JPH01262066A - 自動ハンダ付け装置 - Google Patents
自動ハンダ付け装置Info
- Publication number
- JPH01262066A JPH01262066A JP8812088A JP8812088A JPH01262066A JP H01262066 A JPH01262066 A JP H01262066A JP 8812088 A JP8812088 A JP 8812088A JP 8812088 A JP8812088 A JP 8812088A JP H01262066 A JPH01262066 A JP H01262066A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- printed circuit
- circuit board
- soldering
- molten
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はプリント基板の自動ハンダ付け装置に関する。
［従来の技術］
種々の電子部品をプリント基板上に実装するために、通
常、電子部品にはり−ト端子と呼ばれるハンダ付けをす
る部分が設けられる。
常、電子部品にはり−ト端子と呼ばれるハンダ付けをす
る部分が設けられる。
そして、いわゆる両面プリント基板においては、部品を
実装する実装面上に設けられ、貫通穴を有するスルーホ
ールに、リート端子を挿入できるように所定の間隔で曲
げた後に、リード端子をこのスルーホールに挿入して、
実装面の裏側のハンダ面からのハンダ付けを行なうよう
にしている。
実装する実装面上に設けられ、貫通穴を有するスルーホ
ールに、リート端子を挿入できるように所定の間隔で曲
げた後に、リード端子をこのスルーホールに挿入して、
実装面の裏側のハンダ面からのハンダ付けを行なうよう
にしている。
一方、プリントパターンが片面のみに形成される片面プ
リント基板の場合においては、プリント基板のハンダ面
上に略中心部分に穴部を穿設して設けられる銅箔パター
ン部が設けられており、この穴部にリード端子を挿入す
るようにして、ハンダ付けを行なうようにしている。
リント基板の場合においては、プリント基板のハンダ面
上に略中心部分に穴部を穿設して設けられる銅箔パター
ン部が設けられており、この穴部にリード端子を挿入す
るようにして、ハンダ付けを行なうようにしている。
このようにして電子部品の全部をプリント基板上にセッ
トした後に、−度にハンダ付けの工程を行なう方法が知
られている。
トした後に、−度にハンダ付けの工程を行なう方法が知
られている。
このようなハンダ付けの工程には、浸漬式ハンダ槽によ
る方法と噴流式ハンダ槽による２つの方法がある。
る方法と噴流式ハンダ槽による２つの方法がある。
この内、前者は、上述したように電子部品をプリント基
板上にセットした後に、プリント基板をキャリヤと呼ば
れる搬送機能を有する枠体に取り付けるか、または、こ
のキャリヤと同様の機能を有するエンドレスの搬送具に
プリント基板を取り付けた後に、溶融状態にされている
ハンダにプリント基板のハンダ面だけが触れるようにし
て通過させることにより、自動的かつ連続的にプリント
基板のハンダ付けを行なうようにしている。
板上にセットした後に、プリント基板をキャリヤと呼ば
れる搬送機能を有する枠体に取り付けるか、または、こ
のキャリヤと同様の機能を有するエンドレスの搬送具に
プリント基板を取り付けた後に、溶融状態にされている
ハンダにプリント基板のハンダ面だけが触れるようにし
て通過させることにより、自動的かつ連続的にプリント
基板のハンダ付けを行なうようにしている。
また、噴流式ハンダ槽は溶融状態のハンダか所定の高さ
まで噴き上げられており、このハンダの上面にプリント
基板のハンダ面だもつが触れるようにして通過させるこ
とにより、自動的かつ連続的にプリント基板のハンダ付
けを行なうようにしている。そして、これらのハンダ槽
は用途別に使用されている。
まで噴き上げられており、このハンダの上面にプリント
基板のハンダ面だもつが触れるようにして通過させるこ
とにより、自動的かつ連続的にプリント基板のハンダ付
けを行なうようにしている。そして、これらのハンダ槽
は用途別に使用されている。
一方、プリント基板に電子部品をセットした後に、保持
用の治具にプリント基板を取り付けた後に、手動でハン
ダ槽を通過させてハンダ付けを行なうようにした、手動
式のハンダ付け装置は小ロツト生産用に使用されている
。
用の治具にプリント基板を取り付けた後に、手動でハン
ダ槽を通過させてハンダ付けを行なうようにした、手動
式のハンダ付け装置は小ロツト生産用に使用されている
。
［発明が解決しようとする課題］
上述した、噴流式ハンダ槽ならびに浸漬式ハンダ槽のハ
ンダ付けの順序は、まつ最初にプリント基板のハンダ面
の一辺が溶融状態のハンダに一度に接触し、この−辺に
対して、通常平行にして配設されるプリント基板の銅箔
パターン部と電子部品のリード端子とが、溶融状態のハ
ンダに触れる際に、必要量のハンダが銅箔パターン部上
に付着する一方、リード端子と穴部との空間部分にハン
ダが侵入して、ハンダ付けがプリント基板の進行速度に
対応して行なわれる。
ンダ付けの順序は、まつ最初にプリント基板のハンダ面
の一辺が溶融状態のハンダに一度に接触し、この−辺に
対して、通常平行にして配設されるプリント基板の銅箔
パターン部と電子部品のリード端子とが、溶融状態のハ
ンダに触れる際に、必要量のハンダが銅箔パターン部上
に付着する一方、リード端子と穴部との空間部分にハン
ダが侵入して、ハンダ付けがプリント基板の進行速度に
対応して行なわれる。
そして、最終的には、触れ始めの一辺に対応する対辺が
最後にハンダ槽より一斉に離脱するようになされるが、
最近の高密度実装基板の銅箔部パターンの内、前述した
プリント基板の一辺と平行にして形成される銅箔パター
ン部とり−上端子にハンダ付けを行なう場合には、溶融
状態のハンダが過剰に付着してしまうことになる。
最後にハンダ槽より一斉に離脱するようになされるが、
最近の高密度実装基板の銅箔部パターンの内、前述した
プリント基板の一辺と平行にして形成される銅箔パター
ン部とり−上端子にハンダ付けを行なう場合には、溶融
状態のハンダが過剰に付着してしまうことになる。
第３図は、このような従来の方法によるハンダ付け後の
プリント基板１の様子を示した外観斜視図であり、プリ
ント基板１を矢印六方向に搬送してハンダ付けが完了し
た後の様子を示したものである。
プリント基板１の様子を示した外観斜視図であり、プリ
ント基板１を矢印六方向に搬送してハンダ付けが完了し
た後の様子を示したものである。
第３図において、プリント基板１は、前述したように触
れ始めの一辺に対応する一辺１ａか最後にハンダ槽より
一斉に離脱されるので、プリント基板１に挿入されたリ
ード線６の内、特にプリント基板１の一辺１ａに平行し
て設けられるリード線６には図示のように、ハンダＨが
過剰に付着する結果、ブリッジか発生してしまう。
れ始めの一辺に対応する一辺１ａか最後にハンダ槽より
一斉に離脱されるので、プリント基板１に挿入されたリ
ード線６の内、特にプリント基板１の一辺１ａに平行し
て設けられるリード線６には図示のように、ハンダＨが
過剰に付着する結果、ブリッジか発生してしまう。
このために、ハンダ付け後にプリント基板１の修正ある
いは破棄を余儀なくされるという問題点があった。
いは破棄を余儀なくされるという問題点があった。
したがって、本発明の目的は、例えばＩＣ、コネクタ、
抵抗アレー等の連続したリート端子を備える電子部品を
プリント基板の一辺に対して平行にして配設しても、プ
リント基板のハンダ付け時の搬送方向とは無関係に、ブ
リッジか発生しないハンダ付け装置を提供することにあ
る。
抵抗アレー等の連続したリート端子を備える電子部品を
プリント基板の一辺に対して平行にして配設しても、プ
リント基板のハンダ付け時の搬送方向とは無関係に、ブ
リッジか発生しないハンダ付け装置を提供することにあ
る。
［課題を解決する手段］
上述の課題を解決し、目的を達成するために、本発明の
ハンダ付け装置は、以下のような構成を備える、すなわ
ち、ハンダ槽内の溶解状態のハンダにプリント基板のハ
ンダ面を接触させてハンダ付けを行なう自動ハンダ付け
装置において、プリント基板の搬送方向に対してハンダ
槽を斜めに配置し、溶融状態のハンダへの接触状態の終
了する前記プリント基板の一辺を徐々に溶融状態のハン
ダから離脱させるようにしている。
ハンダ付け装置は、以下のような構成を備える、すなわ
ち、ハンダ槽内の溶解状態のハンダにプリント基板のハ
ンダ面を接触させてハンダ付けを行なう自動ハンダ付け
装置において、プリント基板の搬送方向に対してハンダ
槽を斜めに配置し、溶融状態のハンダへの接触状態の終
了する前記プリント基板の一辺を徐々に溶融状態のハン
ダから離脱させるようにしている。
また、好ましくは、ハンダ槽に対してプリント基板を斜
めに搬送して、溶融状態のハンダへの接触状態の終了す
る前記プリント基板の一辺を徐々に溶融状態のハンダか
ら離脱させるようにしている。
めに搬送して、溶融状態のハンダへの接触状態の終了す
る前記プリント基板の一辺を徐々に溶融状態のハンダか
ら離脱させるようにしている。
［作用コ
ハンダ槽中の溶融状態のハンダにプリント基板を傾けた
状態で接触させて、溶融状態のハンダへの接触状態の終
了する前記プリント基板の一辺を徐々に溶融状態のハン
ダから離脱させるようにして、ブリッジか発生しないよ
うに働く。
状態で接触させて、溶融状態のハンダへの接触状態の終
了する前記プリント基板の一辺を徐々に溶融状態のハン
ダから離脱させるようにして、ブリッジか発生しないよ
うに働く。
［実施例］
以下に本発明の実施例について、図面を用いて説明する
。
。
第１図は本発明の実施例の自動ハンダ付け装置の平面図
であり、第１図において、プリント基板１上には、ＩＣ
、コネクタ、抵抗アレー等の連続したリード端子を備え
る電子部品２が、不図示の前工程で所定の位置に挿入さ
れており、実装面を上にして不図示の搬送装置で矢印六
方向に、図中−点鎖線で示された中心線Ｃ１を搬送動作
の中心にして左方向から右方向に搬送される。
であり、第１図において、プリント基板１上には、ＩＣ
、コネクタ、抵抗アレー等の連続したリード端子を備え
る電子部品２が、不図示の前工程で所定の位置に挿入さ
れており、実装面を上にして不図示の搬送装置で矢印六
方向に、図中−点鎖線で示された中心線Ｃ１を搬送動作
の中心にして左方向から右方向に搬送される。
フラクサ（ＦＬＵＸＥＲ） ３はこのようにして搬送さ
れるプリント基板１のハンダ面上に溶融状態のフラック
スを付着させる為に備えられ、このフラックスにより、
ハンダ付け時の前処理を行なう。
れるプリント基板１のハンダ面上に溶融状態のフラック
スを付着させる為に備えられ、このフラックスにより、
ハンダ付け時の前処理を行なう。
乾燥装置４は溶融状態のフラックスが付着しているハン
ダ面を乾燥させる為に備えられ、この乾燥装置上を通過
した後には、ハンダ面は乾燥された状態になる。
ダ面を乾燥させる為に備えられ、この乾燥装置上を通過
した後には、ハンダ面は乾燥された状態になる。
噴流式ハンダ槽５にはハンダの噴出し幅の調整可能な噴
出し口５ａか、長手方向に沿うようにして設けられるか
、この噴出し口５ａは図示のように、中心線Ｃ１の垂線
Ｃ２に対して角度θだけ斜めに配置されるようにしてい
る。そして、噴出し口５ａの噴出し幅はプリント基板１
の幅よりも小さくなるように調整して、溶融ハンダがハ
ンダ面たけに接触して、実装面に達しないようにしてい
る。
出し口５ａか、長手方向に沿うようにして設けられるか
、この噴出し口５ａは図示のように、中心線Ｃ１の垂線
Ｃ２に対して角度θだけ斜めに配置されるようにしてい
る。そして、噴出し口５ａの噴出し幅はプリント基板１
の幅よりも小さくなるように調整して、溶融ハンダがハ
ンダ面たけに接触して、実装面に達しないようにしてい
る。
このように構成される、自動ハンダ付け装置でハンダ付
けを行なうと、プリント基板の一辺１ａがハンダ槽５の
噴出し口５ａから離れる時に、溶融状態のハンダはプリ
ント基板１の一辺１ａと角度Ｏの傾きを保ちなから離れ
る。このためプリント基板１の一辺１ａと平行に配置さ
れたリート端子６も一方向より、次々に溶融ハンダから
離れていきブリッジの発生か解消される。
けを行なうと、プリント基板の一辺１ａがハンダ槽５の
噴出し口５ａから離れる時に、溶融状態のハンダはプリ
ント基板１の一辺１ａと角度Ｏの傾きを保ちなから離れ
る。このためプリント基板１の一辺１ａと平行に配置さ
れたリート端子６も一方向より、次々に溶融ハンダから
離れていきブリッジの発生か解消される。
第２図は本発明の別の実施例の自動ハンダ付け装置の平
面図であり、第１図に図示の自動ハンダ付け装置との相
違部分のみ述べると、ハンダ槽５は搬送の中心線Ｃ１に
対して噴出し口５ａが直角になるように設けられる。ま
た、プリント基板１は搬送の中心線ＣＩに対して不図示
の搬送装置により角度θを保って搬送されるようにして
いる。
面図であり、第１図に図示の自動ハンダ付け装置との相
違部分のみ述べると、ハンダ槽５は搬送の中心線Ｃ１に
対して噴出し口５ａが直角になるように設けられる。ま
た、プリント基板１は搬送の中心線ＣＩに対して不図示
の搬送装置により角度θを保って搬送されるようにして
いる。
このように構成される自動ハンダ付け装置を使用して、
ハンダ付けを行なっても、プリント基板の一辺１ａがハ
ンダ槽５の噴出し口５ａから離れる時に、溶融状態のハ
ンダはプリント基板１の一辺１ａと角度θの傾きを保ち
ながら離れる。このためプリント基板１の一辺１ａと平
行に配置されたり−ト端子６も一方向より、次々に溶融
ハンダから離れていきブリッジの発生が解消されるよう
になる。
ハンダ付けを行なっても、プリント基板の一辺１ａがハ
ンダ槽５の噴出し口５ａから離れる時に、溶融状態のハ
ンダはプリント基板１の一辺１ａと角度θの傾きを保ち
ながら離れる。このためプリント基板１の一辺１ａと平
行に配置されたり−ト端子６も一方向より、次々に溶融
ハンダから離れていきブリッジの発生が解消されるよう
になる。
尚、上述の自動パンダイ」け装置は噴流式ハンダ槽の場
合に付いてのみ説明したが、浸漬式ハンダ槽にも本発明
は適用可能である。
合に付いてのみ説明したが、浸漬式ハンダ槽にも本発明
は適用可能である。
［発明の効果］
本発明は、上述のとうり構成されているので、ＩＣ、コ
ネクタ、抵抗アレー等の連続したり一ト端子を備える電
子部品をプリント基板の一辺に対して平行にして配設し
ても、プリント基板のハンダ付け時の搬送方向とは無関
係に、ブリッジが発生しないハンダ付け装置か提供され
る。
ネクタ、抵抗アレー等の連続したり一ト端子を備える電
子部品をプリント基板の一辺に対して平行にして配設し
ても、プリント基板のハンダ付け時の搬送方向とは無関
係に、ブリッジが発生しないハンダ付け装置か提供され
る。
第１図は本発明の実施例の自動ハンダ付け装置の平面図
、 第２図は本発明の別の実施例の自動ハンダ付け装置の平
面図、 第３図は従来のハンダ付け後のプリント基板１の様子を
示した外観斜視図である。 図中、１・・・プリント基板、１ａ・・・−辺、２・・
・電子部品、３・・・フラクサ、４・・・乾燥装置、５
・・・噴流式ハンダ槽、５ａ・・・噴出し口、６・・・
リード線である。
、 第２図は本発明の別の実施例の自動ハンダ付け装置の平
面図、 第３図は従来のハンダ付け後のプリント基板１の様子を
示した外観斜視図である。 図中、１・・・プリント基板、１ａ・・・−辺、２・・
・電子部品、３・・・フラクサ、４・・・乾燥装置、５
・・・噴流式ハンダ槽、５ａ・・・噴出し口、６・・・
リード線である。
Claims (2)
- （１）ハンダ槽内の溶解状態のハンダにプリント基板の
ハンダ面を接触させてハンダ付けを行なう自動ハンダ付
け装置において、プリント基板の搬送方向に対してハン
ダ槽を斜めに配置し、溶融状態のハンダへの接触状態の
終了する前記プリント基板の一辺を徐々に溶融状態のハ
ンダから離脱させることを特徴とする自動ハンダ付け装
置。 - （２）ハンダ槽に対してプリント基板を斜めに搬送して
、溶融状態のハンダへの接触状態の終了する前記プリン
ト基板の一辺を徐々に溶融状態のハンダから離脱させる
ことを特徴とする請求項第１項記載の自動ハンダ付け装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8812088A JPH01262066A (ja) | 1988-04-12 | 1988-04-12 | 自動ハンダ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8812088A JPH01262066A (ja) | 1988-04-12 | 1988-04-12 | 自動ハンダ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01262066A true JPH01262066A (ja) | 1989-10-18 |
Family
ID=13934042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8812088A Pending JPH01262066A (ja) | 1988-04-12 | 1988-04-12 | 自動ハンダ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01262066A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59997A (ja) * | 1982-06-28 | 1984-01-06 | 株式会社日立製作所 | セラミツク基板製造方法 |
-
1988
- 1988-04-12 JP JP8812088A patent/JPH01262066A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59997A (ja) * | 1982-06-28 | 1984-01-06 | 株式会社日立製作所 | セラミツク基板製造方法 |
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