JPS59997A - セラミツク基板製造方法 - Google Patents
セラミツク基板製造方法Info
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- JPS59997A JPS59997A JP10973182A JP10973182A JPS59997A JP S59997 A JPS59997 A JP S59997A JP 10973182 A JP10973182 A JP 10973182A JP 10973182 A JP10973182 A JP 10973182A JP S59997 A JPS59997 A JP S59997A
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- JP
- Japan
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- sheet
- positioning
- hole
- holes
- guide
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の対象、
本発明はシート積層法を用いて多層セラミック基板を製
造する場合に最適なセラミック基板製造方法に係り、特
に製造工程における位置決め作業の精度向上が勇躍され
たセラミック基板製造方法に関する。
造する場合に最適なセラミック基板製造方法に係り、特
に製造工程における位置決め作業の精度向上が勇躍され
たセラミック基板製造方法に関する。
従来技術
多層セラミック基板の製造方法として、グリーンシート
に穴あけ、穴内導体充填、配線バタン印刷を行なった多
数枚のグリーンシートを積層接着するいわゆるシート積
層法がある。本方法を用いて、超高密度の配線パタンの
基板を製造するには、製造工程における各種位置決めを
精度よく行うことがキーポイントとなる。
に穴あけ、穴内導体充填、配線バタン印刷を行なった多
数枚のグリーンシートを積層接着するいわゆるシート積
層法がある。本方法を用いて、超高密度の配線パタンの
基板を製造するには、製造工程における各種位置決めを
精度よく行うことがキーポイントとなる。
従来、この位置決めは、グリーンシートの端面を位置決
めブロックに突当てる、或はグリーンシートに打抜いた
ガイド穴を各工程の位置決めテーブルのガイドビンに挿
入することにより行なっていた。第1図に後者の位置決
め方法を採用したばあいの多層セラミック基板の製造方
法を示す。
めブロックに突当てる、或はグリーンシートに打抜いた
ガイド穴を各工程の位置決めテーブルのガイドビンに挿
入することにより行なっていた。第1図に後者の位置決
め方法を採用したばあいの多層セラミック基板の製造方
法を示す。
先ず、第1図(a)のようにグリーンシート1にガイド
穴2を打抜く。次に、第1図(b)のようにピアホール
打抜き型の下型3のガイドビン4にシート1のガイド穴
2を挿入して位置決めを行い、シート1の所定位置にピ
アホール5を打抜く。※ピアホールの形成は型による打
抜きの他に、NCボール盤を用いて所定位置に穿孔する
方、法もよく知られており、その位置決め方法は本例と
同様である。
穴2を打抜く。次に、第1図(b)のようにピアホール
打抜き型の下型3のガイドビン4にシート1のガイド穴
2を挿入して位置決めを行い、シート1の所定位置にピ
アホール5を打抜く。※ピアホールの形成は型による打
抜きの他に、NCボール盤を用いて所定位置に穿孔する
方、法もよく知られており、その位置決め方法は本例と
同様である。
次に、上記ピアホールに導体ペーストを充填する。導体
ペーストは、Mo或はWの粉末に有機バインダと溶剤を
加えペースト状にしたものを用いる。導体ペーストの充
填は、スクリーン印刷法、真空吸引法等の周知の方法を
用いて行う。
ペーストは、Mo或はWの粉末に有機バインダと溶剤を
加えペースト状にしたものを用いる。導体ペーストの充
填は、スクリーン印刷法、真空吸引法等の周知の方法を
用いて行う。
スクリーン印刷法を例にとって説明すると、第1図(C
)に示す如く導体充填装置の位置決めテーブル6のガイ
ドビン7ヘシート1のガイド穴2を挿入して位置決めを
行って、スクリーンの開口部(図示省略)に導体ペース
トを充填すべきピアホール、位置が合致するようζこ配
置し導体ペースト8を充填していた。
)に示す如く導体充填装置の位置決めテーブル6のガイ
ドビン7ヘシート1のガイド穴2を挿入して位置決めを
行って、スクリーンの開口部(図示省略)に導体ペース
トを充填すべきピアホール、位置が合致するようζこ配
置し導体ペースト8を充填していた。
次に第1図(d)に示す如く、導体充填と同様にスクリ
ーン印刷法を用いて配線パタン9を印刷する。
ーン印刷法を用いて配線パタン9を印刷する。
次に、第1図(6)の如く配線パタンの印刷の終ったシ
ートを所定枚数積層した後、加熱加圧して接着し一体化
する。このとき、各シート間の位置決めを行うために、
積層治具10のガイドビン11に、シート1のガイド穴
2を挿入して行う。
ートを所定枚数積層した後、加熱加圧して接着し一体化
する。このとき、各シート間の位置決めを行うために、
積層治具10のガイドビン11に、シート1のガイド穴
2を挿入して行う。
次に第1図(f)の如く、接着により一体化したシート
12のガイド穴13を、製品打抜き型の下臘15のガイ
ドビン16に挿入し、点線17で外形を示した製品部1
8を打抜く。その後、周知の方法で焼結を行い、表裏の
導体にNi、Auめつき等を施し、基板を完成する。
12のガイド穴13を、製品打抜き型の下臘15のガイ
ドビン16に挿入し、点線17で外形を示した製品部1
8を打抜く。その後、周知の方法で焼結を行い、表裏の
導体にNi、Auめつき等を施し、基板を完成する。
以上、第1図に説明してきたように、従来の製造方法で
は、グリーンシートに打抜いたガイド穴を、各工程の位
置決めテーブルのガイドビンに挿入し、位置決めを行な
ってきた。しかしグリーンシートは、周知のように、ア
ルミナ等のセラミック原材料粉末を有機バインダを用い
て供給し、シート状に成形したものであるために、工程
途中において変形しやすく、またガイド穴をガイドビン
に挿入、離脱を繰返すことにより、ガイド穴も形崩れを
生じる。
は、グリーンシートに打抜いたガイド穴を、各工程の位
置決めテーブルのガイドビンに挿入し、位置決めを行な
ってきた。しかしグリーンシートは、周知のように、ア
ルミナ等のセラミック原材料粉末を有機バインダを用い
て供給し、シート状に成形したものであるために、工程
途中において変形しやすく、またガイド穴をガイドビン
に挿入、離脱を繰返すことにより、ガイド穴も形崩れを
生じる。
このため、位置決め精度は、±0.1朋程度が限度であ
り、この位置決め精度の悪さが超高密度の大型多層基板
を製造する゛ときの障害となつでいた。例えば、スクリ
ーン印刷法によるピアホール導体充填工程において、ス
クリーンの開口部とシートのピアホール位置との間に位
置ずれが生じると導体ペーストの充填は完全には行なわ
れない。すなわち、第2図に示すように、シート1のガ
イド穴2に形崩れ19が生じ、シート1が、穴埋め装置
の位置決めテーブル3に対して位置ずれを生じた状態で
セットされると、スクリーン20の開口部21とシート
1のピアホール5の間に位置ずれが生じる。このような
状態でスキージ22の移動により導体ペースト8をスク
リーン20の開口部21を通してシート1のピアホール
、5に吐出すると充分な吐出量が得られなく導体ペース
トはピアホールの途中で停止してしまう。このような不
完全充填導体ペースト23は積層接着、焼結後に基板の
オープン不良の原因となる事は明らかである。
り、この位置決め精度の悪さが超高密度の大型多層基板
を製造する゛ときの障害となつでいた。例えば、スクリ
ーン印刷法によるピアホール導体充填工程において、ス
クリーンの開口部とシートのピアホール位置との間に位
置ずれが生じると導体ペーストの充填は完全には行なわ
れない。すなわち、第2図に示すように、シート1のガ
イド穴2に形崩れ19が生じ、シート1が、穴埋め装置
の位置決めテーブル3に対して位置ずれを生じた状態で
セットされると、スクリーン20の開口部21とシート
1のピアホール5の間に位置ずれが生じる。このような
状態でスキージ22の移動により導体ペースト8をスク
リーン20の開口部21を通してシート1のピアホール
、5に吐出すると充分な吐出量が得られなく導体ペース
トはピアホールの途中で停止してしまう。このような不
完全充填導体ペースト23は積層接着、焼結後に基板の
オープン不良の原因となる事は明らかである。
次に、積層接着工程において、シート間に位置ずれが生
じたために支障が生じたばあいの例を、第3図に示す。
じたために支障が生じたばあいの例を、第3図に示す。
すなわち、シ・−ト1とシー1−IAの間に位置ずれが
生じたため、シート1のピアホール24とシートIAの
ピアホール24Aの間に導通がとれないで、オープン不
良(不良箇所25)が生じる。また、シートIAとシー
トIBの位置ずれのために、シートIBのピアホール2
4B トシートIAの配線ライン26Aとの間にシ曹−
ト不良(不良箇所27)が生じている。
生じたため、シート1のピアホール24とシートIAの
ピアホール24Aの間に導通がとれないで、オープン不
良(不良箇所25)が生じる。また、シートIAとシー
トIBの位置ずれのために、シートIBのピアホール2
4B トシートIAの配線ライン26Aとの間にシ曹−
ト不良(不良箇所27)が生じている。
発明の目的
本発明の目的は、積層法による多層セラミック基板のピ
アホール内導体充填、配線バタン印刷、積層接着工程に
おけるグリーンシートの位置を製造することができるセ
ラミック基板製造方法を得ることにある。
アホール内導体充填、配線バタン印刷、積層接着工程に
おけるグリーンシートの位置を製造することができるセ
ラミック基板製造方法を得ることにある。
本発明のセラミック基板製造方法では、位置決め位置に
あるテーブル上へ搭載されたシートの少なくとも2ケ所
に設けた基準マークの像をモニタテレビ上に映し出し、
このテレビの所定位置に来るべくテーブルを微調整した
後に固定し、次いてテーブルを作業位置まで移動してシ
ートピアホール内への導体充填、配線バタン印刷、積層
接着等の作業を行うことにより各種作業時のシート位置
決めを正確にするようになっている。
あるテーブル上へ搭載されたシートの少なくとも2ケ所
に設けた基準マークの像をモニタテレビ上に映し出し、
このテレビの所定位置に来るべくテーブルを微調整した
後に固定し、次いてテーブルを作業位置まで移動してシ
ートピアホール内への導体充填、配線バタン印刷、積層
接着等の作業を行うことにより各種作業時のシート位置
決めを正確にするようになっている。
発明の実施例
本発明の実施例を、第4〜10図に示す。
第4図は、ピアホール穴あけの完了したグリーンシート
1を示す。穴あけは、打抜き型或はNCボール盤等を用
いて行う。穴位置精度は±0.01朋以内に抑えること
が可能である。このとき、次工程で位置決めの基準穴と
なる穴も同時に穿孔しておく。実施例では、NCボール
盤を用い直径0.2籠のピアホール5と基準マークとし
ての直径0.21111の基準穴28A、 28B、
28C,28Dを0.3朋厚さのグリーンシートの4隅
に同時に・穿孔した。穴間の位置精度は±0.0111
11である。
1を示す。穴あけは、打抜き型或はNCボール盤等を用
いて行う。穴位置精度は±0.01朋以内に抑えること
が可能である。このとき、次工程で位置決めの基準穴と
なる穴も同時に穿孔しておく。実施例では、NCボール
盤を用い直径0.2籠のピアホール5と基準マークとし
ての直径0.21111の基準穴28A、 28B、
28C,28Dを0.3朋厚さのグリーンシートの4隅
に同時に・穿孔した。穴間の位置精度は±0.0111
11である。
次に!5図には本発明の実施例によるピアホールへの導
体ペースト充填方法を実施するための装置の要部が示さ
れており、位置決めテーブル29はその頂面にシートを
搭載してX、Y、0方向にそれぞれ微調整移動可能であ
り、調整後は固定できるようになっている。このために
は例えばテーブル29が載置されているテーブルベース
129とテーブル29が微調整相対移動性能とすること
ができる。なお、テーブル29は図示しない真空吸引装
置でシートをテーブル頂面へ吸引固定できるようになっ
ている(第5図ではテーブル29上にダミーシート30
が吸引固定されている)。
体ペースト充填方法を実施するための装置の要部が示さ
れており、位置決めテーブル29はその頂面にシートを
搭載してX、Y、0方向にそれぞれ微調整移動可能であ
り、調整後は固定できるようになっている。このために
は例えばテーブル29が載置されているテーブルベース
129とテーブル29が微調整相対移動性能とすること
ができる。なお、テーブル29は図示しない真空吸引装
置でシートをテーブル頂面へ吸引固定できるようになっ
ている(第5図ではテーブル29上にダミーシート30
が吸引固定されている)。
またテーブルベース129は軸心が水平とされたガイド
レール31に案内されて第5図図示状態である位置決め
位置(a)から、右方向へ作業位置(b)まで移動可能
となっている。この作業位置(b)では上下動されるス
クリーン32の直下に配置され、スクリーン32が降下
密着して開口部132がシートのピアホールと合致し、
導体ペースト33がスキージ34の横移動で開口部32
を通してシートのピアホールへ押込まれるようになって
いる。
レール31に案内されて第5図図示状態である位置決め
位置(a)から、右方向へ作業位置(b)まで移動可能
となっている。この作業位置(b)では上下動されるス
クリーン32の直下に配置され、スクリーン32が降下
密着して開口部132がシートのピアホールと合致し、
導体ペースト33がスキージ34の横移動で開口部32
を通してシートのピアホールへ押込まれるようになって
いる。
スクリーン32の開口部132は第4図のピアホール5
及び基準穴28A〜28Dと同一のパターンである。
及び基準穴28A〜28Dと同一のパターンである。
前記位置決め位置にあるテーブル29の上方には4個の
撮像管35A〜35DがXY方向に微動可能でテーブル
29上のシートの基準マークをモニタテレビ36のブラ
ウン管上へ映し出すように配置されており、ブラウン管
上では4個の撮像管35A〜35Dからの映儂が4分割
されてそれぞれ映し出されている。この4分割されたブ
ラウン管37A〜37D上にはそれぞれ水平、垂直方向
各2本のカーソル線39が別個に垂直、水平移動できる
ようになっている。
撮像管35A〜35DがXY方向に微動可能でテーブル
29上のシートの基準マークをモニタテレビ36のブラ
ウン管上へ映し出すように配置されており、ブラウン管
上では4個の撮像管35A〜35Dからの映儂が4分割
されてそれぞれ映し出されている。この4分割されたブ
ラウン管37A〜37D上にはそれぞれ水平、垂直方向
各2本のカーソル線39が別個に垂直、水平移動できる
ようになっている。
次に、本発明の実施例に従って、ピアホール内に導体ペ
ーストを充填する方法を第5図を用いて説明する。最初
に、スクリーン位置の検出方法について述べる。シート
の位置決め位置1a)に停止した位置決めテーブル29
に、スクリーン32の位置を検出するためのダミーシー
ト30を搭載し、真空吸引によりテーブル29に固定す
る。
ーストを充填する方法を第5図を用いて説明する。最初
に、スクリーン位置の検出方法について述べる。シート
の位置決め位置1a)に停止した位置決めテーブル29
に、スクリーン32の位置を検出するためのダミーシー
ト30を搭載し、真空吸引によりテーブル29に固定す
る。
次に、導体充填装置のガイドレール31に沿ってテーブ
ル29を作業位置(b)#こ送り込む。次にスキージ3
4を用いて、導体ペースト33をスクリーン32の開口
部132を通してダミーシート30上に印 ・刷し、
再びテーブル29を位置決め位置(a)に戻す。
ル29を作業位置(b)#こ送り込む。次にスキージ3
4を用いて、導体ペースト33をスクリーン32の開口
部132を通してダミーシート30上に印 ・刷し、
再びテーブル29を位置決め位置(a)に戻す。
次に、基準マークである位置決め用基準穴28A。
28B 、 28C、28D lこ対応する印刷パタン
34A、34B、34C,34Dの上方に、位置検出用
の撮像管35A、35B。
34A、34B、34C,34Dの上方に、位置検出用
の撮像管35A、35B。
35C,35Dが来るようにする。撮像管35A、35
B、35C,35Dに撮像された印刷パタン34A、
34B 、 34C、34Dのそれぞれの像38A、
38B 、 38C、38Dが、モニタテレビ36のブ
ラウン管上に4分割された領廊7AasA、3sB、a
sc′、3spの位置をXY方向に個々に調整し、ロッ
クする。次に、ブラウン管上の各領域37A、 37B
、37C、37Dごとに設けた水平方向2本垂直方向
2本のカーソルI!lli!39を移動させ、印刷パタ
ンの像38A、38B、38C,38Dを上下左右より
囲む。本実施例では、100倍の1象が12インチのブ
ラウン管上に映し出されるようにした。走査線p間隔は
ブラウン管上で約0.6朋であるから、解+y度は0.
006間アLr)、十〇、01m+11(7)aJ![
’J準穴(/、)印刷パタンの位置をブラウン管上にカ
ーソル線で固定することができる。
B、35C,35Dに撮像された印刷パタン34A、
34B 、 34C、34Dのそれぞれの像38A、
38B 、 38C、38Dが、モニタテレビ36のブ
ラウン管上に4分割された領廊7AasA、3sB、a
sc′、3spの位置をXY方向に個々に調整し、ロッ
クする。次に、ブラウン管上の各領域37A、 37B
、37C、37Dごとに設けた水平方向2本垂直方向
2本のカーソルI!lli!39を移動させ、印刷パタ
ンの像38A、38B、38C,38Dを上下左右より
囲む。本実施例では、100倍の1象が12インチのブ
ラウン管上に映し出されるようにした。走査線p間隔は
ブラウン管上で約0.6朋であるから、解+y度は0.
006間アLr)、十〇、01m+11(7)aJ![
’J準穴(/、)印刷パタンの位置をブラウン管上にカ
ーソル線で固定することができる。
次に、ピアホールの穿孔された製品シートに導体充填を
行う手順について述べる。製品シートの端面又はガイド
穴(図示されでいない)を用いて製品シートを、第5図
の位置決め位置i8)にある位置決めテーブル29に、
概略の位置決めをして搭載し真空吸引にて固定する。こ
のときブラウン管上に映し出された基準穴28A、28
B 。
行う手順について述べる。製品シートの端面又はガイド
穴(図示されでいない)を用いて製品シートを、第5図
の位置決め位置i8)にある位置決めテーブル29に、
概略の位置決めをして搭載し真空吸引にて固定する。こ
のときブラウン管上に映し出された基準穴28A、28
B 。
28C,28Dの像は、第6図に示すように、4QA、
40B。
40B。
40C,40Dとなり、それぞれ対応するカーソル線3
9の中心位置から、ずれている。欠番こ、このずれを補
正するために、ブラウン管上に基準穴の像40A、40
B、40C,40Dをみながらそれぞれ対応する力・−
ツル線の中央にくるように、テーブル29を微動させ、
位置出しが終了した時点でブロックする。第7図に位置
決めが完了した状態の映像を示す。
9の中心位置から、ずれている。欠番こ、このずれを補
正するために、ブラウン管上に基準穴の像40A、40
B、40C,40Dをみながらそれぞれ対応する力・−
ツル線の中央にくるように、テーブル29を微動させ、
位置出しが終了した時点でブロックする。第7図に位置
決めが完了した状態の映像を示す。
次にテーブル29を、導体充填作業位置(b)に搬送し
、定位置に停止させて導体充填を行う。続いて、テーブ
ル29を再び位置決め位置(alに搬送し、導体充填の
完了したシートを取り出す。このように本発明の位置決
め方法を採用し、テーブル29の送り精度を0.01朋
範囲内に抑えることにより、±0.01111の精度で
スクリーンとシートの位置合せが可能となった。
、定位置に停止させて導体充填を行う。続いて、テーブ
ル29を再び位置決め位置(alに搬送し、導体充填の
完了したシートを取り出す。このように本発明の位置決
め方法を採用し、テーブル29の送り精度を0.01朋
範囲内に抑えることにより、±0.01111の精度で
スクリーンとシートの位置合せが可能となった。
次に配線パタンの印刷を行うが、配線パタン印刷は、導
体充填装置と全く同じ装置(スクリーン32のみを変更
)を用いて行うことができるため、配線パタンはシート
の基準位置に対して±0.0111にの位置決め精度で
印刷が可能であった。
体充填装置と全く同じ装置(スクリーン32のみを変更
)を用いて行うことができるため、配線パタンはシート
の基準位置に対して±0.0111にの位置決め精度で
印刷が可能であった。
これにより、ピアホール導体とこれに隣接する配線ライ
ンの端面間距畦が0.1闘のような超高密パタンの多層
セラミック基板の製造が可能となった。
ンの端面間距畦が0.1闘のような超高密パタンの多層
セラミック基板の製造が可能となった。
次に積層接着方法の実施例を第8〜10図に従い説明す
る。この積層装置は前記導体充填装置と同様に構成され
る位置決めテーブル41を用い、このテーブル41が同
様にガイドレール31に沿って位置決め位置(a)から
積層作業位置(b)まで移動可能となっている。この作
業位置(b)ではベース42上に立設された4本のガイ
ドボスト43に案内されてヘッド部44が垂直に上下動
するようになっている。このヘッド部44の下面45は
真空吸引でシートを吸着できる。
る。この積層装置は前記導体充填装置と同様に構成され
る位置決めテーブル41を用い、このテーブル41が同
様にガイドレール31に沿って位置決め位置(a)から
積層作業位置(b)まで移動可能となっている。この作
業位置(b)ではベース42上に立設された4本のガイ
ドボスト43に案内されてヘッド部44が垂直に上下動
するようになっている。このヘッド部44の下面45は
真空吸引でシートを吸着できる。
なお位置決め位置(a)上に4個の撮像管35A〜35
Dが配置され、それぞれモニタテレビと接続されている
状態は前記各実施例と同様である。
Dが配置され、それぞれモニタテレビと接続されている
状態は前記各実施例と同様である。
次にこの積層装置を用いた積層作業を説明するが位置決
めの原理は、導体充填装置の場合と同様で、’z−ト1
を1枚ずつ順次、位置決め位置にあるテーブル41に固
定し、基準穴28A〜28ηをブラウン管上に撮像して
、定位置にくるように、テーブル41の位置調整を行い
、ロックしたのち、積層作業位置(b)に搬送して、積
層接着を行うものである。順を追って説明すると、まず
第1番目のシート1をその端面又はガイド穴(図1 示していない)を用いて、位置決め用テーブル41に概
略位置出しをして搭載し、真空吸引によりテーブル41
に固定する。導体充填装置と同様シート1の基準穴28
A、28B、28C,28Dの上方に、撮像管35A、
35B 、 35C、35Dをそれぞれ移動し、モニタ
テレビのブラウン管(図示していない)上へ基準穴28
A、 28B、 28C、281)の像を映し出す。次
に、各基準穴の像を、垂直方向2本、水平方向2本のカ
ーソル線を用いて、ブラウン管上に固定する。次に、シ
ート1を真空吸引した状態で位置決めテーブル41を積
層作業位置(b)に搬送し第9図に示すように定位置に
停止させる。次に積層装置のヘッド部44をガイドボス
ト43に沿って下降させ、ヘッド下面45が、シート1
の上面を軽く圧した状態で停止させる。
めの原理は、導体充填装置の場合と同様で、’z−ト1
を1枚ずつ順次、位置決め位置にあるテーブル41に固
定し、基準穴28A〜28ηをブラウン管上に撮像して
、定位置にくるように、テーブル41の位置調整を行い
、ロックしたのち、積層作業位置(b)に搬送して、積
層接着を行うものである。順を追って説明すると、まず
第1番目のシート1をその端面又はガイド穴(図1 示していない)を用いて、位置決め用テーブル41に概
略位置出しをして搭載し、真空吸引によりテーブル41
に固定する。導体充填装置と同様シート1の基準穴28
A、28B、28C,28Dの上方に、撮像管35A、
35B 、 35C、35Dをそれぞれ移動し、モニタ
テレビのブラウン管(図示していない)上へ基準穴28
A、 28B、 28C、281)の像を映し出す。次
に、各基準穴の像を、垂直方向2本、水平方向2本のカ
ーソル線を用いて、ブラウン管上に固定する。次に、シ
ート1を真空吸引した状態で位置決めテーブル41を積
層作業位置(b)に搬送し第9図に示すように定位置に
停止させる。次に積層装置のヘッド部44をガイドボス
ト43に沿って下降させ、ヘッド下面45が、シート1
の上面を軽く圧した状態で停止させる。
この状態で、テーブル41による真空吸引を遮断し、ヘ
ッド部44を真空吸引状態にして、シートlをその下面
45に吸引する。続いて、ヘッド部44を上方に後退さ
せ、テーブル41を位置決め位置(a)に後退させる。
ッド部44を真空吸引状態にして、シートlをその下面
45に吸引する。続いて、ヘッド部44を上方に後退さ
せ、テーブル41を位置決め位置(a)に後退させる。
次に、2番目のシートを1番目のシート下に位置決めを
して積層する手段について述べる。゛2番目のシートを
位置決め位置(a)にあるテーブル41上に概略位置出
しをして固定する。シートの4隅望しくは製品領域外に
仮接着用の接着剤をはけ塗り又はスプレーしておく。次
に、シートの4ケの基準穴の像をブラウン管上に映し出
し、それぞれブラウン管上に固定された1番目゛のシー
トの基準穴位置を指示するカーソル線の中央にくるよう
に、X、Y、0方向にテーブル・41を微調整しロック
する。次に、テーブル41を積層作業位置(b) GC
搬送し、ヘッド44を下降し、ヘッド下面45に吸引さ
れた1番目のシートの下面が、2番目のシートの上面を
軽く圧する状態で停止させる。この状態で、テーブル4
1の真空吸引を遮断し、ヘッド44を上昇させると、2
番目のシートは1番目のシートの下面に接着され上昇す
る。続いてテーブル41を位置決め位置(a)に搬送し
、上記と同様の手段で3番目、4番目・・・のシートを
順次、所定枚数の接着が完了するまで積層接着する。
して積層する手段について述べる。゛2番目のシートを
位置決め位置(a)にあるテーブル41上に概略位置出
しをして固定する。シートの4隅望しくは製品領域外に
仮接着用の接着剤をはけ塗り又はスプレーしておく。次
に、シートの4ケの基準穴の像をブラウン管上に映し出
し、それぞれブラウン管上に固定された1番目゛のシー
トの基準穴位置を指示するカーソル線の中央にくるよう
に、X、Y、0方向にテーブル・41を微調整しロック
する。次に、テーブル41を積層作業位置(b) GC
搬送し、ヘッド44を下降し、ヘッド下面45に吸引さ
れた1番目のシートの下面が、2番目のシートの上面を
軽く圧する状態で停止させる。この状態で、テーブル4
1の真空吸引を遮断し、ヘッド44を上昇させると、2
番目のシートは1番目のシートの下面に接着され上昇す
る。続いてテーブル41を位置決め位置(a)に搬送し
、上記と同様の手段で3番目、4番目・・・のシートを
順次、所定枚数の接着が完了するまで積層接着する。
第1θ図に、1番目のシ、−ト1と2番目のシートIA
の接着を終り、3t?目のシー目Bを位置決め位置(a
)にあるテーブル41に搭載した状態を示す。以−ヒの
説明かられかるように、本発明に従えば、位置決め精度
は、基準穴の位置精度、その解像度、ブラウン管上のカ
ーソル線に対する合わせ精度、積層装置の機械精度によ
って決り、シート間の位置ずれ誤差を±0.01〜±0
.021mlに制。
の接着を終り、3t?目のシー目Bを位置決め位置(a
)にあるテーブル41に搭載した状態を示す。以−ヒの
説明かられかるように、本発明に従えば、位置決め精度
は、基準穴の位置精度、その解像度、ブラウン管上のカ
ーソル線に対する合わせ精度、積層装置の機械精度によ
って決り、シート間の位置ずれ誤差を±0.01〜±0
.021mlに制。
御した積層接着が可能となる。
積層接着の終ったシートは、ヘッド部44の真空吸引を
遮断して、積l@装置から取出す。この状態では接着剤
による仮接着の状態であるから、続いて基準穴をガイド
に製品部分を切出し、焼結炉にて焼結する。その後Ni
めつき、Auめっき等の表明処理を施して基板を完成す
る。
遮断して、積l@装置から取出す。この状態では接着剤
による仮接着の状態であるから、続いて基準穴をガイド
に製品部分を切出し、焼結炉にて焼結する。その後Ni
めつき、Auめっき等の表明処理を施して基板を完成す
る。
このように各実施例ではグリーンシートの端。
面を装置の位置決めブロックに突当てたり、或はグリー
ンシートのガイド穴を装置のガイドビンに挿入する必要
はない。従って、グリーンシフトの端面或はガイド穴が
損傷するこきにより位置決め精度を悪くすることはない
。
ンシートのガイド穴を装置のガイドビンに挿入する必要
はない。従って、グリーンシフトの端面或はガイド穴が
損傷するこきにより位置決め精度を悪くすることはない
。
また、グリーンシートの基準穴の像を常にブラウン管上
に映し出し、その位置を確認して作業を行うため、シー
トの変形などにより基準穴位置に狂いを生じたものは、
予め作業前に不良品として排除することができる。
に映し出し、その位置を確認して作業を行うため、シー
トの変形などにより基準穴位置に狂いを生じたものは、
予め作業前に不良品として排除することができる。
また、シートの経済的な収縮のために基準穴位置が許容
範囲内で狂いを生じたばあいには、基準穴をシートの4
隅に設け、ブラウン管上の設定位置からのずれを上下左
右均等に配分することにより、位置ずれ誤差を最小限に
抑えることができる。従来のガイド穴、ガイドビン方式
では、シート全体が二方向に平行移動したり、回転する
ことによる位置誤差を除去することが不可能であったが
、本方法では、平行移動、回転等による位置決め誤差は
、ブラウン管上で位置確認を行うため、最小限に抑える
ことができる。
範囲内で狂いを生じたばあいには、基準穴をシートの4
隅に設け、ブラウン管上の設定位置からのずれを上下左
右均等に配分することにより、位置ずれ誤差を最小限に
抑えることができる。従来のガイド穴、ガイドビン方式
では、シート全体が二方向に平行移動したり、回転する
ことによる位置誤差を除去することが不可能であったが
、本方法では、平行移動、回転等による位置決め誤差は
、ブラウン管上で位置確認を行うため、最小限に抑える
ことができる。
なお、上記各実施例は本発明がピアホールへの導体充填
、配線バタン印刷、積層接着へ全て適用された説明をし
たが、本発明は上記作業のうちいずれか−の作業へのみ
用いることも当然可能である。
、配線バタン印刷、積層接着へ全て適用された説明をし
たが、本発明は上記作業のうちいずれか−の作業へのみ
用いることも当然可能である。
発明の詳細
な説明した如く本発明ではシートが搭載されたテーブル
を位置決め位置から作業位置まで移動可能とし、位置決
め位置ではシートの少なくとも2ケ所に設けた基準マー
クの1象をモニタテレビ上に映し出し、このテレビ上の
所定位置に来るべくテーブルを微調整した後に固定し、
次いで作業位置まで移動してシートピアホール内への導
体充填等の作業を行うので、これらの作業の位置決め精
度を大巾に向上し、超高精密度多層基板を得ることがで
きる効果を有する9
を位置決め位置から作業位置まで移動可能とし、位置決
め位置ではシートの少なくとも2ケ所に設けた基準マー
クの1象をモニタテレビ上に映し出し、このテレビ上の
所定位置に来るべくテーブルを微調整した後に固定し、
次いで作業位置まで移動してシートピアホール内への導
体充填等の作業を行うので、これらの作業の位置決め精
度を大巾に向上し、超高精密度多層基板を得ることがで
きる効果を有する9
第1図(a)〜げ)は従来のセラミック基板の製法を示
す斜視図、第2図は従来の導体充填工程を示すfclf
面図、第3図は従来の積層接着工程を示す断面図、第4
図は本発明の実施例に用いるシートの斜視図、第5図は
本発明の実施例による導体充填方法を示す概略図、第6
図は本発明実施例の位置決め前のシート基準穴の撮像図
、第7図は位置決めが完了したシート基準穴の撮は図、
第8図は本発明実施例の積層接着方法で第1番目のシー
トをテーブルに搭載した状態を示す斜視図、第9図は第
1番目のシートを積層作業位置へ移動した状態を示す斜
視図、第10図は2枚のシートの接着を完了し3番目の
シートが位置決め位置にある状態を示す斜視図である。 1・・・グリーンシート 5・・・ピアホール29・・
・位置決めテーブル 32・・・スクリ、−ン 33・・・導体ペースト
35A〜351)・・・撮像管 36・・・モニタテレ
ビ37A〜37D・・・ブラウン管 39・・・カーソル線 41・・・テーブル44・
・・ヘッド部 オ帽 Cl7) 第2口 2 第3口 オ′7の 躬 (し) (α) オ10国 4
す斜視図、第2図は従来の導体充填工程を示すfclf
面図、第3図は従来の積層接着工程を示す断面図、第4
図は本発明の実施例に用いるシートの斜視図、第5図は
本発明の実施例による導体充填方法を示す概略図、第6
図は本発明実施例の位置決め前のシート基準穴の撮像図
、第7図は位置決めが完了したシート基準穴の撮は図、
第8図は本発明実施例の積層接着方法で第1番目のシー
トをテーブルに搭載した状態を示す斜視図、第9図は第
1番目のシートを積層作業位置へ移動した状態を示す斜
視図、第10図は2枚のシートの接着を完了し3番目の
シートが位置決め位置にある状態を示す斜視図である。 1・・・グリーンシート 5・・・ピアホール29・・
・位置決めテーブル 32・・・スクリ、−ン 33・・・導体ペースト
35A〜351)・・・撮像管 36・・・モニタテレ
ビ37A〜37D・・・ブラウン管 39・・・カーソル線 41・・・テーブル44・
・・ヘッド部 オ帽 Cl7) 第2口 2 第3口 オ′7の 躬 (し) (α) オ10国 4
Claims (1)
- (リ シートが搭載されたテーブルを位置決め位置から
作業位置まで移動可能とし、位置決め位置ではシートの
少なくとも2ケ所に設けた基準マークの像をモニタテレ
ビ上に映し出し、このテレビ上の所定位置に来るべくテ
ーブルを微調整した後に固定し、次いで作業位置まで移
動してシートピアホール内への導体充楓配線バタン印刷
、積層接着等の作業を行うことを特徴としたセラミック
基板製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10973182A JPS59997A (ja) | 1982-06-28 | 1982-06-28 | セラミツク基板製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10973182A JPS59997A (ja) | 1982-06-28 | 1982-06-28 | セラミツク基板製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59997A true JPS59997A (ja) | 1984-01-06 |
| JPH0221673B2 JPH0221673B2 (ja) | 1990-05-15 |
Family
ID=14517807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10973182A Granted JPS59997A (ja) | 1982-06-28 | 1982-06-28 | セラミツク基板製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59997A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6263490A (ja) * | 1985-09-13 | 1987-03-20 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | プリント基板の半田デイツプ方法 |
| JPH01262066A (ja) * | 1988-04-12 | 1989-10-18 | Copal Co Ltd | 自動ハンダ付け装置 |
| JPH03240503A (ja) * | 1990-02-19 | 1991-10-25 | Fujitsu Ltd | グリーンシート積層方法 |
| US5176078A (en) * | 1991-05-27 | 1993-01-05 | Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. | Screen printing machine |
| JP2009224732A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多数個取り配線基板の製造方法、及び多数個取り配線基板の中間製品 |
-
1982
- 1982-06-28 JP JP10973182A patent/JPS59997A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6263490A (ja) * | 1985-09-13 | 1987-03-20 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | プリント基板の半田デイツプ方法 |
| JPH01262066A (ja) * | 1988-04-12 | 1989-10-18 | Copal Co Ltd | 自動ハンダ付け装置 |
| JPH03240503A (ja) * | 1990-02-19 | 1991-10-25 | Fujitsu Ltd | グリーンシート積層方法 |
| US5176078A (en) * | 1991-05-27 | 1993-01-05 | Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. | Screen printing machine |
| JP2009224732A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多数個取り配線基板の製造方法、及び多数個取り配線基板の中間製品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0221673B2 (ja) | 1990-05-15 |
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