JPH01265530A - 半導体検査装置 - Google Patents
半導体検査装置Info
- Publication number
- JPH01265530A JPH01265530A JP9308488A JP9308488A JPH01265530A JP H01265530 A JPH01265530 A JP H01265530A JP 9308488 A JP9308488 A JP 9308488A JP 9308488 A JP9308488 A JP 9308488A JP H01265530 A JPH01265530 A JP H01265530A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- measurement pad
- contact
- probe card
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 4
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 47
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 15
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 241001422033 Thestylus Species 0.000 description 2
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- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体検査装置に関し、特にウェハー状態でデ
バイスを測定するプローバーに装着するプローブカード
に関するものである。
バイスを測定するプローバーに装着するプローブカード
に関するものである。
ウェハー状態のＩＣを分離し、これを組立てる前に良品
と不良品とを選別するため、ウェハー状の半導体デバイ
スの測定用パッド部にプローブカードの探針をあて、電
気的コンタクトをとり、あらかじめ測定を行う必要があ
るが、このときに使用されるプローブカード２の探針３
は従来第３図のように、プローブカード２の下面から下
方のステージ１上に置かれたウェハー４に向けて斜め下
方向に傾斜して取付けられていた。
と不良品とを選別するため、ウェハー状の半導体デバイ
スの測定用パッド部にプローブカードの探針をあて、電
気的コンタクトをとり、あらかじめ測定を行う必要があ
るが、このときに使用されるプローブカード２の探針３
は従来第３図のように、プローブカード２の下面から下
方のステージ１上に置かれたウェハー４に向けて斜め下
方向に傾斜して取付けられていた。
プローブカード２の探針３と測定用パッドとのコンタク
トは第４図のようしこプローブカード２を固定し、ステ
ージ１を上下させることにより行うものであり、そのた
め、コンタクトを充分にとるためには針圧を強くする必
要がある。しかし、従来のプローブカード２では探針３
が斜め下方向に突き出ているため、針圧を強くすると、
隣合う探針同士の接触や針ズレによる不良が発生しやす
くなるといった欠点があった。
トは第４図のようしこプローブカード２を固定し、ステ
ージ１を上下させることにより行うものであり、そのた
め、コンタクトを充分にとるためには針圧を強くする必
要がある。しかし、従来のプローブカード２では探針３
が斜め下方向に突き出ているため、針圧を強くすると、
隣合う探針同士の接触や針ズレによる不良が発生しやす
くなるといった欠点があった。
本発明の目的は前記課題を解決した半導体検査装置を提
供することにある。
供することにある。
上述した従来の探針はプローブカードの下面より斜め下
方向に突き出ている構造であるのに対して、本発明はプ
ローブカードの探針が測定用パッド部に真上から垂直に
当るような構造であるという相違点を有する。
方向に突き出ている構造であるのに対して、本発明はプ
ローブカードの探針が測定用パッド部に真上から垂直に
当るような構造であるという相違点を有する。
上記目的を達成するため、本発明の半導体検査装置にお
いては、ウェハー状態で半導体デバイスを測定する際、
デバイスに電気的に接触させる探針を、半導体デバイス
の測定用パッドに対し垂直姿勢を保たせてプローブカー
ドに保持させたものである。
いては、ウェハー状態で半導体デバイスを測定する際、
デバイスに電気的に接触させる探針を、半導体デバイス
の測定用パッドに対し垂直姿勢を保たせてプローブカー
ドに保持させたものである。
次に本発明について図面を参照して説明する。
（実施例１）
第１図は本発明の実施例１を示す側面図、第２図は第１
図の探針部分を拡大した図である。
図の探針部分を拡大した図である。
図中、１はプローバーのステージ、２はプローブカード
、３は探針、４は測定中のウェハーである。
、３は探針、４は測定中のウェハーである。
本発明は、ウェハー４中の半導体デバイスを測定する際
にデバイスに電気的に接触させる探針３を前記デバイス
の測定用パッドに対し垂直姿勢を保たせてプローブカー
ド２に保持させたものである。本発明によれば、測定用
パッドに探針３は垂直にあたるような構造になっている
ため、充分な電気的コンタクトをとる際に必要以上の針
圧が加えられても、探針３に横方向へのズレが発生しな
い。
にデバイスに電気的に接触させる探針３を前記デバイス
の測定用パッドに対し垂直姿勢を保たせてプローブカー
ド２に保持させたものである。本発明によれば、測定用
パッドに探針３は垂直にあたるような構造になっている
ため、充分な電気的コンタクトをとる際に必要以上の針
圧が加えられても、探針３に横方向へのズレが発生しな
い。
（実施例２）
第５図は本発明の実施例２の側面図である。
図中、５はショック吸収用の緩衝材である０本実施例は
該緩衝材５を用いて探針３を垂直姿勢で弾性的に支持さ
せた例である。この実施例では探針３がウェハー４中の
半導体デバイスの測定用パッドにあてる際に急激な力が
加わることを避けることができる利点がある。
該緩衝材５を用いて探針３を垂直姿勢で弾性的に支持さ
せた例である。この実施例では探針３がウェハー４中の
半導体デバイスの測定用パッドにあてる際に急激な力が
加わることを避けることができる利点がある。
ショック吸収用の緩衝材としては、ゴムやバネなどを利
用できる。
用できる。
以上説明したように本発咀は測定用パッドに垂直に探針
があたる構造としたことにより、針ズレやピン接触によ
る不良を防止でき、また針圧を強くする必要がなく、探
針自身の寿命を伸ばすことができ、さらに今後の多ピン
化、多チツプ同時測定化に有効な手段となり得ることが
できるという効果を有する。
があたる構造としたことにより、針ズレやピン接触によ
る不良を防止でき、また針圧を強くする必要がなく、探
針自身の寿命を伸ばすことができ、さらに今後の多ピン
化、多チツプ同時測定化に有効な手段となり得ることが
できるという効果を有する。
第１図は本発明の実施例１を示す側面図、第２図は第１
図中の探針部の拡大図、第３図は従来の探針部を示す拡
大図、第４図は従来装置を示す側面図、第５図は本発明
の実施例２の探針部を示す拡大図である。 １・・・ステージ ２・・・プローブカード
３・・・探針 ４・・・測定中のウェハ
ー５・・・緩衝材
図中の探針部の拡大図、第３図は従来の探針部を示す拡
大図、第４図は従来装置を示す側面図、第５図は本発明
の実施例２の探針部を示す拡大図である。 １・・・ステージ ２・・・プローブカード
３・・・探針 ４・・・測定中のウェハ
ー５・・・緩衝材
Claims (1)
- （１）ウェハー状態で半導体デバイスを測定する際、デ
バイスに電気的に接触させる探針を、半導体デバイスの
測定用パッドに対し垂直姿勢を保たせてプローブカード
に保持させたことを特徴とする半導体検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9308488A JPH01265530A (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | 半導体検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9308488A JPH01265530A (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | 半導体検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01265530A true JPH01265530A (ja) | 1989-10-23 |
Family
ID=14072659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9308488A Pending JPH01265530A (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | 半導体検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01265530A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06118100A (ja) * | 1991-02-08 | 1994-04-28 | Nippon Denshi Zairyo Kk | プローブカード |
-
1988
- 1988-04-15 JP JP9308488A patent/JPH01265530A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06118100A (ja) * | 1991-02-08 | 1994-04-28 | Nippon Denshi Zairyo Kk | プローブカード |
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