JPH01266784A - ヒューズ付プリント基板 - Google Patents
ヒューズ付プリント基板Info
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- JPH01266784A JPH01266784A JP9583488A JP9583488A JPH01266784A JP H01266784 A JPH01266784 A JP H01266784A JP 9583488 A JP9583488 A JP 9583488A JP 9583488 A JP9583488 A JP 9583488A JP H01266784 A JPH01266784 A JP H01266784A
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- JP
- Japan
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- fuse
- circuit board
- printed circuit
- pattern
- fuse pattern
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Links
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
- H01H85/0039—Means for influencing the rupture process of the fusible element
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
- H01H85/02—Details
- H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
- H01H85/041—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges characterised by the type
- H01H85/046—Fuses formed as printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は回路内の一部にヒユーズパターンを内蔵したプ
リント基板の改良に関するものである。
リント基板の改良に関するものである。
（従来の技術及び解決しようとする課題）従来のプリン
ト基板は絶縁基板に銅箔により配設した導体部及びヒユ
ーズバタンイの発熱溶断部を設けて構成されている。
ト基板は絶縁基板に銅箔により配設した導体部及びヒユ
ーズバタンイの発熱溶断部を設けて構成されている。
このようなプリント基板のヒユーズパターンに異常電流
が流れた場合、同回路に接続したダイオードが発熱によ
りヒユーズパターンより先に壊れてしまうことがあり、
ダイオードを保ｚ口するための働きがない。
が流れた場合、同回路に接続したダイオードが発熱によ
りヒユーズパターンより先に壊れてしまうことがあり、
ダイオードを保ｚ口するための働きがない。
（課題を解決するための手段）
本発明は上述の問題点を解消したヒユーズ付プリント基
板を提供するもので、その特徴はヒユーズパターン部周
辺にｎ通孔を設けたことにある。
板を提供するもので、その特徴はヒユーズパターン部周
辺にｎ通孔を設けたことにある。
第１図は本発明のヒユーズ付プリント基板の具体例のパ
ターン部の上面図である。
ターン部の上面図である。
図面において、（１）は絶縁基板、（２）は銅箔により
形成された導体部、（３＾） （３６） （３Ｃ）は上
記導体部に設けられた端子、（４）はヒユーズパターン
、（５）ハ上記ヒユーズパターン（４）の周辺に設けた
貫通孔れ、端子（３Ａ ）と（３Ｃ）の間にはヒユーズ
バタン（４）カ設けられて、両者は直列に配設される。
形成された導体部、（３＾） （３６） （３Ｃ）は上
記導体部に設けられた端子、（４）はヒユーズパターン
、（５）ハ上記ヒユーズパターン（４）の周辺に設けた
貫通孔れ、端子（３Ａ ）と（３Ｃ）の間にはヒユーズ
バタン（４）カ設けられて、両者は直列に配設される。
又貫通孔（５）は例えば第２図（イ）のように、ヒュー
ズパターン（４）の折り返しの間隙部に設けてもよいし
、同図（ロ）のようにヒユーズパターン（４）の両側に
沿って設けてもよい。
ズパターン（４）の折り返しの間隙部に設けてもよいし
、同図（ロ）のようにヒユーズパターン（４）の両側に
沿って設けてもよい。
（作用）
上述したように、ヒユーズパターン（４）の周辺ニｉＴ
通孔（５）を設けることにより、電流通電時にヒユーズ
パターン（４）より放出される熱がその部分から逃げに
くくなり、ヒユーズパターン（４）に熱が集まり易くな
り、ダイオードの熱による破損を防止することができる
。
通孔（５）を設けることにより、電流通電時にヒユーズ
パターン（４）より放出される熱がその部分から逃げに
くくなり、ヒユーズパターン（４）に熱が集まり易くな
り、ダイオードの熱による破損を防止することができる
。
この際、ヒユーズパターン面の反対側において、プリン
ト基板の厚さを他のパターン部より薄くすることにより
、熱がヒユーズパターン部に一月集中し易くなり、ダイ
オード保護の効果が一層増大する。
ト基板の厚さを他のパターン部より薄くすることにより
、熱がヒユーズパターン部に一月集中し易くなり、ダイ
オード保護の効果が一層増大する。
（発明の効果）
以上説明したように、ヒユーズ付プリント基板のヒユー
ズパターンの周辺に貫通孔を設けることにより、この部
分に熱が集中し易くなり、異常電流が流ねた場合、ヒユ
ーズが加熱溶断され、ダイオードの熱による破損を防止
することができる。
ズパターンの周辺に貫通孔を設けることにより、この部
分に熱が集中し易くなり、異常電流が流ねた場合、ヒユ
ーズが加熱溶断され、ダイオードの熱による破損を防止
することができる。
第１図は本発明のヒユーズ付プリント基板の具体例のパ
ターン面の上面図である。 第２図（イ）及び（ロ）はいずれも貫通孔の配設位置の
説明図である。 １・・・絶縁基板、２・・・導体部、３ａ、３払３ｃ・
・・端子、４・・・ヒユーズパターン、５・・・貫通孔
。
ターン面の上面図である。 第２図（イ）及び（ロ）はいずれも貫通孔の配設位置の
説明図である。 １・・・絶縁基板、２・・・導体部、３ａ、３払３ｃ・
・・端子、４・・・ヒユーズパターン、５・・・貫通孔
。
Claims (2)
- （１）回路内の一部に過電流に対して発熱溶断するヒュ
ーズパターンを有するプリント基板において、ヒューズ
パターン部周辺に貫通孔を設けたことを特徴とするヒュ
ーズ付プリント基板。 - （２）ヒューズパターンのパターン面の反対側において
、プリント基板の厚さを他のパターン部より薄くしたこ
とを特徴とする請求項（１）記載のヒューズ付プリント
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63095834A JP2567451B2 (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | ヒューズ付プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63095834A JP2567451B2 (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | ヒューズ付プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01266784A true JPH01266784A (ja) | 1989-10-24 |
| JP2567451B2 JP2567451B2 (ja) | 1996-12-25 |
Family
ID=14148414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63095834A Expired - Fee Related JP2567451B2 (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | ヒューズ付プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2567451B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1045625A1 (en) * | 1999-04-14 | 2000-10-18 | Helvar Oy Ab | A foil fuse made on a circuit board |
| EP2429267A1 (de) * | 2010-09-08 | 2012-03-14 | Vossloh-Schwabe Deutschland GmbH | Mehrlagige Leiterplatte mit Leiterplattensicherung |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102423944B1 (ko) * | 2016-12-28 | 2022-07-21 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 병목 구간이 형성된 회로 패턴을 구비한 인쇄 회로 기판 |
-
1988
- 1988-04-18 JP JP63095834A patent/JP2567451B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1045625A1 (en) * | 1999-04-14 | 2000-10-18 | Helvar Oy Ab | A foil fuse made on a circuit board |
| EP2429267A1 (de) * | 2010-09-08 | 2012-03-14 | Vossloh-Schwabe Deutschland GmbH | Mehrlagige Leiterplatte mit Leiterplattensicherung |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2567451B2 (ja) | 1996-12-25 |
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Legal Events
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