JPH01270325A - ポッティング封止用のマスク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、プリント基板等に取付けられた例えば半導体
チップの如き部品を、樹脂により直接封止するボッティ
ング封止のためのマスクの改良に関するものである。

〔従来の技術］ 例えば、半導体装置をプリント基板等（以下基板という
）に取付ける場合、従来は半導体装置のリードを基板に
設けたスルーホールに挿通してはんだ付けしていた。し
かし、最近は電子機器等の小形化、薄形化等の要請から
、基板の表面に樹脂等で封止された半導体装置を載置し
て基板の端子に直接リードを接続する表面実装方式が増
加しており、さらに、半導体装置を含む基板全体を一層
薄くするため、樹脂等で封止されていない半導体チップ
を基板に直接貼付けて端子との間をワイヤボンディング
し、ワイヤを含む半導体チップを樹脂で封止するボッテ
ィング封止方式も多用されている。

第３図は従来のボッティング封止方式の一例を示すもの
で、先ず、（ａ）図に示すように基板１に半導体チップ
３を貼付けて、半導体チップ３と基板１に設けた端子２
とをワイヤ４で接続する。この状態で半導体チップ３及
びワイヤ４の上に刷毛等により液状の樹脂（例えばエポ
キシ樹脂）塗布して固化させ、あるいは（ｂ）図に示す
ように、注射筒の如き樹脂供給器５に入れられた液状樹
脂７に圧力を加えてノズル６から滴下させ、（Ｃ）図に
示すように、半導体チップ３及びワイヤ４を被覆して固
化させるなどして、封止８していた。

このような従来のボッティング封止は、手作業又はロボ
ット等を使用し、半導体チップの形状に合せて１個ずつ
封止しているので、きわめて面倒で多大の工数を要し、
その上半導体チチップの形状に合わせてボッティングす
ること（形状コントロール）が困難であった。さらに、
中央が盛り上って高くなり易いため薄くすることが困難
で、ときには頂面を削るようなこともあった。

このような問題を解決するため、第４図に示すように、
ワイヤ４を含む半導体チップ３を封止する範囲９に対応
した大きさ、形状を有する窓ＩＩを有するマスク１０を
用いる方法が提案され、実用化されている。この方法は
、第５図（ａ）　、　（ｂ）に示すように、半導体チッ
プ３が取付けられた基板１に、窓１１に半導体チップ３
を挿入してマスク１０を重ね合せ、マスク１０上に載せ
た液状の樹脂７を例えばスキージ１２で矢印方向に移動
させて窓４内に充填し、固化したのち（ｅ）図に示すよ
うにマスクｌＯを除去し、封止８するようにしたもので
ある。

この方法によれば、作業時間を短縮できること、形状コ
ントロールが容易であること、可及的に薄くできること
等、優れた効果が得られる。

〔発明が解決しようとする課題］ 上記のような方法によれば、多くの効果が得られるが、
窓１１に液状樹脂７を充填した際、窓１１の下部から基
板１とマスクｌＯとの間に、毛細管現象により液状樹脂
７が侵入し、マスク１０を除去すると、（ｅ）図に示す
ように封止８した樹脂の外周がパリ状に裾８ａを引き、
封止面積が大きくなるばかりでなく、形状も不規則にな
って外観もよくないという問題があった。

本発明は、上記の問題点を解決すべくなされたもので、
封止した樹脂の外周にパリ状の裾を引くおそれのないボ
ッティング封止用のマスクを提供するものである。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、上記の目的を達成するために、マスクの基板
と接する面の窓の周縁に細い突起を設けたものである。

［作用］ マスクの窓に液状樹脂を充填すると、基板とマスクとの
間に毛細管現象により液状樹脂が侵入するが、両者は細
い突起部分が接触しているだけなので突起の幅量上には
拡大せず、したがって良好な形状のボッティング封止を
実現することができる。

［発明の実施例］ 第１図は本発明に係るマスクの実施例の縦断図面である
。本発明においては、マスク１０の基板１と接する面（
以下下面という）の窓１１の周縁に、細い突起１２を設
けたものである。実施例では、突起１２の高さｈを０．
２〜０−５ｍｍｑ幅Ｗを０．３〜０．６ａｍとした。

上記のようなマスク１０を使用してボッティングを行な
う作業は！５図で説明した従来の場合と同様であるが、
第２図（ａ）に示すように、マスク１０の基板１に接す
る部分は幅のきわめて狭い突起１２だけであるため、窓
ｌｌ内の液状樹脂７が毛細管現象により両者の間に侵入
しても最大限突起１２の幅に止まり、それ以上拡大しな
い。そのため、マスク■０を除去すると（ｂ）図に示す
ようにきわめて良好な形状の封止８が形成され、基板１
に接する部分８ｂはシャープでほとんど裾を引かない。

厚さｔの異なるマスク１０　（ｔ　：　０．８１１１Ｓ
１．０　Ｉｎｌ＊ｓ１．３ｍ＋＊）に、突起の高さｈお
よび幅Ｗを種々変えて本発明を実施した結果は、表１〜
３の通りである。

表１〜３から明らかなように、マスク１０の厚さｔが厚
くなるほど突起１２の高さｈ及び幅Ｗを大きくする必要
があることがわかるが、前記のように高さｈを０．２〜
０．５　ｍｍ、幅Ｗを０．３〜０．８の範囲で選べば、
良好なボッティングが得られることがわかる。

上記のような突起１２を形成するには、例えば突起１２
の部分を残して他の部分をエツチングにより除去しても
よく、あるいは第１図（ｂ）に示すように突起１２の外
周にエツチングにより溝１３を形成してもよい。

なお、上記の説明では本発明に係るマスクにより半導体
チップをボッティング封止する場合について説明したが
、その他の部品のボッティングにも本発明を実施するこ
とができる。

［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明はボッティング
を行なうマスクの窓の周縁に細い突起を設けたので、窓
に充填した液状樹脂が毛細管現象により基板とマスクと
の間に侵入してパリ状の据を引くことがない。このため
きわめて良好な形状のボッティング封止を実現すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）　、　（ｂ）は本発明に係るマスクの実施
例の断面図、第２図（ａ）、（ｂ）はその作用説明図、
第３図（ａ）　、（ｂ）　、（ｅ）は従来のボッティン
グ封止の作業手順を示す説明図、第４図は半導体チップ
とマスクとの関係を示す斜視図、第５図（ａ）　、　（
ｂ）　、（ｃ）はその作用説明図である。 １：基板、３：半導体チップ、７：液状樹脂、８：封止
、１０：マスク、１１：窓、１２：突起。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　基板に取付けた部品よりやゝ大きい窓を備えたマスク
   を有し、該窓内に前記部品を位置させて前記マスクを基
   板に重ね、前記窓に樹脂を充填して前記部品を封止する
   ものにおいて、 前記マスクの基板と接する面の窓の周縁に細い突起を設
   けたことを特徴とするボッティング封止用のマスク。