JPH0638351Y2 - 温度ヒュ−ズ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は温度ヒユーズの改良に関するものである。

〈先行技術と問題点〉 温度ヒューズの使用方法の一つとして、発熱性回路素
子、例えば、抵抗素子に近接して温度ヒューズを配設
し、過電流による発熱性素子の発熱で温度ヒューズを作
動させて回路を発熱性回路素子の異常発熱から保護する
ことがある。かかる温度ヒューズの一つとして、絶縁基
板の片面に一対の電極を設け、これら電極間に低融点可
溶金属体を設け、該低融点可溶金属体にフラックスを被
覆し、これらの金属体並びに上記の電極を覆うように絶
縁基板の片面に絶縁被覆を設けたものが、所謂、基板型
温度ヒューズとして公知である。

ところで、近来、プリント配線基板に実装する回路素子
には、実装密度の高密度化のために、リード線を有して
いないチップ型回路素子を使用することが急増してい
る。このチップ型回路素子においては、両端にキャップ
状端子を固着してあり、当該素子をプリント配線基板に
密接させ、端子が基板の導体にハンダ付けされる。

而るに、チップ型回路素子が抵抗素子のように発熱性素
子である場合、チップ型回路素子に温度ヒューズを熱的
に密接して取り付けることが要求される。

従来、発熱性回路素子に温度ヒューズを熱的に密接に取
り付けるのに、良熱伝導性金属の結合体を使用すること
が公知である。（実開昭53-67425号） しかしながら、上記した基板型温度ヒューズにおいて
は、低融点可溶金属体の溶断時に発生するアークの熱に
よってフラックスが熱膨張すると、絶縁基板と絶縁被覆
との間からこの膨張フラックスと共に溶融金属が流出
し、この流出溶融金属が金属製結合体に付着し、温度ヒ
ューズのリード線とこの金属製結合体とが電気的に導通
され、温度ヒューズのリード線間が金属製結合体で短絡
されてしまい、回路を確実に通電遮断し得ないことがあ
る。

本考案の目的は、上記基板型温度ヒューズの絶縁基板の
裏面をチップ型発熱性回路素子の取付けに利用し、結合
体を使用することなく温度ヒューズとチップ型発熱性回
路素子とを熱的に密接に結合することを可能にする。

〈考案の構成〉 本考案の温度ヒューズは絶縁基板の片面に一対の電極を
設け、各電極にリード線を接続し、同電極間に低融点可
溶金属体を設け、この金属体並びに上記の電極を覆うよ
うに絶縁被覆を設けた基板型温度ヒューズの上記絶縁基
板の他面に、チップ型発熱性回路素子の取付用電極を設
け、該電極に上記リード線とは別のリード線を接続した
ことを特徴とする構成である。

〈実施例の説明〉 以下、図面により本考案を説明する。

第１図Ａは本考案に係る温度ヒユーズを示す一部欠截上
面図、第１図Ｂは同温度ヒユーズを示す裏面図である。

第１図Ａ並びに第１図Ｂにおいて、１は絶縁基板、例え
ばセラミツク板である。２・２は絶縁基板１の片面に設
けた箔状電極、３は電極間に橋設した低融点可溶金属
層、４は低融点可溶金属層３上に被覆したフラツクス
層、５は絶縁基板１の片面全体に被覆した絶縁層であ
る。6,6は各電極２・２に接続せるリード線である。7,7
は絶縁基板１の他面に設けた箔状電極、8,8は各電極7,7
に接続したリード線である。

第２図Ａは本考案の別実施例を示す一部欠截上面図、第
２図Ｂは同別実施例の裏面図である。

第３図Ａは本考案の他の実施例を示す一部欠截上面図、
第３図Ｂは同実施例の裏面図である。

第２図Ａ、第２図Ｂ、第３図Ａ、第３図Ｂにおいて、第
１図Ａ並びに第１図Ｂと同一符号の構成部分は第１図
Ａ、第１図Ｂにおける構成部分と技術的に実質上同一で
ある。

第４図は本考案に係る温度ヒユーズの使用状態を示して
いる。

第４図において、Ａはプリント配線板を示し、９はプリ
ント回路導体、101,102,…はプリント回路導体の所定位
置に接続（ハンダ付け）したチツプ型回路素子である。
Ｂは本考案に係る温度ヒユーズである。100はプリント
回路導体９のラウンド91,91間に接続すべきチツプ型の
発熱性回路素子であり、温度ヒユーズＢの絶縁基板裏面
の電極7,7間に導電性接着剤により取付け、各電極7,7の
リード線8,8をプリント回路導体９の各ラウンド91,91に
ハンダ付けしてある。温度ヒユーズＢの低融点可溶金属
体３に対するリード線6,6はプリント回路に直列に接続
してある。

上記において、チップ型発熱性回路素子100が発熱する
と、その熱が電極７→温度ヒューズＢの絶縁基板１→同
ヒューズＢの低融点可溶金属体３の経路で低融点可溶金
属体３に伝達され、電極７の良熱伝導性のために電極７
がチップ型発熱性回路素子100の発熱温度とほぼ同温度
となって、実質上、チップ型発熱性回路素子100と温度
ヒューズＢの絶縁基板との熱的接触面積をかなり大きく
できるから、チップ型発熱性回路素子100の発生熱を基
板型温度ヒューズＢに熱効率良く伝達でき、チップ型発
熱性回路素子100の発熱で基板型温度ヒューズの低融点
可溶金属体を迅速に溶断して回路の通電を速やかに遮断
できる。

〈考案の効果〉 本考案の温度ヒューズは上述した通りの構成であり、絶
縁基板の他面の電極にチップ型発熱性回路素子を取付
け、その電極のリード線をチップマウント方式のプリン
ト配線板の導体に接続することにより、温度ヒューズを
取り付けたチップ型発熱性回路素子をチップマウント方
式のプリント配線板に容易に実装できる。また、チップ
型発熱性回路素子の取付用電極を感熱板として、チップ
型発熱性回路素子の発生熱を基板型温度ヒューズに熱効
率よく伝達でき、その発熱性回路素子の過電流発熱で基
板型温度ヒューズの低融点可溶金属体を迅速に溶断でき
る。更に、金属製結合体を必要としないので、基板型温
度ヒューズの作動時、低融点可溶金属体の溶融金属が周
囲に流出しても、温度ヒューズのリード線間の導通が起
こり得ない。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａは本考案の温度ヒューズを示す一部切欠き上面
図、第１図Ｂは同温度ヒユーズの裏面図、第２図Ａ並び
に第２図Ｂは本考案の別実施例を示す一部欠截上面図並
びに裏面図、第３図Ａ並びに第３図Ｂは本考案の他の実
施例を示す一部欠截上面図並びに裏面図、第４図は本考
案温度ヒユーズの使用状態を示す説明図である。 図において、１は絶縁基板、２・２は電極、３は低融点
可溶金属体、7,7はハンダ付用電極である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基板の片面に一対の電極を設け、各電
   極にリード線を接続し、同電極間に低融点可溶金属体を
   設け、この金属体並びに上記の電極を覆うように絶縁被
   覆を設けた基板型温度ヒューズの上記絶縁基板の他面
   に、チップ型発熱性回路素子の取付用電極を設け、該電
   極に上記リード線とは別のリード線を接続したことを特
   徴とする温度ヒューズ。