JPS61110569A - サ−マルヘツドおよびその製造方法 - Google Patents
サ−マルヘツドおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPS61110569A JPS61110569A JP23393584A JP23393584A JPS61110569A JP S61110569 A JPS61110569 A JP S61110569A JP 23393584 A JP23393584 A JP 23393584A JP 23393584 A JP23393584 A JP 23393584A JP S61110569 A JPS61110569 A JP S61110569A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- substrate
- heating resistor
- thermal head
- electrode layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、基板の端面方向に発熱抵抗体を形成するよう
にしたサーマルヘッドおよびそのｌｌｌ造次法関するも
のである。
にしたサーマルヘッドおよびそのｌｌｌ造次法関するも
のである。
従来、基板の端部に発熱抵抗体を形成したサーマルヘッ
ドとしては、例えば、特公昭４０−６０４０号公報およ
び特公昭４８−３８２６５号公報などに示される如きサ
ーマルヘッドが知られている。第７図はこのようなサー
マルヘッドの概要を示す構成図である。図に示すサーマ
ルヘッドは、基板１の端部に発熱抵抗体２を形成すると
ともに、基板１０両面にそれぞれ発熱抵抗体２と一部が
重なるように電極層３．４ｅ積層形成したものである。
ドとしては、例えば、特公昭４０−６０４０号公報およ
び特公昭４８−３８２６５号公報などに示される如きサ
ーマルヘッドが知られている。第７図はこのようなサー
マルヘッドの概要を示す構成図である。図に示すサーマ
ルヘッドは、基板１の端部に発熱抵抗体２を形成すると
ともに、基板１０両面にそれぞれ発熱抵抗体２と一部が
重なるように電極層３．４ｅ積層形成したものである。
このように形成されたサーマルヘッドにおいては、発熱
抵抗体２の発熱部分が記録紙等に確実に接触するので、
熱効率の良いサーマルヘッドを得ることができる。また
、基板１の端部は平面部に比べて平坦番こ加工すること
が容易であるので、複数の発熱抵抗体２を記録紙等に均
等に接触させることができ、高い印字品質を得ることが
できる。
抵抗体２の発熱部分が記録紙等に確実に接触するので、
熱効率の良いサーマルヘッドを得ることができる。また
、基板１の端部は平面部に比べて平坦番こ加工すること
が容易であるので、複数の発熱抵抗体２を記録紙等に均
等に接触させることができ、高い印字品質を得ることが
できる。
しかしながら、このようなサーマルヘッドにおいては、
電極層３，４を基板１の両面に形成しているために、次
のような欠点を有している。
電極層３，４を基板１の両面に形成しているために、次
のような欠点を有している。
（イ）基板１に対して片面づつ電極層を形成しなければ
ならないので、電極層３，４の位置合せなどが容易では
ない。
ならないので、電極層３，４の位置合せなどが容易では
ない。
（ロ）基板１にセラミック基板等のスルーホール処理の
難しい基板を使用した場合には、リード配線などの配線
処理は別の基板で行なわなければならず、駆動用ＩＣそ
の他の素子を内蔵さることが難かしい。
難しい基板を使用した場合には、リード配線などの配線
処理は別の基板で行なわなければならず、駆動用ＩＣそ
の他の素子を内蔵さることが難かしい。
（ハ）印字ドツトの大きさく発熱抵抗体２の長さ）は基
板１の厚さによって決まるので、記録の高分解能化のた
めには基板１を薄くしなければならないが、その場合に
は、基板１の機械的強度が得られなくなり、製作が難か
しくなってしまう。
板１の厚さによって決まるので、記録の高分解能化のた
めには基板１を薄くしなければならないが、その場合に
は、基板１の機械的強度が得られなくなり、製作が難か
しくなってしまう。
（ニ）発熱抵抗体２が基板１の端部を包むように形成さ
れるために、基板１のエツジ部で発熱抵抗体２が直角に
折れ曲っており、このためこのエツジ部で発熱１１℃抗
体２が断線する可能性がある。
れるために、基板１のエツジ部で発熱抵抗体２が直角に
折れ曲っており、このためこのエツジ部で発熱１１℃抗
体２が断線する可能性がある。
本発明は、上記のような従来装置の欠点をなくし、製作
が容易であるとともに、高分解能化に適したサーマルヘ
ッドおよびその製造方法を実現することを目的としたも
のである。
が容易であるとともに、高分解能化に適したサーマルヘ
ッドおよびその製造方法を実現することを目的としたも
のである。
本発明のサーマルヘッドおよびその製造方法は、それぞ
れ電極層が形成された２枚の基板を、その電極層により
ガラス層を挟むように対向させ、このガラス層を介して
接着するとともに、ガラス層を含む２枚の基板をその端
面に各電極層が露出するように直線状に切断し、この端
面に発熱抵抗体を形成するようにしたものである。
れ電極層が形成された２枚の基板を、その電極層により
ガラス層を挟むように対向させ、このガラス層を介して
接着するとともに、ガラス層を含む２枚の基板をその端
面に各電極層が露出するように直線状に切断し、この端
面に発熱抵抗体を形成するようにしたものである。
（作 用〕
このように、それぞれに電極層の形成された２枚の基板
を、ガラス層を挟むように対向させ、このガラス層を介
して接着するように構成すると、各基板に対して、一連
の製造工程により全ての電極層を形成することができ、
製作が容易であるとともに、駆動用ＩＣその他の素子を
搭載する場合に必要なりロスオーバ等のリード配線処理
も同時に、かつ同一基板内で行なうことができる。リー
ド配線パターンを２枚の基板で分担するようになるので
、リードパターンの自由度が高く、ドライバ素子の搭載
などに有利である。また、発熱抵抗体の長さは電極層間
に形成するガラス層の厚さにより決定されるので、この
厚さを調節することにより発熱抵抗体の長さを任意に制
御することができ、基板の強度などに影響を与えること
なく、高分解能のサーマルヘッドを実現することができ
る。
を、ガラス層を挟むように対向させ、このガラス層を介
して接着するように構成すると、各基板に対して、一連
の製造工程により全ての電極層を形成することができ、
製作が容易であるとともに、駆動用ＩＣその他の素子を
搭載する場合に必要なりロスオーバ等のリード配線処理
も同時に、かつ同一基板内で行なうことができる。リー
ド配線パターンを２枚の基板で分担するようになるので
、リードパターンの自由度が高く、ドライバ素子の搭載
などに有利である。また、発熱抵抗体の長さは電極層間
に形成するガラス層の厚さにより決定されるので、この
厚さを調節することにより発熱抵抗体の長さを任意に制
御することができ、基板の強度などに影響を与えること
なく、高分解能のサーマルヘッドを実現することができ
る。
さらに、基板の端部を切断し、電極層の露出した端面に
発熱抵抗体を形成するようにしているので、発熱抵抗体
はその一つの而だけに形成されれば良く、折れ曲りがな
いために、信頼性の高い発熱抵抗体を得ることができる
。
発熱抵抗体を形成するようにしているので、発熱抵抗体
はその一つの而だけに形成されれば良く、折れ曲りがな
いために、信頼性の高い発熱抵抗体を得ることができる
。
（実施例〕
以下、本発明のサーマルヘッドおよびその製造方法の一
実施例を図面を使用して説明する。図において、前記第
７図と同様のものは同一符号を付して示す。
実施例を図面を使用して説明する。図において、前記第
７図と同様のものは同一符号を付して示す。
第１図〜第５図に本発明のサーマルヘッドの製造工程の
一実施例を示す。第１図において、Ｌはその表面に金（
Ａｕ） 、銀パラジウム、白金、銅などの導電体により
第１のＷＬ電極層（以下、選択電極層３という）が形成
された第１の基板、１．は同様に第２の電極層４（以下
、共通電極層４という）が形成された第２の基板、５は
高融点カラス等よりなり、選択電極層３と共通電極層４
との間に積層されて電気絶縁層および熱抵抗層となるガ
ラス層である。図に示す如く、まず第１の基板１．の選
択電極層３の土にガラス層５を印刷した後、このガラス
層５の上にこれを共通電極層４側で挟み込むように第２
の基板１．を重ね合わせ、ガラス層５を焼成して第１お
よび第２の基板１． 、 Ｌを一体に固着する。ここで
、第１の基板１．」二に形成された選択電極層３は、エ
ツチングにより図示の如きパターンに形成されたもので
あるが、エツチングにより微細パターンの加工を行なう
のは、１０本／ｌｌｌｌ１１以上の電極密度を得る場合
であり、これが比較的低密度の場合には、印刷により直
接図のような電極パターンを形成することも可能である
。なお、選択電極層３および共通電極層４の膜厚は、一
般的に３〜５μｍ程度である。
一実施例を示す。第１図において、Ｌはその表面に金（
Ａｕ） 、銀パラジウム、白金、銅などの導電体により
第１のＷＬ電極層（以下、選択電極層３という）が形成
された第１の基板、１．は同様に第２の電極層４（以下
、共通電極層４という）が形成された第２の基板、５は
高融点カラス等よりなり、選択電極層３と共通電極層４
との間に積層されて電気絶縁層および熱抵抗層となるガ
ラス層である。図に示す如く、まず第１の基板１．の選
択電極層３の土にガラス層５を印刷した後、このガラス
層５の上にこれを共通電極層４側で挟み込むように第２
の基板１．を重ね合わせ、ガラス層５を焼成して第１お
よび第２の基板１． 、 Ｌを一体に固着する。ここで
、第１の基板１．」二に形成された選択電極層３は、エ
ツチングにより図示の如きパターンに形成されたもので
あるが、エツチングにより微細パターンの加工を行なう
のは、１０本／ｌｌｌｌ１１以上の電極密度を得る場合
であり、これが比較的低密度の場合には、印刷により直
接図のような電極パターンを形成することも可能である
。なお、選択電極層３および共通電極層４の膜厚は、一
般的に３〜５μｍ程度である。
第２図はガラス層５の焼成後の状態を示すもので、次の
工程では第１および第２の基板１． 、１．をその端部
で、図中の線ａに沿って直線状に切断し、発熱抵抗体２
を被着すべき端面を形成する。
工程では第１および第２の基板１． 、１．をその端部
で、図中の線ａに沿って直線状に切断し、発熱抵抗体２
を被着すべき端面を形成する。
この結果、切断された端面には、第３図に示す如く、選
択電極層３および共通電極層４が露出するようになり、
しかも、これらの各電極層３，４はガラス層５を介して
対向している。ここで、第２の基板１．が第１の基板１
．に比べて短かく形成されているのは、第１の基板１．
（選択電極層３）よりのリードの取出しを容易にするた
めである。
択電極層３および共通電極層４が露出するようになり、
しかも、これらの各電極層３，４はガラス層５を介して
対向している。ここで、第２の基板１．が第１の基板１
．に比べて短かく形成されているのは、第１の基板１．
（選択電極層３）よりのリードの取出しを容易にするた
めである。
本発明においては、この電極層３．４の露出した端面に
発熱抵抗体２を形成するものであるが、切断後の端面の
表面粗度が所定の基準より低い場合には、表面を研磨仕
上げして、発熱抵抗体２の付着を良くすることが望まし
い。第４図は端面な研磨するとともに、記録紙等との接
触面積を小さくして、印字の全圧力を小さくするために
、面取り加７［を施した場合を例示したものである。
発熱抵抗体２を形成するものであるが、切断後の端面の
表面粗度が所定の基準より低い場合には、表面を研磨仕
上げして、発熱抵抗体２の付着を良くすることが望まし
い。第４図は端面な研磨するとともに、記録紙等との接
触面積を小さくして、印字の全圧力を小さくするために
、面取り加７［を施した場合を例示したものである。
このように形成された端面には、窒化タンタル（Ｔａ、
Ｎ） 、 ニクロム（Ｎ＋−Ｃｒ ）などの抵抗材料
がスパッタまたは蒸着により被着され、発熱抵抗体２を
形成する。この場合の発熱抵抗体２の膜厚は、その抵抗
（ｆｌ＋との関連で決定されるものであるが、概１？！
０．１＃Ｌｍ程度である。
Ｎ） 、 ニクロム（Ｎ＋−Ｃｒ ）などの抵抗材料
がスパッタまたは蒸着により被着され、発熱抵抗体２を
形成する。この場合の発熱抵抗体２の膜厚は、その抵抗
（ｆｌ＋との関連で決定されるものであるが、概１？！
０．１＃Ｌｍ程度である。
さて、上記の工程により、発熱抵抗体２は選択電極３お
よび共通電極層４の露出した端面に一様に被着され、こ
れらの電極と導通状態となっているので、次に発熱抵抗
体２を各選択電極３毎に分離する必要がある。
よび共通電極層４の露出した端面に一様に被着され、こ
れらの電極と導通状態となっているので、次に発熱抵抗
体２を各選択電極３毎に分離する必要がある。
第５図は発熱抵抗体２を選択電極３に対応した形状に分
離した状態を示すものである。図示の例は、レーザカッ
トを利用して発熱抵抗体２を分離したもので、６はレー
ザカットの軌跡である。レーザカットの幅（軌跡６の線
幅）はレーザビームのスポットげで決まるもので、最小
幅は３０μｍ程度まで可能であるので、高密度の発熱抵
抗体形成が容易である。
離した状態を示すものである。図示の例は、レーザカッ
トを利用して発熱抵抗体２を分離したもので、６はレー
ザカットの軌跡である。レーザカットの幅（軌跡６の線
幅）はレーザビームのスポットげで決まるもので、最小
幅は３０μｍ程度まで可能であるので、高密度の発熱抵
抗体形成が容易である。
上記のようにして発熱抵抗体２が分１ｌ１１されると、
発熱抵抗体２の保護およびＷ１４摩耗層として酸化ケイ
素（ＳｊＯ，） 、五霞化タンタル（Ｔａ、Ｏ，）
、窒化ホウ素（ＢＮ）、炭化ケイ素（ＳｊＣ）などの絶
縁層がスパッタまたは蒸着により被着される。また、熱
伝導性を考慮すれば、酸化ケイ素などで絶縁した後、分
融メッキにより耐摩耗金属層を被着してもよい。この場
合、金属膜には主にニッケルが使用され、分散剤として
酸化アルミニウム、窒化ホウ素、ダイヤモンドなどを添
加することにより、熱伝導性ならびに耐摩耗性を向上さ
せることができる。第６図はこのｉｉＪ摩耗層７の被着
状態を示す断面図である。
発熱抵抗体２の保護およびＷ１４摩耗層として酸化ケイ
素（ＳｊＯ，） 、五霞化タンタル（Ｔａ、Ｏ，）
、窒化ホウ素（ＢＮ）、炭化ケイ素（ＳｊＣ）などの絶
縁層がスパッタまたは蒸着により被着される。また、熱
伝導性を考慮すれば、酸化ケイ素などで絶縁した後、分
融メッキにより耐摩耗金属層を被着してもよい。この場
合、金属膜には主にニッケルが使用され、分散剤として
酸化アルミニウム、窒化ホウ素、ダイヤモンドなどを添
加することにより、熱伝導性ならびに耐摩耗性を向上さ
せることができる。第６図はこのｉｉＪ摩耗層７の被着
状態を示す断面図である。
また、第５図および第６図に示されるように、発熱抵抗
体２の長さは選択電極３と共通電極層４との間に介在す
るガラス層５の厚さにより決まっており、ガラス層５の
膜厚を調節することにより、発熱抵抗体２の長さを任意
にＩｔ１１制御することができる。例えば、ガラス層５
の膜厚を制御する手段としては、粒度、形状の一定した
球状のアルミナ粉末や径の一定した円柱状のファイバグ
ラスなどをガラス層５に混入させて、第１および第２の
基板１、 、１．間のスペーサとして作用させることに
より、一定の間隔を保ったままでガラス層５を焼成する
ことができる。
体２の長さは選択電極３と共通電極層４との間に介在す
るガラス層５の厚さにより決まっており、ガラス層５の
膜厚を調節することにより、発熱抵抗体２の長さを任意
にＩｔ１１制御することができる。例えば、ガラス層５
の膜厚を制御する手段としては、粒度、形状の一定した
球状のアルミナ粉末や径の一定した円柱状のファイバグ
ラスなどをガラス層５に混入させて、第１および第２の
基板１、 、１．間のスペーサとして作用させることに
より、一定の間隔を保ったままでガラス層５を焼成する
ことができる。
−１−記のような工程により本発明のサーマルヘッドが
形成されるが、このようなサーマルヘッドにおいては、
それぞれ電極層３，４が形成された基板１． 、１．を
ガラス層５を介して対向させ、一体に固着するようにし
ているので、製作および配線処理が容易であるとともに
、選択電極層３と共通電ｆＩｉＡ”Ｊ４との間に介在す
るガラス層５の膜厚を調節することにより、発熱抵抗体
２の長さを任意に制御することができ、基板１． 、１
．の厚さ等に左右されずに、高い分解能を得ることがで
きる。また、電極層３．４の露出した端面に発熱抵抗体
２を形成するので、発熱抵抗体２はその端面のみに被着
されればよく、折れ曲りがないために、信頼性の高い発
熱抵抗体２を形成することができる。さら−１０〜 に、基板１． 、１．の端面に発熱抵抗体２をスパッタ
または蒸着する工程は、基板１． 、１．を立て、端面
なスパッタターゲットに対向させた状態で行なわれるの
で、基板１． 、１．をスパッタ装置内などに数多く装
顛することができ、量産化が可能となる。
形成されるが、このようなサーマルヘッドにおいては、
それぞれ電極層３，４が形成された基板１． 、１．を
ガラス層５を介して対向させ、一体に固着するようにし
ているので、製作および配線処理が容易であるとともに
、選択電極層３と共通電ｆＩｉＡ”Ｊ４との間に介在す
るガラス層５の膜厚を調節することにより、発熱抵抗体
２の長さを任意に制御することができ、基板１． 、１
．の厚さ等に左右されずに、高い分解能を得ることがで
きる。また、電極層３．４の露出した端面に発熱抵抗体
２を形成するので、発熱抵抗体２はその端面のみに被着
されればよく、折れ曲りがないために、信頼性の高い発
熱抵抗体２を形成することができる。さら−１０〜 に、基板１． 、１．の端面に発熱抵抗体２をスパッタ
または蒸着する工程は、基板１． 、１．を立て、端面
なスパッタターゲットに対向させた状態で行なわれるの
で、基板１． 、１．をスパッタ装置内などに数多く装
顛することができ、量産化が可能となる。
なお、上記の説明においては、それぞれ基板１３゜１、
の表面に直接第１の電極層３および第２の電極層４を形
成する場合を例示したが、基板１． 、１．の表面の平
滑度によっては、基板１． 、１．と電極層３゜４の間
にそれぞれガラス層を設け、電極層３．４の下地を平滑
化するようにしてもよい。また、発熱抵抗体２の分離手
段として、レーザカットを例示したが、発熱抵抗体２を
分離する手段には、この他にもフォトリソグラフによる
エツチングやブレードによる機械的な切断、サンドブラ
スト法などがあり、必要に応じて使い分けることができ
るものである。さらに、発熱抵抗体２の上に形成するＨ
摩耗層７は、金属膜に限られるものではなく、ガラス層
を使用することもできる。また、曲記第６図において、
電極層３．４の間に介在させるガラス層５の長さＱを変
えると、この部分の熱伝導率が変化するので、ヘッドの
熱応答特性を任意に変化させることができる。
の表面に直接第１の電極層３および第２の電極層４を形
成する場合を例示したが、基板１． 、１．の表面の平
滑度によっては、基板１． 、１．と電極層３゜４の間
にそれぞれガラス層を設け、電極層３．４の下地を平滑
化するようにしてもよい。また、発熱抵抗体２の分離手
段として、レーザカットを例示したが、発熱抵抗体２を
分離する手段には、この他にもフォトリソグラフによる
エツチングやブレードによる機械的な切断、サンドブラ
スト法などがあり、必要に応じて使い分けることができ
るものである。さらに、発熱抵抗体２の上に形成するＨ
摩耗層７は、金属膜に限られるものではなく、ガラス層
を使用することもできる。また、曲記第６図において、
電極層３．４の間に介在させるガラス層５の長さＱを変
えると、この部分の熱伝導率が変化するので、ヘッドの
熱応答特性を任意に変化させることができる。
以上説明したように、本発明のサーマルヘッドおよびそ
の！！造方法では、それぞれに電極層の形成された２枚
の基板を、電気絶縁層および熱抵抗層となるガラス層を
挟むように対向させ、このカラス層を介して一体に固着
するとともに、基板を含む各層を直線状に切断し、各電
極層の露出した端面に発熱抵抗体を形成するようにして
いるので、クロスオーバ等のリード配線処理が可能であ
り、ドライバを含めたヘッドとして、小形化や共通化に
よる部品数の減少、接続点数の減少、さらに、低価格と
信！ｌ’ｌ＋１のｎ１が実現できる。また、発熱抵抗体
の長さの制御が容易であり、製作が容易であるとともに
、高分解能化に適したサーマルヘッドおよびその製造方
法を実現することができる。
の！！造方法では、それぞれに電極層の形成された２枚
の基板を、電気絶縁層および熱抵抗層となるガラス層を
挟むように対向させ、このカラス層を介して一体に固着
するとともに、基板を含む各層を直線状に切断し、各電
極層の露出した端面に発熱抵抗体を形成するようにして
いるので、クロスオーバ等のリード配線処理が可能であ
り、ドライバを含めたヘッドとして、小形化や共通化に
よる部品数の減少、接続点数の減少、さらに、低価格と
信！ｌ’ｌ＋１のｎ１が実現できる。また、発熱抵抗体
の長さの制御が容易であり、製作が容易であるとともに
、高分解能化に適したサーマルヘッドおよびその製造方
法を実現することができる。
第１図〜第６図は本発明のサーマルヘッドおよびその製
造方法の実施例を示す構成図、第７図は従来のサーマル
ヘッドの一例を示す構成図である。 １．１．．１．・・・基板、２・・・発熱抵抗体、３・
・・選択電極層、４・・・共通電極層、５・・・ガラス
層、６・・・レーザカット、７・・・Ｉｎ４摩耗層。 第１図 第３図 第 ４ 図 第２図 第５図 第６図
造方法の実施例を示す構成図、第７図は従来のサーマル
ヘッドの一例を示す構成図である。 １．１．．１．・・・基板、２・・・発熱抵抗体、３・
・・選択電極層、４・・・共通電極層、５・・・ガラス
層、６・・・レーザカット、７・・・Ｉｎ４摩耗層。 第１図 第３図 第 ４ 図 第２図 第５図 第６図
Claims (2)
- （１）電気絶縁層および熱抵抗層となるガラス層と、そ
れぞれ一方の面に電極層が形成されるとともにこれらの
電極層により前記ガラス層を挟むように対向配置された
第１および第２の基板と、前記複数の電極層が露出した
端面に形成された発熱抵抗体とを具備してなるサーマル
ヘッド。 - （２）それぞれ一方の面に電極層が形成された２枚の基
板をガラス層を介して対向させ一体に固着する工程と、
基板を含む各層をその端部において直線状に切断する工
程と、この切断工程により複数の電極層が露出した端面
に発熱抵抗体を形成する工程とを含むサーマルヘッドの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23393584A JPS61110569A (ja) | 1984-11-06 | 1984-11-06 | サ−マルヘツドおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23393584A JPS61110569A (ja) | 1984-11-06 | 1984-11-06 | サ−マルヘツドおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61110569A true JPS61110569A (ja) | 1986-05-28 |
| JPH0582304B2 JPH0582304B2 (ja) | 1993-11-18 |
Family
ID=16962914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23393584A Granted JPS61110569A (ja) | 1984-11-06 | 1984-11-06 | サ−マルヘツドおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61110569A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS635963A (ja) * | 1986-06-26 | 1988-01-11 | Rohm Co Ltd | サ−マルヘツド |
| JPH01267059A (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-24 | Mitani Denshi Kogyo Kk | サーマルヘッド装置 |
| JPH01163140U (ja) * | 1988-05-06 | 1989-11-14 |
-
1984
- 1984-11-06 JP JP23393584A patent/JPS61110569A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS635963A (ja) * | 1986-06-26 | 1988-01-11 | Rohm Co Ltd | サ−マルヘツド |
| JPH01267059A (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-24 | Mitani Denshi Kogyo Kk | サーマルヘッド装置 |
| JPH01163140U (ja) * | 1988-05-06 | 1989-11-14 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0582304B2 (ja) | 1993-11-18 |
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