JPH0442943A - 半導体装置の検査装置 - Google Patents
半導体装置の検査装置Info
- Publication number
- JPH0442943A JPH0442943A JP14784490A JP14784490A JPH0442943A JP H0442943 A JPH0442943 A JP H0442943A JP 14784490 A JP14784490 A JP 14784490A JP 14784490 A JP14784490 A JP 14784490A JP H0442943 A JPH0442943 A JP H0442943A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- probes
- circuit board
- printed circuit
- probe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体装置の検査装置とくにそのプローブ保護
板に関する。
板に関する。
従来の技術
従来より、ウェハ状態の半導体装置を検査する場合、ウ
エノ・状態の半導体装置をウコー／％プローバなどのス
テージに固定１７、外部測定機と電気的に接続された半
導体装置の検査装置のプローブを半導体装置の電極パッ
ドに接触させて、半導体装置の電気的特性を検査して良
品、不良品の判定を行ない、不良品の半導体装置はイン
ク打点装置によって半導体装置上にインクを打点してい
た。
エノ・状態の半導体装置をウコー／％プローバなどのス
テージに固定１７、外部測定機と電気的に接続された半
導体装置の検査装置のプローブを半導体装置の電極パッ
ドに接触させて、半導体装置の電気的特性を検査して良
品、不良品の判定を行ない、不良品の半導体装置はイン
ク打点装置によって半導体装置上にインクを打点してい
た。
以下、従来の半導体装置の検査装置について図を用いて
説明する。
説明する。
第３図および第４図に示すように、配線２および電極３
はプリント基板１上に形成されており、電気的に接続さ
れている。また、プリント基板１の中央部は半導体装置
よりも大きい面積で開口されていて、半導体装置の目視
できる視野領域９を形成している。プローブ４はタング
ステンなとの金属材料で形成されており、ハンダ５ａな
との固着手段によって配線２と電気的に接続されている
。プローブ４はプリント基板１に樹脂５により固定され
ている。ウェハ状態の半導体装置７はステージ６により
固定されている。またステージ６はつＳ、ハ１１のＸ、
Ｙ方向および上昇／下降さぜるＺ方向へ移動できる可動
ステージになっていて、ウェハ状態の半導体装置７を固
定している。
はプリント基板１上に形成されており、電気的に接続さ
れている。また、プリント基板１の中央部は半導体装置
よりも大きい面積で開口されていて、半導体装置の目視
できる視野領域９を形成している。プローブ４はタング
ステンなとの金属材料で形成されており、ハンダ５ａな
との固着手段によって配線２と電気的に接続されている
。プローブ４はプリント基板１に樹脂５により固定され
ている。ウェハ状態の半導体装置７はステージ６により
固定されている。またステージ６はつＳ、ハ１１のＸ、
Ｙ方向および上昇／下降さぜるＺ方向へ移動できる可動
ステージになっていて、ウェハ状態の半導体装置７を固
定している。
また、半導体装置７には電極パッド８が設置されている
。
。
以上のように構成された半導体装置の検査装置について
、以下にその動作を説明する。
、以下にその動作を説明する。
まず、ウェハ状態の半導体装置７をステージ６に固定す
る。つぎにステージ６を上昇させることによって半導体
装置の電極パッド８とプローブ４を接触させ電気的に接
続される。電極パッド８とプローブ４が電気的に接続さ
れると外部測定機（図示せず）からの電気信号が半導体
装置の検査装置の電極３．配線２．プローブ４を介して
電極パッド８に伝送され、半導体装置を電気的特性の検
査が行なわれる。検査が終わるとステージ６は下降し電
極パッド８とプローブ４は電気的に切り離されて、つぎ
の半導体装置の検査するようにステージ６が移動して以
後、同様に検査が繰り返される。
る。つぎにステージ６を上昇させることによって半導体
装置の電極パッド８とプローブ４を接触させ電気的に接
続される。電極パッド８とプローブ４が電気的に接続さ
れると外部測定機（図示せず）からの電気信号が半導体
装置の検査装置の電極３．配線２．プローブ４を介して
電極パッド８に伝送され、半導体装置を電気的特性の検
査が行なわれる。検査が終わるとステージ６は下降し電
極パッド８とプローブ４は電気的に切り離されて、つぎ
の半導体装置の検査するようにステージ６が移動して以
後、同様に検査が繰り返される。
発明が解決しようとする課題
このような従来の構成では、プリント基板１の中央部が
開口され、開口された視野領域９にプローブが形成され
ているために、開口部の上から落下するダストなどが隣
り合うプローブに付着してリークの原因となったり、上
方からの落下物などによってプローブを破損することが
多く、半導体装置の検査が正常に行なわれないという問
題があった。
開口され、開口された視野領域９にプローブが形成され
ているために、開口部の上から落下するダストなどが隣
り合うプローブに付着してリークの原因となったり、上
方からの落下物などによってプローブを破損することが
多く、半導体装置の検査が正常に行なわれないという問
題があった。
本発明は、このような課題を解決するもので、隣り合う
プローブ間のリークや、プローブの損失をなくすことに
よって、信頼性の高い検査を行なうことができる半導体
装置の検査装置を提供することを目的とするものである
。
プローブ間のリークや、プローブの損失をなくすことに
よって、信頼性の高い検査を行なうことができる半導体
装置の検査装置を提供することを目的とするものである
。
課題を解決するための手段
この目的を達成するために、本発明の半導体装置の検査
装置は、従来からの半導体装置の検査装置の特徴に加え
て、プリント基板のプローブが設けられている面と反対
側の面に、半導体装置よりも大きい面積で開口されてい
る半導体装置の目視のための視野領域の全部もしくは一
部を覆う透明板を備えたものである。
装置は、従来からの半導体装置の検査装置の特徴に加え
て、プリント基板のプローブが設けられている面と反対
側の面に、半導体装置よりも大きい面積で開口されてい
る半導体装置の目視のための視野領域の全部もしくは一
部を覆う透明板を備えたものである。
作用
この構成により、半導体装置の検査装置の視野領域は透
明なガラス板もしくはプラスチック板で覆われて保護さ
れているため、視野領域に形成されているプローブ上に
落下するダストによるプローブ間のリークや上からの落
下物によるプローブの破損を防止できるので半導体装置
の検査工程において、高精度で信頼性の高い検査ができ
る。
明なガラス板もしくはプラスチック板で覆われて保護さ
れているため、視野領域に形成されているプローブ上に
落下するダストによるプローブ間のリークや上からの落
下物によるプローブの破損を防止できるので半導体装置
の検査工程において、高精度で信頼性の高い検査ができ
る。
実施例
以下、実施例について図面を参照しながら説明する。第
１図および第２図に本発明の一実施例の半導体装置の検
査装置の構成を示す。図に示すように、プリント基板１
上に配線２および電極３か形成されており、それぞれ電
気的に接続されている。また、プリント基板の中央部は
半導体装置よりも大きい面積で開口されており、半導体
装置を目視するための視野領域９が形成されている。タ
ングステンなどの金属材料で形成されたプローブ４の一
端はプリント基板１の裏面の配線２とハンダなとによっ
て固着され電気的に接続されており、他の一端はプリン
ト基板１の視野領域９内にある半導体装置７の電極パッ
ド８と接続できるように構成されている。プローブ４は
Ｖ脂５によりプリント基板１に固定されていて、ウェハ
状態の半導体装置７はステージ６により固定されており
、ステージ６はウェハをＸ、Ｙ方向および上昇／下降さ
せるＺ方向へ移動できる可動ステージになっている。半
導体装置の電極バンド８は、アルミなとの配線材料と同
し材料によって形成されている。透明板１０はガラス板
もしくはプラスチック板で形成されていて、プリント基
板１のプローブ４が固定されている面と反対側の面に設
置され、プリント基板１の視野領域９の全部もしくは一
部を覆ってプローブ４を保護している。
１図および第２図に本発明の一実施例の半導体装置の検
査装置の構成を示す。図に示すように、プリント基板１
上に配線２および電極３か形成されており、それぞれ電
気的に接続されている。また、プリント基板の中央部は
半導体装置よりも大きい面積で開口されており、半導体
装置を目視するための視野領域９が形成されている。タ
ングステンなどの金属材料で形成されたプローブ４の一
端はプリント基板１の裏面の配線２とハンダなとによっ
て固着され電気的に接続されており、他の一端はプリン
ト基板１の視野領域９内にある半導体装置７の電極パッ
ド８と接続できるように構成されている。プローブ４は
Ｖ脂５によりプリント基板１に固定されていて、ウェハ
状態の半導体装置７はステージ６により固定されており
、ステージ６はウェハをＸ、Ｙ方向および上昇／下降さ
せるＺ方向へ移動できる可動ステージになっている。半
導体装置の電極バンド８は、アルミなとの配線材料と同
し材料によって形成されている。透明板１０はガラス板
もしくはプラスチック板で形成されていて、プリント基
板１のプローブ４が固定されている面と反対側の面に設
置され、プリント基板１の視野領域９の全部もしくは一
部を覆ってプローブ４を保護している。
以上のように構成された本実施例の半導体装置の検査装
置について、以下その動作を説明する。
置について、以下その動作を説明する。
まず、ウェハ状態の半導体装置７をステージ６に固定す
る。つぎにステージ６を上昇させて半導体装置の電極パ
ッド８とプローブ４を接触させ電気的に接続される。電
極バッド８とプローブ４が電気的に接続されると外部測
定機（図示せず）からの電気的信号が半導体装置の検査
装置の電極３、配線２．プローブ４を介して電極バッド
８に伝送され、半導体装置７の電気的特性の検査が行な
われる。
る。つぎにステージ６を上昇させて半導体装置の電極パ
ッド８とプローブ４を接触させ電気的に接続される。電
極バッド８とプローブ４が電気的に接続されると外部測
定機（図示せず）からの電気的信号が半導体装置の検査
装置の電極３、配線２．プローブ４を介して電極バッド
８に伝送され、半導体装置７の電気的特性の検査が行な
われる。
以上のＪ、うに本実施例によれば、プリント基板〕、の
プローブ４が固定されている反対側の面上に、プリント
基板の視野領域をガラスもしくはプラスチックで作成し
た透明板１０で覆ってプローブ４を保護］７ているため
、プローブ上にダストが落下して、隣り合うプローブ間
でリークを起こすことや、」１方からの落下物によるプ
ローブの破損を防止できるため信頼性の高い半導体装置
の検査が実施できる。
プローブ４が固定されている反対側の面上に、プリント
基板の視野領域をガラスもしくはプラスチックで作成し
た透明板１０で覆ってプローブ４を保護］７ているため
、プローブ上にダストが落下して、隣り合うプローブ間
でリークを起こすことや、」１方からの落下物によるプ
ローブの破損を防止できるため信頼性の高い半導体装置
の検査が実施できる。
発明の効果
以上の実施例の説明からも明らかなように本発明によれ
ば、半導体装置の検査装置の視野領域を覆うガラスもし
くはプラスチックで形成した透明板を備えることによっ
て、プローブ上にダストが落下して隣り合うプローブ間
でリークを起こすことや、上方からの落下物によるプロ
ーブの破損を防止できるため半導体装置の信頼性の高い
検査がな行なえる。
ば、半導体装置の検査装置の視野領域を覆うガラスもし
くはプラスチックで形成した透明板を備えることによっ
て、プローブ上にダストが落下して隣り合うプローブ間
でリークを起こすことや、上方からの落下物によるプロ
ーブの破損を防止できるため半導体装置の信頼性の高い
検査がな行なえる。
第１図は本発明の一実施例の半導体装置の検査装置の平
面図、第２図は第１図のＡ−Ａ’線での断面図、第３図
は従来の半導体装置の検査装置の平面図、第４図は第３
図のＢ−Ｂ’線での断面図である。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・配線、３
・・・・・・電極、４・・・・・・プローブ、５・・・
・・・樹脂、５ａ・・・・・・ハンダ、６・・・・・・
ステージ、７・・・・・・半導体装置、８・・・・・・
電極バッド、９・・・・・・プリント基板に形成された
視野領域、］０・・・・・・透明板。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名＼ 〜 ｈ
膚Ｓ 覧
面図、第２図は第１図のＡ−Ａ’線での断面図、第３図
は従来の半導体装置の検査装置の平面図、第４図は第３
図のＢ−Ｂ’線での断面図である。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・配線、３
・・・・・・電極、４・・・・・・プローブ、５・・・
・・・樹脂、５ａ・・・・・・ハンダ、６・・・・・・
ステージ、７・・・・・・半導体装置、８・・・・・・
電極バッド、９・・・・・・プリント基板に形成された
視野領域、］０・・・・・・透明板。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名＼ 〜 ｈ
膚Ｓ 覧
Claims (1)
- 配線および電極を設けたプリント基板と、前記プリン
ト基板のほぼ中央部に設けられた半導体装置全体が目視
できる視野領域と、前記プリント基板の一方の面に設け
たプリント基板の配線と半導体装置の電極とを電気的に
接続するためのプローブとを備え、前記プリント基板の
プローブが設けられている面と反対側の面に、視野領域
全体もしくは一部を覆う透明板を設けた半導体装置の検
査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14784490A JPH0442943A (ja) | 1990-06-06 | 1990-06-06 | 半導体装置の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14784490A JPH0442943A (ja) | 1990-06-06 | 1990-06-06 | 半導体装置の検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0442943A true JPH0442943A (ja) | 1992-02-13 |
Family
ID=15439535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14784490A Pending JPH0442943A (ja) | 1990-06-06 | 1990-06-06 | 半導体装置の検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0442943A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07263501A (ja) * | 1994-01-25 | 1995-10-13 | Hughes Aircraft Co | ピボット運動可能な自己中心位置設定エラストマー圧力ウェハプローブ |
| CN102621355A (zh) * | 2012-04-13 | 2012-08-01 | 上海华力微电子有限公司 | 针尖保护装置及其具有针尖保护装置的探针卡 |
-
1990
- 1990-06-06 JP JP14784490A patent/JPH0442943A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07263501A (ja) * | 1994-01-25 | 1995-10-13 | Hughes Aircraft Co | ピボット運動可能な自己中心位置設定エラストマー圧力ウェハプローブ |
| CN102621355A (zh) * | 2012-04-13 | 2012-08-01 | 上海华力微电子有限公司 | 针尖保护装置及其具有针尖保护装置的探针卡 |
| CN102621355B (zh) * | 2012-04-13 | 2014-08-13 | 上海华力微电子有限公司 | 针尖保护装置及其具有针尖保护装置的探针卡 |
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