JPH01266177A - 耐熱粘着テープ用フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、耐熱粘着テープ用フィルムに関する。

更に詳しくは、作業性、走行性、電気特性、特に耐熱性
に優れた耐熱粘着テープ用フィルムに関するものである
。

（従来の技術） 二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムは、その
機械的性質、電気的性質、耐熱性、耐薬品性等に優れて
いることから、その片面又はは両面に粘着層を施して、
いわゆるポリエステル粘着テープとして、−Ｓ工業用、
電気絶縁用に広く用いられている。

しかしながら、近年、粘着テープへの要求特性が高まり
、また二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムの
特性にも限界があることから、より特性の優れたフィル
ムが求められている。例えば、二軸配向ポリエチレンテ
レフタレートフィルムは、長期耐熱性が８種（長期耐熱
温度：１２０’ｃ　＞ないしＢ種（同：１３０℃）であ
り、電気機器の晩縁、電線被覆材料として用いる場合、
この長期耐熱性の点から電気機器の小型化が制限される
という問題が生じている。また、ポリエステル粘着テー
プをハンダに接触させて使用する場合、ハンダ耐熱性が
問題となり、その展開が制限されている。このようなこ
とから、より耐熱性の優れたフィルムが求められている
。

一方、強靭で優れた耐熱性を有する結晶性熱可塑性ポリ
マーとしてポリエーテルケトンが知られ（特公昭６０−
３２６４２号、特公昭６１−１０４８６号）、このフィ
ルムの検討、提案がされている。例えば、特開昭５７−
１３７１１６号公報には、ポリエーテルケトンは耐熱性
を活かした用途分野、すなわらモーター用絶縁フィルム
、トランス用絶縁フィルム、コンデンサ用絶縁フィルム
、フレキシブルプリント回路基板などへの展開が期待さ
れるとして、圧延法で一軸方向に配向したフィルムを製
造する方法が記載されている。また、特開昭６１−３７
４１９号公報には、二軸配向熱可塑性ポリエーテルケト
ンフィルムが、コンデンサ、電線被覆、フレキシブルプ
リント回路基板などの電気、電子部品や記録媒体ヘース
卒どの精密部品の分野に適していることが記載されてい
る。

（発明が解決しようとする課題） そこで、従来のポリエステル粘着テープのポリエチレン
テレフタレートフィルムに代えて、従来公知の熱可塑性
ポリエーテルケトン樹脂を使用し、粘着テープを作って
みると、新たに次のような問題が生ずる。

即ち、セロハンテープの如く、同心円に捲回されている
テープの使用に際し、テープの引き出し角度を大きくし
て（極端な場合は１８０℃剥離）高速の衝撃的引き出し
く剥離）操作を施すとテープは簡単に切断する。特に粘
着力を高くして剥離時に大きな力が働くようにしｈもの
では切断し易い傾向が顕著になる。この切断現象は熱可
塑性ポリエーテルケトン樹脂フィルムが強靭という一般
概念からは予想も出来ない事であるが、この破断面を走
査型電子顕微鏡により詳細に観察すると、熱可塑性ポリ
エーテルケトン樹脂フィルムの平面方向又は斜め方向に
層状的破壊を起こしている部分が見られ、これが切断の
原因になっていると推定される。これは熱可塑性ポリエ
ーテルケトン樹脂フィルムが二軸延伸により、結晶の特
定面がある方向に配向する所謂面配向現象に伴って厚み
方向の強度が低（なっていることによるものであろう。

さらに、粘着テープに対する市場要求の他の特性として
、粘着力の増加があり、上記の改良はこれに答えるため
の必須の条件となっている。粘着力の増大に伴い、テー
プの引出時におけるベースフィルムへの歪みが集中し、
ベースフィルムの耐衝撃強度の要求は一層望まれてきて
いる。

ところで、−ｉ的に熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂フ
ィルムには良好な巻取性、加工性が要求されるが、この
ためには熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂の摩擦係数が
低いことが必要である。従来、フィルムの摩擦係数を低
減せしめる技術としては、無機粒子を添加したポリマー
またはポリマー中に不溶性の触媒残渣粒子を生成させた
ポリマーを延伸フィルムとすることにより、フィルムの
表面に突起を付与することが慣用的となっている。

延伸フィルム中においてこれら粒子の周囲には通常ボイ
ドが形成されているが、このボイドがテープ引出し時の
切断の原因であるところの層状的破壊発生の誘因の一つ
となっている。

すなわち、熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂粘着テープ
の層状的破壊による切断は、熱可塑性ポリエーテルケト
ン樹脂フィルムの高い面配向性とフィルム中に添加又は
生成せしめた無機粒子の周囲のボイドに起因して発生す
る。この面配向性は熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂フ
ィルム製造時の延伸倍率を低くすることによって低下し
うるが、この方法は熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂フ
ィルムの引張強度の低下、厚みむらの増大等をもたらす
。またフィルム中の無機粒子を減少することによって層
状的破壊による切断を改善することも可能であるが、こ
の方法はフィルムの巻取性を低下せしめる。

本発明の目的は、表面が平坦で滑り性、走行耐久性、絶
縁特性等に優れ、かつ耐熱性に優れた粘着テープ用二軸
配向熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂フィルムを提供す
ることにある。

本発明の他の目的は、上述の従来技術の問題点を解決し
、粘着テープ使用に際しテープの引出し角度が大きい状
態で高速の衝撃的引き出し操作を行っても切断しないよ
うなすぐれた粘着テープ用二軸配向熱可塑性ポリエーテ
ルケトン樹脂フィルムを提１共することにある。

（課題を解決するための手段） 本発明によれば、上記目的は、少なくとも片面に粘着剤
層を塗設して粘着テープとするためのフィルムにおいて
、該フィルムが、二軸配向熱可塑性ポリエーテルケトン
樹脂フィルムであり、かつ、１５０℃での熱収縮率が３
．０％以下、２８０℃で５００時間加熱した後の破断伸
度が１０％以上であることを特徴とする耐熱粘着テープ
用フィルム、更には、フィルムの厚さ方向の屈折率が１
．６４以下、Ｆ−５値が１１ｋｇ／ｍｍ”以上、フィル
ム表面の粗さが０．００５〜０．１μｍであることを特
徴とする耐熱粘着テープ用フィルムによって達成される
。

本発明における熱可望性ポリエーテルケトン樹脂は、構
成単位 あるいは該単位と他の構成単位からなるポリマーである
。この他のｆｉ４成単位としては、例えば等が挙げられ
る。上記構成単位において、Ａは直接結合、酸素、−３
Ｏ□−１−〇〇□−または二価の低級脂肪族炭化水素基
であり、ＱおよびＱ′は同一であっても相違してもよく
−ＣＯ−または−８０２−であり、ｎは０又はｌである
。これらポリマーは、特公昭６０−３２６４２号公報、
特公昭６１−１０４８６号公報、特開昭５７−１３７１
１６号公報等に記載されている。

熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂には、流動性改良など
の目的でポリアリーレンポリエーテル、ポリスルホン、
ボリアリレート、ポリエステル、ポリカーボネート等の
樹脂をブレンドしても良く、また安定剤、酸化防止剤、
紫外線吸収剤等の如き添加剤を含有させても良い。

熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂は、上述の通り、それ
自体公知であり、且つそれ自体公知の方法で製造するこ
とができる。

上記熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂は、見がけの溶融
粘度が温度３８０℃、見かけの剪断速度２００度５ｅｃ
−’の条件で、５００ボイズ〜１Ｏｏ００ボイズ、更に
は１０００ポイズ〜５０００ボイズの範囲にあるものが
、製膜性、フィルム特性の点から好ましい。

本発明の二軸配向ポリエーテルケトン樹脂フィルムは、
１５０℃で３０分間熱処理を施したときの横方向の熱収
縮率が３．０％以下、好ましくは０．５％以下、さらに
好ましくは０．３％以下であることが必要である。フィ
ルムの熱収縮率が３．０％を越えると、接着剤の塗布、
乾燥時に収縮が著しく、テープとしての使用に耐え得な
いという問題が生じる。

また、本発明におけるフィルムは、２８０　’Ｃで５０
０時間加熱したときの破断伸度が１０％以上であること
が必要である。この破断伸度が１０％未満であると、も
ろくなり、外力が加わった時に容易に破断してしまい、
実用上問題があるという問題が生ずる。

さらに、本発明の耐熱粘着テープ用フィルムは、フィル
ムの厚さ方向の屈折率が１．６４以下、好ま゛しくは１
６６２以下、更に好ましくは１．６１以下、Ｆ−５値力
用ｋｇ　／　ａｍ　”以上、好ましくは１２ｋｇ／鶴２
以上、更に好ましくは１３ｋｇ／ａｍ”以上、フィルム
表面の粗さが０．００５〜０．１μｍ、好ましくは０．
００７〜０゜０７μｍ、更に好ましくは０．０１〜０．
０５μｍであることが望ましい。フィルムの厚さ方向の
屈折率が１゜６４より大きいと、破断強度が小さく、粘
着テープとして強度が不足し、Ｆ−５値が１１　ｋｇ　
／　ｍｅ　”未満では、粘着テープが容易に変形を起こ
してしまう。

また、フィルム表面の粗さが小さすぎるとフィルムの摩
擦係数が高くなり、巻取性、加工性が悪化する。逆に表
面粗さが大きすぎると、絶縁破壊電圧が低下してしまう
。

本発明の熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂フィルムは、
例えば（Ｔｍ＋３０）’ＣないしくＴｍ＋９０）℃の温
度（Ｔｍは融点）で熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂を
溶融押出して未延伸フィルムを得、該未延伸フィルムを
一軸方向（縦方向又は横方向）に（Ｔｇ−１０）〜（Ｔ
　ｇ　＋４５）　”Ｃの温度（ただし、Ｔｇ：ポリエー
テルケトン樹脂のガラス転移温度）で１．５倍以上、特
にに２．５倍以上の倍率で延伸し、次いで上記延伸方向
と直角方向　（−段目延伸が縦方向の場合には、二段目
延伸は横方向となる）に（Ｔｇ＋１０）〜（Ｔ　ｇ　＋
４０）　’Ｃの温度で２．５〜５．０倍の倍率で延伸す
ることで製造できる。この場合、面積延伸倍率は４倍以
上、さらには６倍以上にすることが好ましい。延伸手段
は同時二輪延伸、逐次二輪延伸の何れでも良い。さらに
、二輪延伸を行ったフィルムに（Ｔ　ｇ　＋７０）　’
Ｃ〜Ｔｍ”Ｃの温度で熱固定を施せばよい。例えば、ポ
リエーテルエーテルケトンフィルムについては２５０〜
３５０℃で熱固定するのが好ましい。熱固定時間は、例
えばｌ−１２０秒である。

本発明の熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂フィルムの厚
さは、１〜２５０μｍ、さらには２〜１２５μｍ、特に
３．５〜７５μｒｎであることが好ましい。

フィルムの表面粗さを前記範囲に調整する手段としては
、熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂に実質的に不活性な
固体粒子をフィルム中に均一に分散させ、その粒径、含
有量を調整すればよい。不活性固体粒子は、外部添加微
粒子でも内部微粒子でもよく、また、例えば有機酸の金
属塩、無機物、特殊な樹脂などでもよい。好ましい不活
性固体粒子としては、■炭酸カルシウム、■二酸化ケイ
素（水和物、ケイ藻土、ケイ砂、石英等を含む）、■ア
ルミナ、■ＳｉＯ□分を３０重量％以上含有するケイ酸
塩（例えば非晶質或いは結晶質の粘土鉱物、アルミノシ
リケート化合物（焼生物や水和物を含む）、温石綿、ジ
ルコン、フライアッシュ等）、■Ｍｇ、Ｚｎ、Ｚｒ及び
Ｔ１の酸化物、■Ｃａ及びＢａの硫酸塩、■Ｌｉ、Ｎａ
及びＣａのリン酸塩（１水素塩や２水素塩を含む）、■
Ｌｉ、Ｎａ及びＫの安臭香酸塩、■Ｃａ、Ｂａ５Ｚｎ及
びＭｎのテレフタル酸塩、［相］Ｍ　ｇ　％　Ｃａ　Ｓ
Ｂ　ａ　ＳＺ　ｎ　ｓＣｄ　、　Ｐ　ｂ　−Ｓ　ｒ　％
　Ｍ　ｎ　、、Ｆ　ｅ　％　Ｃｏ及びＮｉのチタン酸塩
、■Ｂａ及びｐｂのクロム酸塩、■炭素（例えばカーボ
ンブラック、グラファイト等）、■ガラス（例えばガラ
ス粉、ガラスピーズ等）［相］ＭｇＣ０，、［相］ホタ
ル石、［相］ＺｎＳ及び■シリコーン樹脂が例示される
。好ましいものとして、無水ケイ酸、含水ケイ酸、酸化
アルミニウ、ム（焼成物、水和物等を含む）燐酸ｌリチ
ウム、燐酸３リチウム、燐酸ナトリウム、燐酸カルシウ
ム、硫酸バリウム、酸化チタン、安臭香酸リチウム、こ
れらの化合物の複塩（水和物を含む）、ガラス粉、粘土
（カオリン、ベントナイト、白土等を含む）、タルク、
ケイ藻土、シリコーン樹脂等が例示される。これらの不
活性固体粒子の平均粒径は、通常、０．０１〜３μｍで
あり、好ましくは０．０５〜２μｍ１より好ましくは０
．１〜１．５μｍである。また、これらの不活性固体粒
子の含有量は、通常、熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂
に対し０．００５〜１重量％であるが、０．０１〜１重
量％、更には０．Ｏ１〜０．５重量％、特に０．０５〜
０．３重量％が好ましい。

なお、上記の不活性固体粒子のうち、平均粒径が０．０
５〜４ｐｍ、粒径比（長径／短径）が１．ｏ〜１．２で
ある球状シリカ微粒子を、含有量が０．０１〜３．０重
量％となるように単独又は上記の他の不活性固体粒子と
混合して、熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂に分散させ
た場合、あるいは、平均粒径が０．０１〜４．ｕｍ、ｆ
＝Ｖ／Ｄ’　　（ここで、■は粒子の平均体積（μｍ３
）　、［）は粒子の平均最大粒径（μｍ）を示す）で定
義される体積形状係数＜ｒ＞が０，４〜π／６であり、
一般式ＲＸ　Ｓ　ｉ　Ｏ２−Ｘ／２ここで、Ｒは炭素数
１〜７の炭化水素基、Ｘは１〜１．２である）で表わさ
れるシリコーン樹脂微粒子を、含有量がｏ、ｏｏｓ〜３
．０重量％となるように単独又は上記の他の不活性固体
粒子と混合して、熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂に分
散含有させた場合は、球状シリカ微粒子、シリコーン樹
脂微粒子とポリエーテルケトン樹脂との親和性が大きい
ため二軸配向を行った際に粒子周辺にボイドが発生する
頻度が少なく、電気絶縁性が良好で層状的破壊による切
断の改良されたフィルムとすることができるので、特に
好適である。この場合、球状シリカ微粒子については実
質的に球状であり、粒径分布がシャープで単分散に近い
ものが好ましく、その製法、その他に何ら限定されるも
のではない。特に、下記式で表わされる相対標準偏差が
０．５以下であることが望ましい。

相対標準差− ル（Ｓ　ｉ　　（ＯＣｚ　Ｈｓ　）　ａ　）の加水分解
から含水シリカ（Ｓ　ｉ　　（ＯＨ）　４　）単分散法
をつくり、更にこの含水シリカ単分散法を脱水化処理し
てシリカ結合（＝Ｓｉ−０−３ｉミ〕を三次元的に成長
させることで製造できる（日本化学会誌８１、Ｎ０９、
　　Ｐ、１５０３　）。

Ｓ　ｉ　　（ＯＣ２Ｈｓ　）　４　＋４Ｈｚ　Ｏ→Ｓ　
ｉ　　（ＯＨ）　ｓ　＋４　Ｃｚ　Ｈｓ　０Ｈ＝Ｓｉ　
−ＯＨ＋ＨＯ−３ｉミ →ミＳ　ｉ　−０−３ｉ　＝＋Ｈ２０ 一方、シリコン樹脂微粒子については、実質的に球状で
あり、その粒度分布がシャープで単分散に近いものか好
ましく、その製法、その他に何ら限定されるものではな
い。特に、下記式で表わされる粘度分布比（γ）が１〜
１．４であることが望ましい。

球状シリコン樹脂微粒子は、 下記式（Ａ） で表される組成を有する。

上記式（Ａ）におけるＲは炭素数１〜７の炭化水素基で
あり、例えば炭素数１〜７のアルキル基、フェニル基あ
るいはトリル基が好ましい。炭素数１〜７のアルキル基
は直鎖状であっても分岐鎖状であってもよく、例えばメ
チル、エチル、ｎ−プロピル、１ｓｏ−プロピル、ｎ−
ブチル、１ｓｏ−ブチル、ｔｅｒ　Ｌ−ブチル、ｎ−ペ
ンチル、ｎ−ヘプチル等をあげることができる。

これらのうち、Ｒとしてはメチルおよびフェニルが好ま
しく、就中メチルが特に好ましい。

上記式（Ａ）におけるＸはｌ−１，２の数である。

上記式（Ａ）においてＸが１であるとき、上記式（Ａ）
は、下記式（Ａ）−１ Ｒ３ｊＯ＋、ｓ　　　・・・・・・（Ａ）−１〔ここで
、Ｒの定義は上記に同じである〕で表すことができる。

上記式（Ａ）−１の組成は、シリコン樹脂の三次元重合
体構造における下記構造部分；−０−３ｉ−０− に由来するものである。

また、上記式（Ａ）においてＸが１．２であるとき、上
記式（Ａ）は下記式（八）−２ Ｒ，、ｚ　Ｓ　ｉ　Ｏ，、ａ　　　　・・・・・・（Ａ
）−２（ここで、Ｒの定義は上記に同じである〕で表す
ことができる。

上記＜Ａ＞−２の組成は、上記（Ａ）−１の構造０．８
モルと下記式（Ａ）′ Ｒ，ＳｉＯ・・・・・・（Ａ）′ 〔ここで、Ｒの定義は上記と同じである〕で表される構
造０．２モルとから成ると理解することができる。

上記式（Ａ）′はシリコン樹脂の三次元重合体鎖におけ
る下記構造部分； −０−３ｉ−０− に由来する。

以上の説明から理解されるように、上記式（Ａ）の組成
は、例えば上記式（Ａ）−１構造のみから実質的になる
か、あるいは上記式（Ａ）−１の構造と上記式（Ａ！−
２の構造が適当な割合でランダムに結合した状態で共存
する構造から成ることわかる。

球状のシリコーン樹脂粒子は、好ましくは上記式（Ａ）
において、Ｘが１〜１．１の間の値を有する。

このシリコーン樹脂粒子は、例えば、下記式分別水分解
縮合物を、アンモニアあるいはメチルアミン、ジメチル
アミン、エチレンジアミン等の如きアミンの存在下、攪
拌下に、加水分解および縮合せしめることによって製造
できる。上記出発原料を使用する上記方法によれば、上
記式（Ａ）−１で表される組成を持つシリコーン樹脂粒
子を製造することができる。

Ｒｚ　Ｓ　ｉ　　（ＯＲ’　）　ｚ ［ここで、ＲおよびＲ′の定義は同じである。］で表さ
れるジアルコキシシランを上記トリアルコキシシランと
一緒に併用し、上記方法に従えば、上記式（Ａ）−２で
表される組成を持つシリコン樹脂粒子を製造することが
できる。

本発明において、上述の二軸配向熱可塑性ポリエーテル
ケトン樹脂フィルムの少なくとも片面に塗設する粘着剤
層は、従来からの粘着テープの作成方法及び粘着剤を用
いて形成することができる。

粘着剤としては、例えばゴム系、ビニルエーテル系、ア
クリル系ポリマー等を用いてもよ（、またホットメルト
型粘着剤を用いてもよい。特に、耐熱性に優れた粘着剤
を適宜選べば良い。塗布方法は、ｎ機溶媒或はエマルジ
ョンにして塗布乾燥する等の方法を用いてもよく、エチ
レン−酢酸ビニル・コポリマーの如きものを溶融押出法
で塗布し、これを粘着剤としてもよい、粘着剤塗布面は
片面であってもよいが、両面粘着テープを作製する場合
は両面に塗布すればよい０片面に粘着剤を塗布し、他の
片面にはシリコン系の離型剤を塗布してもよい。しかし
これら粘着剤の種類、塗布方法等のみに限定されるもの
ではない。

本発明の粘着テープには、所望により着色剤層等の他の
層を設けることができる。

本発明における種々の物性値および特性は以下の如く測
定されたものであり、また定義される。

（１）粒子の平均粒径 島津製作所ＣＰ−５０型セントリフニゲル　パーティク
ル　サイズ　アナライザー（Ｃｅｎｔｒｉｆｕｇａｌ　
Ｐａｒｔｉｃｌｅ　５ｉｓｅ　Ａｎａｌｙｓｅｒ）を用
いて測定した。得られた延伸沈降曲線を基に算出した各
粒径の粒子とその存在量との累積曲線から、５０マスパ
ーセント（ｗａｓ　ｐｅｒｃｅｎｔ）に相当する粒径を
読み取り、この値を上記平均粒径とした（「粒度測定技
術」日刊工業新聞社発行、　１９７５年５頁　２４２〜
２４７参照）。

（２）フィルム表面粗さ（Ｒａ） 中心線平均粗さ：Ｒａ（単位μｍ）としてＪＩＳ　−Ｂ
Ｏ６０１で定義される値である。

本発明では■小板研究所の触針式表面粗さ計（ＳＵＲＦ
ＣＯＲＤＥＲ５Ｅ−３０Ｇ）を用いて、触針半径＝２μ
ｍ、測定圧：　０．０３　ｇ　、カットオフ値：０．２
５ｍｍの条件下にフィルム表面粗さ曲線をかかせ、該フ
ィルム表面粗さ曲線からその中心線の方向に測定長さし
の部分を抜き取り、この抜き取り部分の中心線をＸ軸と
し、縦倍率の方向をＹ軸として、粗さ曲線Ｙ＝ｆ　　（
ｘ）で表わしたとき、次の式で与えられ値（Ｒａ：μｍ
）をフィルム表面粗さとして定義する。

基準長を２．５鶴として５個測定し、値の大きい方から
１個除いた４個の平均値としてＲａを表わした。

（３）Ｆ−５値 フィルムを試料中１０１１、長さ１５（Ｉｎに切出し、
チャック間１００鰭にして引張速度１００ｍｍ／分、チ
ャ−ト速度５００龍／分の条件でインストロンタイプの
万能引張試験装置にてサンプル（フィルム）を引張り、
得られた荷重−伸び曲線から５％伸長時の荷重を初期断
面積で除することで算出した。

（４）熱収縮率 測定試料に約３０ｃａ＋間隔で標線を入れ、加熱オーブ
ン中で張力フリーの状態で一定時間加熱処理（１５０℃
×３０分間）後の試料長変化から次式により求めた。

熱収縮率− （５）耐熱劣化性 ギヤ老化試験器で無緊張状鉱、２８０℃、５００時間加
熱した後に室温において絶縁破壊電圧および破断伸度を
測定する。

ａ）絶縁破壊電圧 Ｊ　Ｉ　Ｓ　　Ｃ２３１８により実施する。

ｂ）破断伸度 試料幅ｌＯ■−１長さ１５０１ｍに切取った試料につい
て、ヂャソク間１００　ｍｍにして引張速度１ＯＮ／分
、チャート速度５０ｍｍ／分の条件にてインストロン型
の万能引張試験装置にて引張る。原長をｌｏ、破断時の
長さをｌとするとＣ（１−１１ｏ＞／Ｉ！ｏ〕×１００
％で表わす。

（６）屈折率 アツベの屈折計により光線波長５８９ｎｍ（ＮａＯＤ線
の中央）、温度２０℃にて測定した。

（７）ハンダ耐熱性 Ｊ　Ｉ　Ｓ　　Ｃ６４８１の方法で２５０℃、浸漬後の
外観変化で判定する。

○：異常なし Δ：少し変形がある ×：変形が激しい （８）テープの引出し切断性 同心円に捲回された粘着テープを引き出し方向とは逆の
方向（１８０℃剥離となる）へ、手動によって高速の衝
撃的剥離を２０回行い、その破断数により下記の如く評
価する。

０〜２回二〇（非常に良好） ３〜６回：Δ（やや良好） ７回以上：×（不良、現状レベル相当）（実施例） 以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明する。

実施例１〜１０　　比較例１〜２ 熱可塑性ポリエーテルケトン（ＩＣ社製：ポリエーテル
エーテルケトン３８０Ｇ）に第１表に示す不活性固体粒
子を第１表に示す割合で混合し、ブレンド後、押出機に
より３８０℃で押出し、８０’Ｃの温度に保持したキャ
スティングドラム上ヘキャストして未延伸フィルムを作
成し、これを１６０”Ｃで第１表に示す縦方向及び横方
向の延伸倍率にて二軸延伸して、更に第１表に示す温度
で３０秒間熱固定することにより、厚さ１２μｍのフィ
ルムを得た。

得られたフィルムの特性は第１表に示す通りであった。

このフィルムの片面に、天然ゴムとポリテルペン樹脂を
主成分とする粘着剤のトルエン溶液（粘着剤濃度２５重
四回）を塗布し、１２０　’ｊ：の熱風中で乾燥して約
８μｍのの厚さの粘着剤層を形成せしめた後、１９鶴の
幅にスリットして、市販のセロハンテープのような形態
に巻き上げ、テープの引き出し切断性を評価した。その
結果も、あわせて第１表に示す。

（本頁、以下余白） 以上の結果から明らかなように、本発明のもの（実施例
１−１０）は、いずれも耐熱劣化性に優れ、ハンダ耐熱
性も良好であり、粘着テープにした時の引き出し切断性
も良好であり、特に実施例１〜４．６〜９は良好な結果
が得られたが、１５０℃での熱収縮率が３．０％を越え
る場合（比較例１）はハンダ耐熱性、テープ引出し切断
性共に不良であり、２８０℃で５００時間加熱した後の
破断伸度が１０％未満の場合（比較例２）はフィルムが
破断し易く実用的でなかった。

（発明の効果） 本発明によれば、表面が平坦で、滑り性、走行耐久性、
絶縁性等に優れ、かつ耐熱性に優れると共に、粘着テー
プ使用に際し、テープ引出し時の切断が生じないような
粘着テープ用二軸配向熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂
フィルムを提供することができる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）少なくとも片面に粘着剤層を塗設して粘着テープ
   とするためのフィルムにおいて、該フィルムが、二軸配
   向熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂フィルムであり、か
   つ、１５０℃での熱収縮率が３．０％以下、２８０℃で
   ５００時間加熱した後の破断伸度が１０％以上であるこ
   とを特徴とする耐熱粘着テープ用フィルム。
2. （２）フィルムの厚さ方向の屈折率が１．６４以下、Ｆ
   −５値が１１ｋｇ／ｍｍ＾２以上、フィルム表面の粗さ
   が０．００５〜０．１μｍであることを特徴とする請求
   項１記載の耐熱粘着テープ用フィルム。