JPH0126526B2 - - Google Patents
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- JPH0126526B2 JPH0126526B2 JP11818882A JP11818882A JPH0126526B2 JP H0126526 B2 JPH0126526 B2 JP H0126526B2 JP 11818882 A JP11818882 A JP 11818882A JP 11818882 A JP11818882 A JP 11818882A JP H0126526 B2 JPH0126526 B2 JP H0126526B2
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- anode body
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- Expired
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Landscapes
- Hybrid Cells (AREA)
- Measuring Oxygen Concentration In Cells (AREA)
- Catalysts (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
本発明はチツプ状固体電解コンデンサの製造方
法に関するものである。 従来、フエースボンデイングして印刷基板など
に取付けるチツプ状固体電解コンデンサは、トラ
ンスフアモールド成形により樹脂外装したものが
あつたが、寸法が大きく高価となつていた。 またトランスフアモールド成形しない裸タイプ
として、コンデンサ素子の陽極体より引き出した
導出リードにはんだ付け可能な金属端子を溶接し
たものがあつたが、寸法精度が悪く、機械的強度
も低く、印刷基板への取付けの自動化が困難であ
つた。 また、上述の製品はいずれも導出リードに金属
端子を溶接する工程があり、構造が複雑で小形化
し難い欠点があつた。 本発明は上述の欠点を解消し、小形で、容易に
かつ安価に製造することができるチツプ状固体電
解コンデンサの製造方法を提供するものである。 以下本発明を第１図〜第４図に示す実施例によ
り説明する。 まず第１図に示すように、導出リード１を有す
るタンタル、アルミニウムなどの弁作用金属から
なる角柱状、円柱状などの複数個の陽極体２の導
出リード１を給電バー３に溶接して接続し、該陽
極体２の表面に誘電体酸化皮膜４を形成し、該皮
膜上に二酸化マンガンのような半導体固体電解質
層５、カーボンおよび銀ペーストなどの陰極導電
層６を順次形成する。次に導出リード１の導出部
にエポキシなどの補強用樹脂７を塗布して硬化さ
せ、静電塗装法によりエポキシ系粉末樹脂を、陽
極体２を覆うように樹脂層８を形成する。そし
て、タンタル、アルミニウムなどの導出リード１
および陽極体２の底部に付着した樹脂層８を第２
図に示すようにエアーブラストなどにより選択的
に除去した後、残された樹脂層８を硬化する。 さらに導出リード１に付着した樹脂層８および
異物などにアルミナの粉を吹付けていわゆるサン
ドブラスト法により、この付着物を除去するとと
もに、該導出リード１の表面の誘電体酸化皮膜４
を除去し、その金属表面に凹凸１ａを形成する。
次に陽極体２の底部の樹脂層８を除去した陰極側
電極の部分に銀ペーストなどの導電層９を塗布、
硬化し、その上にさらに銀ペーストなどに鉄、銅
などの異種金属を含有した導電層１０を塗布、硬
化する。この時導電層１０は陽極側にも塗布、硬
化する。 次に給電バー３より導出リード１を切り離すた
めに導出リード１に刻み目を入れる。そして、ニ
ツケル、銅などのはんだ付け可能な金属からなる
無電解メツキ処理を施して上記導電層１０および
表面に凹凸１ａを形成した導出リード上に無電解
メツキ層１１を形成する。その後エージング処理
した後導出リード１の刻み目より折り曲げて給電
バーより切り離し完成する。 本発明のチツプ状固体電解コンデンサは以上の
ようにして構成されたものである。 したがつて外部電極は溶接工程がなく金属メツ
キ層を形成しているので、外形寸法が著しく小形
になるとともに、導出リードの表面の酸化皮膜を
除去して凹凸を形成しているので、無電解メツキ
層１１との接着が強固になり、取扱い中の導出リ
ードの曲りなどによりメツキ層が剥離せず、信頼
性の高いコンデンサが得られる。 表は定格3.15V、100μFのチツプ状固体タンタ
ル電解コンデンサのメツキ剥離試験結果を示す。
法に関するものである。 従来、フエースボンデイングして印刷基板など
に取付けるチツプ状固体電解コンデンサは、トラ
ンスフアモールド成形により樹脂外装したものが
あつたが、寸法が大きく高価となつていた。 またトランスフアモールド成形しない裸タイプ
として、コンデンサ素子の陽極体より引き出した
導出リードにはんだ付け可能な金属端子を溶接し
たものがあつたが、寸法精度が悪く、機械的強度
も低く、印刷基板への取付けの自動化が困難であ
つた。 また、上述の製品はいずれも導出リードに金属
端子を溶接する工程があり、構造が複雑で小形化
し難い欠点があつた。 本発明は上述の欠点を解消し、小形で、容易に
かつ安価に製造することができるチツプ状固体電
解コンデンサの製造方法を提供するものである。 以下本発明を第１図〜第４図に示す実施例によ
り説明する。 まず第１図に示すように、導出リード１を有す
るタンタル、アルミニウムなどの弁作用金属から
なる角柱状、円柱状などの複数個の陽極体２の導
出リード１を給電バー３に溶接して接続し、該陽
極体２の表面に誘電体酸化皮膜４を形成し、該皮
膜上に二酸化マンガンのような半導体固体電解質
層５、カーボンおよび銀ペーストなどの陰極導電
層６を順次形成する。次に導出リード１の導出部
にエポキシなどの補強用樹脂７を塗布して硬化さ
せ、静電塗装法によりエポキシ系粉末樹脂を、陽
極体２を覆うように樹脂層８を形成する。そし
て、タンタル、アルミニウムなどの導出リード１
および陽極体２の底部に付着した樹脂層８を第２
図に示すようにエアーブラストなどにより選択的
に除去した後、残された樹脂層８を硬化する。 さらに導出リード１に付着した樹脂層８および
異物などにアルミナの粉を吹付けていわゆるサン
ドブラスト法により、この付着物を除去するとと
もに、該導出リード１の表面の誘電体酸化皮膜４
を除去し、その金属表面に凹凸１ａを形成する。
次に陽極体２の底部の樹脂層８を除去した陰極側
電極の部分に銀ペーストなどの導電層９を塗布、
硬化し、その上にさらに銀ペーストなどに鉄、銅
などの異種金属を含有した導電層１０を塗布、硬
化する。この時導電層１０は陽極側にも塗布、硬
化する。 次に給電バー３より導出リード１を切り離すた
めに導出リード１に刻み目を入れる。そして、ニ
ツケル、銅などのはんだ付け可能な金属からなる
無電解メツキ処理を施して上記導電層１０および
表面に凹凸１ａを形成した導出リード上に無電解
メツキ層１１を形成する。その後エージング処理
した後導出リード１の刻み目より折り曲げて給電
バーより切り離し完成する。 本発明のチツプ状固体電解コンデンサは以上の
ようにして構成されたものである。 したがつて外部電極は溶接工程がなく金属メツ
キ層を形成しているので、外形寸法が著しく小形
になるとともに、導出リードの表面の酸化皮膜を
除去して凹凸を形成しているので、無電解メツキ
層１１との接着が強固になり、取扱い中の導出リ
ードの曲りなどによりメツキ層が剥離せず、信頼
性の高いコンデンサが得られる。 表は定格3.15V、100μFのチツプ状固体タンタ
ル電解コンデンサのメツキ剥離試験結果を示す。
【表】
試験条件
導出リードの先端を固定し、コンデンサ本体
を任意の方向に30゜曲げた後元に戻す。さら
に対角線上の逆方向に30゜曲げた後元に戻す。
このサイクルを１回実施する。 第５図は上述と同定格のチツプ状固体タンタル
電解コンデンサを印刷基板に取付けて125℃の軽
減電圧印加の負荷寿命試験を行なつた結果を示
す。 表および第５図から明らかのように、本発明品
は従来品に比し漏れ電流特性および損失のバラツ
キも少く、著しく安定していることが実証され
た。 叙上のように本発明のチツプ状固体電解コンデ
ンサは、小形で電極が極めて強固に接続され、信
頼性の面においても極めて有利となり、工業的な
らびに実用的価値の大なるものである。
を任意の方向に30゜曲げた後元に戻す。さら
に対角線上の逆方向に30゜曲げた後元に戻す。
このサイクルを１回実施する。 第５図は上述と同定格のチツプ状固体タンタル
電解コンデンサを印刷基板に取付けて125℃の軽
減電圧印加の負荷寿命試験を行なつた結果を示
す。 表および第５図から明らかのように、本発明品
は従来品に比し漏れ電流特性および損失のバラツ
キも少く、著しく安定していることが実証され
た。 叙上のように本発明のチツプ状固体電解コンデ
ンサは、小形で電極が極めて強固に接続され、信
頼性の面においても極めて有利となり、工業的な
らびに実用的価値の大なるものである。
第１図〜第４図は本発明の一実施例のチツプ状
固体電解コンデンサの製造過程の説明図、第５図
は本発明品と従来品とを比較したチツプ状固体電
解コンデンサの負荷寿命試験で、イは損失―時間
特性図、ロは漏れ電流―時間特性図である。 １：導出リード、１ａ：凹凸、２：陽極体、
４：誘電体酸化皮膜、５：固体電解質層、６：陰
極部導電層、８：樹脂層、１１：無電解メツキ
層。
固体電解コンデンサの製造過程の説明図、第５図
は本発明品と従来品とを比較したチツプ状固体電
解コンデンサの負荷寿命試験で、イは損失―時間
特性図、ロは漏れ電流―時間特性図である。 １：導出リード、１ａ：凹凸、２：陽極体、
４：誘電体酸化皮膜、５：固体電解質層、６：陰
極部導電層、８：樹脂層、１１：無電解メツキ
層。
Claims (1)
- １ 導出リードを有する弁作用金属からなる陽極
体表面に誘電体酸化皮膜を形成し、該皮膜上に固
体電解質層、陰極部導電層を形成し、静電塗装法
により上記陽極体を覆うように樹脂層を形成した
後、サンドブラスト法により導出リードに付着し
た樹脂層を除去するとともに、該導出リードの表
面に凹凸を形成し、その上に無電解メツキ層を順
次形成し陽極電極部を構成したことを特徴とする
チツプ状固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11818882A JPS598325A (ja) | 1982-07-06 | 1982-07-06 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11818882A JPS598325A (ja) | 1982-07-06 | 1982-07-06 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS598325A JPS598325A (ja) | 1984-01-17 |
| JPH0126526B2 true JPH0126526B2 (ja) | 1989-05-24 |
Family
ID=14730327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11818882A Granted JPS598325A (ja) | 1982-07-06 | 1982-07-06 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS598325A (ja) |
-
1982
- 1982-07-06 JP JP11818882A patent/JPS598325A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS598325A (ja) | 1984-01-17 |
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