JPH01267059A - サーマルヘッド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、感熱により図形、印字などを行なうサーマ
ルヘッド装置に関する。

（従来の技術） サーマルヘッド装置は、従来、特開昭６０−１７２５５
３号に記載されるような構造である。

即ち、１枚の基板上に、平面的に下層電極を作りこの上
面に絶縁層を作り、さらにこの絶縁層の上に並列の電極
を作り、この電極の間に抵抗体を充填した構造である。

そして、この電極及び抵抗体を保護層で覆っている。

（発明か解決しようとする課題） 従来のサーマルヘッドによると、下層電極。

抵抗体及び上層を極を全て積層させて製造した構造であ
る。このために、各層の電極の位置合せを行なうなめに
、各層を形成するためのパターン及びエツチング処理な
どの製造技術で高度な技術か要求される。さらに、厚み
方向を見た場合、基板が片側たけであるために、層を形
成した側の素材に剥離を生じやすい問題かある。

そこでこの発明は、強度上の信頼性を向上しかつ製造も
容易なサーマルヘッド装置を提供することを目的とする
。

（課題を解決するための手段） この発明は、第１の基板が、共通電極となる櫛状の電極
を有し、電極先端エツジが基板エツジ配列しており、第
２の基板が、前記櫛状の電極に対して対向して配置され
ドライブ信号が供給される並列電極を有し、かつ前記櫛
状電極及び並列電極の電極先端のエツジをその基板エツ
ジとともに揃えて配置される。そして前記櫛状電極及び
並列電極の電極先端のエツジ部分を抵抗素材により短絡
し、この抵抗素材及び前記第１．第２の基板によりサン
ドイッチ状に挟まれた電極先端エツジ部を保護層で覆う
構造としたものである。

（作用） 上記の手段により、薄い層で形成される電極部は第１と
第２の基板によりサンドイッチ状に挟まれるために剥離
等の問題を生じることが無い。

また、予め形成される櫛状電極と並列電極とを向合わせ
て第１、第２の基板を合せる組立て作業であるために、
基板同士を位置合せすれば電極の位置合せも自動的に得
られ、組立て作業も簡単で正確に行なえる。

（実施例） 以下、この発明の実施例を図面を参照して説明するう 第１図はこの発明の一実施例を示す分解斜視図である。

１１は例えばガラス、合成樹脂などを材質とする絶縁性
の第１の基板であり、この第１の基板１１の下側の面に
は厚膜技術あるいは薄膜技術により櫛状の電極１２が形
成されている。櫛状電極１２は、共通電極として機能す
るもので、その電極先端エツジは第１の基板１１のエツ
ジ１、．１ａに等間隔で並列している。この第１の基板
１１に対して櫛状＄′！ｆ１１２側に第２の基板１４が
配置される。第２の基板１４には、櫛状電極１２の並列
電極部と平行な多数の並列電極１５か形成されている。

この並列電極１５の先端エツジも基板１４のエツジ１４
ａに並列している。そして、並列電極１５の他方エツジ
部分は、第２の基板１４の中央部に向かって延在し、集
積回路２０゜２１のピンに適宜接続されるにれにより並
列電極には、選択的あるいは同時にドライブ信号を供給
することができる。また、第１．第２の基板１１．１４
間には、スペーサ１６が設けられる。

そして、第１．第２の基板１１．１４は、その櫛状電極
１２、並列を極１５の電極先端のエツジ付近で、これら
電極とともに帯状の抵抗体１７をサンドイッチ状に挟む
ように組立てられる。なお、櫛状電極１２と並列電極１
５が抵抗１７を介して接続される部分以外は、絶縁材の
コーティングなどにより絶縁されている。

第１図（ｂ）は、抵抗体１７に沿って切断した断面を示
している。次に、第１．第２の基板１１゜１４が一体化
された場合、互いのエツジ１１ａ。

１４−ａで形成される隙間には、抵抗体１７を補間する
抵抗素材１８が充填される。この抵抗素材１８の幅は、
はぼエツジ間の間隙を隠す稈度でよい。さらに、基板１
１．１４のエツジ部分および抵抗素材１８は、保護層と
しての絶縁性の合成樹脂により覆われる。

上記のように構成されるサーマルヘッド装置は、並列電
極１５に選択的にあるいは同時にドライブ電圧が供給さ
れることにより、その先端とこれに対応する櫛状電極の
先端との間に電流が流れ、この部分の抵抗材が発熱し、
感熱紙あるいは感熱リボンなどに熱転写を得ることがで
きる。

上記の実施例は、厚膜技術により電極を形成した例を図
面に示した。この発明は厚膜技術に限らす、電極は薄膜
技術により形成してもよい。

第２図は薄膜技術により電極を形成した例である。第１
の基板１１Ａには櫛状電極１２Ａか形成され、第２の基
板１４Ａには並列電極が形成されている。そして電極側
を向合わせて第１．第２の基板１１Ａと１４Ａとが一体
化される。この場合、両側の電極は非常に薄く形成され
ているので、全体の厚みも先の実施例に比べて薄くなる
。さらに、第１．第２の基板１１Ａ、１４Ａを重ね合せ
た時点で、両者の隙間には、先ずガラス材による絶縁材
２５が充填される６次に、基板１１Ａ、１４Ａのエツジ
部か研磨され電極がエツジ面に露出するように加工され
る。そして、電極間を短絡するなめに、同図（ｂ）に示
すように発熱特性を有する抵抗素材２６がコーティング
され、この上にグレーズド・ガラス及び合成樹脂等の保
護層２７が形成される。

上記の実施例も先の実施例と同様な効果を奏する。

第３図は、第１図の装置を製造する方法を説明するため
に示した平面図である。第１と第２の基板１１と１４と
は、もともと１枚の基板３０であり、予め櫛状電極１２
と並列電極１５とがパターンニングされる。この場合、
櫛状を極１２と並列電極１５とのｔ極先端の一部が若干
型なり合ってパターンニングされる。そしてこのオーバ
ーラツプ部分には、背面側から点線で示すように基板３
０にレーザービームによる切れ目３１を形成しておく。

更に、電極先端部で先の抵抗体１７を配設する部分以外
は、絶縁剤によるコーティングか行われる。

上記のように加工された基板３０は、点線部分で折られ
、第１と第２の基板１１と１４になる。

そして、抵抗体１７を挟み一体化される。ここで、を極
先端がオーバーラツプしていたために、互いの基板に互
いの電極の一部か残るが、これは、基板のエツジ面を研
磨により整えたときになくなる。

上記のように１枚の基板３０で、第１図に示した電極を
有する第１と第２の基板１１と１４を同時に製作するこ
とができる。つまり、１回のパターンニング作業か２枚
の基板のｔ極作成を行なうことになる。さらに、２種類
の電極作成が１回のパターンニングで同一面に構成され
るなめに、両を極の大きさや厚みなどを同じにすること
ができ、を極先端の間隔も精度よく形成することができ
る。

第１と第２の基板１１と１４に分離されても、基板相互
間を正確に位置決めすれば、基板間の電極間の横方向間
隔も精度よく位置決めされることになる。従来のように
一方の電極層の上に絶縁層を介して他方の電極層を形成
する方法であると、製品間で電極の横方向間隔にばらつ
きが生じる可能性かある。しかし、本製造方法によると
、−枚のパターンにより２枚の基板の電極を同時に１枚
の基板上に作るのであるから、基板間の電極間の横方向
の間隔にばらつきが生じることはない。この間隔が一定
であることは、発熱抵抗による各ドツトの発熱特性を均
一化する上で重要である。

上記の製造方法は、櫛状型ｌ＃１１２と、並列電極１５
の電極先端が、組合う形であり、第１図のように組立て
た時は、互いの基板１１と１４の電極先端が交互に位置
するタイプのものである。本装置の構造及び製造方法は
これに限る゛ものではない。

第４図は他の実施例における製造方法を説明するために
示した平面図である。

この実施例は、１枚の基板４０に形成される電極パター
ン４１が全体的に櫛状である。そして、第１と第２の基
板４０Ａと４０Ｂとを得るために切り込み４２が基板４
０の背面に点線で示すように、電極の並列部を直角に横
切るにように形成される。以後の製作工程は先の実施例
と同じである。

第４図の電極のパターンであると、電極間隔を高密度に
する、つまりドツト密度を高くすることができる利点が
ある。

−９＝ 第５図は更に他の実施例である。この例は、基板５０に
形成される電極パターン５１が全体的に櫛状であること
は先の場合と変わりはないが、並列電極を共通に接続し
た共通接続パターンの幅Ｗか、先の例よりも広いことで
ある。また、第１と第２の基板５．ＯＡと５０Ｂを得る
ための切込みが共通接続パターンの直ぐ近くにこのパタ
ーンに沿って形成されていることである。

上記第３図乃至第５図の製造方法によって作られた基板
を用いたサーマルヘッドの電気的な回路をそれぞれ第６
図乃至第８図に示す。第３図の例では第６図のように、
櫛状電極１２と並列電極１５の先端が形成する隙間にそ
れぞれ抵抗が配置されることになる。第４図の例では第
７図のように、第１と第２の基板の！１４１ａと４１ｂ
とが１対１で対向するので、対向ｔｔｉ間にそれぞれ抵
抗か接続される形となる。第５図の例は、第８図に示す
ように、切離された幅広のｔｉ５１ａと並列電極５１ｂ
との間にそれぞれ抵抗が接続されることになる。この例
であると、抵抗に印加する電−１〇　− 圧動率か良くなるという利点かある。

（発明の効果） 以上説明したようにこの発明は、薄い抵抗層や電極層が
第１と第２の基板により挟まれた構造であるために、摩
耗、剥離等の問題か生じない強度上の信頼性を向上しか
つ製造も容易なサーマルヘッド装置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例の分解斜視図および一部断
面を示す図、第２図はこの発明の他の実施例を示す斜視
図及び側面図、第３図乃至第５図はそれぞれこの発明に
適用される！＠パターンニングの製造例を示す図、第６
図乃至第８図はそれぞれ第３図乃至第５図の基板による
サーマルヘッドの電気的な等価回路の一部を示す図であ
る。 １１、ＩＩＡ・・・第１の基板、１２．１２Ｂ・・・櫛
状を極、１４・・・第２の基板、１５・・・並列ｔ′ｌ
ｉ！、１６・・・スペーサ、１７・・・抵抗体、１８．
２６・・・抵抗素材、２７・・・保護層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 共通電極となる櫛状の電極を有し、電極先端エッジが基
   板エッジ配列した第１の基板と、前記櫛状の電極に対し
   て対向して配置され、ドライブ信号が供給される並列電
   極を有し、かつ前記櫛状電極及び並列電極の電極先端の
   エッジをその基板エッジとともに揃えて配置される第２
   の基板と、前記櫛状電極及び並列電極の電極先端のエッ
   ジ部分を短絡した抵抗素材と、この抵抗素材及び前記第
   １、第２の基板によりサンドイッチ状に挟まれた電極先
   端エッジ部を覆う保護層とを具備したことを特徴とする
   サーマルヘッド装置。