JPS598325A - チップ状固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ状固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPS598325A JPS598325A JP11818882A JP11818882A JPS598325A JP S598325 A JPS598325 A JP S598325A JP 11818882 A JP11818882 A JP 11818882A JP 11818882 A JP11818882 A JP 11818882A JP S598325 A JPS598325 A JP S598325A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はチップ状固体電解コンデンサに関するものであ
る。
る。
従来、フェースボンディングして印刷基板などに取付け
るチップ状固体電解コンデンサは、トランスファモール
ド成形により樹脂外装したものがあったが、寸法が大き
く高価となっていた。
るチップ状固体電解コンデンサは、トランスファモール
ド成形により樹脂外装したものがあったが、寸法が大き
く高価となっていた。
またトランスファモールド成形しない裸タイプとして、
コンデンサ素子の陽鷺体より引き出した導出リードには
んだ付は可能な金属端子を溶接したものかあったが、；
Ｊ″法精度が悪く、機械的強度も低く、印刷基数への取
付けの自動化が困難であった。
コンデンサ素子の陽鷺体より引き出した導出リードには
んだ付は可能な金属端子を溶接したものかあったが、；
Ｊ″法精度が悪く、機械的強度も低く、印刷基数への取
付けの自動化が困難であった。
また、」；述の製品はいずれも導出リードに金属端子を
溶接する工程があり、構造が複雑で小形化し難い欠点が
めった。
溶接する工程があり、構造が複雑で小形化し難い欠点が
めった。
本発明は上述の欠点を解消し、小形で、容易にかつ安価
に製造することができるチップ状固体電解コンデンサを
提供するものである。
に製造することができるチップ状固体電解コンデンサを
提供するものである。
以下本発明を第１図〜第４図に示す実施例により説明す
る。
る。
まず第１図に示すように、導出リード１を有するタンタ
ル、アルミニウムなどの弁作用金属からなる角柱状、円
柱状などの複数個の陽極体２の導出リードｌを給電バー
３に溶接して接続し、該陽１４体２の表面に誘電体酸化
皮膜４を形成し、該皮膜上に二酸化マンガンのようなミ
１１導体固体電解質層５、カーボンおよび４艮ペースト
などの陰極導′トに層６を順次形成する。次にｄ導出リ
ード１の導出部にエポキシなどの補強用（Δ（脂７を塗
／Ｉ］Ｌ／て硬化させ、静電塗装法によりエポキシ系粉
氷樹脂を、陽極体２を覆うように樹脂ｒ（’ｊ ８を形
成する。そして、タンタル、アルミニウムなどの導出リ
ード１および陽極体２の底部に付着した樹脂層８をｆＪ
２図に示すようにエアーブラストなどにより選択的に除
去した後、残された樹脂層８を硬化する。
ル、アルミニウムなどの弁作用金属からなる角柱状、円
柱状などの複数個の陽極体２の導出リードｌを給電バー
３に溶接して接続し、該陽１４体２の表面に誘電体酸化
皮膜４を形成し、該皮膜上に二酸化マンガンのようなミ
１１導体固体電解質層５、カーボンおよび４艮ペースト
などの陰極導′トに層６を順次形成する。次にｄ導出リ
ード１の導出部にエポキシなどの補強用（Δ（脂７を塗
／Ｉ］Ｌ／て硬化させ、静電塗装法によりエポキシ系粉
氷樹脂を、陽極体２を覆うように樹脂ｒ（’ｊ ８を形
成する。そして、タンタル、アルミニウムなどの導出リ
ード１および陽極体２の底部に付着した樹脂層８をｆＪ
２図に示すようにエアーブラストなどにより選択的に除
去した後、残された樹脂層８を硬化する。
さらに導出リード１に１ζ」′着した樹脂層８および異
物などにアルミナの扮を吹（−１けていわゆるサンドブ
ラスト法により、この１・１°着ｑ勿を除去するととも
に、該導出リード１の表１ｆｉｉの誘電体酸化皮１摸４
を除去し、その金属表面に凹凸１ａを形成する。
物などにアルミナの扮を吹（−１けていわゆるサンドブ
ラスト法により、この１・１°着ｑ勿を除去するととも
に、該導出リード１の表１ｆｉｉの誘電体酸化皮１摸４
を除去し、その金属表面に凹凸１ａを形成する。
次に陽極体２の底部の樹脂層８を除去した陰極側電極の
部分に銀ベーストなどの導電層９を塗４＋、硬化し、そ
の上にさらに銀ペーストなどに鉄、銅などの異種金属を
含有した導電層１０を塗布、硬化する。この時導電層１
０は陽極側にも塗布、硬化する。
部分に銀ベーストなどの導電層９を塗４＋、硬化し、そ
の上にさらに銀ペーストなどに鉄、銅などの異種金属を
含有した導電層１０を塗布、硬化する。この時導電層１
０は陽極側にも塗布、硬化する。
次に給電バー３より導出リード１を切り離すために導出
リード１に刻み目を入れる。そして、ニッケル、銅など
のはんだ付けＩｉ（能な金属からなる無電解メッキ処理
を施して上記導電層１０および表面に凹凸１ａを形成し
た導出リード上にＪｌｌ（電解メッキ層１１を形成する
。その後エージング処理した後導出リード１の刻み目よ
り折り曲げて給電バーより切り離し完成する。
リード１に刻み目を入れる。そして、ニッケル、銅など
のはんだ付けＩｉ（能な金属からなる無電解メッキ処理
を施して上記導電層１０および表面に凹凸１ａを形成し
た導出リード上にＪｌｌ（電解メッキ層１１を形成する
。その後エージング処理した後導出リード１の刻み目よ
り折り曲げて給電バーより切り離し完成する。
本発明のチップ状固体電解コンデンサは以上のようにし
て構成されたものである。
て構成されたものである。
したがって外部電極は溶接工程がなく金属メッキ層を形
成しているので、外形寸法が著しく小形になるとともに
、導出リードの表面の酸化皮膜を除去して凹凸を形成し
ているので、無電解メッキ層１１との接着が強固になり
、取扱い中の導／１．） リードの曲りなどによりメッ
キ層が剥離せず、信頼性の高いコンデンサが得られる。
成しているので、外形寸法が著しく小形になるとともに
、導出リードの表面の酸化皮膜を除去して凹凸を形成し
ているので、無電解メッキ層１１との接着が強固になり
、取扱い中の導／１．） リードの曲りなどによりメッ
キ層が剥離せず、信頼性の高いコンデンサが得られる。
表は定格３．１５Ｖ、 １００ＩＬＦのチップ状固体
タンタル電解コンデンサのメッキ剥離試験結果を示す。
タンタル電解コンデンサのメッキ剥離試験結果を示す。
試験条件
導出リードの先端を固定し、コンデンサ本体を１Ｆ意の
方向に３０°曲げた後元に戻す。さらに対角線上の逆方
向に３０’曲げた後元に戻す。
方向に３０°曲げた後元に戻す。さらに対角線上の逆方
向に３０’曲げた後元に戻す。
このサイクルを１回実施する。
第５図は上述と同定格のチップ状固体タンタル電解コン
デンサを印刷基板に取付けて１２５°Ｃの軽減電圧印加
の負荷寿命試験を行なった結果を示す。
デンサを印刷基板に取付けて１２５°Ｃの軽減電圧印加
の負荷寿命試験を行なった結果を示す。
表および第５図から明らかのように、本発明品は従来品
に比し漏れ電流特性および損失のバラツキも少く、著し
く安定していることが実証された。
に比し漏れ電流特性および損失のバラツキも少く、著し
く安定していることが実証された。
叙上のように本発明のチップ状固体電解コンデンサは、
小形で電極が極めて強固に接続され、信頼性の面におい
ても極めて有利となり、工業的ならびに実用的価値の大
なるものである。
小形で電極が極めて強固に接続され、信頼性の面におい
ても極めて有利となり、工業的ならびに実用的価値の大
なるものである。
第１図〜第４図は本発明の一実施例のチップ状固体電解
コンデンサの製造過程の説明図、第５図は本発明品と従
来品とを比較したチップ状固体電解コンデンサの負荷寿
命試験で、（イ）は損失一時間特性図、（ロ）は漏れ電
流一時間特性図である。 １：導出リード １ａ：凹凸 ２：陽極体４：誘電体酸
化皮膜 ５二固体電解質層 ６：陰極部導電層 ８：樹
脂層 １１：無電解メッキ層特許出願人 ニチコンスプラーグ株式会社 第１図 第８図 ０ ９ 第２図 第４１ンｉ
コンデンサの製造過程の説明図、第５図は本発明品と従
来品とを比較したチップ状固体電解コンデンサの負荷寿
命試験で、（イ）は損失一時間特性図、（ロ）は漏れ電
流一時間特性図である。 １：導出リード １ａ：凹凸 ２：陽極体４：誘電体酸
化皮膜 ５二固体電解質層 ６：陰極部導電層 ８：樹
脂層 １１：無電解メッキ層特許出願人 ニチコンスプラーグ株式会社 第１図 第８図 ０ ９ 第２図 第４１ンｉ
Claims (1)
- 導出リードを有する弁作用金属からなる陽極体表面に誘
電体酸化皮膜を形成し、該皮膜、］二に固体電解質層、
陰極導電層を形成し、静上塗装法などにより上記陽極体
を覆うように４１１ｉ脂層を形成した後、サンドブラス
ト法などによりノ、惨出リードに付着した樹脂層を除去
するとともに、該導出リードの表面に凹凸を形成し、そ
の上に無−電解メツキ層を順次形成し陽極電極部を構成
したことを特徴とするチップ状固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11818882A JPS598325A (ja) | 1982-07-06 | 1982-07-06 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11818882A JPS598325A (ja) | 1982-07-06 | 1982-07-06 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS598325A true JPS598325A (ja) | 1984-01-17 |
| JPH0126526B2 JPH0126526B2 (ja) | 1989-05-24 |
Family
ID=14730327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11818882A Granted JPS598325A (ja) | 1982-07-06 | 1982-07-06 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS598325A (ja) |
-
1982
- 1982-07-06 JP JP11818882A patent/JPS598325A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0126526B2 (ja) | 1989-05-24 |
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