JPS6231148A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPS6231148A JPS6231148A JP17076185A JP17076185A JPS6231148A JP S6231148 A JPS6231148 A JP S6231148A JP 17076185 A JP17076185 A JP 17076185A JP 17076185 A JP17076185 A JP 17076185A JP S6231148 A JPS6231148 A JP S6231148A
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- Japan
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- pads
- sensor
- semiconductor
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- probe card
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体装置に関し、特にプローブカードの針を
用いてウェハ状態の半導体チップを試験できる半導体装
置に係わる。
用いてウェハ状態の半導体チップを試験できる半導体装
置に係わる。
一般に、ブＯ−ブカードのセンサ部は例えば第３図に示
すように長針１と短針２からなり、通常、長針１、短針
２は接触部３にて接触している。そして、この状態で長
針１、短針２の間に電圧を印加すると、当然電流が流れ
る。次に、これらが半導体チップ４に徐徐に近づけてい
くと、長針１が半導体基板（ウェハ）４と接触し、同時
に長針１と短針２は離れる。この際、長針１と短針２間
に両者に電圧を印加しても電流は流れない。このように
長針１と短針２の間に電流が流れるか、あるいは流れな
いかでプローブカードが半導体基板４に接触しているか
どうかを調べる。なお、センサ部は、通常第３図のもの
を一組として２組前記半導体基板４を構成する半導体チ
ップに対して対角線上あるいはそれに近いかたちでセッ
トされる。
すように長針１と短針２からなり、通常、長針１、短針
２は接触部３にて接触している。そして、この状態で長
針１、短針２の間に電圧を印加すると、当然電流が流れ
る。次に、これらが半導体チップ４に徐徐に近づけてい
くと、長針１が半導体基板（ウェハ）４と接触し、同時
に長針１と短針２は離れる。この際、長針１と短針２間
に両者に電圧を印加しても電流は流れない。このように
長針１と短針２の間に電流が流れるか、あるいは流れな
いかでプローブカードが半導体基板４に接触しているか
どうかを調べる。なお、センサ部は、通常第３図のもの
を一組として２組前記半導体基板４を構成する半導体チ
ップに対して対角線上あるいはそれに近いかたちでセッ
トされる。
しかしながら、従来技術によれば、ブローブカ−ドを長
時間使用した場合、長針１、短針２の接触部３に酸化膜
や錆等が生じ、長針１が半導体基板４と接触していない
のに接触していると感知したり、逆に半導体基板４と接
触しているにかかわらず、接触していないと感知する等
の減少が発生する。従って、前記半導体基板４から高信
頼性、高性能なセンサが得られず、無駄な時間を費やし
ていた。また、今後チップサイズが大きくなる傾向にあ
り、ウェハの反り、平行でない信号針等の問題により、
今後益々高性能なセンサが要求される。
時間使用した場合、長針１、短針２の接触部３に酸化膜
や錆等が生じ、長針１が半導体基板４と接触していない
のに接触していると感知したり、逆に半導体基板４と接
触しているにかかわらず、接触していないと感知する等
の減少が発生する。従って、前記半導体基板４から高信
頼性、高性能なセンサが得られず、無駄な時間を費やし
ていた。また、今後チップサイズが大きくなる傾向にあ
り、ウェハの反り、平行でない信号針等の問題により、
今後益々高性能なセンサが要求される。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、半導体チッ
プの周辺部あるいはダイシングライン上にプローブカー
ドのセンサ用の針を接触するための検査用パッド及びこ
れらを接続するための導体を設けることにより、半導体
チップの測定を確実になしえ、もって高信頼性、高性能
のセンサを得られる半導体装置を提供することを目的と
する。
プの周辺部あるいはダイシングライン上にプローブカー
ドのセンサ用の針を接触するための検査用パッド及びこ
れらを接続するための導体を設けることにより、半導体
チップの測定を確実になしえ、もって高信頼性、高性能
のセンサを得られる半導体装置を提供することを目的と
する。
本発明は、複数の半導体チップからなる半導体基板と、
前記半導体チップ上の周辺部に設けられたボンディング
用パッドと、前記半導体チップ上の周辺部又は該チップ
近傍のダイシングライン上に設けられプローブカードの
センサ用の針を接触するための複数の検査用パッドと、
前記検査用パッド間を接続する導体とを接続することを
特徴とし、もってプローブカードのセンサ部を確実に半
導体チップの検査用パッドに当接して、半導体チップを
確実に測定でき、高信頼性、高性能なセンサを得ること
を図ったものである。
前記半導体チップ上の周辺部に設けられたボンディング
用パッドと、前記半導体チップ上の周辺部又は該チップ
近傍のダイシングライン上に設けられプローブカードの
センサ用の針を接触するための複数の検査用パッドと、
前記検査用パッド間を接続する導体とを接続することを
特徴とし、もってプローブカードのセンサ部を確実に半
導体チップの検査用パッドに当接して、半導体チップを
確実に測定でき、高信頼性、高性能なセンサを得ること
を図ったものである。
以下、本発明の一実施例を第１図を参照して説明する。
図中の１１は、半導体基板（ウェハ）である。
この基板１１は、縦横に走るダイシングライン（一点鎖
Ｊり１２・・・によって複数の半導体チップ１３ａ１１
３ｂ、１３ｃ・・・に分割されている。前記基板１１の
縦方向に走るダイシングラン１２上には、プローブカー
ドのセンサ部の針を当接するだめの検査用パッド１４ａ
、１４ｂ、１４Ｃ。
Ｊり１２・・・によって複数の半導体チップ１３ａ１１
３ｂ、１３ｃ・・・に分割されている。前記基板１１の
縦方向に走るダイシングラン１２上には、プローブカー
ドのセンサ部の針を当接するだめの検査用パッド１４ａ
、１４ｂ、１４Ｃ。
１４ｄが夫々設けられている。なお、これら検査用パッ
ド１４ａ〜１４ｄは、半導体チップ１３ａ・・・に通常
設けられるボンディング用パッド（図示せず）と同様な
形状となっている。前記検査用パッド１４ａ、１４ｂ間
には導体１５が、検査用パッド１４Ｇ、１４ｄ間には導
体１６が設けられている。
ド１４ａ〜１４ｄは、半導体チップ１３ａ・・・に通常
設けられるボンディング用パッド（図示せず）と同様な
形状となっている。前記検査用パッド１４ａ、１４ｂ間
には導体１５が、検査用パッド１４Ｇ、１４ｄ間には導
体１６が設けられている。
こうした構造の半導体装置をプローブカードを用いて測
定するときは、例えば第２図に示すように行なう。即ち
、プローブカードのセンサ用の針１７．１８の間に電圧
を印加しておき、針１７と検査用パッド１４ａ１針１８
と検査用パッド１４ｂを夫々接触させると電流が流れ、
一本でも非接触の時は電流が流れず、センサの機能を果
たすことができる。
定するときは、例えば第２図に示すように行なう。即ち
、プローブカードのセンサ用の針１７．１８の間に電圧
を印加しておき、針１７と検査用パッド１４ａ１針１８
と検査用パッド１４ｂを夫々接触させると電流が流れ、
一本でも非接触の時は電流が流れず、センサの機能を果
たすことができる。
しかして、本発明によれば、半導体基板１１の縦方向に
走るダイシングライ１２上にプローブカードのセンサ用
の針１７．１８を接触せるための検査用パッド１４ａ〜
１４ｄを設け、かつこれらパッド１４ａ〜１４ｄの接続
用の導体１５．１６を設けた構造となっているため、従
来の如くセンサ用の針量に酸化膜等が生じることなく、
確実に各半導体チップ１３ａ、１３ｂ、１３ｃ・・・等
を測定でき、高信頼性で高性能なセンサを得ることがで
きる。また、検査用パッド１４ａ〜１４ｄはダイシング
ライ１２上に設けられているため、半導体チップの素子
面積に悪影響を与えることなく、従来の半導体チップと
同面積で同様な素子数を確保できる。更に、前記検査用
パッド１４ａ〜１４ｄは半導体チップに通常形成される
ボンディング用パッドと同時に形成できるため、特別な
工程を必要としない。更には、センサ用の針１７．１８
は通常の信号部に使用するのと同様なものを用いること
ができる。
走るダイシングライ１２上にプローブカードのセンサ用
の針１７．１８を接触せるための検査用パッド１４ａ〜
１４ｄを設け、かつこれらパッド１４ａ〜１４ｄの接続
用の導体１５．１６を設けた構造となっているため、従
来の如くセンサ用の針量に酸化膜等が生じることなく、
確実に各半導体チップ１３ａ、１３ｂ、１３ｃ・・・等
を測定でき、高信頼性で高性能なセンサを得ることがで
きる。また、検査用パッド１４ａ〜１４ｄはダイシング
ライ１２上に設けられているため、半導体チップの素子
面積に悪影響を与えることなく、従来の半導体チップと
同面積で同様な素子数を確保できる。更に、前記検査用
パッド１４ａ〜１４ｄは半導体チップに通常形成される
ボンディング用パッドと同時に形成できるため、特別な
工程を必要としない。更には、センサ用の針１７．１８
は通常の信号部に使用するのと同様なものを用いること
ができる。
また、上記実施例では、検査用パッドを半導体基板の縦
方向に走るダイシングライン上に設けた場合について述
べたが、これに限らない。例えば、図糸しないが、前記
基板の横方向に走るダイシングライン上でも、縦横に走
るダイシングライ上でもよい。また、第４図に示す如く
、半導体チップ２１上の周辺部に設けてもよい。
方向に走るダイシングライン上に設けた場合について述
べたが、これに限らない。例えば、図糸しないが、前記
基板の横方向に走るダイシングライン上でも、縦横に走
るダイシングライ上でもよい。また、第４図に示す如く
、半導体チップ２１上の周辺部に設けてもよい。
〔発明の効果）
以上詳述した如く本発明によれば、半導体チップを確実
に測定でき、もって高信頼性でかつ高性能なセンサを提
供しえる半導体装置を提供できる。
に測定でき、もって高信頼性でかつ高性能なセンサを提
供しえる半導体装置を提供できる。
第１図は本発明の一実施例に係る半導体装置の平面図、
第２図はプローブカードのセンサを用いて半導体チップ
を試験する場合の説明図、第３図は従来の半導体チップ
の試験法を説明するための図、第４図は本発明の他の実
施例に係る半導体装置の平面図である。 １１・・・半導体基板（ウェハ）、１２・・・ダイシン
グライン、１３ａ〜１３ｃ、２１・・・半導体チップ、
１４ａ〜１４ｄ・・・検査用パッド、１５．１６・・・
導体、１７．１８・・・針。
第２図はプローブカードのセンサを用いて半導体チップ
を試験する場合の説明図、第３図は従来の半導体チップ
の試験法を説明するための図、第４図は本発明の他の実
施例に係る半導体装置の平面図である。 １１・・・半導体基板（ウェハ）、１２・・・ダイシン
グライン、１３ａ〜１３ｃ、２１・・・半導体チップ、
１４ａ〜１４ｄ・・・検査用パッド、１５．１６・・・
導体、１７．１８・・・針。
Claims (2)
- （１）、複数の半導体チップからなる半導体基板と、前
記半導体チップ上の周辺部に設けられたボンディング用
パッドと、前記半導体チップ上の周辺部又は該チップ近
傍のダイシングライン上に設けられたプローブカードの
センサ用の針を接触するための複数の検査用パッドと、
前記検査用パッド同志を接続する導体とを具備したこと
を特徴とする半導体装置。 - （２）、２個の検査用パッドとこれらパッドを接続する
１個の導体が存在し、これを一組として前記半導体チッ
プに対し縦方向、あるいは横方向、あるいは縦と横方向
に複数組組合わせたことを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17076185A JPS6231148A (ja) | 1985-08-02 | 1985-08-02 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17076185A JPS6231148A (ja) | 1985-08-02 | 1985-08-02 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6231148A true JPS6231148A (ja) | 1987-02-10 |
Family
ID=15910888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17076185A Pending JPS6231148A (ja) | 1985-08-02 | 1985-08-02 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6231148A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5285082A (en) * | 1989-11-08 | 1994-02-08 | U.S. Philips Corporation | Integrated test circuits having pads provided along scribe lines |
| US5616931A (en) * | 1994-08-24 | 1997-04-01 | Nec Corporation | Semiconductor device |
| WO2021255842A1 (ja) * | 2020-06-16 | 2021-12-23 | 日本電信電話株式会社 | 半導体ウエハ |
| JP2024022032A (ja) * | 2022-08-05 | 2024-02-16 | 日亜化学工業株式会社 | 導電部材の形成方法 |
-
1985
- 1985-08-02 JP JP17076185A patent/JPS6231148A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5285082A (en) * | 1989-11-08 | 1994-02-08 | U.S. Philips Corporation | Integrated test circuits having pads provided along scribe lines |
| US5616931A (en) * | 1994-08-24 | 1997-04-01 | Nec Corporation | Semiconductor device |
| GB2292637B (en) * | 1994-08-24 | 1998-07-22 | Nec Corp | Semiconductor device |
| WO2021255842A1 (ja) * | 2020-06-16 | 2021-12-23 | 日本電信電話株式会社 | 半導体ウエハ |
| JPWO2021255842A1 (ja) * | 2020-06-16 | 2021-12-23 | ||
| US12474397B2 (en) | 2020-06-16 | 2025-11-18 | Ntt, Inc. | Semiconductor wafer |
| JP2024022032A (ja) * | 2022-08-05 | 2024-02-16 | 日亜化学工業株式会社 | 導電部材の形成方法 |
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