JPH0126537B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0126537B2 JPH0126537B2 JP56203685A JP20368581A JPH0126537B2 JP H0126537 B2 JPH0126537 B2 JP H0126537B2 JP 56203685 A JP56203685 A JP 56203685A JP 20368581 A JP20368581 A JP 20368581A JP H0126537 B2 JPH0126537 B2 JP H0126537B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid integrated
- integrated circuit
- connector
- board
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0478—Simultaneously mounting of different components
- H05K13/0482—Simultaneously mounting of different components using templates; using magazines, the configuration of which corresponds to the sites on the boards where the components have to be attached
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、混成集積回路を調整装置や検査装置
に自動的に送り込めるようにした搬送治具に関す
るものである。
に自動的に送り込めるようにした搬送治具に関す
るものである。
混成集積回路は、セラミツク基板上に所要の電
子部品を塔載したのち、基板の一辺もしくは２辺
に、他の回路基板と接続するためのリード端子が
取付けられる。そして、リード端子が取付けられ
た混成集積回路は、専用の運搬箱に収容され、調
整工程、あるいは検査工程に搬送されたのち、調
整装置あるいは検査装置に接続されたコネクタに
１個づつ、着脱して調整あるいは検査される。
子部品を塔載したのち、基板の一辺もしくは２辺
に、他の回路基板と接続するためのリード端子が
取付けられる。そして、リード端子が取付けられ
た混成集積回路は、専用の運搬箱に収容され、調
整工程、あるいは検査工程に搬送されたのち、調
整装置あるいは検査装置に接続されたコネクタに
１個づつ、着脱して調整あるいは検査される。
混成集積回路のリード端子をコネクタに着脱す
る場合、セラミツク基板とリード端子の機械的な
接合強度が弱いことと、リード端子が細く軟弱で
あることなどのために、前記着脱の自動化が困難
であり、１個ずつ人手によつて着脱していた。
る場合、セラミツク基板とリード端子の機械的な
接合強度が弱いことと、リード端子が細く軟弱で
あることなどのために、前記着脱の自動化が困難
であり、１個ずつ人手によつて着脱していた。
このため、調整装置や検査装置には常時作業者
が付いて、混成集積回路の着脱を行なつている。
が付いて、混成集積回路の着脱を行なつている。
ここで、たとへば、混成集積回路の着脱に要す
る時間が１個当り５〜６秒、調整もしくは検査に
要する時間が１個当り５〜６秒とすると、作業者
の作業時間のうち半分は待ち時間となる。さら
に、調整、検査等の時間が長くなると、待ち時間
が増大し、作業効率が低下する。
る時間が１個当り５〜６秒、調整もしくは検査に
要する時間が１個当り５〜６秒とすると、作業者
の作業時間のうち半分は待ち時間となる。さら
に、調整、検査等の時間が長くなると、待ち時間
が増大し、作業効率が低下する。
また、前述のように、混成集積回路のリード端
子が軟弱であるため、その取扱いには十分な注意
が必要であり、調整装置あるいは検査装置への自
動供給が困難であつた。
子が軟弱であるため、その取扱いには十分な注意
が必要であり、調整装置あるいは検査装置への自
動供給が困難であつた。
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をな
くし、混成集積回路の着脱を効率よく行なうと共
に、調整装置あるいは検査装置への供給を自動化
し得るようにした搬送治具を提供するにある。
くし、混成集積回路の着脱を効率よく行なうと共
に、調整装置あるいは検査装置への供給を自動化
し得るようにした搬送治具を提供するにある。
上記目的を達成するため、本発明においては、
基板上にコネクタを配置して搬送治具とし、この
コネクタに混成集積回路を挿着すると共に、基板
の下面より、コネクタのコンタクトピンを介して
混成集積回路と調整装置もしくは検査装置との電
気的な接続を行なわせるようにしたことを特徴と
する。
基板上にコネクタを配置して搬送治具とし、この
コネクタに混成集積回路を挿着すると共に、基板
の下面より、コネクタのコンタクトピンを介して
混成集積回路と調整装置もしくは検査装置との電
気的な接続を行なわせるようにしたことを特徴と
する。
以下、本発明の一実施例を図面にしたがつて説
明する。
明する。
第１図および第２図は、本発明による搬送治具
の一実施を示すもので、同図において、搬送治具
１は、基板２と、この基板２に固定されたコネク
タ７によつて構成されている。前記基板２には、
位置決め用の穴３と、コネクタ７を収容する穴
４、および穴４の底面から基板２を貫通する貫通
穴５が形成され、その下部は、下方に向けて拡開
するテーパ穴６になつている。前記コネクタ７に
は、コンタクトピン８が所定の間隔で植設されて
いる。このコンタクトピン８は、下端が前記テー
パ穴６内に突出するように前記貫通穴５に嵌合し
ている。
の一実施を示すもので、同図において、搬送治具
１は、基板２と、この基板２に固定されたコネク
タ７によつて構成されている。前記基板２には、
位置決め用の穴３と、コネクタ７を収容する穴
４、および穴４の底面から基板２を貫通する貫通
穴５が形成され、その下部は、下方に向けて拡開
するテーパ穴６になつている。前記コネクタ７に
は、コンタクトピン８が所定の間隔で植設されて
いる。このコンタクトピン８は、下端が前記テー
パ穴６内に突出するように前記貫通穴５に嵌合し
ている。
このような搬送治具１を用いた場合の検査装置
の一例を第３図および第４図に示す。
の一例を第３図および第４図に示す。
同図において、検査装置１０にはケーブル１１
によつて検査基板１２が接続されている。この検
査基板１２には、検査に必要な電子部品１３と、
支柱１４を介してブレード１５が取付けられてい
る。前記検査基板１２とブレード１５の間には、
ガイドピン１６が立設されている。このガイドピ
ン１６には、プローブピン１７が摺動自在に支持
され、ばね１８で上方に向けて突出するように付
勢されている。なお、ガイドピン１６とプローブ
ピン１７は、前記搬送治具１の貫通穴５と同じ配
列で形成されている。前記搬送治具１の搬送路を
形成するレール１９を含む搬送手段は、搬送治具
１を検査位置に位置決めするため、搬送治具１の
穴３に嵌合するストツパ（図示せず）を備えてい
る。混成集積回路２０はリード端子２１が取付け
られている。
によつて検査基板１２が接続されている。この検
査基板１２には、検査に必要な電子部品１３と、
支柱１４を介してブレード１５が取付けられてい
る。前記検査基板１２とブレード１５の間には、
ガイドピン１６が立設されている。このガイドピ
ン１６には、プローブピン１７が摺動自在に支持
され、ばね１８で上方に向けて突出するように付
勢されている。なお、ガイドピン１６とプローブ
ピン１７は、前記搬送治具１の貫通穴５と同じ配
列で形成されている。前記搬送治具１の搬送路を
形成するレール１９を含む搬送手段は、搬送治具
１を検査位置に位置決めするため、搬送治具１の
穴３に嵌合するストツパ（図示せず）を備えてい
る。混成集積回路２０はリード端子２１が取付け
られている。
上記構成において、混成集積回路２０は、組立
工程と検査工程の間で一括して、搬送治具１のコ
ネクタ７に挿着される。したがつて、調整、検査
等の時間に関係なく、連続して挿着を行なうこと
ができるので、待時間をなくし、作業効率を向上
させることができる。
工程と検査工程の間で一括して、搬送治具１のコ
ネクタ７に挿着される。したがつて、調整、検査
等の時間に関係なく、連続して挿着を行なうこと
ができるので、待時間をなくし、作業効率を向上
させることができる。
混成集積回路２０を収容した搬送治具１は、搬
送手段のマガジンに収容し、搬送手段に供給す
る。搬送手段では、マガジンから搬送治具を取出
し、レール１９に沿つて検査装置へ送り込む。そ
して、搬送治具１が検査基板１２の上方に到達す
ると、ストツパが作動し、穴３に嵌合して搬送治
具１を位置決め停止させる。すると、検査基板１
２が図示しない昇降手段によつて上昇させられ、
プローブピン１７が搬送治具１のテーパ穴６に挿
入される。すると、テーパ穴６内に突出するコネ
クタ７のコンタクトピン８にプローブピン１７が
当接し、電気的な接続が達成される。この状態で
検査装置１０が作動し、混成集積回路２０の検査
を行なう。検査が終つて、検査基板１２が下降
し、プローブピン１７が搬送治具１から離脱する
と、ストツパが穴３から離脱して、搬送治具１が
搬送される。
送手段のマガジンに収容し、搬送手段に供給す
る。搬送手段では、マガジンから搬送治具を取出
し、レール１９に沿つて検査装置へ送り込む。そ
して、搬送治具１が検査基板１２の上方に到達す
ると、ストツパが作動し、穴３に嵌合して搬送治
具１を位置決め停止させる。すると、検査基板１
２が図示しない昇降手段によつて上昇させられ、
プローブピン１７が搬送治具１のテーパ穴６に挿
入される。すると、テーパ穴６内に突出するコネ
クタ７のコンタクトピン８にプローブピン１７が
当接し、電気的な接続が達成される。この状態で
検査装置１０が作動し、混成集積回路２０の検査
を行なう。検査が終つて、検査基板１２が下降
し、プローブピン１７が搬送治具１から離脱する
と、ストツパが穴３から離脱して、搬送治具１が
搬送される。
このようにして、検査装置等に対する混成集積
回路の自動供給を可能にすることができ、調整、
検査作業の自動化を可能にすることができる。
回路の自動供給を可能にすることができ、調整、
検査作業の自動化を可能にすることができる。
以上述べた如く、本発明によれば、基板にコネ
クタを塔載固定し、コネクタのコンタクトピンを
基板に形成されたテーパ穴内に突出させた搬送治
具に混成集積回路を着脱するようにしたので、組
立終了後の混成集積回路の着脱を１度にまとめて
実施することができ、待ち時間等の発生を防止し
作業効率を向上させることができる。また、搬送
治具へ挿着したのちは、混成集積回路のリード端
子の機械的な強度に関係なくハンドリングできる
ので、自動化が容易になるなどの効果がある。
クタを塔載固定し、コネクタのコンタクトピンを
基板に形成されたテーパ穴内に突出させた搬送治
具に混成集積回路を着脱するようにしたので、組
立終了後の混成集積回路の着脱を１度にまとめて
実施することができ、待ち時間等の発生を防止し
作業効率を向上させることができる。また、搬送
治具へ挿着したのちは、混成集積回路のリード端
子の機械的な強度に関係なくハンドリングできる
ので、自動化が容易になるなどの効果がある。
第１図は本発明による搬送治具の一例を示す平
面図、第２図は第１図における基板の側面断面
図、第３図は検査装置の一例を示す側面図、第４
図は第３図におけるプローブピンの拡大図であ
る。 １……搬送治具、２……基板、３，４……穴、
５……貫通穴、６……テーパ穴、７……コネク
タ、８……コンタクトピン。
面図、第２図は第１図における基板の側面断面
図、第３図は検査装置の一例を示す側面図、第４
図は第３図におけるプローブピンの拡大図であ
る。 １……搬送治具、２……基板、３，４……穴、
５……貫通穴、６……テーパ穴、７……コネク
タ、８……コンタクトピン。
Claims (1)
- １ 上面にコネクタを収納する収納部と下面に下
方に向けて拡開するテーパ穴と前記収納部と前記
テーパ穴とを連通する貫通穴を所定の配列で形成
した基板と、混成集積回路のリード端子を挿着
し、かつ、前記基板を貫通し、下端が前記テーパ
穴内に突出するように前記貫通穴に嵌合するコン
タクトピンを前記混成集積回路のリード端子の挿
入方向に前記貫通穴の配列と同じ配列で配設した
コネクタにより構成され、混成集積回路のリード
端子を挿着した前記コネクタを前記基板の収納部
に収納することで、前記コンタクトピンを介し前
記基板の下面から前記混成集積回路の電気的接続
を可能にしたことを特徴とする混成集積回路の搬
送治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56203685A JPS58105549A (ja) | 1981-12-18 | 1981-12-18 | 混成集積回路の搬送治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56203685A JPS58105549A (ja) | 1981-12-18 | 1981-12-18 | 混成集積回路の搬送治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58105549A JPS58105549A (ja) | 1983-06-23 |
| JPH0126537B2 true JPH0126537B2 (ja) | 1989-05-24 |
Family
ID=16478139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56203685A Granted JPS58105549A (ja) | 1981-12-18 | 1981-12-18 | 混成集積回路の搬送治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58105549A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2609014B2 (ja) * | 1990-07-17 | 1997-05-14 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法及び製造装置 |
| JPH06281698A (ja) * | 1993-11-26 | 1994-10-07 | Toshiba Corp | Ｉｃオートハンドラ方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS508308A (ja) * | 1973-05-26 | 1975-01-28 | ||
| JPS5113251U (ja) * | 1974-07-17 | 1976-01-30 |
-
1981
- 1981-12-18 JP JP56203685A patent/JPS58105549A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58105549A (ja) | 1983-06-23 |
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