JPH01272142A - 半導体集積回路用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体集積回路用ソケットに関するものであ
る。

〔従来の技術〕

従来、Ｊ’Ｊ−ドパッケージを着脱可能な形でボードと
に実装する場合は、Ｊリードパッケージ専用ソケットを
用いて実装していた。第５図及び第６図はＪリードパッ
ケージを従来のＪリードパッケージ専用ソケットに接続
する状況を示す断面図で、第５図は接続前、第６図は接
続した状態を示す５図において、（１）はＪリードパッ
ケージ本体、（２）はＪリードパッケージを内側へのバ
ネ圧により電気的接続を行うピン、（４）はＪ　ＩＪ−
ドパッケージ専用のソケット本体である。

欠に動作について説明する。従来のＪ　ＩＪ−ドパッケ
ージ専用ソケットを用いた、Ｊリードパッケージ本体（
１）の着脱について述べる。

まずＪ　ＩＪ−ドパッケージ本体（１）の取り付けは、
Ｊリードパッケージ本体（１）を内側へのバネ圧により
電気的接続を行うピン（２）゛を持つソケット本体（４
）に、差し込むことにより、電気的接続を行う。この時
、バネ圧を利用したピン（２）がＪ　ＩＪ−ドパッケー
ジ本体（１）を左右から挾み込むので、Ｊ　ＩＪ−ドパ
ッケージ本体＋１１とソケット本体（４）は確実に１気
的接続を行うことができる。

Ｊリードパッケージ本体（１）の取り外しは、Ｊリード
パッケージ本体（１）をピン（２）を持つパッケージ専
用ソケット本体（４）から、Ｊリードパッケージ本体（
１）を取り外すことにより、電気的に開放を行う。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来のＪ　ＩＪ−ドパッケージ専用ソケットでは、Ｊリ
ードパッケージ本体の取り付は時において、ソケット本
体の左右のビンのバネ圧がＪ’Ｊ−ドパッケージ本体に
掛かるため、取り付けにくいという問題があった。また
、取り外し時には、Ｊり一ドパッケージ本体を押えて電
気的接続を行っている左右のピンのバネ圧がＪリードパ
ッケージ本体に掛かるため、抜きにくいという問題があ
り、その対策が課題であった。

この発明は、を記のような課題を解決するためになされ
たもので、取り付は時にはつめ状の端子とパッケージが
確実に電気的接続を行うことができ、かつ取り外し時に
は、Ｊリードパッケージ本体が簡単にソケット本体から
取り外すことができるソケットを提供することを目的と
する。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は、Ｊリードパッケージ専用ソケットにおいて
、ソケット中央部にＪリードパッケージ本体を受ける受
け台と、受け台を押し上げる力を持つバネ及びソケット
中央部のバネの高低により開閉することができるつめ状
の端子を備えたパッケージである。

〔作用〕

この発明におけるＪリードパッケージ専用ソケットは、
取り付は時において、ソケット本体中央部からの上部に
掛るバネ圧と、開閉式のつめ状の端子が閉まることによ
り、Ｊリードパッケージ本体を挾み込み、電気的接続を
行う。また、取り外しにおいて、開閉式のつめ状の端子
が左右に開くことにより、ソケット本体中央部のバネ圧
がＪリードパッケージ本体を押しＬげ、取り外しを簡単
に行う。

〔実施例〕

以下、この発明に係る半導体集積回路用ソケットの一実
施例を第１図ないし第４図に示す断面図によって説明す
る。

図において＋１１　、　＋２１　、　（４１は第５図の
従来例に示したものと同等である。（３）はバネ、（５
）はつめ状端子。

（６）は受け台である。

次に動作について説明する。まずＪリードパッケージ本
体（１）を取り付ける場合は、第１図の状態からＪリー
ドパッケージ本体（１）を押し下げる。これによりソケ
ット本体（４）中央部の受け台（６）と、受け台（６）
を押し上げる力を持つバネ（３）が下がり、バネ（３）
の高低により開閉することができるつめ状端子（５）が
左右に開く、この動作により、　Ｊ　ＩＪ−ドパッケー
ジ本体（１）がつめ状端子（５）の内部に入る。次に、
ゆっくりＪ　＋）−ドパッケージ本体（１）を上げてい
くと、左右のつめ状端子＋５１が閉り、第２図のように
、ソケット本体（１）にＪリードパッケージ本体が接続
される。これで、取り付けが完了したことになる。

欠にＪリードパッケージ本体（１）をソケット本体（４
）から取り外す場合には、第３図のようにＪＵ−ドパッ
ケージ本体（１）の上部に下向きの力を加える。

これにより開閉式の左右のつめ状端子（５）が開く。

ここでＪリードパッケージ本体（１）上部に加えていた
力をすばやくゼロにすると、中央部にあるバネ（３）の
バネ圧により、Ｊ　ＩＪ−ドパッケージ本体（１）がソ
ケット本体（４）より抜けて、第４図のように、ソケッ
ト本体（４）からＪリードパッケージ本体（１）が開放
される。これで取り外しが完了したことになる。

なお、を記実施例では受け台（６）を設けたが、バネ（
３）により受け台（６）を兼用させることにより受け台
（６）を省略することができる。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば半導体装置のソケット
本体への着脱が容易にできる。また、着脱は実装面に垂
直な操作によるため、高密度実装が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図はこの発明に係る半導体集積回路用
ソケットの一実施例によるＪリードパッケージ本体着脱
の図であり、第１図はＪリードパッケージ本体をソケッ
ト本体に取り付ける前の状態を示す断面図、第２図は取
り付けた状態を示す断面図、第３図は取り外す前の状態
を示す断面図、第４図は取り外した状態を示す断面図で
ある。第５図及び第６図は従来のＪリードパッケージ本
体の着脱を示す図であり、第５図はソケット本体にＪリ
ードパッケージ本体を取り付ける前の状態を示す断面図
、第６図は取り付けた状態を示す断面図である３図にお
いて、（１）はＪリードパッケージ本体、（２）はビン
、（３）はバネ、（４）はソケット本体、（５］はつめ
状端子、（６）は受け台である。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 代　理　人　　　　大　　岩　　増　　雄第１図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　半導体を実装するソケットの中央部にパッケージを押
   し上げるバネ及び受け台と、中央部のバネの高低により
   開閉し、中央のバネと共にパッケージを挾み込み電気的
   接続を行うためのつめ状の端子を備えたことを特徴とす
   る半導体集積回路用ソケット。