JPH01268017A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPH01268017A JPH01268017A JP9796388A JP9796388A JPH01268017A JP H01268017 A JPH01268017 A JP H01268017A JP 9796388 A JP9796388 A JP 9796388A JP 9796388 A JP9796388 A JP 9796388A JP H01268017 A JPH01268017 A JP H01268017A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- photoresist
- substrate
- pattern forming
- forming part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
塗布したホトレジスト等をガラスマスクにより露光して
薄膜回路を形成する回路基板に関し、ホトレジストのコ
ーティング時にパターン形成部の表面が平面となってガ
ラスマスクと完全に密着し、高解像度でパターン部が露
光できることを目的とし、 パターンを形成する絶縁板の外周縁に、ホトレジストの
膜厚増加防止手段を形成する。
薄膜回路を形成する回路基板に関し、ホトレジストのコ
ーティング時にパターン形成部の表面が平面となってガ
ラスマスクと完全に密着し、高解像度でパターン部が露
光できることを目的とし、 パターンを形成する絶縁板の外周縁に、ホトレジストの
膜厚増加防止手段を形成する。
本発明は、塗布したホトレジスト等をガラスマスクによ
り露光して薄膜回路を形成する回路基板に関する。
り露光して薄膜回路を形成する回路基板に関する。
最近特に、大型電算機等のプリント板に実装される半導
体チップはますます高集積化されて入出力端子が増加し
、一方では高密度実装が要求されて半導体チップをセラ
ミック基板（以下基板と省略する）に実装されるため、
基板には細線化された回路パターンが写真法により高密
度に形成されている。そのため、パターン形成部のホト
レジスト表面が平面となってガラスマスクと完全に密着
し、高解像度でパターン部が露光できる回路基板が必要
されている。
体チップはますます高集積化されて入出力端子が増加し
、一方では高密度実装が要求されて半導体チップをセラ
ミック基板（以下基板と省略する）に実装されるため、
基板には細線化された回路パターンが写真法により高密
度に形成されている。そのため、パターン形成部のホト
レジスト表面が平面となってガラスマスクと完全に密着
し、高解像度でパターン部が露光できる回路基板が必要
されている。
従来広く使用されている印刷回路基板は、ビア用等の孔
を穿設したグリーンシートを焼結してセラミックの薄板
を形成し、表裏となる両面を一定の厚みで平行な平面に
成形して指定寸法の方形に切断したものである。
を穿設したグリーンシートを焼結してセラミックの薄板
を形成し、表裏となる両面を一定の厚みで平行な平面に
成形して指定寸法の方形に切断したものである。
そして、基板の表面にホトレジストを塗布は、ホトレジ
ストの溶液中に基板を浸漬して基板表面にホトレジスト
膜を形成するデイツプコート法、又は回転台に基板を吸
着して上方からホトレジストの溶液を滴下し、その回転
による遠心力で基板表面に薄膜を形成するスピンコード
法で約１０μｍのホトレジスト膜を形成している。
ストの溶液中に基板を浸漬して基板表面にホトレジスト
膜を形成するデイツプコート法、又は回転台に基板を吸
着して上方からホトレジストの溶液を滴下し、その回転
による遠心力で基板表面に薄膜を形成するスピンコード
法で約１０μｍのホトレジスト膜を形成している。
以上説明した従来の印刷回路基板で問題となるのは、ス
ピンコード等でホトレジストを塗布すると、第３図に示
すように基板１のエツジ周辺部ではホトレジスト２の液
の表面張力により５〜１０μｍの膜厚増加するエツジビ
ード２ａが発生し、そのエツジビード２ａによる膜厚の
増加で塗布したホトレジスト２膜の表面とガラスマスク
との密着を■害して、露光時にパターンの解像度低下を
もたらすという問題が生じている。
ピンコード等でホトレジストを塗布すると、第３図に示
すように基板１のエツジ周辺部ではホトレジスト２の液
の表面張力により５〜１０μｍの膜厚増加するエツジビ
ード２ａが発生し、そのエツジビード２ａによる膜厚の
増加で塗布したホトレジスト２膜の表面とガラスマスク
との密着を■害して、露光時にパターンの解像度低下を
もたらすという問題が生じている。
そのため、コーティングしたホトレジスト２膜がある程
度乾燥した時点で、溶剤を含ませたガーゼ等によりエツ
ジビード２ａを拭き採るという方法もあるが、半導体ウ
ェハー等１円形の基板に対してはスピンコーの上で処理
が行えるが方形のセラミック基板では実施が困難である
。
度乾燥した時点で、溶剤を含ませたガーゼ等によりエツ
ジビード２ａを拭き採るという方法もあるが、半導体ウ
ェハー等１円形の基板に対してはスピンコーの上で処理
が行えるが方形のセラミック基板では実施が困難である
。
本発明は上記のような問題点に鑑み、ホトレジストのコ
ーティング時にパターン形成部の表面が平面となってガ
ラスマスクと完全に密着し、高解像度でパターンが露光
できる回路基板の提供を目的とする。
ーティング時にパターン形成部の表面が平面となってガ
ラスマスクと完全に密着し、高解像度でパターンが露光
できる回路基板の提供を目的とする。
本発明は、第１図に示すようにパターンを形成する面の
全外周縁に、エツジで発生するホトレジストの膜厚増加
を防止する手段１例えばエツジ方向へ順次深くなるＶ字
形断面の溝１１−１を、パターン形成部１１ａの外側よ
り絶縁板の端面までその端面に対して直角方向、あへい
は中心に対して放射状で隣接する溝１１−１とエツジ部
で接触するように形成される。
全外周縁に、エツジで発生するホトレジストの膜厚増加
を防止する手段１例えばエツジ方向へ順次深くなるＶ字
形断面の溝１１−１を、パターン形成部１１ａの外側よ
り絶縁板の端面までその端面に対して直角方向、あへい
は中心に対して放射状で隣接する溝１１−１とエツジ部
で接触するように形成される。
本発明では、第２図に示すようにエツジ方向へ順次深く
なる■字形断面の溝１１−１を設けた基板１１に、例え
ばスピンコード法でホトレジスト１２の溶液を塗布する
とパターン形成部１１ａは均一な厚みの膜となり、パタ
ーン形成部１１ａと同一面の基板１１外周縁に塗布され
たホトレジスト１２の溶液は、Ｖ字形の溝１１−１に流
れ込んでその表面張力により点線で示すように薄くなる
ので、基板１１外周縁はパターン形成部１１ａの膜表面
より低くなり、ガラスマスクはパターン形成部１１ａに
完全密着して高解像度のパターン露光を行うことが可能
となる。
なる■字形断面の溝１１−１を設けた基板１１に、例え
ばスピンコード法でホトレジスト１２の溶液を塗布する
とパターン形成部１１ａは均一な厚みの膜となり、パタ
ーン形成部１１ａと同一面の基板１１外周縁に塗布され
たホトレジスト１２の溶液は、Ｖ字形の溝１１−１に流
れ込んでその表面張力により点線で示すように薄くなる
ので、基板１１外周縁はパターン形成部１１ａの膜表面
より低くなり、ガラスマスクはパターン形成部１１ａに
完全密着して高解像度のパターン露光を行うことが可能
となる。
以下第１図および第２図について本発明の詳細な説明す
る。
る。
第１図は本実施例による印刷回路基板の断面図を示し、
図中において、第３図と同一部材には同一記号が付しで
あるが、その他の１１はパターン形成部のホトレジスト
膜が平面に形成できる回路基板である。
図中において、第３図と同一部材には同一記号が付しで
あるが、その他の１１はパターン形成部のホトレジスト
膜が平面に形成できる回路基板である。
基板１１は、グリーンシートを焼結してセラミックの薄
板を形成して両面を平行な平面に成形して指定寸法の方
形に切断し、パターン形成部１１ａより外側のエツジ周
縁に９例えば内部より順次深くなって端面で約２０μｍ
深さの■字形断面の有する溝１１−１を、エツジ部で隣
接する溝１１−１と接触するピッチで各端面に対して直
角方向に形成したものである。
板を形成して両面を平行な平面に成形して指定寸法の方
形に切断し、パターン形成部１１ａより外側のエツジ周
縁に９例えば内部より順次深くなって端面で約２０μｍ
深さの■字形断面の有する溝１１−１を、エツジ部で隣
接する溝１１−１と接触するピッチで各端面に対して直
角方向に形成したものである。
上記回路基板を使用したホトレジストの塗布は、ホトレ
ジストの溶液中に浸漬するデイツプコート法、又は回転
台に基板を吸着して上方からホトレジストの溶液を滴下
するスピンコード法により、基板１１の表面に薄膜９例
えば１０μｍの厚さを有するホトレジスト１２膜を形成
している。
ジストの溶液中に浸漬するデイツプコート法、又は回転
台に基板を吸着して上方からホトレジストの溶液を滴下
するスピンコード法により、基板１１の表面に薄膜９例
えば１０μｍの厚さを有するホトレジスト１２膜を形成
している。
その結果、基板１１外周縁に塗布されたホトレジスト１
２の溶液はＶ字形の溝１１−１に流れ込んで、点線で示
すように薄くなってパターン形成部１１ａの膜表面より
低くなるので、パターン形成部１１ａにガラスマスクを
完全に密着でき、高解像度でバタ−ンを露光することが
できる。
２の溶液はＶ字形の溝１１−１に流れ込んで、点線で示
すように薄くなってパターン形成部１１ａの膜表面より
低くなるので、パターン形成部１１ａにガラスマスクを
完全に密着でき、高解像度でバタ−ンを露光することが
できる。
以上、図示実施例に基づき説明したが、本考案は上記実
施例の態様のみに限定されるものでなく、例えば溝１１
−１の断面形状は円弧、あるいは梯形の形状でも良い。
施例の態様のみに限定されるものでなく、例えば溝１１
−１の断面形状は円弧、あるいは梯形の形状でも良い。
またパターン形成部１１ａの外側より端面まで斜面を設
けることによりエツジビード２ａをパターン形成部１１
ａより低くしても良く、溝１１−１に限定しなくても良
い。
けることによりエツジビード２ａをパターン形成部１１
ａより低くしても良く、溝１１−１に限定しなくても良
い。
以上説明したように本発明によれば極めて簡単な形状で
、微細化されたパターンを高解像度で露光することがで
きる等の利点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の
効果が期待できる印刷回路基板を提供することができる
。
、微細化されたパターンを高解像度で露光することがで
きる等の利点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の
効果が期待できる印刷回路基板を提供することができる
。
第１図は本発明の一実施例による印刷回路基板を示す斜
視図、 第２図は本実施例によるエツジ部のホトレジスト形状を
示す断面図、 第３図は従来のエツジ部ホトレジスト形状を示す断面図
である。 図において、 １１は基板、 １１ａはパターン形成部、 １１−１は溝、 １２はホトレジスト、 を示す。 （Ｑ） 本必明−で悪例ｒ、Ｆ３ＷＩｒ’Ｊコ錫基敬色零Ｔ捜図
第１図 ントダじ屑杷１７！仁８エツジ°９Ｐ閂氷トＵジ゛又ロ
形イ丈′をネＴボψｉ図第２図 第３図
視図、 第２図は本実施例によるエツジ部のホトレジスト形状を
示す断面図、 第３図は従来のエツジ部ホトレジスト形状を示す断面図
である。 図において、 １１は基板、 １１ａはパターン形成部、 １１−１は溝、 １２はホトレジスト、 を示す。 （Ｑ） 本必明−で悪例ｒ、Ｆ３ＷＩｒ’Ｊコ錫基敬色零Ｔ捜図
第１図 ントダじ屑杷１７！仁８エツジ°９Ｐ閂氷トＵジ゛又ロ
形イ丈′をネＴボψｉ図第２図 第３図
Claims (1)
- パターンを形成する絶縁板の外周縁に、ホトレジスト
（１２）の膜厚増加防止手段（１１−１）を形成してな
ることを特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9796388A JPH01268017A (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9796388A JPH01268017A (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01268017A true JPH01268017A (ja) | 1989-10-25 |
Family
ID=14206330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9796388A Pending JPH01268017A (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01268017A (ja) |
-
1988
- 1988-04-19 JP JP9796388A patent/JPH01268017A/ja active Pending
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