JPS6360805A - 電子部品搬送用バケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業−１〕の利用分野］ この発明は、部品搬送用バケットに関し、特に、ＩＣハ
ンドラに使用され、Ｎ数の形状の部品を個々に搬送する
ことができるような部品搬送用バケットに関する。

［従来の技術］ 第９図は、従来のＩＣハンドラのノλ本的な構成を示す
概要図である。

図中、Ａは、未検査のＩＣを収納して順次送り出すロー
ダ部であり、一般に、ＩＣマガジン１　ｈ（積層されて
いる。このＩＣマガジンの１の内部には、連続的に、個
々のＩＣが配列されている。

ＩＣマガジンｌの中のＩＣは、ｒ・熱処理部Ｂに順次自
利にてガイドレールにより案内されて滑降しつつ所定の
検査条件に適合する温度に予備処理される。この場合の
−Ｙ・備処理としては、予熱と予冷Ａ９・がある。

ｒ・熱処理部Ｂを通過したＩＣは、同様にガイドレール
により案内されて測定部Ｃを＋ｎｒ；次重直下方に自重
降ドしつつ、自動測定器（検査ヘッド、図、録せず）に
よって検査される。

そして、検査を終えたＩＣは、アンローダ部りに自重滑
降することになるが、その途中で、検査結果に応じて分
類部Ｅによって分類されて振分られ、・Ｐ行に設けられ
た複数のレーンを自重滑降して、アンローダ部１）にセ
ントされている複数列のマガジンｌａ＋　　１ｂ＋　　
ｌｅｔ　　ｌｅｔ　　ＩＬ　　Ｉｇ＋ｌｈのいずれか１
つに収納される。

［解決しようとする問題点コ このようにガイドレール１６を自重により滑降し、降ド
して行く自然落ド方式のものにあっては、加熱処理及び
測定処理等のためにＩＣ自体を押さえてその流れを１１
めたり、落ト方向に合オ）せてＩＣ自体のノＪ向を転換
することが必要となるため、ＩＣピンの曲がりとかジャ
ムが発生し易いという欠点がある。また、ガイドレール
によるために複数のＩＣを並列に検査する場合には、そ
の数に対応するガイドレールを並、没しけなければなら
ず、複数の形状のＩＣを流す場合には、それ１．＋７川
のレーンを用意するか、ガイドレールを２段に設ける等
の特別な配慮が必要であって、相違する形状のＩＣに対
しては、それぞれ個別にその流れを制御することになり
、装置が大型化する欠点がある。

「発明のｌ」的コ この発明は、このような従来技術の問題点を解決するも
のであって、装置の大きさを大きくせずに、種類の相違
する形状の部品を選択的に搬送することができる部品搬
送用バケットを提供することを目的とする。

［問題点を解決するためのｒ段］ このような１１的を達成するためのこの発明の部品搬送
用バケ、　ｌ−は、段イ・ｊきのくぼみと、このくぼみ
の両側に部品ビノクア、プアーｌ、の爪が１−１人され
る溝とを備えていて、くぼみのうちＩ”段のくぼみと下
段の（ぼみとは異なる大きさの部品の平面形状に対応す
る］）１二１をもって形成されかつそれぞれの開［１が
表面まで廷びていて、これら開口が上に向（ように搬送
機構に取付られ、１−側のくぼみ及び下側の（ぼみのい
ずれか−・方に部品を収納して搬送するというものであ
る。

［作用コ このようにバケットに段付きのくぼみとくぼみの両側に
部品ピックア・ｌプアームの爪が挿入される溝とを設け
ているので、ピックアップアームにより部品の取り出し
、収納が容易となり、しかも同一・バケットに異なる種
類の部品を収納することができる。また、バケットによ
るため多数の部品を同時に搬送することができ、部品の
ジャム率が減少し、ピン曲がり等も発生し難い。

その結果、ＩＣハンドラ等で使用した場合には、部品を
押さえて待機させる必要もなく、ガイドレール等による
落ド搬送をせずに済み、部品自体のＪＪ向転換もする套
装がない。たとえ、部品を複数個、＋ｒｉ列処ｆ１１（
シなけらばならない場合であっても、部品を並列に収納
するようにすれば、ｆｆｉ　１．　ｌこ、複数個の部品
を同時に検査処理でき、装置自体の大きさもあまり人き
くせずに済む。

［実施例］ 以ド、この発明の一実施例について図面を用いて詳細に
説明する。

第１図（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、この発明を適用し
た一実施例のＩＣ搬送用バケ７）の説明図、第２図は、
この発明を適用した部品搬送用バケットを使用するＩＣ
ハンドラの１〕部取外し甲面図、第３図はその側面断面
図、第４図（ａ）及び（ｂ）はそのＩＣ収納ラックの説
明図、第５図（ａ）及び（ｂ）はそのローダ部の説明図
、第６図は、ローダ部からバケット搬送部へＩＣを供給
するハンドリング操作の説明図、第７図（ａ）及び（ｂ
）は、バケット搬送機構の側面断面図及び１１゜面断面
図、第８図はそのチェーンの説明図である。

なお、これら各図において同・のものは同・のン１−ノ
でｌＪ＜す。

第２図〜第３図において、１０は、ＩＣハンドラてあり
、２はそのＩＣローダ部、３はＩＣローダ部からＩＣの
供給を受け、ＩＣを収納して搬送するバケット搬送機構
部、４はバケット搬送機構部３の搬送路を包み込む恒温
槽、５は、バケット搬送機構部３から部品の供給を受け
て、その部品を検査する測定部、６は、検査後のＩＣを
バケット搬送機構部３から受けてほぼ水平搬送し、検査
結果に対応して収納部７のラックに収納する分類部、８
はローダ部２及び収納部７に装着され、検査部品（ここ
ではＩＣ）を収納するラック、そして５ａは、測定部５
に設けられ、ＩＣの電気的特性等を測定するテストヘッ
ドである。

ここで、ローダ部２は、第２図及び第５図（ａ）に見る
ようにラック載置テーブル２１と、リニアフィーダ２２
、ピックアップアーム２３（第６図参照）、ラック載置
テーブル２１の下に設けられ、ラック載置テーブル２１
を１・、ド移動させるエレベータ機構２４とを備えたＩ
Ｃロード機構２０が複数、＋１２設（図では３個）され
ていて、各ＩＣロード機構２０のそれぞれのランク載置
テーブル２１にはラック８がそれぞれ装着されている。

ラック８は、第４図（ａ）、（ｂ）に見るように、」−
下方向に複数段積み１−げられた複数のＩＣ収納溝８１
．８１．　　・嗜・が連続的に形成されていて、谷溝８
１に個々のＩＣ（ここではその例としてＰＧＡタイプの
ＩＣ，ハイブリッ１−ＩＣ）９をそのピンが上側となる
ようにして溝方向及び−にＦ力方向連続的に配列した形
態で収納している。

そして、第５図（ｂ）の断面図に見る押出し爪８２が爪
送り機構８３により溝８１に沿って部品−個の福相当分
だけのピッチで水下方向に移動する。この爪８２が移動
する溝８１は、リニアフィーダ２２のレール２２ａの送
り血に一致する位置に位置付けられている。なお、押出
し爪８２の１ピツチ分の移動制御は、制御部（図示せず
）がらの制御信号によりその送出の都度行われる。また
、爪送り機構８３は、第５図（ｂ）に見るにうに、クラ
ンク杖の押出し爪８２を挟持していて、第５図（ａ）に
見るよに、ベルト８５を介してプーリ８６により駆動さ
れ、水平軸８４１−をスライドして水平移動する。

そこで、バケット搬送部３側に供給されるＩＣ９は、押
出し爪８２の１ピツチ分の移動に従って先端側の１つが
、リニアフィーダ２２のレール２２ａ」ユに押出され、
このリニアフィーダ２２により、その先端のピックアッ
プ位置Ｐまで移送される。このことにより送出されたＩ
Ｃ９が先端の部品ピンクアップ待機位置にセットされる
。

ここで、ラック８は、ラック載置テーブル２１に着脱可
能に装着され、ラック載置テーブル２１がエレベータ機
構２４により上下移動されることによりラック８が上下
移動して、溝８１のＩＣ９がすべて排出されるとその上
の溝８１へと順次下側の溝８１からその底面がリニアフ
ィーダ２２のレール２２ａの送り而に一致する位置に次
々に位置決めされる。なお、２５．２５は、ラック８の
両端を縦にＤｊ通している部品抜は落ち防止ビンであっ
て、吊リドげ保持されていて、その先端側がリニアフィ
ーダ２２のレール２２ａの而に一致する位置に位置付け
られた溝８１を塞がない状態（部品抜は落ち防止ピン２
５の長さがそれに対応している）となっている。

ＩＣロード機構２０は、このようなラック８及びそのエ
レベータ機構２４、爪送り機構８３、そしてラック装首
状態検出／位置決めガイド機構２６等からなり、ここで
はローダ部２に３個並設されている。初期状態では、Ｉ
Ｃロード機構２０のラック８は、−爵ドの溝８１の底面
がレール２２ａの−Ｌ面に−・致していて、この溝８１
からＩＣが送出されて、その溝８１が空になると、溝８
１の積み上げピッチ（１ピツチ）分だけＦげられる。

すなわち、あるラック８の溝８１のＩＣが空になった時
点で、ラック８は、エレベータ機構２４により下へと移
動してそのＬにある溝８１の底面がレール２２ａの−１
−面の位置に位置付けられる。

さて、ラック８から送出されてリニアフィーダ２２のレ
ール２２ａの先端で待機しているＩＣ９は、第６図及び
第７図（ａ）に見るようにピックアラプアー１１２３の
爪２３１が開かれた状態で降ドし、閉じられることによ
り把持され、バケット搬送機構部３のバケット３１の各
収納位置までレール２２ａ１−を移動して順次運ばれる
。そして爪２３１が開かれてＩＣ９がそれぞれの収納開
口部３２にセットされる。ここで収納開口部３２は、１
つのバケット３１に４つ設けられていて、第７図（ａ）
に示すようにバケット３１の端から順次４個のＩＣ９が
収納開１１部３２に収納されて行く。

したがって、ピックアップアーム２３のハンドリング時
間に合わせたタイミングでラック８から４個のＩＣ９が
−・個−・個間欠的に送出され、リニアフィーダ２２の
先端の待機位置Ｐに搬送されて、ピンクアップアーム２
３により順次リニアフィーダ２２から４個のＩＣ９が・
個−・個取り１・、げられてバケ、ｔ　＋−３１に個々
に搬送される。

なお、２３２は、ピックアップアーム２３の爪２３１を
閉しる方向に付勢するばねであり、２３３．２３３及び
２３４，２３４は、爪２３１を開くノ」向に回動させる
カッ・而及びローラ、そして２３５．２３５は、爪２３
１の２つの各爪片の回動支点である。

このようして１つのバケット３１にＩＣ４個がセットさ
れると、バケット３１が１つ前へと進み、次の空のバケ
ット３１がリニアフィーダ２２に対応するＩＣ供給位置
に位置付けられる。ここで、あるＩＣロード機構２０の
ラック８のＩＣがすべて空になると、制御部からの制御
４Ｉ’Ｊ’に応じてエレベータ機構２４が上ゲ１制御さ
れてラック８が１−へと移動して元の初期状態に戻り、
ピンクアップアーム２３が次のＩＣロード機構２０の位
置へと移動してそのＩＣロード機構２０のラック８から
ＩＣが供給され、空になったラック８は、取り外される
。そしてＩＣが一杯詰まった新しいラック８が、取り外
されたＩＣロード機構２０に新たに装置ｔされる。

ところで、このバケット３１は、第７図Ｆｌ）＋（ｂ）
に見るように、複数個が所定間隔をおいて両端で無端の
チェーン３２　Ｌｉ＋　　３２１）により連結されてい
る。そして第３図に見るように、このチェー７３２ａ＋
３２ｂがバケノ１〜搬送機横部３の両端に設けられたス
プロケソｌ−３３ａ、３３ｂに咬み合って送られること
で順次搬送される。すなわち、これらはチェーン伝動機
構を構成している。

したがって、バケット３１は、チェーン３２ａ。

３２１）に架は渡されて支持され、前側のスプロケット
３３ａが間欠的にモー９３４によりタイミングベルト３
５を介して駆動され、各バケット３１か所定のピッチで
間欠送りされる。

ここで、バケット３１は、熱伝導性のよい金属等の部材
、例えばアルミニウム等で構成されていて、その形状は
、第１図（ａ）に見るように、四角棒状のものであって
、４つの収納開［１部３２が所定間隔おきに設けられて
いて、その両端には、チェーン３２ａ、３２ｂにねしピ
ンを介して固定され、そのためのねじ孔３１１，３１１
，３１２゜３１２が両端側面に開けられている。このバ
ケット３１は、これらのねじ孔３１１，３１２において
、第８図に見るチェーン３２ａ　（３２ｂ）を構成する
各リンク３２１に固定されていて、ブラケ、ｌ−３２２
を介してねしビンにより搬送面に対して収納開１１部３
２がｉＴｉ′ｉＩ’口こ位置付けられるように固定され
る。

収納開ＩＴ、Ｉ　ｆｆ１ｓ　３２は、第１図（１））に
見る同図（ａ）のＩ−Ｉ断面図及び第１図（Ｃ）に見る
同図告（ａ）の■−■断面図に小されるように、〜小に
設けられた段付きのくぼみ３１０と、このくぼみ３１０
の両側に部品ハンドリングアームの爪２３１が挿入され
る七字溝３１５とが設けられていて、１−字溝３１５は
バケット３１を弔直に１１通している。

そして、くぼみ３１０のうら１“段のくぼみ３１３と下
段のくぼみ３１４とは異なる人きさの部品の平面形状に
対応する開口をもって形成されていて、それぞれの開口
が表面まで延びていてる。第７図（ｂ）に見るように、
これら開［−１が１．に向くようにチェーン３２ａ、３
２ｂに取付られる。そして１°、側のくぼみ３１３及び
下側のくぼみ３１４のいずれか・）Ｊに異なる種類のＩ
Ｃを収納する。

具体的には、この実施例では、Ｆ段のくぼみ３１４かＳ
ＯＪタイプのＩＣを収納するのに対応する人きさとなっ
ていて、１・１段のくぼみ３１３がＰＧＡタイプのＩＣ
１特にバイブ’Ｊ　ソトＩＣを収納する大きさの収納部
となっている。

なお、これらくぼみ３１３．３１４を貫通している１−
７溝３１５は、これら（ぼみ３１３，３１４の中心にそ
のクロス点の中心がほぼ一致するように設けられ、後述
する押さえピン３７がこのバケットに貫通するＩ−字溝
３１５の一層から進入して測定対象のＩＣ９を押さえて
持ちｌ−げ、にへと抜ける。そのための押さえピン通過
孔となる。

さて、第２図、第３図に見るようにバケット搬送機構部
３は、チェーン３２ａ、３２ｂも含めてバケットが恒温
槽４の中に収納され、恒温槽４の底部に設けられたヒー
タ４１により加熱される。

したがって、バケット３１に収納されたＩＣ９は、この
送り過程で所定の温度まで加熱される。

そして、第７図（ｂ）に見るように、１ｉｉｌ定部５の
ドまで送られ、測定部５にバケット３１が位置したとき
に、間欠送りの停市した状態に一致したスプロケット３
３　ａの駆動の停市状態において、この停止１−期間中
の初期に測定部５に対応するバケット３１の下側に配置
された直動カム３８ａによるピン押に機構３６によりチ
ャック付き押さえピン３７が１−へ駆動されて、各収納
量［１部３２をｌ“１通して測定部５側へとＩＣ９を把
持して押１・、げ押付ける。なお、このピン押に機構３
６及び押さえピン３７はそれぞれ各収納量１１部３２の
Ｆ側に位置して４つ並設されていて、押さえピン３７の
先端のチャック部分はピックアップアームの爪２３と同
様な形状をしている。

ここで、測定部５には、その天井側から下側に向けて固
定されたコンタクトユニット５１（又はソケット５１）
が各収納量【−１部３２の位置に対応するように設けら
れていて、第２図（ｂ）の点線で示すように前記押さえ
ピン３７により押１．られたＩＣ９がこのコンタクトユ
ニットのコンタクトに接触して電気的に接続される。そ
してコンタクトユニット５１に結合されたテストヘッド
５ａにより押−１−られ接触したＩＣ９の／１１１１定
処理がなされる。

このようにして、測定部５にＩＣ９が供給され、測定部
５により各ＩＣ９の測定が行われ、測定が終ｒした時点
でピン押−に機構３６が直動カム３６ａの戻り移動によ
り下降作動して押さえピン３７が降ドして、コンタクト
ユニット５１との接続が解かれる。そして各ＩＣ９がバ
ケット３１の元の収納開口部３２に戻される。なお、こ
の時点では、押さえピン３７の先端部のチャックは、バ
ケット３１の底面より下側に位置している。

その後、間欠送りの停止期間が終了して、次の送り状態
に入り、バケット３１がチェーン３２ａ。

３２ｂを介して次に送られる。そして次のバケツ）３１
が測定部５の下に位置してコンタクトユニット５１のコ
ンタクトに次のＩＣ９の端子を接触させて、同様な測定
する。このようにしてＩＣの測定部５に対する供給処理
がなされる。

次に、測定の終了したＩＣ９は、再びバケット３１に収
納されて４つのＩＣがともに搬送され、前側のスプロケ
ット３３ａの近傍にある部品ピ・ソクア、ブ位置に来た
ときに、第３図及び第７図（ｂ）に見るように、分類部
６のピ・ソファ・ソプアーム６１によりそれぞれの４個
のＩＣ９がバケット３１から取出されて、ベルト６２ａ
１“、に搬送される。なお、ピックアップアーム６１は
、ピックアップアーム２３と同様な構成をしていて、６
１１は、その爪である。

ここで、前記分類部のピックアップ６１がバケット３１
の各収納量１］部３２に４つの各ＩＣをセットする作業
時間及びここでのバケット３１の各収納開口部３２から
４つの各ＩＣ９を取り出す作業時間は、前記測定部５の
ＩＣ測定時間より短い時間であり、ＩＣ９の測定中であ
ってバケット３１の送りが停止にしている間に行われる
。

分類部６は、ピックアップアーム６１と、ベルト搬送機
構６２、分類数に対応する複数のＩＣ押出機構６３とか
らなり、第２図に見るように、ベルト搬送機構６２は、
搬送方向に対して直角となる横力向に横断する溝６２ｂ
の付いた溝付きのベルト６２　ａをイ１している。そし
てこのベルト６２ａの溝６２ｂにＩＣ９を収納し、ＩＣ
９を対応するラック８の位置において、分類に対応する
ＩＣ押出機構６３を作動してその押込みピン６３ａを伸
張させることでベルトの溝６２ｂを案内としてう・ｌり
８の溝８１にＩＣ９を押込む。このことによりＩＣ９か
検杏結宋に応じて分類される。この場合、この溝付きの
ベルト６２ａに代えて、バヶソ１−３１の収納部１１部
３２の溝に対応するような横断溝を持ったバケットを用
いて搬送してもよい。

この場合のバケットは、バケット３１と同様にチェーン
により連結しても、また、ベルト＋７．に直接固定して
もよい。

なお、先のエレベータ機＋Ｒ２４のエレベータ機構の１
−ド動の作動制御及びそのタイミング、ピックアップア
ーム２３の爪２３１及びピックアップアームの爪の開閉
作動の制御及びそのタイミング、そして分類部のＩＣ押
込み機構の押込みピンの進退ｆ１動制御及びそのタイミ
ング、そしてビン押１・機構３６の直動力１−３６　ａ
の？１復作動制御及びそのタイミングとは、それぞれマ
イクロプロセッサを内蔵した制御部からの電気信シ」・
により決定され、制御されるものである。

ところで、リニアフィーダ２２のレール２２２１のｉＲ
は、バケット３１の縦断面を小ず第１図（Ｃ）と同様な
段付きの溝形状をしていて、その１゛９段の溝がバイブ
リア）ＩＣ等の部品に対応した開１１幅となっており、
下段の溝がＳＧＯ形ＩＣ等の部品に対応した開［１幅と
なっている。したがって、ラック８をＩＣロード機構２
０に差し換えるたけで、バケット３１にＷなる部品を供
給することができ、異なる部品を検査することがＩＩ）
能である。なお、この場合、測定部のコンタクトユニッ
ト５１は、これら異なる部品が接続できるようなものと
なっているか、コンタクトユニット５１をその都度測定
部品に合わせて差し換える。

以１−説明してきたが、バケット搬送機構部の搬送機構
は、ヂエーンに限定されるものではなく、ベルト等によ
る、いわゆる無端巻掛は伝動機構を使用することができ
る。また、このような巻掛は伝動機構の他、＼１／・行
四辺形のリンクを使用して水平のレール上に載置してバ
ケットを爪送りする間欠送り機構でもよい。また、ベル
トに爪を設けてバケ・ノド又は部品を直接間欠送りする
ものであってもよい。

さらに、この発明では、取り扱う部品がＩＣに限定され
るものではないことももちろんである。

［発明の効果コ 以１−の説明から理解できるように、この発明にあって
は、バケットに段付きのくぼみとくぼみの両側に部品ピ
ンクアップアームの爪が挿入される溝とを設けているの
で、ピックアップアームにより部品の取り出し、収納が
容易となり、しかも同一・バケットに異なる種類の部品
を収納することができる。また、バケットによるため多
数の部品を同時に搬送することができ、部品のジャム率
が減少し、ピン曲がり等も発生し難い。

その結果、ＩＣハンドラ等で使用した場合には、部品を
押さえて待機させる必要もなく、ガイドレール等による
落下搬送をせずに済み、部品自体の）」゛向転換もする
必要がない。たとえ、部品を複数個、ＩＤ列処理しなけ
らばならない場合であっても、部品を・１６列に収納す
るようにすれば、簡？１に、複数個の部品を同時に検査
処理でき、装置自体の大きさもあまり大きくせずに済む
。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、この発明を適用し
た一実施例のＩＣ搬送用バケットの説明図、第２図は、
この発明を適用した部品搬送用バケットを使用するＩＣ
ハンドラのに１部取外し１Ｖ面図、第３図はその側面断
面図、第４図（ａ）及び（ｂ）はそのＩＣ収納ラックの
説明図、第５図（ａ）及び（ｂ）はそのローダ部の説明
図、第６図は、ローダ部からバケット搬送部へＩＣを供
給するハンドリング操作の説明図、第７図（ａ）及び（
ｂ）はバケット搬送機構の側面断面図及びｉＦ而面面図
、第８図はそのチェーンの説明図、第９図は、従来のＩ
Ｃハンドラの外観図である。 ■・・・ＩＣハンドラ、２・・・ＩＣローダ部、３・・
・バケット搬送機構部、４・・・恒温槽、５・・・測定
部、６・・・分類部、 ７・・・収納部、８・・・測定部、８・・・ラック、９
・・・ＩＣ，１０・・・ＩＣハンドラ、２０・・・ＩＣ
ロード機構、 ２１・・・ラック載置テーブル、 ２２・・・リニアフィーダ、２３・・・ピックアップア
ーム、２４・・・エレベータｆｌｉ構、３１・・・バケ
ット、３２・・・収納量［１部、８１・・・溝。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）段付きのくぼみと、このくぼみの両側に部品のピ
   ックアップアームの爪が挿入される溝とを備え、前記く
   ぼみのうち上段のくぼみと下段のくぼみとは異なる大き
   さの部品の平面形状に対応する開口をもって形成されか
   つそれぞれの開口が表面まで延びていて、これら開口が
   上に向くように搬送機構に取付られ、前記上側のくぼみ
   及び前記下側のくぼみのいずれか一方に部品を収納して
   搬送することを特徴とする部品搬送用バケット。
2. （２）くぼみのほぼ中央部に部品をくぼみから押出す部
   材が貫通する貫通孔が溝と一体的に形成されていること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の部品搬送用バ
   ケット。
3. （３）搬送機構はほぼ水平に移動する無端巻掛け伝動機
   構であることを特徴とする特許請求の範囲第１又は第２
   項記載の部品搬送用バケット。
4. （４）無端巻掛け伝動機構は、ＩＣハンドラのローダ部
   と測定部との間に設置されていて、バケットは前記ロー
   ダ部から供給された部品を収納し、前記測定部まで前記
   ＩＣを搬送することを特徴とする特許請求の範囲第１項
   乃至第３項のうちから選択された１項記載の部品搬送用
   バケット。