JPH02155566A - 噴流式はんだ槽 - Google Patents
噴流式はんだ槽Info
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- JPH02155566A JPH02155566A JP30685988A JP30685988A JPH02155566A JP H02155566 A JPH02155566 A JP H02155566A JP 30685988 A JP30685988 A JP 30685988A JP 30685988 A JP30685988 A JP 30685988A JP H02155566 A JPH02155566 A JP H02155566A
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- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、噴流槽から噴流するはんだ融液の酸化を防
止し、かつ噴流波の形状を変えることができるようにし
た噴流式はんだ糟に関するものである。
止し、かつ噴流波の形状を変えることができるようにし
た噴流式はんだ糟に関するものである。
(従来の技術)
第10図は従来の噴流式はんだ槽の一例を示す側断面図
、第11図は、第10図の第2の噴流槽の部分を示す拡
大側断面図である。これらの図において、1はプリント
基板で、図示しないはんだ付は装置のキャリアまたは搬
送チェーンの基板保持具に装着されている。2は前記プ
リント基板1に接着剤で仮着されたチップ部品、3は前
記プリント基板1に装着された抵抗、コンデンサ、IC
等の電子部品、4は前記電子部品3のリード線である。
、第11図は、第10図の第2の噴流槽の部分を示す拡
大側断面図である。これらの図において、1はプリント
基板で、図示しないはんだ付は装置のキャリアまたは搬
送チェーンの基板保持具に装着されている。2は前記プ
リント基板1に接着剤で仮着されたチップ部品、3は前
記プリント基板1に装着された抵抗、コンデンサ、IC
等の電子部品、4は前記電子部品3のリード線である。
11は2槽式のはんだ槽、12は仕切壁、13.14は
前記はんた槽11の1次槽と2次槽で、プリント基板1
の走行方向(矢印A方向)に対して順次配列されている
。15.16は前記1次槽13,2次槽14内のはんだ
融液である。
前記はんた槽11の1次槽と2次槽で、プリント基板1
の走行方向(矢印A方向)に対して順次配列されている
。15.16は前記1次槽13,2次槽14内のはんだ
融液である。
17.18は前記1次槽13,2次槽14内に配設され
た第1の噴流槽と第2の噴流槽で、モータ19.20の
駆動によりはんだ融液15,16を加圧して噴流口21
.22から強制的に噴流させる。そして、噴流口21か
らはプリント基板1に走行方向(矢印へ方向)の前後方
向に対してほぼ対称形である第1の噴流波15a、15
bを形成する。また、17a、17bは前記第1の噴流
波15a、15bを形成せしめる噴流板である。
た第1の噴流槽と第2の噴流槽で、モータ19.20の
駆動によりはんだ融液15,16を加圧して噴流口21
.22から強制的に噴流させる。そして、噴流口21か
らはプリント基板1に走行方向(矢印へ方向)の前後方
向に対してほぼ対称形である第1の噴流波15a、15
bを形成する。また、17a、17bは前記第1の噴流
波15a、15bを形成せしめる噴流板である。
23は前記噴流口22から流出するはんだ融液16を貯
溜する貯溜槽で、プリント基板1の走行方向(矢印A方
向)と反対方向(矢印B方向)へはんだ融液16を噴流
して第2の噴流波16aを形成する。24は前記貯溜槽
23の側板、25は前記貯溜槽23に固定された堰板、
26は前記貯溜槽23内のはんだ融液16をプリント基
板1の走行方向(矢印A方向)と同一方向へ流出させる
流出部、27は前記流出部26から所要の形状の溢流波
16cを形成するための可動堰板、2Bは前記可動堰板
27に螺合して可動堰板27を上下動させる手段として
の調整ねしで、その下端部28aは貯溜槽23の底部に
形成した透孔29に遊嵌されている。3oは前記調整ね
じ28が透孔29から抜は出すのを防止する庄金である
。31゜32は前記はんだ融液15,16を加圧して強
制的に環流させる羽根車で、モータ19,20によって
回転する。33.34は流動管、35.36は前記はん
だ融液15.16が環流する環流口、37.38は前記
はんだ融液15,16を加熱するヒータ、39は前記仕
切壁12に形成した連通孔である。
溜する貯溜槽で、プリント基板1の走行方向(矢印A方
向)と反対方向(矢印B方向)へはんだ融液16を噴流
して第2の噴流波16aを形成する。24は前記貯溜槽
23の側板、25は前記貯溜槽23に固定された堰板、
26は前記貯溜槽23内のはんだ融液16をプリント基
板1の走行方向(矢印A方向)と同一方向へ流出させる
流出部、27は前記流出部26から所要の形状の溢流波
16cを形成するための可動堰板、2Bは前記可動堰板
27に螺合して可動堰板27を上下動させる手段として
の調整ねしで、その下端部28aは貯溜槽23の底部に
形成した透孔29に遊嵌されている。3oは前記調整ね
じ28が透孔29から抜は出すのを防止する庄金である
。31゜32は前記はんだ融液15,16を加圧して強
制的に環流させる羽根車で、モータ19,20によって
回転する。33.34は流動管、35.36は前記はん
だ融液15.16が環流する環流口、37.38は前記
はんだ融液15,16を加熱するヒータ、39は前記仕
切壁12に形成した連通孔である。
次に動作について説明する。
1次槽13内のはんだ融液15は、モータ19の駆動に
より加圧され、流動管33を通って第1の噴流槽17内
を上昇して噴流口21から噴流する。一方、プリント基
板1はチップ部品2を接着剤で仮付し、かつ電子部品3
を装着した後、乾燥され、次にフラックス処理されてか
ら予備加熱装置(図示せず)で予備加熱され、はんだ槽
11へ搬送される。はんだ相11でプリント基板1は、
第10図に示すように、水平線に対して上昇角度θで矢
印へ方向に走行する。次いで、プリント基板1は第1の
[I?!流糟17.第2の噴流槽18の順に走行してい
く。まず、第1の噴流槽17では第1の噴流波15a、
15bによりチップ部品2゜2間の気泡を除去するとと
もに、プリント基板1とチップ部品2およびリード線4
にはんだ融液15を十分になじませる。このとき、チッ
プ部品2.2間にブリッジと過剰な肉盛部およびリード
線4につららとが形成され、過剰のはんだ融液15が付
着する。2次槽14においては、はんだ融液16がモー
タ20の回転により加圧され、流動管34を通って第2
の噴流槽18に入り、第10図に示すように、噴流口2
2から噴流して貯溜槽23内に入って貯溜されるととも
に、プリント基板1の走行方向(矢印A方向)と反対方
向(矢印B方向)へ噴流して第2の噴流波16aが形成
される。
より加圧され、流動管33を通って第1の噴流槽17内
を上昇して噴流口21から噴流する。一方、プリント基
板1はチップ部品2を接着剤で仮付し、かつ電子部品3
を装着した後、乾燥され、次にフラックス処理されてか
ら予備加熱装置(図示せず)で予備加熱され、はんだ槽
11へ搬送される。はんだ相11でプリント基板1は、
第10図に示すように、水平線に対して上昇角度θで矢
印へ方向に走行する。次いで、プリント基板1は第1の
[I?!流糟17.第2の噴流槽18の順に走行してい
く。まず、第1の噴流槽17では第1の噴流波15a、
15bによりチップ部品2゜2間の気泡を除去するとと
もに、プリント基板1とチップ部品2およびリード線4
にはんだ融液15を十分になじませる。このとき、チッ
プ部品2.2間にブリッジと過剰な肉盛部およびリード
線4につららとが形成され、過剰のはんだ融液15が付
着する。2次槽14においては、はんだ融液16がモー
タ20の回転により加圧され、流動管34を通って第2
の噴流槽18に入り、第10図に示すように、噴流口2
2から噴流して貯溜槽23内に入って貯溜されるととも
に、プリント基板1の走行方向(矢印A方向)と反対方
向(矢印B方向)へ噴流して第2の噴流波16aが形成
される。
なお、プリント基板1が第2の噴流槽18に達していな
いときは、はんだ融液16は、第11図に示すように、
はんだ融液16の表面張力により貯溜部16bを形成し
流出部26へは流出しないようになっている。
いときは、はんだ融液16は、第11図に示すように、
はんだ融液16の表面張力により貯溜部16bを形成し
流出部26へは流出しないようになっている。
次いで、プリント基板1が第2の噴流波16aに接触す
ると、プリント基板1がはんだ融液16を押圧するので
、第12図に示すように、流出部26からはんだ融液1
6が矢印C方向に溢流して溢流波16cが形成される。
ると、プリント基板1がはんだ融液16を押圧するので
、第12図に示すように、流出部26からはんだ融液1
6が矢印C方向に溢流して溢流波16cが形成される。
したがって、第2の噴流槽1Bにおいては、はんだ融液
16をプリント基板1の走行方向(矢印六方向)に対し
て反対方向(矢印B方向)の第2の噴流波16aと同一
方向の溢流波16cとをそれぞれ流出させることにより
噴流式とフローデイツプ式とを兼用した2次槽14が形
成される。
16をプリント基板1の走行方向(矢印六方向)に対し
て反対方向(矢印B方向)の第2の噴流波16aと同一
方向の溢流波16cとをそれぞれ流出させることにより
噴流式とフローデイツプ式とを兼用した2次槽14が形
成される。
また、可動堰板27の高さを調整することによって溢流
波16cの流出速度を、通常はプリント基板1の走行速
度と同一速度か、あるいはほぼ同一速度に設定してはん
だ付けを行うことにより、1次槽13のはんだ付けによ
って発生したブリッジ、過剰な肉盛部またはつららを除
去し、仕上げのはんだ付けを行う。また、仕切壁12に
連通孔39を形成することによって、1次槽13内のは
んた融液15の液面15cが低下し、2次[14内のは
んた融液16の液面16dが上昇しても、2次槽14内
のはんだ融?rj、16が連通孔39を通って矢印り方
向に流れるので、各液面15c。
波16cの流出速度を、通常はプリント基板1の走行速
度と同一速度か、あるいはほぼ同一速度に設定してはん
だ付けを行うことにより、1次槽13のはんだ付けによ
って発生したブリッジ、過剰な肉盛部またはつららを除
去し、仕上げのはんだ付けを行う。また、仕切壁12に
連通孔39を形成することによって、1次槽13内のは
んた融液15の液面15cが低下し、2次[14内のは
んた融液16の液面16dが上昇しても、2次槽14内
のはんだ融?rj、16が連通孔39を通って矢印り方
向に流れるので、各液面15c。
16dは常時同一レベルを保持することができる。
(発明が解決しようとする課題〕
ところで、上記のような従来の噴流式はんだ槽において
は、噴流口27.22から噴流する各噴流波15a、1
5b、16aと、可動堰板27から溢流する溢流波16
cとを落下させていたので、空気との接触する面積と時
間か多くなって酸化する。さらに、1次4913.2次
槽14内のはんだ融液15,16の液面15c、16d
上に落下したときにはね返ることにより空気が混入して
はんだ融液15.16の液面15c、16dを荒らし、
液面15c、16dに酸化膜や酸化物が発生していた。
は、噴流口27.22から噴流する各噴流波15a、1
5b、16aと、可動堰板27から溢流する溢流波16
cとを落下させていたので、空気との接触する面積と時
間か多くなって酸化する。さらに、1次4913.2次
槽14内のはんだ融液15,16の液面15c、16d
上に落下したときにはね返ることにより空気が混入して
はんだ融液15.16の液面15c、16dを荒らし、
液面15c、16dに酸化膜や酸化物が発生していた。
このため、酸化によるはんだ融液15.16の消耗か多
くなるという問題点があった。
くなるという問題点があった。
また、プリント基板1にはんだ付けを行っている途中で
一時的に各噴流波15a、15b、16aの高さを変え
るときには、一定の速度で回転しているモータ19,2
0の回転数を変化させてはんた融液15,16の加圧を
変えるためその調整に手数がかかり、また、第1の噴流
波15a、15bの形状を変えるには、噴流板17a、
17bを取り替える手数がかかるという問題点があった
。
一時的に各噴流波15a、15b、16aの高さを変え
るときには、一定の速度で回転しているモータ19,2
0の回転数を変化させてはんた融液15,16の加圧を
変えるためその調整に手数がかかり、また、第1の噴流
波15a、15bの形状を変えるには、噴流板17a、
17bを取り替える手数がかかるという問題点があった
。
この発明は、上記の問題点を解決するためになされたも
ので、噴流口から噴流する噴流波および可動堰板から溢
流する溢流波が空気と接触する面積を少なくして流下さ
せることによりはんだ融液の酸化を防止するようにした
噴流式はんだ槽を得ることを目的とする。
ので、噴流口から噴流する噴流波および可動堰板から溢
流する溢流波が空気と接触する面積を少なくして流下さ
せることによりはんだ融液の酸化を防止するようにした
噴流式はんだ槽を得ることを目的とする。
また、はんだ融液の加圧力を変えたり噴流板を取り替え
ることなく、噴流波の高さや形状を任意に変化させるこ
とができる噴流式はんだ槽を得ることを目的とする。
ることなく、噴流波の高さや形状を任意に変化させるこ
とができる噴流式はんだ槽を得ることを目的とする。
この発明の噴流式はんだ4バは、第1の噴流槽の上方に
設けた噴流口から噴流する第1の噴流波を受ける波受板
と、第2の噴流槽の上方に設けた噴流口からプリント基
板の走行方向と反対方向へ噴流する第2の噴流波を受け
る波受板と、第2の噴流槽から噴流するはんだ融液を貯
溜する貯溜槽から溢流する溢流波とを受ける波受板とを
いずれもプリント基板の走行方向と交差する方向で、か
つプリント基板の走行方向に対して第1の噴流槽と第2
の噴流槽の前後にそれぞれ設けたものである。そして、
波受板をプリント基板の走行方向に対して回動可能に取
り付け、かつ所要位置に固定する手段を設け、また、波
受板をプリント基板の走行方向の上下および前後方向に
移動可能に取り付け、かつ所要位置に固定する手段を設
けることが効果的であり、また、第2の噴流槽から第2
の噴流波を滞留せしめる滞留槽を第2の噴流槽に設けて
もよく、さらに、滞留槽の底部にスライド板を設け、こ
のスライド板をスライドすることにより、滞留槽内に滞
留するはんだ融液を流下せしめる透孔を滞留槽の底部と
スライド板にそれぞれ設けてもよい。
設けた噴流口から噴流する第1の噴流波を受ける波受板
と、第2の噴流槽の上方に設けた噴流口からプリント基
板の走行方向と反対方向へ噴流する第2の噴流波を受け
る波受板と、第2の噴流槽から噴流するはんだ融液を貯
溜する貯溜槽から溢流する溢流波とを受ける波受板とを
いずれもプリント基板の走行方向と交差する方向で、か
つプリント基板の走行方向に対して第1の噴流槽と第2
の噴流槽の前後にそれぞれ設けたものである。そして、
波受板をプリント基板の走行方向に対して回動可能に取
り付け、かつ所要位置に固定する手段を設け、また、波
受板をプリント基板の走行方向の上下および前後方向に
移動可能に取り付け、かつ所要位置に固定する手段を設
けることが効果的であり、また、第2の噴流槽から第2
の噴流波を滞留せしめる滞留槽を第2の噴流槽に設けて
もよく、さらに、滞留槽の底部にスライド板を設け、こ
のスライド板をスライドすることにより、滞留槽内に滞
留するはんだ融液を流下せしめる透孔を滞留槽の底部と
スライド板にそれぞれ設けてもよい。
〔作用)
この発明においては、噴流波や溢流波が波受板に当るの
で、噴流波の表面が空気に接触しないため、酸化される
ことがない。
で、噴流波の表面が空気に接触しないため、酸化される
ことがない。
また、波受板を回動し、かつ移動することにより噴流波
の形状を変えることができる。
の形状を変えることができる。
また、滞留槽を設け、かつ、滞留槽内のはんだ融液を流
下せしめることによっても噴流波の形状を変えることが
できる。
下せしめることによっても噴流波の形状を変えることが
できる。
(実施例)
第1図はこの発明の一実施例を示す側断面図で、第10
図、第11図と同一符号は同一部分を示し、41.42
は前記第1の噴流波15a、15bの波受板、43は前
記第2の噴流波16aの波受板、44は前記溢流波16
cの波受板、45は前記第1の噴流槽17の側板である
。
図、第11図と同一符号は同一部分を示し、41.42
は前記第1の噴流波15a、15bの波受板、43は前
記第2の噴流波16aの波受板、44は前記溢流波16
cの波受板、45は前記第1の噴流槽17の側板である
。
なお、各波受板41,42,43.44はいずれも長尺
状に形成されており、プリント基板1の走行方向(矢印
六方向)に対して交差する方向に取り付けられている。
状に形成されており、プリント基板1の走行方向(矢印
六方向)に対して交差する方向に取り付けられている。
次に、動作について説明する。
プリント基板1のはんだ付は時の動作は従来と同じであ
るが、この発明の実施例においては、噴流口21から噴
流する第1の噴流波15a。
るが、この発明の実施例においては、噴流口21から噴
流する第1の噴流波15a。
15bが波受板41.42に沿って落下するので、第1
の噴流波15a、15bの表面が空気に触れることがな
く、かつ波受板41.42により流下する速度が遅くな
って、はんだ融液15の上面に静かに流入するので、空
気が混入することがなく、はんだ融液15の酸化が防止
できる。
の噴流波15a、15bの表面が空気に触れることがな
く、かつ波受板41.42により流下する速度が遅くな
って、はんだ融液15の上面に静かに流入するので、空
気が混入することがなく、はんだ融液15の酸化が防止
できる。
また、第2の噴流槽18の第2の噴流波16a、溢流波
16cについても波受板43.44に沿って落下するの
で、第1の噴流波15a、15bの場合と同様にはんだ
融液16の酸化を防止することができる。
16cについても波受板43.44に沿って落下するの
で、第1の噴流波15a、15bの場合と同様にはんだ
融液16の酸化を防止することができる。
第2図は第1図の波受板43.44を回動可能に形成し
た場合を示す斜視図、第3図は波受板43.44を側板
24に取り付けた態様を示す一部破断側面図である。こ
れらの図において、第1図と同一符号は同一部分を示し
、波受板43゜44はプリント基板1の搬送方向く矢印
A方向)に対して直角方向に、かつヒンジボルト51に
より回動可能に取り付けられている。ヒンジボルト51
は第3図に示すように、その先端部が丸軸51aに形成
されている。そして、この丸軸51aは波受板43.4
4に形成した軸受穴43aと嵌合するとともに、ねじ部
51bは側板24のねじ孔24aと螺合により側板24
に固定されている。52は前記側板24に形成した長孔
で、ヒンジボルト51を中心とした円弧に形成されてい
る。53は前記第2の噴流槽18内のはんだ融液16が
長孔52から噴出するのを防止するために閉塞する可動
側板、54は前記波受板43を所要の位置に設置したあ
とで可動側板53とともに側板24に固定するロックボ
ルトで、可動側板53の透孔53aと長孔52に挿通し
たあと波受板43に形成されたねじ穴43bに螺合する
。
た場合を示す斜視図、第3図は波受板43.44を側板
24に取り付けた態様を示す一部破断側面図である。こ
れらの図において、第1図と同一符号は同一部分を示し
、波受板43゜44はプリント基板1の搬送方向く矢印
A方向)に対して直角方向に、かつヒンジボルト51に
より回動可能に取り付けられている。ヒンジボルト51
は第3図に示すように、その先端部が丸軸51aに形成
されている。そして、この丸軸51aは波受板43.4
4に形成した軸受穴43aと嵌合するとともに、ねじ部
51bは側板24のねじ孔24aと螺合により側板24
に固定されている。52は前記側板24に形成した長孔
で、ヒンジボルト51を中心とした円弧に形成されてい
る。53は前記第2の噴流槽18内のはんだ融液16が
長孔52から噴出するのを防止するために閉塞する可動
側板、54は前記波受板43を所要の位置に設置したあ
とで可動側板53とともに側板24に固定するロックボ
ルトで、可動側板53の透孔53aと長孔52に挿通し
たあと波受板43に形成されたねじ穴43bに螺合する
。
次に、動作について説明する。
波受板43.44を回動させて所定位置に設定するには
、ロックボルト54をゆるめて長孔52に沿って移動し
、可動側板53とともに所要の位置に設定してからロッ
クボルト54を締め付ければよい。
、ロックボルト54をゆるめて長孔52に沿って移動し
、可動側板53とともに所要の位置に設定してからロッ
クボルト54を締め付ければよい。
第4図(a)は波受板43(波受板44も同様である)
を鉛直方向に設定した場合を示し、第4図(b)は波受
板43をプリント基板1の走行方向(矢印A方向)に対
してその下方部分が後方と前方になるように傾斜して固
定した位置を示すので、波受板43を後方に傾斜させた
場合は波受板43が点線で可動側板53が実線で示した
位置になり、また、波受板43を前方に傾斜させた場合
は、波受板43と可動側板53はいずれも二点鎖線で示
す位置になる。このようにして第2の噴流波16aの形
状を任意に変えることができる。なお、可動側板53は
波受板43がどの位置にあっても長孔52を閉塞して露
出しない大きさに形成されている。
を鉛直方向に設定した場合を示し、第4図(b)は波受
板43をプリント基板1の走行方向(矢印A方向)に対
してその下方部分が後方と前方になるように傾斜して固
定した位置を示すので、波受板43を後方に傾斜させた
場合は波受板43が点線で可動側板53が実線で示した
位置になり、また、波受板43を前方に傾斜させた場合
は、波受板43と可動側板53はいずれも二点鎖線で示
す位置になる。このようにして第2の噴流波16aの形
状を任意に変えることができる。なお、可動側板53は
波受板43がどの位置にあっても長孔52を閉塞して露
出しない大きさに形成されている。
第5図(a)、(b)は回動可能の波受板43における
ヒンジボルト51の部分を第3勅可能にして第2の噴流
波16aの形状を変える場合を示すもので第5図(a)
は側面図、第5図(b)は第5図(a)のI−I線によ
る断面図である。これらの図で、第1図〜第3図と同一
符号は同一部分を示し、61は押え板、62は透孔、6
3は前記波受板43に形成された突起部で、透孔62内
を自由に移動できるようになっている。
ヒンジボルト51の部分を第3勅可能にして第2の噴流
波16aの形状を変える場合を示すもので第5図(a)
は側面図、第5図(b)は第5図(a)のI−I線によ
る断面図である。これらの図で、第1図〜第3図と同一
符号は同一部分を示し、61は押え板、62は透孔、6
3は前記波受板43に形成された突起部で、透孔62内
を自由に移動できるようになっている。
次に動作について説明する。
波受板43を所定位置に設定し固定するには、ヒンジボ
ルト51をゆるめ、透孔62内の所要の位置に設定して
から軽く締め付け、次いで、ロックボルト54をゆるめ
て長孔52に沿って移動し、可動側板53とともに所要
の位置に設定してからヒンジボルト51とともにロック
ボルト54を強く締め付ければよい。
ルト51をゆるめ、透孔62内の所要の位置に設定して
から軽く締め付け、次いで、ロックボルト54をゆるめ
て長孔52に沿って移動し、可動側板53とともに所要
の位置に設定してからヒンジボルト51とともにロック
ボルト54を強く締め付ければよい。
第6図は波受板43を移動し、かつ回動した場合を示す
説明図で、波受板43を上昇させ、かつ後方に傾斜させ
た場合と、波受板43を下降させて前方に傾斜させた場
合を示すものである。
説明図で、波受板43を上昇させ、かつ後方に傾斜させ
た場合と、波受板43を下降させて前方に傾斜させた場
合を示すものである。
突起部63を上昇させ、波受板43をプリント基板1の
走行方向(矢印A方向)に対してその下方部分が後方と
なるように傾斜して固定したもので、波受板43を点線
で、可動側板53を実線で示した位置になる。また、波
受板43を前方に傾斜させた場合は、いずれも二点鎖線
で示した位置になる。
走行方向(矢印A方向)に対してその下方部分が後方と
なるように傾斜して固定したもので、波受板43を点線
で、可動側板53を実線で示した位置になる。また、波
受板43を前方に傾斜させた場合は、いずれも二点鎖線
で示した位置になる。
第7図は第2図に示す第2の噴流槽18の他の形状を示
す側断面図で、第1図、第2図と同一符号は同一部分を
示し、71は可動噴流口、72は調整ねし、73.74
はいずれもくの字形に形成された回動可能の波受板、7
3a、74aは前記各波受板73.74のヒンジ、75
は前記第2の噴流波16aを一時滞留させて第2の噴流
波16aの形状を変える滞留槽で、第8図にその詳細を
示す。第7図、第8図において、76は前記滞留槽75
の透孔、77は前記滞留槽75の底部に設けたスライド
板、78は前記スライド板77の透孔、79は前記スラ
イド板77のガイド片、80は前記スライド板77の調
整ねじ、81は可動側板、82は前記可動側板81と一
体に形成した傾斜板、83は前記可動側板81の調整ね
しである。
す側断面図で、第1図、第2図と同一符号は同一部分を
示し、71は可動噴流口、72は調整ねし、73.74
はいずれもくの字形に形成された回動可能の波受板、7
3a、74aは前記各波受板73.74のヒンジ、75
は前記第2の噴流波16aを一時滞留させて第2の噴流
波16aの形状を変える滞留槽で、第8図にその詳細を
示す。第7図、第8図において、76は前記滞留槽75
の透孔、77は前記滞留槽75の底部に設けたスライド
板、78は前記スライド板77の透孔、79は前記スラ
イド板77のガイド片、80は前記スライド板77の調
整ねじ、81は可動側板、82は前記可動側板81と一
体に形成した傾斜板、83は前記可動側板81の調整ね
しである。
次に動作について説明する。
波受板73.74は各ヒンジ73a、74aを中心とし
て自由に回動し、所要の位置に設定する。
て自由に回動し、所要の位置に設定する。
また、第2の噴流波16aが滞留槽75に滞留すること
により、第2の噴流波16aの高さを高くすることがで
きる。
により、第2の噴流波16aの高さを高くすることがで
きる。
また、第8図では各透孔76.78がふさがれている状
態になっているが、スライド板77を矢印E方向にずら
すことにより透孔76.78からはんだ融液16を下方
に流すようにすれば、はんだ融液16が滞留することな
く第2の噴流波16aの高さを低くすることができる。
態になっているが、スライド板77を矢印E方向にずら
すことにより透孔76.78からはんだ融液16を下方
に流すようにすれば、はんだ融液16が滞留することな
く第2の噴流波16aの高さを低くすることができる。
そして、透孔76.78の位置を適宜にずらすことによ
り、透孔76.78に流れるはんだ融液16の量を調整
でき、したがって、第2の噴流波16aの高さを変える
ことが可能となる。
り、透孔76.78に流れるはんだ融液16の量を調整
でき、したがって、第2の噴流波16aの高さを変える
ことが可能となる。
第9図(a)、(b)は第1の噴流槽17において、波
受板41.42の位置を変えることにより、第1の噴流
波15a、15bを所望の形状に設定できることを示す
説明図で、第1図と同一符号は同一部分を示し、第9図
(a)においては、第1の噴流波15a、15bの高さ
を高くしたもので、第9図(b)においては、第1の噴
流波15a、15bの形状を矢印A方向に対して後方を
低く、前方を高くしたものである。
受板41.42の位置を変えることにより、第1の噴流
波15a、15bを所望の形状に設定できることを示す
説明図で、第1図と同一符号は同一部分を示し、第9図
(a)においては、第1の噴流波15a、15bの高さ
を高くしたもので、第9図(b)においては、第1の噴
流波15a、15bの形状を矢印A方向に対して後方を
低く、前方を高くしたものである。
このように第1図に示すモータ19の回転数を変えなく
ても波受板41.42の位置を変えるだけで、第1の噴
流波15a、15bの形状を変えることができる。
ても波受板41.42の位置を変えるだけで、第1の噴
流波15a、15bの形状を変えることができる。
(発明の効果〕
以上説明したようにこの発明は、請求項(1)に示すよ
うに第1の噴流槽の上方に設けた噴流口から噴流する第
1の噴流波を受ける波受板と、第2の噴流槽の上方に設
けた噴流口からプリント基板の走行方向と反対方向へ噴
流する第2の噴流波を受ける波受板と、第2の噴流槽か
ら噴流するはんだ融液を貯溜する貯溜槽から溢流する溢
流波とを受ける波受板とをいずれもプリント基板の走行
方向と交差する方向で、かつプリント基板の走行方向に
対して第1の噴流槽と第2の噴流槽の前後にそれぞれ設
けたので、はんだ融液の酸化が抑制でき、はんだ融液の
酸化物の発生による消耗が少なくなって経済的である等
の利点を有する。
うに第1の噴流槽の上方に設けた噴流口から噴流する第
1の噴流波を受ける波受板と、第2の噴流槽の上方に設
けた噴流口からプリント基板の走行方向と反対方向へ噴
流する第2の噴流波を受ける波受板と、第2の噴流槽か
ら噴流するはんだ融液を貯溜する貯溜槽から溢流する溢
流波とを受ける波受板とをいずれもプリント基板の走行
方向と交差する方向で、かつプリント基板の走行方向に
対して第1の噴流槽と第2の噴流槽の前後にそれぞれ設
けたので、はんだ融液の酸化が抑制でき、はんだ融液の
酸化物の発生による消耗が少なくなって経済的である等
の利点を有する。
また、請求項(2)に示すように、波受板を回動するこ
とにより、また、請求項 (3)に示すように波受板を
移動し、回動することによりいずれも噴流波の高さと形
状を変えることができる。また、請求項 (4) 、
(5)に示すように、噴流槽に滞留槽を設け、さらに、
はんだ融液を流下せしめる透孔を形成したスライド板を
設けたので、モータの回転数を変えることなく噴流波の
形状を変えることができ、プリント基板の形状や種類が
変っても直ちに対応できる等の利点を有する。
とにより、また、請求項 (3)に示すように波受板を
移動し、回動することによりいずれも噴流波の高さと形
状を変えることができる。また、請求項 (4) 、
(5)に示すように、噴流槽に滞留槽を設け、さらに、
はんだ融液を流下せしめる透孔を形成したスライド板を
設けたので、モータの回転数を変えることなく噴流波の
形状を変えることができ、プリント基板の形状や種類が
変っても直ちに対応できる等の利点を有する。
第1図はこの発明の一実施例を示す側断面図、第2図は
第1図の波受板を回動可能にした場合を示す斜視図、第
3図は波受板を側板に取り付けた態様を示す一部破断側
面図、第4図(a)1(b)は波受板の動作を示す説明
図、第5図(a)、(b)は波受板の動作を示すもので
、第5図(a)は側断面図、第5図(b)は第5図(a
)の1−1線による断面図、第6図は波受板の動作を示
す説明図、第7図は第2の噴流槽の他の形状を示す側断
面図、第8図は第7図の滞留槽の詳細を示す断面図、第
9図(a)、(b)は波受板の位置を変えた場合の噴流
波の形状を示す説明図、第10図は従来の噴流式はんだ
槽の一例を示す側断面図、第11図は第10図の第2の
噴流槽の部分を示す拡大側断面図、第12図は第11図
の第2の噴流槽でプリント基板がはんだ付けされる状態
を示す側断面図である。 図中、1はプリント基板、2はチップ部品、3は電子部
品、4はリード線、11ははんだ槽、13は1次槽、1
4は2次槽、15.16ははんだ融液、15a、15b
は第1の噴流波、16aは第2の噴流波、16bは貯溜
部、16cは溢流波、17a、17bは噴流板、19.
20はモータ、21.22は噴流口、23は貯溜槽、2
4゜45は側板、25は堰板、26は流出部、27は可
動堰板、31.32は羽根車、41,42゜43.44
は波受板、51はヒンジボルト、52は長孔、53は可
動側板、54はロックボルト、61は押え板、62は透
孔、63は突起部、75は滞留槽、76.78は透孔、
77はスライド板、80は調整ねしである。 (a) 第 図 第 図 (a) 第 図 (b) 第 調整ねV 図 第 図 第 図 第 図
第1図の波受板を回動可能にした場合を示す斜視図、第
3図は波受板を側板に取り付けた態様を示す一部破断側
面図、第4図(a)1(b)は波受板の動作を示す説明
図、第5図(a)、(b)は波受板の動作を示すもので
、第5図(a)は側断面図、第5図(b)は第5図(a
)の1−1線による断面図、第6図は波受板の動作を示
す説明図、第7図は第2の噴流槽の他の形状を示す側断
面図、第8図は第7図の滞留槽の詳細を示す断面図、第
9図(a)、(b)は波受板の位置を変えた場合の噴流
波の形状を示す説明図、第10図は従来の噴流式はんだ
槽の一例を示す側断面図、第11図は第10図の第2の
噴流槽の部分を示す拡大側断面図、第12図は第11図
の第2の噴流槽でプリント基板がはんだ付けされる状態
を示す側断面図である。 図中、1はプリント基板、2はチップ部品、3は電子部
品、4はリード線、11ははんだ槽、13は1次槽、1
4は2次槽、15.16ははんだ融液、15a、15b
は第1の噴流波、16aは第2の噴流波、16bは貯溜
部、16cは溢流波、17a、17bは噴流板、19.
20はモータ、21.22は噴流口、23は貯溜槽、2
4゜45は側板、25は堰板、26は流出部、27は可
動堰板、31.32は羽根車、41,42゜43.44
は波受板、51はヒンジボルト、52は長孔、53は可
動側板、54はロックボルト、61は押え板、62は透
孔、63は突起部、75は滞留槽、76.78は透孔、
77はスライド板、80は調整ねしである。 (a) 第 図 第 図 (a) 第 図 (b) 第 調整ねV 図 第 図 第 図 第 図
Claims (5)
- (1) チップ部品および/またはリード線を有する電
子部品を装着したプリント基板にはんだ付けを行うはん
だ融液を収容し、このはんだ融液をそれぞれ羽根車によ
り加圧して強制的に噴出させるための第1の噴流槽と第
2の噴流槽とを順次配列したはんだ槽において、前記第
1の噴流槽の上方に設けた噴流口から噴流する第1の噴
流波を受ける波受板と、前記第2の噴流槽の上方に設け
た噴流口から前記プリント基板の走行方向と反対方向へ
噴流する第2の噴流波を受ける波受板と、前記第2の噴
流槽から噴流するはんだ融液を貯溜する貯溜槽から溢流
する溢流波とを受ける波受板とをいずれも前記プリント
基板の走行方向と交差する方向で、かつ前記プリント基
板の走行方向に対して前記第1の噴流槽と第2の噴流槽
の前後にそれぞれ設けたことを特徴とする噴流式はんだ
槽。 - (2) 波受板は、プリント基板の走行方向に対して回
動可能に取り付け、かつ所要位置に固定する手段を設け
たものである請求項(1)記載の噴流式はんだ槽。 - (3) 波受板はプリント基板の走行方向の上下および
前後方向に移動可能に取り付け、かつ所要の位置に固定
する手段を設けたものである請求項(1)または(2)
記載の噴流式はんだ槽。 - (4) 第2の噴流槽から噴流する第2の噴流波を滞留
せしめる滞留槽を前記第2の噴流槽に設けたものである
請求項(1)記載の噴流式はんだ槽。 - (5) 滞留槽の底部にスライド板を設け、このスライ
ド板をスライドすることにより、前記滞留槽内に滞留す
るはんだ融液を流下せしめる透孔を前記滞留槽の底部と
前記スライド板にそれぞれ形成したものである請求項(
4)記載の噴流式はんだ槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63306859A JPH0677815B2 (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 | 噴流式はんだ槽 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63306859A JPH0677815B2 (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 | 噴流式はんだ槽 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02155566A true JPH02155566A (ja) | 1990-06-14 |
| JPH0677815B2 JPH0677815B2 (ja) | 1994-10-05 |
Family
ID=17962111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63306859A Expired - Fee Related JPH0677815B2 (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 | 噴流式はんだ槽 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0677815B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05267U (ja) * | 1991-06-18 | 1993-01-08 | 株式会社弘輝 | 噴流式半田付け装置 |
| JPH0513661U (ja) * | 1991-08-09 | 1993-02-23 | 東京生産技研株式会社 | 自動半田付装置 |
| JP2010267786A (ja) * | 2009-05-14 | 2010-11-25 | Denso Corp | はんだ付け装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5143345A (en) * | 1974-10-07 | 1976-04-14 | Erekutorobaato Mfg Co Ltd | Handazukehoho oyobi sonosochi |
| JPS58195469U (ja) * | 1982-06-22 | 1983-12-26 | 株式会社弘輝 | 半田付装置 |
-
1988
- 1988-12-06 JP JP63306859A patent/JPH0677815B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5143345A (en) * | 1974-10-07 | 1976-04-14 | Erekutorobaato Mfg Co Ltd | Handazukehoho oyobi sonosochi |
| JPS58195469U (ja) * | 1982-06-22 | 1983-12-26 | 株式会社弘輝 | 半田付装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05267U (ja) * | 1991-06-18 | 1993-01-08 | 株式会社弘輝 | 噴流式半田付け装置 |
| JPH0513661U (ja) * | 1991-08-09 | 1993-02-23 | 東京生産技研株式会社 | 自動半田付装置 |
| JP2010267786A (ja) * | 2009-05-14 | 2010-11-25 | Denso Corp | はんだ付け装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0677815B2 (ja) | 1994-10-05 |
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