JPH01262638A - 吸着パッド - Google Patents
吸着パッドInfo
- Publication number
- JPH01262638A JPH01262638A JP63092128A JP9212888A JPH01262638A JP H01262638 A JPH01262638 A JP H01262638A JP 63092128 A JP63092128 A JP 63092128A JP 9212888 A JP9212888 A JP 9212888A JP H01262638 A JPH01262638 A JP H01262638A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction pad
- silicon wafers
- glass substrates
- suction
- charges
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Manipulator (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体製造等の工程においてシリコンウェハ
ー、ガラス基板等のハンドリングに使用する吸着パッド
に関するものである。
ー、ガラス基板等のハンドリングに使用する吸着パッド
に関するものである。
従来の吸着パッドは、ゴム、ナイロン等の樹脂材料で構
成されているものが知られていた。
成されているものが知られていた。
しかし、前述の従来技術では吸着パッドが吸着している
対象物からはなれるときに帯電し次の吸着するものに近
ｆ寸いた時に、その対象物を帯電させ静電気破壊の原因
をつくると言う問題点を有する。そこで本発明はこのよ
うな問題点を解決するものでその目的は、半導体製造等
の工程においてシリコンウェハー、ガラス基板等のハン
ドリング時の基板上の素子の静電気破壊を防止すること
にある。
対象物からはなれるときに帯電し次の吸着するものに近
ｆ寸いた時に、その対象物を帯電させ静電気破壊の原因
をつくると言う問題点を有する。そこで本発明はこのよ
うな問題点を解決するものでその目的は、半導体製造等
の工程においてシリコンウェハー、ガラス基板等のハン
ドリング時の基板上の素子の静電気破壊を防止すること
にある。
本発明の吸着パッドは、シリコンウェハー、ガラス基板
等のハンドリングに使用する吸着パッドにおいて、該吸
着パッドが導電性を付与した樹脂で形成されたことを特
徴とする。
等のハンドリングに使用する吸着パッドにおいて、該吸
着パッドが導電性を付与した樹脂で形成されたことを特
徴とする。
ふたつの絶縁体または電気的に絶縁されている物を密着
させ、それらを引き離すとき辷それらは帯電する。半導
体製造等の工程においてシリコンウェハー、ガラス基板
等のバンドリング時には絶縁体である吸着パッドと絶縁
体であるシリコンウエバー、ガラス基板等は密着と離れ
ることを繰り返えしている。このためシリコンウェハー
、ガラス基板等には、かなりの分極電荷が存在するよう
になる。この分極電荷により、配線上に電荷が誘起され
る。この状態の時に配線がアースされたり、容量の大き
な導体に触れたりすると、電流が流れ素子が破壊される
。この防止策として、シリコンウェハー、ガラス基板等
を帯電させない一方法として、吸着パッドを導電性にす
れば絶縁体であるシリコンウェハー、ガラス基板等に電
荷を誘起させる絶縁体の電場が存在しなくなるため、シ
リコンウェハー、ガラス基板上等の分極電荷は存在しな
くなる。このため配線上に電荷が誘起されることもなく
なり素子の破壊も起らなくなる。
させ、それらを引き離すとき辷それらは帯電する。半導
体製造等の工程においてシリコンウェハー、ガラス基板
等のバンドリング時には絶縁体である吸着パッドと絶縁
体であるシリコンウエバー、ガラス基板等は密着と離れ
ることを繰り返えしている。このためシリコンウェハー
、ガラス基板等には、かなりの分極電荷が存在するよう
になる。この分極電荷により、配線上に電荷が誘起され
る。この状態の時に配線がアースされたり、容量の大き
な導体に触れたりすると、電流が流れ素子が破壊される
。この防止策として、シリコンウェハー、ガラス基板等
を帯電させない一方法として、吸着パッドを導電性にす
れば絶縁体であるシリコンウェハー、ガラス基板等に電
荷を誘起させる絶縁体の電場が存在しなくなるため、シ
リコンウェハー、ガラス基板上等の分極電荷は存在しな
くなる。このため配線上に電荷が誘起されることもなく
なり素子の破壊も起らなくなる。
〔実 施 例 １〕
天然ゴム、合成ゴム、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂で吸
着パッドを成型する場合、成型前の原材料に配合剤とし
て、金属粉末または金属箔または導電性をもつ高分子ポ
リマーまたは導電性をもつ高分子モノマーまたは炭素ま
たは界面活性剤を工％〜９０％配合し吸着パッドを成型
した。
着パッドを成型する場合、成型前の原材料に配合剤とし
て、金属粉末または金属箔または導電性をもつ高分子ポ
リマーまたは導電性をもつ高分子モノマーまたは炭素ま
たは界面活性剤を工％〜９０％配合し吸着パッドを成型
した。
〔実 施 例 ２〕
天然ゴム、合成ゴム、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂で吸
着パッドを形成した後、界面活性剤を表面に塗布し導電
性を付与した。
着パッドを形成した後、界面活性剤を表面に塗布し導電
性を付与した。
〔実 施 例 ３〕
天然ゴム、合成ゴム、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂で吸
着パッドを形成した後表面に金属膜を形成し導電性を付
与した。
着パッドを形成した後表面に金属膜を形成し導電性を付
与した。
以上の各実施例の吸着パッドを、シリコンウェハーのハ
ンドリングや、ＩＴＯ等の透明電極が形成されたガラス
基板のハンドリングに使用したが、基板上の素子の静電
気による破壊はなかった。
ンドリングや、ＩＴＯ等の透明電極が形成されたガラス
基板のハンドリングに使用したが、基板上の素子の静電
気による破壊はなかった。
以上述べたように本発明によれば、吸着パッドに導電性
を付与することにより、二つの絶縁体が密着と離れるこ
とを繰り返す時に帯電して導体配線上に電荷のアンバラ
ンスを生じ、この状態の時導体配線がアースまたは容量
の大きな導体に接続されたときに起こる静電気破壊を防
ぐという優れた効果を有する。
を付与することにより、二つの絶縁体が密着と離れるこ
とを繰り返す時に帯電して導体配線上に電荷のアンバラ
ンスを生じ、この状態の時導体配線がアースまたは容量
の大きな導体に接続されたときに起こる静電気破壊を防
ぐという優れた効果を有する。
以上
出願人 セイコーエプソン株式会社
Claims (1)
- シリコンウェハー、ガラス基板等のハンドリングに使
用する吸着パッドにおいて、該吸着パッドが導電性を付
与した樹脂で形成されたことを特徴とする吸着パッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63092128A JPH01262638A (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 | 吸着パッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63092128A JPH01262638A (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 | 吸着パッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01262638A true JPH01262638A (ja) | 1989-10-19 |
Family
ID=14045798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63092128A Pending JPH01262638A (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 | 吸着パッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01262638A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0425100A (ja) * | 1990-05-16 | 1992-01-28 | Nec Kyushu Ltd | 吸着パッド |
| JPH0432888U (ja) * | 1990-07-11 | 1992-03-17 | ||
| JPH0447989U (ja) * | 1990-08-28 | 1992-04-23 | ||
| JPH0531694A (ja) * | 1991-06-20 | 1993-02-09 | Fuji Photo Film Co Ltd | 吸着盤 |
| JPH07156035A (ja) * | 1993-11-17 | 1995-06-20 | Ckd Corp | 真空チャックの吸着板及びその製造方法 |
| JP2007128967A (ja) * | 2005-11-01 | 2007-05-24 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 半導体ウェーハ用吸着パッド |
| JP2007324449A (ja) * | 2006-06-02 | 2007-12-13 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 半導体ウェーハ用の吸着パッド |
-
1988
- 1988-04-14 JP JP63092128A patent/JPH01262638A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0425100A (ja) * | 1990-05-16 | 1992-01-28 | Nec Kyushu Ltd | 吸着パッド |
| JPH0432888U (ja) * | 1990-07-11 | 1992-03-17 | ||
| JPH0447989U (ja) * | 1990-08-28 | 1992-04-23 | ||
| JPH0531694A (ja) * | 1991-06-20 | 1993-02-09 | Fuji Photo Film Co Ltd | 吸着盤 |
| JPH07156035A (ja) * | 1993-11-17 | 1995-06-20 | Ckd Corp | 真空チャックの吸着板及びその製造方法 |
| JP2007128967A (ja) * | 2005-11-01 | 2007-05-24 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 半導体ウェーハ用吸着パッド |
| JP2007324449A (ja) * | 2006-06-02 | 2007-12-13 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 半導体ウェーハ用の吸着パッド |
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