JPH01265545A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH01265545A JPH01265545A JP9391488A JP9391488A JPH01265545A JP H01265545 A JPH01265545 A JP H01265545A JP 9391488 A JP9391488 A JP 9391488A JP 9391488 A JP9391488 A JP 9391488A JP H01265545 A JPH01265545 A JP H01265545A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- socket
- terminals
- stand
- terminal
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はＩＣパッケージを着脱できるＩＣソケットに
関するものである。
関するものである。
第４図は従来のＩＣソケットを示す側面図であり、図に
おいて（１）はＩＣパッケージ（７）の端子を接続する
接続端子、（２）はＩＣパッケージの端子、（８）はＩ
Ｃソケット台である。
おいて（１）はＩＣパッケージ（７）の端子を接続する
接続端子、（２）はＩＣパッケージの端子、（８）はＩ
Ｃソケット台である。
次に動作について説明する。ＩＣパッケージ（７）の装
着はＩＣパッケージ（７）を上から押えることにより接
続端子（１）でＩＣパッケージの端子（２）をはさみこ
み、ＩＣパッケージ（７）を固定する。この場合、ＩＣ
パッケージの端子（２）と接続端子（１）の接続性をよ
（するため、換言すればＩＣパッケージ（７）を完全に
接続するためには、接続端子（１）がＩＣパッケージの
端子（２）をはさみ込む力が大きくなければならない。
着はＩＣパッケージ（７）を上から押えることにより接
続端子（１）でＩＣパッケージの端子（２）をはさみこ
み、ＩＣパッケージ（７）を固定する。この場合、ＩＣ
パッケージの端子（２）と接続端子（１）の接続性をよ
（するため、換言すればＩＣパッケージ（７）を完全に
接続するためには、接続端子（１）がＩＣパッケージの
端子（２）をはさみ込む力が大きくなければならない。
次に取り外す場合はＩＣパッケージ（７）を上方向に引
き抜く。
き抜く。
ＩＣソケットの用途として一般的に２種類ある。
１つはプリント基板等に組み込み、半永久的に装着する
ためのものであり、この場合は抜けにくいものでなけれ
ばならない。他の１つは、ＩＣをテストしたり試験的な
回路を組んだりするためのものであり、この場合はＩＣ
の着脱が容易でなくてはならない。しかし、従来のＩＣ
ソケットは一般的に前者の用途のためのものがほとんど
で、前者のために開発したものを後者のためにも流用し
て用いてきた。そのため、後者の用途でＩＣソケットを
用いた場合、ＩＣパッケージの着脱に大きな力が必要で
あり、更に抜くのに時間が掛る。またＩＣパッケージ本
体やその端子、あるいはＩＣソケットそのものを破損す
る可能性も高く、その解決が課題であった。
ためのものであり、この場合は抜けにくいものでなけれ
ばならない。他の１つは、ＩＣをテストしたり試験的な
回路を組んだりするためのものであり、この場合はＩＣ
の着脱が容易でなくてはならない。しかし、従来のＩＣ
ソケットは一般的に前者の用途のためのものがほとんど
で、前者のために開発したものを後者のためにも流用し
て用いてきた。そのため、後者の用途でＩＣソケットを
用いた場合、ＩＣパッケージの着脱に大きな力が必要で
あり、更に抜くのに時間が掛る。またＩＣパッケージ本
体やその端子、あるいはＩＣソケットそのものを破損す
る可能性も高く、その解決が課題であった。
この発明は上記のような課題を解決するためになされた
もので、ＩＣパッケージの着脱が容易にできるとともに
、ＩＣパッケージの端子やＩＣソケットの接続端子の破
損を防ぐ装置を得ることを目的とする。
もので、ＩＣパッケージの着脱が容易にできるとともに
、ＩＣパッケージの端子やＩＣソケットの接続端子の破
損を防ぐ装置を得ることを目的とする。
この発明に係るＩＣソケットは、ＩＣソケット内のＩＣ
パッケージ本体、及び端子に直接接触する部分を可動で
きる様な機構にすることにより、ＩＣの着脱を容易にし
たものである。
パッケージ本体、及び端子に直接接触する部分を可動で
きる様な機構にすることにより、ＩＣの着脱を容易にし
たものである。
〔作用〕
この発明におけるＩＣソケットは、可動部を設けて端子
部分の良好な接触を損うことなくＩＣパッケージの着脱
を容易にし、着脱時の工Ｃパッケージの端子やＩＣソケ
ットの接続端子の破損を減少する。
部分の良好な接触を損うことなくＩＣパッケージの着脱
を容易にし、着脱時の工Ｃパッケージの端子やＩＣソケ
ットの接続端子の破損を減少する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はＩＣソケットにＩＣパッケージを装着する前、また
第２図は装着後の状況を示す断面図、第３図はＩＣソケ
ットにＩＣパッケージを装着した状況を示す上面図であ
る。図において（１）はＩＣソケットの接続端子、（２
）はＩＣパッケージの端子、（３）はＩＣパッケージ（
７）の着脱時にその動作を伝えるＩＣパッケージ台、（
４）はＩＣパッケージの端子（２）とＩＣソケットの接
続端子（１）を完全に接続し、ＩＣパッケージ（７）を
固定させるため、あるいは装着されたＩＣパッケージ（
７）を取り外すためのサポート部、（５）はＩＣパッケ
ージ台（３）とサポート部（４）の動作を互いに伝えあ
うための連結部、（６）は連結部を支える支点、（８）
はＩＣソケット本体である。接続端子（１）及び支点（
６）はソケット台（８）に固定されており、ＩＣパッケ
ージ台（３）及びサポート部（４）は、いずれもソケッ
ト台（８）に対し、第１図の上下方向に可動である。ま
た連結部（５）の両端はＩＣパッケージ台（３）及びサ
ポート部（４）に回転自由に取り付けられている。
図はＩＣソケットにＩＣパッケージを装着する前、また
第２図は装着後の状況を示す断面図、第３図はＩＣソケ
ットにＩＣパッケージを装着した状況を示す上面図であ
る。図において（１）はＩＣソケットの接続端子、（２
）はＩＣパッケージの端子、（３）はＩＣパッケージ（
７）の着脱時にその動作を伝えるＩＣパッケージ台、（
４）はＩＣパッケージの端子（２）とＩＣソケットの接
続端子（１）を完全に接続し、ＩＣパッケージ（７）を
固定させるため、あるいは装着されたＩＣパッケージ（
７）を取り外すためのサポート部、（５）はＩＣパッケ
ージ台（３）とサポート部（４）の動作を互いに伝えあ
うための連結部、（６）は連結部を支える支点、（８）
はＩＣソケット本体である。接続端子（１）及び支点（
６）はソケット台（８）に固定されており、ＩＣパッケ
ージ台（３）及びサポート部（４）は、いずれもソケッ
ト台（８）に対し、第１図の上下方向に可動である。ま
た連結部（５）の両端はＩＣパッケージ台（３）及びサ
ポート部（４）に回転自由に取り付けられている。
次にＩＣパッケージ（７）の着脱方法について説明する
。まずＩＣパッケージ（７）を装着する時、ＩＣパッケ
ージの端子（２）とＩＣソケットの接続端子（１）を合
わせ゛ｃ、ＩＣパッケージ（７）を上から押すとＩＣパ
ッケージ台（３）が下に押し下げられ、ＩＣパッケージ
台（３）にジヨイントされた連結部（５）が下方向に下
がる。連結部（５）は支点（６）を中心にＩＣパッケー
ジ台（３）側が下がればサポート部（４）側が上がるた
めに、サポート部（４）が上方向に上がる。サポート部
（４）が上がれば、サポート部（４）上部に設けられた
斜面の働きによ゛つて、ＩＣソケットの接続端子（１）
が内側に押えつけられるために、ＩＣパッケージの端子
（２）と接続端子（１）が完全に接続され、かつＩＣパ
ッケージ（７）が固定される。
。まずＩＣパッケージ（７）を装着する時、ＩＣパッケ
ージの端子（２）とＩＣソケットの接続端子（１）を合
わせ゛ｃ、ＩＣパッケージ（７）を上から押すとＩＣパ
ッケージ台（３）が下に押し下げられ、ＩＣパッケージ
台（３）にジヨイントされた連結部（５）が下方向に下
がる。連結部（５）は支点（６）を中心にＩＣパッケー
ジ台（３）側が下がればサポート部（４）側が上がるた
めに、サポート部（４）が上方向に上がる。サポート部
（４）が上がれば、サポート部（４）上部に設けられた
斜面の働きによ゛つて、ＩＣソケットの接続端子（１）
が内側に押えつけられるために、ＩＣパッケージの端子
（２）と接続端子（１）が完全に接続され、かつＩＣパ
ッケージ（７）が固定される。
次にＩＣパッケージ（７）を取り外す時は、サポート部
（４）を押し下げることで、接続端子（１）に加えられ
ていた内側への力がなくなると同時に、サポート部（４
）側の連結部（５）が下方向へ下がり、ＩＣパッケージ
台（３）側の連結部（５）が上がる。ＩＣパッケージ台
（３）側の連結部（５）が上がるにしたがって、ＩＣパ
ッケージ台（３）が上がり、ＩＣパッケージ（７）がＩ
Ｃソケットから外される。
（４）を押し下げることで、接続端子（１）に加えられ
ていた内側への力がなくなると同時に、サポート部（４
）側の連結部（５）が下方向へ下がり、ＩＣパッケージ
台（３）側の連結部（５）が上がる。ＩＣパッケージ台
（３）側の連結部（５）が上がるにしたがって、ＩＣパ
ッケージ台（３）が上がり、ＩＣパッケージ（７）がＩ
Ｃソケットから外される。
上記実施例では、デュアルインラインのＩＣパッケージ
のＩＣソケットについて説明したが、他のＩＣパッケー
ジ、例えばチップキャリアでもよく、その場合そのＩＣ
パッケージの端子に合うようにＩＣソケットの接続端子
の形状を変えることで同様の効果を奏する。
のＩＣソケットについて説明したが、他のＩＣパッケー
ジ、例えばチップキャリアでもよく、その場合そのＩＣ
パッケージの端子に合うようにＩＣソケットの接続端子
の形状を変えることで同様の効果を奏する。
以上のように、この発明によればＩＣソケットを接続端
子とサポート部とＩＣパッケージ台で構成したので、Ｉ
Ｃパッケージの着脱が容易になり、かつ大きな力を必要
としないためにＩＣパッケージの端子、あるいはＩＣソ
ケットの接続端子の破損が減少できる。
子とサポート部とＩＣパッケージ台で構成したので、Ｉ
Ｃパッケージの着脱が容易になり、かつ大きな力を必要
としないためにＩＣパッケージの端子、あるいはＩＣソ
ケットの接続端子の破損が減少できる。
第１図ないし第３図はこの発明の一実施例にょるＩＣソ
ケットに関するもので、第１図はＩＣソケットにＩＣパ
ッケージを装着する前、また第２図はＩＣパッケージ装
着後の状況を示す断面図、第３図はＩＣソケットにＩＣ
パッケージを装着した状況を示す上面図、第４図は従来
のＩＣソケットを示す側面図である。 図において（１）は接続端子、（２）はＩＣパッケージ
の端子、（３）はＩＣパヅケージ台、（４）はサポート
部、（５）は連結部、（６）は支点、（７）はＩＣパッ
ケージ、（８）はソケット台である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
ケットに関するもので、第１図はＩＣソケットにＩＣパ
ッケージを装着する前、また第２図はＩＣパッケージ装
着後の状況を示す断面図、第３図はＩＣソケットにＩＣ
パッケージを装着した状況を示す上面図、第４図は従来
のＩＣソケットを示す側面図である。 図において（１）は接続端子、（２）はＩＣパッケージ
の端子、（３）はＩＣパヅケージ台、（４）はサポート
部、（５）は連結部、（６）は支点、（７）はＩＣパッ
ケージ、（８）はソケット台である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- ＩＣパッケージの端子と直接電気的に接続するための
接続端子、接続端子を備えＩＣパッケージの着脱に可動
であるＩＣを押えるためのＩＣパッケージサポート部と
連結されたＩＣパッケージ台、これら接続端子を含むＩ
Ｃパッケージサポート部とＩＣパッケージ台を支えるＩ
Ｃソケット本体を備えたＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9391488A JPH01265545A (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9391488A JPH01265545A (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01265545A true JPH01265545A (ja) | 1989-10-23 |
Family
ID=14095738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9391488A Pending JPH01265545A (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01265545A (ja) |
-
1988
- 1988-04-15 JP JP9391488A patent/JPH01265545A/ja active Pending
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