退部材に影響をI′jえ難い
ため、チャックの保持状態がそのまま維持され、保持し
た部品が落ドし難い。また、ばねにより挟持するもので
ないため安定した部品の保持ができ、移送アームが高速
移動しても慣性力に影響され難い。さらに、開放・保持
のストロークが小さくなるので、その動作速度も速くで
きる。
また、爪片は、進退部材に対して対象位置の関係で開閉
するのでチャックした部品の中心ずれが少なく、ミスチ
ャッキングも防+l−できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明の電子部品チャ、り機構をICハン
ドラのピックアップアームに適用した一実施例の説明図
、第2図は、そのICハンドラのローダ部からパケット
搬送部へICを供給する/%ンドリング操作の説明図で
ある。 1・・・ICハンドリング機構、 2・・・IC,3・・・リニアフィーダ、3a・・・レ
ール、4・・・ピックアップアーム、5・・・パケット
搬送機構部、6・・・パケット、6a・・・収納開口部
、7・・・チャック、8・・・爪片、8a・・・先端部
、8b・・・突出部、9・・・進退棒部材、10・・・
ローラ、11・・・回動支点、12・・・ベース12.
13・・・固定41x 、l 4・・・フレーム、工5
・・・シリンダ、16・・・1−ド移動機構。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)一対の爪片と、これらの爪片のそれぞれをその両
    端の間の位置において回動可能に支持する支持部材と、
    各前記爪片のそれぞれの後端側に係合する傾斜面を有す
    る進退部材と、前記一対の爪片を開く方向に付勢する付
    勢部材とを備えることを特徴とする電子部品チャック機
    構。
  2. (2)幅の相違する複数の電子電子部品をチャックする
    電子部品チャック機構において、先端側が広くなる段差
    のあるー対の爪片と、これらの爪片のそれぞれをその両
    端の間の位置において回動可能に支持する支持部材と、
    各前記爪片のそれぞれの後端側にそれぞれ固定されたロ
    ーラと、これらそれぞれのローラの間に挿入され、これ
    らのローラとそれぞれ係合する傾斜面を有する進退部材
    と、前記一対の爪片を開く方向に付勢する付勢部材とを
    備え、大きい幅の電子部品をこの先端側の部分で保持し
    、小さい幅の電子部品を前記段差の内側に突出した部分
    で保持することを特徴とする電子部品チャック機構。
JP63089797A 1988-04-12 1988-04-12 電子部品チャック機構 Pending JPH01261900A (ja)

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JP63089797A JPH01261900A (ja) 1988-04-12 1988-04-12 電子部品チャック機構

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JP63089797A JPH01261900A (ja) 1988-04-12 1988-04-12 電子部品チャック機構

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JP (1) JPH01261900A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003084031A (ja) * 2001-09-12 2003-03-19 Nippon Inter Electronics Corp 樹脂封止型半導体素子の特性検査装置

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