JPH0126418Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0126418Y2 JPH0126418Y2 JP14260584U JP14260584U JPH0126418Y2 JP H0126418 Y2 JPH0126418 Y2 JP H0126418Y2 JP 14260584 U JP14260584 U JP 14260584U JP 14260584 U JP14260584 U JP 14260584U JP H0126418 Y2 JPH0126418 Y2 JP H0126418Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin magnet
- mold
- molded
- magnetic
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は、磁気異方性樹脂磁石の成形金型に関
する。
する。
従来の技術
磁気異方性の樹脂磁石を成形する場合、従来第
３図、第４図、或いは第５図、６図に示すような
成形金型が使用されている。
３図、第４図、或いは第５図、６図に示すような
成形金型が使用されている。
前者は、強磁性材料からなるコア１内に、配向
したい仕様に製作したヨークに銅線を巻いたコイ
ル２を配置し、これに大電流を流してキヤビテイ
３に充填した樹脂磁石成形材料４を固化するまで
に配向するものである。コア１の外周には非磁性
材料からなるリング５が装着され、成形される樹
脂磁石外周のキヤビテイ３の材質非磁性材料とな
つているので、第３図に矢印で示すような磁束の
流れにより、所定の配向が行なわれる。
したい仕様に製作したヨークに銅線を巻いたコイ
ル２を配置し、これに大電流を流してキヤビテイ
３に充填した樹脂磁石成形材料４を固化するまで
に配向するものである。コア１の外周には非磁性
材料からなるリング５が装着され、成形される樹
脂磁石外周のキヤビテイ３の材質非磁性材料とな
つているので、第３図に矢印で示すような磁束の
流れにより、所定の配向が行なわれる。
しかし、上記成形金型では、
(1) 銅線に連続して大電流（５〜50A）を流すこ
とができず、磁石を配向する起磁力が不足す
る。
とができず、磁石を配向する起磁力が不足す
る。
(2) コイルを金型内に配置するため、第５図、第
６図で説明するような通常のラジアル配向金型
に比較し、樹脂磁石成形品の多数個取りができ
ず、コストパフオーマンスが悪い。
６図で説明するような通常のラジアル配向金型
に比較し、樹脂磁石成形品の多数個取りができ
ず、コストパフオーマンスが悪い。
(3) コイル（銅線）を巻くスペースが必要で、直
径の小さい成形品では銅線の巻数が全く不足す
ることから、樹脂磁石成形品の磁気性能がでな
いことが多い。
径の小さい成形品では銅線の巻数が全く不足す
ることから、樹脂磁石成形品の磁気性能がでな
いことが多い。
次に、第５図、第６図に示す金型は、コア１お
よびキヤビテイ３を強磁性材料で構成し、コア１
に流れた磁束が、充填した樹脂磁石成形材料４を
通してキヤビテイ３に流れ（矢印は磁束の流れを
示す）、成形品をラジアル配向するものである。
部材６，７は非磁性材料で構成され、磁束の流れ
を誘導している。８は成形品の突き出しピンであ
る。
よびキヤビテイ３を強磁性材料で構成し、コア１
に流れた磁束が、充填した樹脂磁石成形材料４を
通してキヤビテイ３に流れ（矢印は磁束の流れを
示す）、成形品をラジアル配向するものである。
部材６，７は非磁性材料で構成され、磁束の流れ
を誘導している。８は成形品の突き出しピンであ
る。
この成形金型では、コア１の断面積に対して樹
脂磁石外側面の面積が大きい成形品（高Ｌ／Ｄの
成形品）を得る場合、コア部が磁気飽和してしま
い外側面の磁石を配向させる起磁力が不足するた
め、磁気特性のでない問題点がある。
脂磁石外側面の面積が大きい成形品（高Ｌ／Ｄの
成形品）を得る場合、コア部が磁気飽和してしま
い外側面の磁石を配向させる起磁力が不足するた
め、磁気特性のでない問題点がある。
例えば第７図において、樹脂磁石９の内側半径
をr1、外側半径をr2、高さをｌとすると、 Ｌ／Ｄ＝2πr2l／πr1 2＝2r2l／r1 2 で表わされる。
をr1、外側半径をr2、高さをｌとすると、 Ｌ／Ｄ＝2πr2l／πr1 2＝2r2l／r1 2 で表わされる。
r1＝6.5mm、r2＝10mm、ｌ＝16mmに設定すると、
Ｌ／Ｄ＝２×10×16／6.52≒7.6
となる。
コア部が18000Gで飽和するとすると、樹脂磁
石９の外側面では、18000／7.6≒2400Oeの起磁
力となり、配向に必要な磁場（iHc×２〜３）、
すなわち5000〜7500Oeには不足することになる。
石９の外側面では、18000／7.6≒2400Oeの起磁
力となり、配向に必要な磁場（iHc×２〜３）、
すなわち5000〜7500Oeには不足することになる。
考案が解決しようとする問題点
上記のように従来の成形金型では、成形時の起
磁力が不足するため、樹脂磁石成形品の磁気特性
が十分でない問題点があり、本考案は、高Ｌ／Ｄ
のラジアル配向成形品においても高磁気特性の成
形品が得られると共に多数個取りも可能な成形金
型を提供することを目的とする。
磁力が不足するため、樹脂磁石成形品の磁気特性
が十分でない問題点があり、本考案は、高Ｌ／Ｄ
のラジアル配向成形品においても高磁気特性の成
形品が得られると共に多数個取りも可能な成形金
型を提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段
上記目的を達成するために、本考案は成形金型
の構造を次のような構成にしたものである。
の構造を次のような構成にしたものである。
すなわち、強磁性材料で製作された金型におい
て、成形される樹脂磁石外周の金型キヤビテイの
材質を一定の間隔で非磁性材料に置換してなり、
その仕様を、成形した樹脂磁石を後工程で着磁す
る際の磁気的方向と一致させたことを特徴とする
ものである。
て、成形される樹脂磁石外周の金型キヤビテイの
材質を一定の間隔で非磁性材料に置換してなり、
その仕様を、成形した樹脂磁石を後工程で着磁す
る際の磁気的方向と一致させたことを特徴とする
ものである。
作 用
本考案によれば、強磁性材料からなる金型コア
を通る磁束がキヤビテイに充填した樹脂磁石成形
材料を通じてキヤビテイ側に流れるとき、強磁性
材料部分に集中させることができる。すなわち、
キヤビテイの成形される樹脂磁石外周部分におい
ては、上記材料置換した非磁性材料部分と隣の該
部分の間の強磁性材料部分に磁束が集中し、この
部分の起磁力を大きくすることができる。従つ
て、その仕様を、後工程で着磁する際の磁気的方
向と一致させておくことにより、磁気特性の優れ
た樹脂磁石を得られることになる。
を通る磁束がキヤビテイに充填した樹脂磁石成形
材料を通じてキヤビテイ側に流れるとき、強磁性
材料部分に集中させることができる。すなわち、
キヤビテイの成形される樹脂磁石外周部分におい
ては、上記材料置換した非磁性材料部分と隣の該
部分の間の強磁性材料部分に磁束が集中し、この
部分の起磁力を大きくすることができる。従つ
て、その仕様を、後工程で着磁する際の磁気的方
向と一致させておくことにより、磁気特性の優れ
た樹脂磁石を得られることになる。
実施例
次に、本考案の一実施例を第１図、第２図によ
り説明する。
り説明する。
強磁性材料からなるコア１、キヤビテイ３で構
成される成形金型において、キヤビテイ３に充填
して成形される樹脂磁石成形材料４の周囲のキヤ
ビテイ材質を等間隔で部分的に非磁性材料に置換
した。該非磁性材料部１０は、充填された樹脂磁
石成形材料４の周囲に等間で10箇所あり、その間
の強磁性材料部分との面積比は１：１である。
成される成形金型において、キヤビテイ３に充填
して成形される樹脂磁石成形材料４の周囲のキヤ
ビテイ材質を等間隔で部分的に非磁性材料に置換
した。該非磁性材料部１０は、充填された樹脂磁
石成形材料４の周囲に等間で10箇所あり、その間
の強磁性材料部分との面積比は１：１である。
コア１を通る磁束は、充填された樹脂磁石成形
材料４を通つてキヤビテイ３に流れるのである
が、非磁性材料部１０と１０の間の強磁性材料部
分に集中し、その起磁力は従来（第５図、第６
図）の２倍となる。
材料４を通つてキヤビテイ３に流れるのである
が、非磁性材料部１０と１０の間の強磁性材料部
分に集中し、その起磁力は従来（第５図、第６
図）の２倍となる。
上記成形金型により、第７図で説明した寸法の
樹脂磁石を成形し、外周10極着磁後の表面Brの
平均値は±950Gであつた。一方、第５図、第６
図に示した成形金型により成形した前記と同寸法
の樹脂磁石を、同様に外周10極着磁後の表面Br
の平均値は±850Gであり、本考案で12％の特性
向上を図ることができた。
樹脂磁石を成形し、外周10極着磁後の表面Brの
平均値は±950Gであつた。一方、第５図、第６
図に示した成形金型により成形した前記と同寸法
の樹脂磁石を、同様に外周10極着磁後の表面Br
の平均値は±850Gであり、本考案で12％の特性
向上を図ることができた。
考案の効果
上述のように、本考案は、高Ｌ／Ｄのラジアル
配向樹脂磁石においても高磁気特性のものを得る
ことができ、また、金型構造が、コイルを内蔵せ
ず第５図、第６図に示した従来のものとラジアル
配向仕様がほとんど同じであり、多数個取りも可
能である点、その実用的価値は極めて大である。
配向樹脂磁石においても高磁気特性のものを得る
ことができ、また、金型構造が、コイルを内蔵せ
ず第５図、第６図に示した従来のものとラジアル
配向仕様がほとんど同じであり、多数個取りも可
能である点、その実用的価値は極めて大である。
第１図は本考案の一実施例を示す要部横断面
図、第２図は同要部縦断面図、第３図は従来の成
形金型の要部横断面図、第４図は同縦断面図、第
５図は他の従来の成形金型の要部横断面図、第６
図は同要部縦断面図、第７図は成形する樹脂磁石
の斜視図である。 １はコア、３はキヤビテイ、４は樹脂磁石成形
材料、１０は非磁性材料部。
図、第２図は同要部縦断面図、第３図は従来の成
形金型の要部横断面図、第４図は同縦断面図、第
５図は他の従来の成形金型の要部横断面図、第６
図は同要部縦断面図、第７図は成形する樹脂磁石
の斜視図である。 １はコア、３はキヤビテイ、４は樹脂磁石成形
材料、１０は非磁性材料部。
Claims (1)
- 強磁性材料で製作された金型において、成形さ
れる樹脂磁石外周の金型キヤビテイの材質を一定
の間隔で非磁性材料に置換してなり、その仕様
を、成形した樹脂磁石を後工程で着磁する際の磁
気的方向と一致させたことを特徴とする磁気異方
性樹脂磁石の成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14260584U JPH0126418Y2 (ja) | 1984-09-20 | 1984-09-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14260584U JPH0126418Y2 (ja) | 1984-09-20 | 1984-09-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6157511U JPS6157511U (ja) | 1986-04-17 |
| JPH0126418Y2 true JPH0126418Y2 (ja) | 1989-08-08 |
Family
ID=30700921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14260584U Expired JPH0126418Y2 (ja) | 1984-09-20 | 1984-09-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0126418Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH064296B2 (ja) * | 1985-07-01 | 1994-01-19 | 徳山曹達株式会社 | 樹脂成形体の製造方法 |
| JPS6464208A (en) * | 1987-02-07 | 1989-03-10 | Canon Kk | Manufacture of magnet roller |
-
1984
- 1984-09-20 JP JP14260584U patent/JPH0126418Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6157511U (ja) | 1986-04-17 |
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