JPH0783174B2 - プリント基板のはんだ付け方法およびその装置 - Google Patents
プリント基板のはんだ付け方法およびその装置Info
- Publication number
- JPH0783174B2 JPH0783174B2 JP63218530A JP21853088A JPH0783174B2 JP H0783174 B2 JPH0783174 B2 JP H0783174B2 JP 63218530 A JP63218530 A JP 63218530A JP 21853088 A JP21853088 A JP 21853088A JP H0783174 B2 JPH0783174 B2 JP H0783174B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- jet
- wave
- overflow
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、はんだ槽ではんだ付けを行う際に、プリン
ト基板に仮着されたチップ部品の電極部にはんだ融液が
付着しなかったり、あるいははんだ融液が付着した場合
でもブリッジの発生を除去できるようにしたプリント基
板のはんだ付け方法およびその装置に関するものであ
る。
ト基板に仮着されたチップ部品の電極部にはんだ融液が
付着しなかったり、あるいははんだ融液が付着した場合
でもブリッジの発生を除去できるようにしたプリント基
板のはんだ付け方法およびその装置に関するものであ
る。
第8図はチップ部品を装着したプリント基板の従来例を
示す概略平面図で、1はプリント基板、2はチップ部
品、3は前記チップ部品2の電極部である。
示す概略平面図で、1はプリント基板、2はチップ部
品、3は前記チップ部品2の電極部である。
このように、チップ部品2はプリント基板1の走行方向
(矢印A方向)と平行に、または直角方向に配列され、
あらかじめ接着剤により仮着され、矢印B方向に流れる
はんだ流によってはんだ付けされている。
(矢印A方向)と平行に、または直角方向に配列され、
あらかじめ接着剤により仮着され、矢印B方向に流れる
はんだ流によってはんだ付けされている。
ところで、プリント基板1が矢印A方向に向って走行す
る場合、はんだ流の方向は矢印Bで示す方向に流れるた
め、チップ部品2の後方部分2aにはんだ融液が付着しに
くく、特に、チップ部品2の電極部3の部分が対向して
近接している部分2bは凹部のような形状を呈し、空気や
フラックスのガスが滞留してはんだ融液が流入しないた
めはんだ融液が付着しないか、あるいははんだ融液が流
入した場合には各電極部3間のはんだ切れが行われず、
はんだが残りブリッジが発生するという問題点があっ
た。
る場合、はんだ流の方向は矢印Bで示す方向に流れるた
め、チップ部品2の後方部分2aにはんだ融液が付着しに
くく、特に、チップ部品2の電極部3の部分が対向して
近接している部分2bは凹部のような形状を呈し、空気や
フラックスのガスが滞留してはんだ融液が流入しないた
めはんだ融液が付着しないか、あるいははんだ融液が流
入した場合には各電極部3間のはんだ切れが行われず、
はんだが残りブリッジが発生するという問題点があっ
た。
このため、上記問題点を解決するものとして第9図に示
すプリント基板1用のキャリア4が提案された(実開昭
57−150974号公報参照)。これは第8図に示すプリント
基板1をキャリア4に対して角度θ0の斜め方向に装着
すれば、チップ部品2も斜め方向となり、矢印B方向に
流れるはんだ融液によりチップ部品2が近接している部
分2bの空気やガスを排出したり、はんだ切れをよくして
ブリッジが発生した場合はこれを除去するようにしたも
のである。
すプリント基板1用のキャリア4が提案された(実開昭
57−150974号公報参照)。これは第8図に示すプリント
基板1をキャリア4に対して角度θ0の斜め方向に装着
すれば、チップ部品2も斜め方向となり、矢印B方向に
流れるはんだ融液によりチップ部品2が近接している部
分2bの空気やガスを排出したり、はんだ切れをよくして
ブリッジが発生した場合はこれを除去するようにしたも
のである。
ところで、この場合はプリント基板1をキャリア4に装
着するため、プリント基板1の大きさと、斜めに取り付
ける角度θ0が一定となって変えることができず、ま
た、プリント基板1をキャリア4に装着してはんだ付け
を行うはんだ付け装置でなければ使用できないという問
題点があった。
着するため、プリント基板1の大きさと、斜めに取り付
ける角度θ0が一定となって変えることができず、ま
た、プリント基板1をキャリア4に装着してはんだ付け
を行うはんだ付け装置でなければ使用できないという問
題点があった。
また、上記の問題点を解決するために第10図に示すプリ
ンド基板1が提案された(実開昭57−150971号公報参
照)。これはチップ部品2をプリント基板1の走行方向
(矢印A方向)に対して斜め方向に配列したもので、従
来と全く変わらない搬送を行うはんだ付け装置ではんだ
付けが可能なものであるが、このようなプリント基板1
は配線部分の構成を全面的に変えなければならないた
め、未だ一般的に使用されていないので、既設のはんだ
付け装置の使用ができないという問題点があった。
ンド基板1が提案された(実開昭57−150971号公報参
照)。これはチップ部品2をプリント基板1の走行方向
(矢印A方向)に対して斜め方向に配列したもので、従
来と全く変わらない搬送を行うはんだ付け装置ではんだ
付けが可能なものであるが、このようなプリント基板1
は配線部分の構成を全面的に変えなければならないた
め、未だ一般的に使用されていないので、既設のはんだ
付け装置の使用ができないという問題点があった。
さらに、上記の問題点を解消するために特開昭59−1198
96号公報に示すはんだ付け装置が開示されているが、こ
れは第11図に示すように、はんだ融液の流れ方向Bをプ
リント基板1の走行方向(矢印A方向)に対して水平面
内で角度θ0だけ斜め方向になるようにはんだ槽6を設
置したものである。
96号公報に示すはんだ付け装置が開示されているが、こ
れは第11図に示すように、はんだ融液の流れ方向Bをプ
リント基板1の走行方向(矢印A方向)に対して水平面
内で角度θ0だけ斜め方向になるようにはんだ槽6を設
置したものである。
ところで、この場合のはんだ槽6はプリント基板1に対
して噴流口7を長くしなければならないためはんだ槽6
全体が大きくなり、かつ設置面積が広くなって不経済で
あるという問題点があった。
して噴流口7を長くしなければならないためはんだ槽6
全体が大きくなり、かつ設置面積が広くなって不経済で
あるという問題点があった。
この発明は、上記の問題点を解決するためになされたも
ので、はんだ融液の溢流波の流動方向をプリント基板の
走行方向に対して水平面内で斜め方向に流動させてはん
だ付けするようにしたプリント基板のはんだ付け方法お
よびその装置を得ることを目的とする。
ので、はんだ融液の溢流波の流動方向をプリント基板の
走行方向に対して水平面内で斜め方向に流動させてはん
だ付けするようにしたプリント基板のはんだ付け方法お
よびその装置を得ることを目的とする。
この発明の第1の発明に係るプリント基板のはんだ付け
方法は、噴流槽から噴流するはんだ融液をプリント基板
の走行方向に対して反対方向へ噴流して噴流波を形成
し、かつはんだ融液をプリント基板の走行方向と同一方
向に溢流させて溢流波を形成し、プリント基板が溢流波
のはんだ融液面から離脱する以前に、溢流波の流れの方
向がプリント基板の走行方向に対して水平面内で所要の
角度を有する斜め方向となるように流動させてプリント
基板にはんだ付けを行うものである。
方法は、噴流槽から噴流するはんだ融液をプリント基板
の走行方向に対して反対方向へ噴流して噴流波を形成
し、かつはんだ融液をプリント基板の走行方向と同一方
向に溢流させて溢流波を形成し、プリント基板が溢流波
のはんだ融液面から離脱する以前に、溢流波の流れの方
向がプリント基板の走行方向に対して水平面内で所要の
角度を有する斜め方向となるように流動させてプリント
基板にはんだ付けを行うものである。
また、この発明の第2の発明に係るプリント基板のはん
だ付け方法は、噴流槽の噴流口に、はんだ融液をプリン
ト基板の走行方向に対して反対方向へ噴流して噴流波を
形成させる噴流板と、はんだ融液をプリント基板の走行
方向と同一方向に流動させて溢流派を形成する溢流板と
を設け、この溢流板に、プリント基板が溢流波のはんだ
融液面から離脱する以前に、溢流波の流れの方向をプリ
ント基板の走行方向に対して水平面内で所要の角度を有
する斜め方向に流動せしめる可動堰板または可動堰板と
側板とを設けたものである。
だ付け方法は、噴流槽の噴流口に、はんだ融液をプリン
ト基板の走行方向に対して反対方向へ噴流して噴流波を
形成させる噴流板と、はんだ融液をプリント基板の走行
方向と同一方向に流動させて溢流派を形成する溢流板と
を設け、この溢流板に、プリント基板が溢流波のはんだ
融液面から離脱する以前に、溢流波の流れの方向をプリ
ント基板の走行方向に対して水平面内で所要の角度を有
する斜め方向に流動せしめる可動堰板または可動堰板と
側板とを設けたものである。
また、この発明の第3の発明に係るプリント基板1のは
んだ付け方法は、第1の噴流槽からプリント基板の走行
方向を交差する方向に対して多数の凹凸波が形成された
はんだ融液の第1の噴流波によりプリント基板に1次の
はんだ付けを行い、第2の噴流槽から噴流するはんだ融
液をプリント基板の走行方向に対して反対方向へ噴流し
て第2の噴流波を形成し、かつはんだ融液をプリント基
板の走行方向と同一方向に溢流させて溢流波を形成し、
プリント基板が溢流波のはんだ融液面から離脱する以前
に、溢流波の流れ方向をプリント基板の走行方向に対し
て水平面内で所要の角度を有する斜め方向となるように
流動させてプリント基板にはんだ付けを行うものであ
る。
んだ付け方法は、第1の噴流槽からプリント基板の走行
方向を交差する方向に対して多数の凹凸波が形成された
はんだ融液の第1の噴流波によりプリント基板に1次の
はんだ付けを行い、第2の噴流槽から噴流するはんだ融
液をプリント基板の走行方向に対して反対方向へ噴流し
て第2の噴流波を形成し、かつはんだ融液をプリント基
板の走行方向と同一方向に溢流させて溢流波を形成し、
プリント基板が溢流波のはんだ融液面から離脱する以前
に、溢流波の流れ方向をプリント基板の走行方向に対し
て水平面内で所要の角度を有する斜め方向となるように
流動させてプリント基板にはんだ付けを行うものであ
る。
また、この発明の第4の発明に係るプリント基板のはん
だ付け方法は、第1の噴流槽の上方に噴流口を設け、か
つ第1の噴流槽の噴流口から噴流する第1の噴流波をプ
リント基板の走行方向を交差する方向に対し多数の凹凸
波を形成させる噴流体を第1の噴流槽の噴流口に設け、
さらに、第2の噴流槽の噴流口に、はんだ融液ををプリ
ント基板の走行方向に対して反対方向へ噴流して第2の
噴流波を形成させる噴流板と、はんだ融液をプリント基
板の走行方向と同一方向に流動させて溢流波を形成する
溢流板とを設け、この溢流板に、プリント基板が溢流波
のはんだ融液面から離脱する以前に、溢流波の流れ方向
をプリント基板の走行方向に対して水平面内で所要の角
度を有する斜め方向に流動せしめる可動堰板または可動
堰板と側板とを設けたものである。
だ付け方法は、第1の噴流槽の上方に噴流口を設け、か
つ第1の噴流槽の噴流口から噴流する第1の噴流波をプ
リント基板の走行方向を交差する方向に対し多数の凹凸
波を形成させる噴流体を第1の噴流槽の噴流口に設け、
さらに、第2の噴流槽の噴流口に、はんだ融液ををプリ
ント基板の走行方向に対して反対方向へ噴流して第2の
噴流波を形成させる噴流板と、はんだ融液をプリント基
板の走行方向と同一方向に流動させて溢流波を形成する
溢流板とを設け、この溢流板に、プリント基板が溢流波
のはんだ融液面から離脱する以前に、溢流波の流れ方向
をプリント基板の走行方向に対して水平面内で所要の角
度を有する斜め方向に流動せしめる可動堰板または可動
堰板と側板とを設けたものである。
また、この発明の第5の発明に係るプリント基板のはん
だ付け方法は、噴流槽の噴流口に、はんだ融液をプリン
ト基板の走行方向に対して反対方向へ噴流して噴流波を
形成させる噴流板と、はんだ融液をプリント基板の走行
方向と同一方向に流動させて溢流波を形成する溢流板と
を設け、プリント基板が溢流波のはんだ融液面から離脱
する以前に、溢流波の流れ方向をプリント基板の走行方
向に対して水平面内で所要の角度を有する斜め方向に流
動せしめるため、溢流波を流入せしめるとともに、はん
だ槽内のはんだ融液をプリント基板の走行方向に対し、
所要の角度を有する斜め方向に流動させる流路を、溢流
板に対してプリント基板の走行方向の前方に設けたもの
である。
だ付け方法は、噴流槽の噴流口に、はんだ融液をプリン
ト基板の走行方向に対して反対方向へ噴流して噴流波を
形成させる噴流板と、はんだ融液をプリント基板の走行
方向と同一方向に流動させて溢流波を形成する溢流板と
を設け、プリント基板が溢流波のはんだ融液面から離脱
する以前に、溢流波の流れ方向をプリント基板の走行方
向に対して水平面内で所要の角度を有する斜め方向に流
動せしめるため、溢流波を流入せしめるとともに、はん
だ槽内のはんだ融液をプリント基板の走行方向に対し、
所要の角度を有する斜め方向に流動させる流路を、溢流
板に対してプリント基板の走行方向の前方に設けたもの
である。
この発明の第1,第2の発明においては、チップ部品また
は/およびリード付部が仮着されたプリント基板に噴流
槽から噴流するはんだ融液の噴流波によりはんだ付けさ
れなかった部分やブリッジが発生した部分を溢流板に設
けた可動堰板または可動堰板と側板で斜め方向に流動す
る溢流波により解消する。
は/およびリード付部が仮着されたプリント基板に噴流
槽から噴流するはんだ融液の噴流波によりはんだ付けさ
れなかった部分やブリッジが発生した部分を溢流板に設
けた可動堰板または可動堰板と側板で斜め方向に流動す
る溢流波により解消する。
また、この発明の第3,第4の発明においては、チップ部
品がさらに密集して仮着されたプリント基板に第1の噴
流槽の第1の噴流波,第2の噴流槽の第2の噴流波では
んだ付けされたとき、はんだ付けされなかった部分やブ
リッジが発生した部分を溢流板に設けた可動堰板または
可動堰板と側板で斜め方向に流動する溢流波により解消
する。
品がさらに密集して仮着されたプリント基板に第1の噴
流槽の第1の噴流波,第2の噴流槽の第2の噴流波では
んだ付けされたとき、はんだ付けされなかった部分やブ
リッジが発生した部分を溢流板に設けた可動堰板または
可動堰板と側板で斜め方向に流動する溢流波により解消
する。
また、この発明の第5の発明においては、チップ部品が
仮着されたプリント基板に噴流槽から噴流するはんだ融
液の噴流波によりはんだ付けされなかった部分やブリッ
ジが発生した部分を溢流板に設けた流路にはんだ融液を
プリント基板の走行方向に対し、所要の角度を有する斜
め方向に流動するはんだ融液で斜め方向に移動する溢流
波により解消する。
仮着されたプリント基板に噴流槽から噴流するはんだ融
液の噴流波によりはんだ付けされなかった部分やブリッ
ジが発生した部分を溢流板に設けた流路にはんだ融液を
プリント基板の走行方向に対し、所要の角度を有する斜
め方向に流動するはんだ融液で斜め方向に移動する溢流
波により解消する。
第1図はこの発明の一実施例を示す斜視図である。この
図においてプリント基板1にはチップ部品2(破線で示
す)が仮着されている。11ははんだ槽、12ははんだ融
液、13は前記はんだ融液12をモータ(図示せず)により
加圧して強制的に噴流させる羽根車、14は噴流槽、15は
前記はんだ融液12を噴流する噴流口、15aは噴流板で、
プリント基板1の走行方向(矢印A方向)に対して反対
方向へ噴流して噴流波12aを形成する。16は溢流板で、
プリント基板1の走行方向(矢印A方向)に対して前方
の部分16aが斜めに切断されている。そして、噴流口15
から噴流したはんだ融液12が流動して溢流波12bを形成
する。17は前記噴流口15の側板、18は前記溢流板16に形
成した側板で、いずれもはんだ融液12が側面から溢れ出
ない高さに設定されている。19は前記溢流板16に固定さ
れた堰板、20は前記堰板19に設けられ、溢流板16内の溢
流波12bを所要の流量だけ溢流させる可動堰板、21は前
記可動堰板20の高さを調整する調整ねじである。なお、
側板18も可動堰板20と同様にその高さを調整する手段を
設けることもできる。
図においてプリント基板1にはチップ部品2(破線で示
す)が仮着されている。11ははんだ槽、12ははんだ融
液、13は前記はんだ融液12をモータ(図示せず)により
加圧して強制的に噴流させる羽根車、14は噴流槽、15は
前記はんだ融液12を噴流する噴流口、15aは噴流板で、
プリント基板1の走行方向(矢印A方向)に対して反対
方向へ噴流して噴流波12aを形成する。16は溢流板で、
プリント基板1の走行方向(矢印A方向)に対して前方
の部分16aが斜めに切断されている。そして、噴流口15
から噴流したはんだ融液12が流動して溢流波12bを形成
する。17は前記噴流口15の側板、18は前記溢流板16に形
成した側板で、いずれもはんだ融液12が側面から溢れ出
ない高さに設定されている。19は前記溢流板16に固定さ
れた堰板、20は前記堰板19に設けられ、溢流板16内の溢
流波12bを所要の流量だけ溢流させる可動堰板、21は前
記可動堰板20の高さを調整する調整ねじである。なお、
側板18も可動堰板20と同様にその高さを調整する手段を
設けることもできる。
なお、プリント基板1にはチップ部品2を装着した場合
を示したが、リード線を有する抵抗器,コンデンサ,IC
等の電子部品(図示せず)であってもよく、また、チッ
プ部品2と電子部品とが混載されたものであってもよ
い。
を示したが、リード線を有する抵抗器,コンデンサ,IC
等の電子部品(図示せず)であってもよく、また、チッ
プ部品2と電子部品とが混載されたものであってもよ
い。
次に動作について説明する。
はんだ槽11内のはんだ融液12は、モータ(図示せず)の
駆動で羽根車13が回転して加圧され、流動管(図示せ
ず)を通って噴流槽14内を上昇し、噴流口15から噴流す
る。そして、噴流板15aによりプリント基板1の走行方
向(矢印A方向)と反対方向に噴流波12aを形成し、矢
印A方向と同一方向に流動するはんだ融液12は溢流板16
内に入って溢流波12bを形成する。そして溢流板16内の
溢流波12bはプリント基板1の走行方向(矢印A方向)
に対して斜めに形成した側板18と可動堰板20とによっ
て、その流れの方向が角度θ1の斜め方向に流れて可動
堰板20から流出し、はんだ槽11内に落下する。
駆動で羽根車13が回転して加圧され、流動管(図示せ
ず)を通って噴流槽14内を上昇し、噴流口15から噴流す
る。そして、噴流板15aによりプリント基板1の走行方
向(矢印A方向)と反対方向に噴流波12aを形成し、矢
印A方向と同一方向に流動するはんだ融液12は溢流板16
内に入って溢流波12bを形成する。そして溢流板16内の
溢流波12bはプリント基板1の走行方向(矢印A方向)
に対して斜めに形成した側板18と可動堰板20とによっ
て、その流れの方向が角度θ1の斜め方向に流れて可動
堰板20から流出し、はんだ槽11内に落下する。
プリント基板1はチップ部品2を接着剤等で仮付けした
後、乾燥され、フラックス処理,予備加熱処理されてか
ら水平線に対して上昇角度θ2で矢印A方向に走行す
る。
後、乾燥され、フラックス処理,予備加熱処理されてか
ら水平線に対して上昇角度θ2で矢印A方向に走行す
る。
次いで、プリント基板1は噴流波12aの浸漬開始線22
(一点鎖線で示す)のところではんだ融液12に接触して
浸漬し、噴流波12aによりはんだ付けされる。次いで、
プリント基板1は噴流口15上を通過し溢流板16上に達す
る。溢流板16では溢流波12bの流れが角度θ1の斜め方
向に流れているので、上昇角度θ2で走行しているプリ
ント基板1は離脱開始線23の手前で斜めに流れている溢
流波12bにより、第2図に示すようにチップ部品2の近
接部分2bの空気やガスを排出して電極部3にはんだ付け
され、かつ溢流波12bが流通するので、チップ部品2が
近接している部分2bの電極部3のはんだ融液12の付着が
良くなり、さらにチップ部品2の後方部分2aにも容易に
はんだが付着する。
(一点鎖線で示す)のところではんだ融液12に接触して
浸漬し、噴流波12aによりはんだ付けされる。次いで、
プリント基板1は噴流口15上を通過し溢流板16上に達す
る。溢流板16では溢流波12bの流れが角度θ1の斜め方
向に流れているので、上昇角度θ2で走行しているプリ
ント基板1は離脱開始線23の手前で斜めに流れている溢
流波12bにより、第2図に示すようにチップ部品2の近
接部分2bの空気やガスを排出して電極部3にはんだ付け
され、かつ溢流波12bが流通するので、チップ部品2が
近接している部分2bの電極部3のはんだ融液12の付着が
良くなり、さらにチップ部品2の後方部分2aにも容易に
はんだが付着する。
次いで、はんだ付けを終了したプリント基板1は離脱開
始線23(一点鎖線で示す)のところで上昇角度θ2で溢
流波12bから離脱するので、チップ部品2の近接部分2b
における各電極部3間のはんだ切れが良くなり、余分な
はんだ融液12により形成されるブリッジが取り除かれ
る。
始線23(一点鎖線で示す)のところで上昇角度θ2で溢
流波12bから離脱するので、チップ部品2の近接部分2b
における各電極部3間のはんだ切れが良くなり、余分な
はんだ融液12により形成されるブリッジが取り除かれ
る。
第3図はこの発明の他の実施例を示す斜視図で、第1図
と同一符号は同一部分を示し、31ははんだ槽で、中央に
設けた仕切壁32により2槽に形成されている。33,34は
前記はんだ槽31の1次槽と2次槽で、プリント基板1の
走行方向(矢印A方向)に対して順次配列されている。
35,36は前記1次槽33,2次槽34内のはんだ融液、37,38は
前記1次槽33,2次槽34内に設置された第1,第2の噴流槽
で、モータ(図示せず)の駆動で、羽根車(図示せず)
によりはんだ融液35,36を加圧して強制的に噴流させて
いる。39は前記第1の噴流槽37の噴流口、40は円柱状の
噴流体、41は前記噴流体40に形成した多数の透孔で、第
1の噴流波35a,35bをプリント基板1の走行方向(矢印
A方向)の前方と後方の斜め上方に噴流するようになっ
ている。42は前記噴流体40を矢印C方向に対して往復動
作を繰り返すクランク装置、43はロッドで、一端が噴流
体40に連結されており、他端ははずみ車44に連結されて
いる。45は前記クランク装置42における駆動用のモータ
である。なお、クランク装置42はプリント基板1の走行
に邪魔にならないように走行部分から外して設けられて
いる。
と同一符号は同一部分を示し、31ははんだ槽で、中央に
設けた仕切壁32により2槽に形成されている。33,34は
前記はんだ槽31の1次槽と2次槽で、プリント基板1の
走行方向(矢印A方向)に対して順次配列されている。
35,36は前記1次槽33,2次槽34内のはんだ融液、37,38は
前記1次槽33,2次槽34内に設置された第1,第2の噴流槽
で、モータ(図示せず)の駆動で、羽根車(図示せず)
によりはんだ融液35,36を加圧して強制的に噴流させて
いる。39は前記第1の噴流槽37の噴流口、40は円柱状の
噴流体、41は前記噴流体40に形成した多数の透孔で、第
1の噴流波35a,35bをプリント基板1の走行方向(矢印
A方向)の前方と後方の斜め上方に噴流するようになっ
ている。42は前記噴流体40を矢印C方向に対して往復動
作を繰り返すクランク装置、43はロッドで、一端が噴流
体40に連結されており、他端ははずみ車44に連結されて
いる。45は前記クランク装置42における駆動用のモータ
である。なお、クランク装置42はプリント基板1の走行
に邪魔にならないように走行部分から外して設けられて
いる。
また、36aは前記第2の噴流槽38から噴流する第2の噴
流波、36bは溢流波で、第2の噴流波36aと溢流波36bと
はいずれも第1図に示す噴流波12aと溢流波12bと同一で
ある。
流波、36bは溢流波で、第2の噴流波36aと溢流波36bと
はいずれも第1図に示す噴流波12aと溢流波12bと同一で
ある。
次に動作について説明する。
第1次槽33内のはんだ融液35は、モータ(図示せず)の
駆動により加圧され、流動管(図示せず)を通って第1
の噴流槽37から噴流口39内を上昇して噴流体40に達し、
透孔41から斜め上方に勢いよく第1の噴流波35a,35bを
噴流してそれぞれプリント基板1の走行方向(矢印A方
向)の前方と後方に凹凸波35cが形成される。同時にク
ランク装置42の往復駆動により噴流体40が矢印C方向に
往復動作を繰り返すので、第1の噴流波35a,35bによる
多数の凹凸波35cも矢印C方向に往復移動を繰り返す。
駆動により加圧され、流動管(図示せず)を通って第1
の噴流槽37から噴流口39内を上昇して噴流体40に達し、
透孔41から斜め上方に勢いよく第1の噴流波35a,35bを
噴流してそれぞれプリント基板1の走行方向(矢印A方
向)の前方と後方に凹凸波35cが形成される。同時にク
ランク装置42の往復駆動により噴流体40が矢印C方向に
往復動作を繰り返すので、第1の噴流波35a,35bによる
多数の凹凸波35cも矢印C方向に往復移動を繰り返す。
プリント基板1は、チップ部品2を接着剤等で仮付けし
た後、乾燥され、次に、フラックス処理されてから予備
加熱処理され、はんだ槽31へ搬送される。はんだ槽31で
プリント基板1は水平線に対して上昇角度θ2で矢印A
方向に走行する。そして、プリント基板1の走行方向
(矢印A方向)と交差して往復移動する多数の凹凸波35
cによりはんだ付けされ、チップ部品2の後方部分2a
や、チップ部品2の近接している部分2bの気泡が取り除
かれる。プリント基板1はさらに進んで2次槽34に達
し、はんだ融液36によりはんだ付けが行われる。
た後、乾燥され、次に、フラックス処理されてから予備
加熱処理され、はんだ槽31へ搬送される。はんだ槽31で
プリント基板1は水平線に対して上昇角度θ2で矢印A
方向に走行する。そして、プリント基板1の走行方向
(矢印A方向)と交差して往復移動する多数の凹凸波35
cによりはんだ付けされ、チップ部品2の後方部分2a
や、チップ部品2の近接している部分2bの気泡が取り除
かれる。プリント基板1はさらに進んで2次槽34に達
し、はんだ融液36によりはんだ付けが行われる。
なお、2次槽34における動作については第1図の場合の
同様のため説明を省略する。
同様のため説明を省略する。
このように、2槽式のはんだ槽31は、第1図のはんだ槽
11ではんだ付けされるプリント基板1よりもチップ部品
2の装着密度が高いプリント基板1に使用される。
11ではんだ付けされるプリント基板1よりもチップ部品
2の装着密度が高いプリント基板1に使用される。
第4図(a)〜(f)は第1図に示す噴流槽14の各種形
状を示す斜視図で、第1図と同一符号は同一部分を示
し、16A〜16Fは溢流板、18A,18Bは側板、20A〜20Eは可
動堰板であるが、第1図に示す調整ねじ21の図示は省略
してある。
状を示す斜視図で、第1図と同一符号は同一部分を示
し、16A〜16Fは溢流板、18A,18Bは側板、20A〜20Eは可
動堰板であるが、第1図に示す調整ねじ21の図示は省略
してある。
第5図(a)〜(e)は第1図の可動堰板20の各種形状
を示す斜視図で、第1図と同一符号は同一部分を示し、
16Gは溢流板、20F〜20Jは可動堰板である。
を示す斜視図で、第1図と同一符号は同一部分を示し、
16Gは溢流板、20F〜20Jは可動堰板である。
第6図(a),(b)は第1図の噴流口15の他の形状を
示す斜視図で、第1図,第3図と同一符号は同一部分を
示し、15Aは屈曲した噴流口、15Bは湾曲した噴流口、16
H,16Iは溢流板、20Kは可動堰板である。
示す斜視図で、第1図,第3図と同一符号は同一部分を
示し、15Aは屈曲した噴流口、15Bは湾曲した噴流口、16
H,16Iは溢流板、20Kは可動堰板である。
また、第4図〜第6図において、溢流波12bの流れる方
向を二点鎖線で示す。また、動作については第1図と同
一のため、その説明を省略する。
向を二点鎖線で示す。また、動作については第1図と同
一のため、その説明を省略する。
なお、第4図〜第6図のように、各溢流板16A〜16Fや各
可動堰板20A〜20Eを変更することにより、溢流波12bの
流動方向を種々に変化できるので、実装密度の異なる各
種プリント基板に対応できることはいうまでもない。
可動堰板20A〜20Eを変更することにより、溢流波12bの
流動方向を種々に変化できるので、実装密度の異なる各
種プリント基板に対応できることはいうまでもない。
第7図(a)〜(c)はこの発明のさらに他の実施例を
示すもので、第7図(a)は斜視図、第7図(b)は第
7図(a)の一部破断平面図、第7図(c)は第7図
(b)の一部破断側面図である。これらの図において、
第1図と同一符号は同一部分を示し、51ははんだ槽で、
二点鎖線で示す。52は前記はんだ融液12の流通路、53は
流出口、54は流路で、その底面は溢流板16Gよりも低い
位置になっている。55は側板、56は可動堰板、57はハン
ドル、58はハンドル軸、59は噴流槽14側と流路54側のは
んだ融液12の流量を調整する流量調整板である。
示すもので、第7図(a)は斜視図、第7図(b)は第
7図(a)の一部破断平面図、第7図(c)は第7図
(b)の一部破断側面図である。これらの図において、
第1図と同一符号は同一部分を示し、51ははんだ槽で、
二点鎖線で示す。52は前記はんだ融液12の流通路、53は
流出口、54は流路で、その底面は溢流板16Gよりも低い
位置になっている。55は側板、56は可動堰板、57はハン
ドル、58はハンドル軸、59は噴流槽14側と流路54側のは
んだ融液12の流量を調整する流量調整板である。
なお、流量調整板59の代わりに噴流槽14側と流路54側と
の間に仕切板(図示せず)を設けるとともにそれぞれに
モータと羽根車13とを設け、各羽根車13の回転をそれぞ
れ変えることによりはんだ融液12の流量を調整してもよ
い。
の間に仕切板(図示せず)を設けるとともにそれぞれに
モータと羽根車13とを設け、各羽根車13の回転をそれぞ
れ変えることによりはんだ融液12の流量を調整してもよ
い。
次に動作について説明する。
はんだ槽51内のはんだ融液12はモータ(図示せず)の駆
動で羽根車13が回転して加圧され、流通路52を通って噴
流槽14内を上昇して、噴流口15から噴流する。プリント
基板1の走行方向(矢印A方向)と反対方向へ噴流する
はんだ融液12は噴流波12aを形成し、矢印A方向と同一
方向に流れるはんだ融液12は流路54内に入る。
動で羽根車13が回転して加圧され、流通路52を通って噴
流槽14内を上昇して、噴流口15から噴流する。プリント
基板1の走行方向(矢印A方向)と反対方向へ噴流する
はんだ融液12は噴流波12aを形成し、矢印A方向と同一
方向に流れるはんだ融液12は流路54内に入る。
一方、羽根車13によって加圧されたはんだ融液12は流通
路52内を上昇して流出口53から流出し、はんだ流12cと
なって流路54内を矢印D方向に流れる。このため、はん
だ流12cは矢印A方向に流れている溢流波12bを矢印D方
向に斜め方向に向きを変えて流動せしめ、はんだ流12c
とともに可動堰板56から流出し、はんだ槽51内に落下す
る。
路52内を上昇して流出口53から流出し、はんだ流12cと
なって流路54内を矢印D方向に流れる。このため、はん
だ流12cは矢印A方向に流れている溢流波12bを矢印D方
向に斜め方向に向きを変えて流動せしめ、はんだ流12c
とともに可動堰板56から流出し、はんだ槽51内に落下す
る。
このため、斜め方向に流れる溢流波12bにより第1図の
場合と同様、チップ部品2の後方部分2aや近接している
部分2bにはんだ付けされ、同一の効果が得られる。
場合と同様、チップ部品2の後方部分2aや近接している
部分2bにはんだ付けされ、同一の効果が得られる。
その他、噴流槽14でプリント基板1にはんだ付けされて
いる動作は第1図の場合と同一のため、その説明を省略
する。
いる動作は第1図の場合と同一のため、その説明を省略
する。
以上、この発明の実施例ではプリント基板1にチップ部
品2を装着した場合について説明したが、電子部品のリ
ード線が密集している場合のプリント基板1あるいはチ
ップ部品2と電子部品が混載されたプリント基板1であ
っても同様の作用と効果がある。
品2を装着した場合について説明したが、電子部品のリ
ード線が密集している場合のプリント基板1あるいはチ
ップ部品2と電子部品が混載されたプリント基板1であ
っても同様の作用と効果がある。
以上説明したようにこの発明は、上記のように構成され
ているので、以下に記載されているような効果を有す
る。
ているので、以下に記載されているような効果を有す
る。
請求項(1)記載のこの発明の第1の発明は、噴流槽か
ら噴流するはんだ融液をプリント基板の走行方向に対し
て反対方向へ噴流して噴流波を形成し、かつはんだ融液
をプリント基板の走行方向と同一方向に溢流させて溢流
波を形成し、プリント基板が溢流波のはんだ融液面から
離脱する以前に、溢流波の流れの方向がプリント基板の
走行方向に対して水平面内で所要の角度を有する斜め方
向となるように流動させてプリント基板にはんだ付けを
行うので、プリント基板に装着されたチップ部品の後方
部分や近接したチップ間あるいは電子部品のリード線が
密集した部分にもはんだ融液が十分に流れるようになる
ため、はんだ切れがよくなり、ブリッジやつらら等、余
剰に付着したはんだを取り除くことができるとともに、
チップ部品の未着はんだ部分を解消できるため、完全な
はんだ付けができ、プリント基板の品質を向上すること
ができる利点を有する。
ら噴流するはんだ融液をプリント基板の走行方向に対し
て反対方向へ噴流して噴流波を形成し、かつはんだ融液
をプリント基板の走行方向と同一方向に溢流させて溢流
波を形成し、プリント基板が溢流波のはんだ融液面から
離脱する以前に、溢流波の流れの方向がプリント基板の
走行方向に対して水平面内で所要の角度を有する斜め方
向となるように流動させてプリント基板にはんだ付けを
行うので、プリント基板に装着されたチップ部品の後方
部分や近接したチップ間あるいは電子部品のリード線が
密集した部分にもはんだ融液が十分に流れるようになる
ため、はんだ切れがよくなり、ブリッジやつらら等、余
剰に付着したはんだを取り除くことができるとともに、
チップ部品の未着はんだ部分を解消できるため、完全な
はんだ付けができ、プリント基板の品質を向上すること
ができる利点を有する。
請求項(2)記載のこの発明の第2の発明は、噴流槽の
噴流口に、はんだ融液をプリント基板の走行方向に対し
て反対方向へ噴流して噴流波を形成させる噴流板と、は
んだ融液をプリント基板の走行方向と同一方向に流動さ
せて溢流波を形成する溢流板とを設け、この溢流板に、
プリント基板が溢流波のはんだ融液面から離脱する以前
に、溢流波の流れの方向をプリント基板の走行方向に対
して水平面内で所要の角度を有する斜め方向に流動せし
める可動堰板または可動堰板と側板とを設けたので、プ
リント基板に装着されたチップ部品の後方部分や近接し
たチップ間あるいは電子部品のリード線が密集した部分
にもはんだ融液が十分に流れるようになるため、はんだ
切れが良くなり、未着はんだ部分が解消されプリント基
板の品質が向上される。また、はんだ槽をプリント基板
の走行方向に対して斜め方向に設置して大型化されたも
のに比べて従来と同様の大きさのはんだ槽を使用するこ
とができるため、経済的である等の利点を有する。
噴流口に、はんだ融液をプリント基板の走行方向に対し
て反対方向へ噴流して噴流波を形成させる噴流板と、は
んだ融液をプリント基板の走行方向と同一方向に流動さ
せて溢流波を形成する溢流板とを設け、この溢流板に、
プリント基板が溢流波のはんだ融液面から離脱する以前
に、溢流波の流れの方向をプリント基板の走行方向に対
して水平面内で所要の角度を有する斜め方向に流動せし
める可動堰板または可動堰板と側板とを設けたので、プ
リント基板に装着されたチップ部品の後方部分や近接し
たチップ間あるいは電子部品のリード線が密集した部分
にもはんだ融液が十分に流れるようになるため、はんだ
切れが良くなり、未着はんだ部分が解消されプリント基
板の品質が向上される。また、はんだ槽をプリント基板
の走行方向に対して斜め方向に設置して大型化されたも
のに比べて従来と同様の大きさのはんだ槽を使用するこ
とができるため、経済的である等の利点を有する。
また、請求項(3)記載のこの発明の第3の発明は、第
1の噴流槽からプリント基板の走行方向と交差する方向
に対して多数の凹凸波が形成されたはんだ融液の第1の
噴流波によりプリント基板に1次のはんだ付けを行い、
第2の噴流槽から噴流するはんだ融液をプリント基板の
走行方向に対して反対方向へ噴流して第2の噴流波を形
成し、かつはんだ融液をプリント基板の走行方向と同一
方向に溢流させて溢流波を形成し、プリント基板が溢流
波のはんだ融液面から離脱する以前に、溢流波の流れ方
向をプリント基板の走行方向に対して水平面内で所要の
角度を有する斜め方向となるように流動させてプリント
基板にはんだ付けを行うので、チップ部品やリード線を
有する電子部品の装着密度の特に高いプリント基板のは
んだ付けに最適であり、チップ部品や電子部品のリード
線が密集した場所でもはんだ融液のの多数の凹凸波によ
り未着はんだ部分を完全に除去でき、かつはんだ十分に
流れるようになるためはんだ切れが良くなり、ブリッジ
やつらら等余分に付着したはんだを取り除くことができ
るため、完全なはんだ付けができ、チップ部分や電子部
品が密集して装着されたプリント基板の品質を向上する
ことができる利点を有する。
1の噴流槽からプリント基板の走行方向と交差する方向
に対して多数の凹凸波が形成されたはんだ融液の第1の
噴流波によりプリント基板に1次のはんだ付けを行い、
第2の噴流槽から噴流するはんだ融液をプリント基板の
走行方向に対して反対方向へ噴流して第2の噴流波を形
成し、かつはんだ融液をプリント基板の走行方向と同一
方向に溢流させて溢流波を形成し、プリント基板が溢流
波のはんだ融液面から離脱する以前に、溢流波の流れ方
向をプリント基板の走行方向に対して水平面内で所要の
角度を有する斜め方向となるように流動させてプリント
基板にはんだ付けを行うので、チップ部品やリード線を
有する電子部品の装着密度の特に高いプリント基板のは
んだ付けに最適であり、チップ部品や電子部品のリード
線が密集した場所でもはんだ融液のの多数の凹凸波によ
り未着はんだ部分を完全に除去でき、かつはんだ十分に
流れるようになるためはんだ切れが良くなり、ブリッジ
やつらら等余分に付着したはんだを取り除くことができ
るため、完全なはんだ付けができ、チップ部分や電子部
品が密集して装着されたプリント基板の品質を向上する
ことができる利点を有する。
また、請求項(4)記載のこの発明の第4の発明は、第
1の噴流槽の上方の噴流口を設け、かつ第1の噴流槽の
噴流口から噴流する第1の噴流波をプリント基板の走行
方向と交差する方向に対し多数の凹凸波を形成させる噴
流体を第1の噴流槽の噴流口に設け、さらに、第2の噴
流槽の噴流口に、はんだ融液をプリント基板の走行方向
に対して反対方向へ噴流して第2の噴流波を形成させる
噴流板と、はんだ融液をプリント基板の走行方向と同一
方向に流動させて溢流波を形成する溢流板とを設け、こ
の溢流板に、プリント基板が溢流波のはんだ融液面から
離脱する以前に、溢流波の流れ方向をプリント基板の走
行方向に対して水平面内で所要の角度を有する斜め方向
に流動せしめる可動堰板または可動堰板と側板とを設け
たので、チップ部品やリード線を有する電子部品の装着
密度の特に高いプリント基板のはんだ付けに最適であ
り、プリント基板に装着されたチップ部品の後方部分や
近接したチップ間あるいは電子部品のリード線の密集し
た部分にもはんだ融液は十分に流れるようになるため、
はんだ切れが良くなり、未着はんだ部分が解消されてプ
リント基板の品質が向上できる。また、はんだ槽をプリ
ント基板の走行方向に対して斜め方向に設置して特に大
型化されたはんだ槽に比べて従来と同様の大きさのはん
だ槽を使用することができるため、経済的である等の利
点を有する。
1の噴流槽の上方の噴流口を設け、かつ第1の噴流槽の
噴流口から噴流する第1の噴流波をプリント基板の走行
方向と交差する方向に対し多数の凹凸波を形成させる噴
流体を第1の噴流槽の噴流口に設け、さらに、第2の噴
流槽の噴流口に、はんだ融液をプリント基板の走行方向
に対して反対方向へ噴流して第2の噴流波を形成させる
噴流板と、はんだ融液をプリント基板の走行方向と同一
方向に流動させて溢流波を形成する溢流板とを設け、こ
の溢流板に、プリント基板が溢流波のはんだ融液面から
離脱する以前に、溢流波の流れ方向をプリント基板の走
行方向に対して水平面内で所要の角度を有する斜め方向
に流動せしめる可動堰板または可動堰板と側板とを設け
たので、チップ部品やリード線を有する電子部品の装着
密度の特に高いプリント基板のはんだ付けに最適であ
り、プリント基板に装着されたチップ部品の後方部分や
近接したチップ間あるいは電子部品のリード線の密集し
た部分にもはんだ融液は十分に流れるようになるため、
はんだ切れが良くなり、未着はんだ部分が解消されてプ
リント基板の品質が向上できる。また、はんだ槽をプリ
ント基板の走行方向に対して斜め方向に設置して特に大
型化されたはんだ槽に比べて従来と同様の大きさのはん
だ槽を使用することができるため、経済的である等の利
点を有する。
また、請求項(5)記載のこの発明の第5の発明は、噴
流槽の噴流口に、はんだ融液をプリント基板の走行方向
に対して反対方向へ噴流して噴流波を形成させる噴流板
と、はんだ融液をプリント基板の走行方向と同一方向に
流動させて溢流波を形成する溢流板とを設け、プリント
基板が溢流波のはんだ融液面から離脱する以前に、溢流
波の流れ方向をプリント基板の走行方向に対して水平面
内で所要の角度を有する斜め方向に流動せしめるため、
溢流波を流入せしめるとともに、はんだ槽内のはんだ融
液をプリント基板の走行方向に対し、所要の角度を有す
る斜め方向に流動させる流路を、溢流板に対してプリン
ト基板の走行方向の前方に設けたので、プリント基板に
装着されたチップ部品の後方部分や近接したチップ間あ
るいは電子部品のリード線の密集した部分にもはんだ融
液は十分に流れるようになるため、はんだ切れが良くな
り未着はんだ部分が解消されてプリント基板の品質が向
上できる。また、流路に流れるはんだ融液の流量を容易
に変えることができるので、溢流波の流を停止させるこ
となく溢流波の流れる角度の設定が簡単にでき、種々の
プリント基板のはんだ付けに直ちに対応することができ
る等の利点を有する。
流槽の噴流口に、はんだ融液をプリント基板の走行方向
に対して反対方向へ噴流して噴流波を形成させる噴流板
と、はんだ融液をプリント基板の走行方向と同一方向に
流動させて溢流波を形成する溢流板とを設け、プリント
基板が溢流波のはんだ融液面から離脱する以前に、溢流
波の流れ方向をプリント基板の走行方向に対して水平面
内で所要の角度を有する斜め方向に流動せしめるため、
溢流波を流入せしめるとともに、はんだ槽内のはんだ融
液をプリント基板の走行方向に対し、所要の角度を有す
る斜め方向に流動させる流路を、溢流板に対してプリン
ト基板の走行方向の前方に設けたので、プリント基板に
装着されたチップ部品の後方部分や近接したチップ間あ
るいは電子部品のリード線の密集した部分にもはんだ融
液は十分に流れるようになるため、はんだ切れが良くな
り未着はんだ部分が解消されてプリント基板の品質が向
上できる。また、流路に流れるはんだ融液の流量を容易
に変えることができるので、溢流波の流を停止させるこ
となく溢流波の流れる角度の設定が簡単にでき、種々の
プリント基板のはんだ付けに直ちに対応することができ
る等の利点を有する。
第1図はこの発明の一実施例を示す斜視図、第2図はプ
リント基板に仮着されたチップ部品に溢流波の流れる状
態を示す説明図、第3図はこの発明の他の実施例を示す
斜視図、第4図(a)〜(f)は第1図に示す噴流槽に
おける溢流板の各種形状を示す斜視図、第5(a)〜
(e)は噴流槽における可動堰板の各種形状を示す斜視
図、第6図(a),(b)は噴流槽における噴流口の各
種形状を示す斜視図、第7図(a)〜(c)はこの発明
のさらに他の実施例を示すもので、第7図(a)は斜視
図、第7図(b)は第7図(a)の一部破断平面図、第
7図(c)は第7図(a)の一部破断側面図、第8図は
チップ部品を装着したプリント基板の従来例を示す概略
平面図、第9図は第8図のプリント基板をキャリアに装
着した場合の従来例を示す概略平面図、第10図はチップ
部品を装着したプリント基板の他の従来例を示す概略平
面図、第11図は従来のはんだ付け装置を示す概略平面図
である。 図中、1はプリント基板、2はチップ部品、3は電極
部、11,31,51ははんだ槽、12,35,36ははんだ融液、12a
は噴流波、12b,36bは溢流波、35a,35bは第1の噴流波、
35cは凹凸波、36aは第2の噴流波、13は羽根車、14は噴
流槽、15,39は噴流口、15aは噴流板、16は溢流板、17,1
8は側板、20は可動堰板、33は1次槽、34は2次槽、37
は第1の噴流槽、38は第2の噴流槽、40は噴流体、52は
流通路、53は流出口、54は流路である。
リント基板に仮着されたチップ部品に溢流波の流れる状
態を示す説明図、第3図はこの発明の他の実施例を示す
斜視図、第4図(a)〜(f)は第1図に示す噴流槽に
おける溢流板の各種形状を示す斜視図、第5(a)〜
(e)は噴流槽における可動堰板の各種形状を示す斜視
図、第6図(a),(b)は噴流槽における噴流口の各
種形状を示す斜視図、第7図(a)〜(c)はこの発明
のさらに他の実施例を示すもので、第7図(a)は斜視
図、第7図(b)は第7図(a)の一部破断平面図、第
7図(c)は第7図(a)の一部破断側面図、第8図は
チップ部品を装着したプリント基板の従来例を示す概略
平面図、第9図は第8図のプリント基板をキャリアに装
着した場合の従来例を示す概略平面図、第10図はチップ
部品を装着したプリント基板の他の従来例を示す概略平
面図、第11図は従来のはんだ付け装置を示す概略平面図
である。 図中、1はプリント基板、2はチップ部品、3は電極
部、11,31,51ははんだ槽、12,35,36ははんだ融液、12a
は噴流波、12b,36bは溢流波、35a,35bは第1の噴流波、
35cは凹凸波、36aは第2の噴流波、13は羽根車、14は噴
流槽、15,39は噴流口、15aは噴流板、16は溢流板、17,1
8は側板、20は可動堰板、33は1次槽、34は2次槽、37
は第1の噴流槽、38は第2の噴流槽、40は噴流体、52は
流通路、53は流出口、54は流路である。
Claims (5)
- 【請求項1】チップ部品または/およびリード線を有す
る電子部品をプリント基板に装着し、このプリント基板
を所定の上昇角度で走行させながらはんだ槽内に設けた
噴流槽から噴流するはんだ融液によりはんだ付けを行う
プリント基板のはんだ付け方法において、前記噴流槽か
ら噴流する前記はんだ融液を前記プリント基板の走行方
向に対して反対方向へ噴流して噴流波を形成し、かつ前
記はんだ融液を前記プリント基板の走行方向と同一方向
に溢流させて溢流波を形成し、前記プリント基板が前記
溢流波のはんだ融液面から離脱する以前に、前記溢流波
の流れの方向が前記プリント基板の走行方向に対して水
平面内で所要の角度を有する斜め方向となるように流動
させて前記プリント基板にはんだ付けを行うことを特徴
とするプリント基板のはんだ付け方法。 - 【請求項2】チップ部品または/およびリード線を有す
る電子部品をプリント基板に装着し、このプリント基板
を所定の上昇角度で走行させながらはんだ付けを行うは
んだ槽にはんだ融液を収容し、このはんだ融液を羽根車
により加圧して強制的に噴流させるための噴流槽を前記
はんだ槽内に設けたプリント基板のはんだ付け装置にお
いて、前記噴流槽の噴流口に、前記はんだ融液を前記プ
リント基板の走行方向に対して反対方向へ噴流して噴流
波を形成させる噴流板と、前記はんだ融液を前記プリン
ト基板の走行方向と同一方向に流動させて溢流波を形成
する溢流板とを設け、この溢流板に、前記プリント基板
が前記溢流波のはんだ融液面から離脱する以前に、前記
溢流波の流れの方向を前記プリント基板の走行方向に対
して水平面内で所要の角度を有する斜め方向に流動せし
める可動堰板または可動堰板と側板とを設けたことを特
徴とするプリント基板のはんだ付け装置。 - 【請求項3】チップ部品または/およびリード線を有す
る電子部品をプリント基板に装着し、このプリント基板
を所定の上昇角度で走行させ、はんだ槽内に順次配列し
た第1の噴流槽と第2の噴流槽から噴流するはんだ融液
によりはんだ付けを行うプリント基板のはんだ付け方法
において、前記第1の噴流槽から前記プリント基板の走
行方向と交差する方向に対して多数の凹凸波が形成され
たはんだ融液の第1の噴流波により前記プリント基板に
1次のはんだ付けを行い、前記第2の噴流槽から噴流す
る前記はんだ融液を前記プリント基板の走行方向に対し
て反対方向へ噴流して第2の噴流波を形成し、かつ前記
はんだ融液を前記プリント基板の走行方向と同一方向に
溢流させて溢流波を形成し、前記プリント基板が前記溢
流波のはんだ融液面から離脱する以前に、前記溢流波の
流れ方向を前記プリント基板の走行方向に対して水平面
内で所要の角度を有する斜め方向となるように流動させ
て前記プリント基板にはんだ付けを行うことを特徴とす
るプリント基板のはんだ付け方法。 - 【請求項4】チップ部品または/およびリード線を有す
る電子部品をプリント基板に装着し、このプリント基板
を所定の上昇角度で走行させながらはんだ付けを行うは
んだ槽にはんだ融液を収容し、このはんだ融液をそれぞ
れ羽根車により加圧して強制的に噴流させるための第1
の噴流槽と、第2の噴流槽とを前記はんだ槽内に順次配
列したプリント基板のはんだ付け装置において、前記第
1の噴流槽の上方に噴流口を設け、かつ前記第1の噴流
槽の噴流口から噴流する第1の噴流波を前記プリント基
板の走行方向と交差する方向に対し多数の凹凸波を形成
させる噴流体を前記第1の噴流槽の噴流口に設け、さら
に、前記第2の噴流槽の噴流口に、前記はんだ融液を前
記プリント基板の走行方向に対して反対方向へ噴流して
第2の噴流波を形成させる噴流板と、前記はんだ融液を
前記プリント基板の走行方向と同一方向に流動させて溢
流波を形成する溢流板とを設け、この溢流板に、前記プ
リント基板が前記溢流波のはんだ融液面から離脱する以
前に、前記溢流波の流れ方向を前記プリント基板の走行
方向に対して水平面内で所要の角度を有する斜め方向に
流動せしめる可動堰板または可動堰板と側板とを設けた
ことを特徴とするプリント基板のはんだ付け装置。 - 【請求項5】チップ部品または/およびリード線を有す
る電子部品をプリント基板に装着し、このプリント基板
を所定の上昇角度で走行させながらはんだ付けを行うは
んだ槽にはんだ融液を収容し、このはんだ融液を羽根車
により加圧して強制的に噴流させるための噴流槽を前記
はんだ槽内に設けたプリント基板のはんだ付け装置にお
いて、前記噴流槽の噴流口に、前記はんだ融液を前記プ
リント基板の走行方向に対して反対方向へ噴流して噴流
波を形成させる噴流板と、前記はんだ融液を前記プリン
ト基板の走行方向と同一方向に流動させて溢流波を形成
する溢流板とを設け、前記プリント基板が前記溢流波の
はんだ融液面から離脱する以前に、前記溢流波の流れ方
向を前記プリント基板の走行方向に対して水平面内で所
要の角度を有する斜め方向に流動せしめるため、前記溢
流波を流入せしめるとともに、前記はんだ槽内のはんだ
融液を前記プリント基板の走行方向に対し、所要の角度
を有する斜め方向に流動される流路を、前記溢流板に対
して前記プリント基板の走行方向の前方に設けたことを
特徴とするプリント基板のはんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63218530A JPH0783174B2 (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | プリント基板のはんだ付け方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63218530A JPH0783174B2 (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | プリント基板のはんだ付け方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0267787A JPH0267787A (ja) | 1990-03-07 |
| JPH0783174B2 true JPH0783174B2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=16721369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63218530A Expired - Fee Related JPH0783174B2 (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | プリント基板のはんだ付け方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0783174B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3437775B1 (en) * | 2017-08-04 | 2023-10-04 | Senju Metal Industry Co., Ltd | Jet solder bath and jet soldering apparatus |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5853182U (ja) * | 1981-10-06 | 1983-04-11 | クラリオン株式会社 | 自動はんだ付け装置 |
| JPH0216858Y2 (ja) * | 1984-11-15 | 1990-05-10 | ||
| JPS63199065A (ja) * | 1987-02-12 | 1988-08-17 | Kenji Kondo | 噴流式はんだ槽 |
-
1988
- 1988-09-02 JP JP63218530A patent/JPH0783174B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3437775B1 (en) * | 2017-08-04 | 2023-10-04 | Senju Metal Industry Co., Ltd | Jet solder bath and jet soldering apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0267787A (ja) | 1990-03-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3303983A (en) | Ultrasonic soldering apparatus | |
| KR100738499B1 (ko) | 프린트 기판의 납땜방법 및 자동 납땜장치 | |
| EP0201158B1 (en) | Vibratory wave soldering | |
| JP2000040872A (ja) | プリント基板のはんだ付け方法および噴流はんだ槽 | |
| JPH0783174B2 (ja) | プリント基板のはんだ付け方法およびその装置 | |
| JPS6315063B2 (ja) | ||
| US3407984A (en) | Solder flow reversing apparatus | |
| US4676426A (en) | Solder leveling technique | |
| JPH0216858Y2 (ja) | ||
| JPH0134712B2 (ja) | ||
| JPS59110459A (ja) | 噴流式はんだ槽 | |
| JPH0331785B2 (ja) | ||
| JPS6257428B2 (ja) | ||
| JP4410490B2 (ja) | 自動はんだ付け装置 | |
| JPH0513029B2 (ja) | ||
| JPH01266793A (ja) | プリント基板のはんだ付け方法およびその装置 | |
| JP3159328B2 (ja) | 自動はんだ付け装置 | |
| JP2002134898A (ja) | プリント基板のはんだ付け方法および噴流はんだ槽 | |
| JP2000323826A (ja) | 噴流はんだ槽 | |
| JPH034437Y2 (ja) | ||
| JPH02121768A (ja) | 噴流式はんだ槽 | |
| JPH02263568A (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JP2002134897A (ja) | プリント基板のはんだ付け方法および噴流はんだ槽 | |
| JPH0451023Y2 (ja) | ||
| CA1230426A (en) | Vibratory wave soldering of printed wiring boards |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |