JPH0127227Y2 - - Google Patents

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JPH0127227Y2
JPH0127227Y2 JP1981080649U JP8064981U JPH0127227Y2 JP H0127227 Y2 JPH0127227 Y2 JP H0127227Y2 JP 1981080649 U JP1981080649 U JP 1981080649U JP 8064981 U JP8064981 U JP 8064981U JP H0127227 Y2 JPH0127227 Y2 JP H0127227Y2
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capacitor
cone
bushing
electrode
plastic film
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、変圧器、リアクトル等の電気機器に
用いられるコンデンサブツシングに関するもので
ある。
一般にコンデンサブツシングの一例として油入
コンデンサブツシングは第1図に示すように、中
心導体1に、半導体からなるイコライザ電極2a
プリントした油浸紙絶縁物を巻き付けたコンデン
サコーン2を形成し、頭部キヤツプ3、上部碍管
4、支持金具5、下部碍管6、クランプ7からな
る容器に収納し、中心導体1を、スプリング8及
びスプリング押え9を介して、ナツト10により
締付けることにより構成されるものである。また
容器内部には、絶縁油11が充填され、頭部キヤ
ツプ3には窒素等の不活性ガス12が封入されて
いる。コンデンサコーン2はリード線13によつ
て接地される。このようなコンデンサブツシング
において、イコライザ電極2aは、カーボンのよ
うな半導体によつて、プリントされるが、絶縁物
として、絶縁紙を使用しているため、プリントさ
れた半導体がにじみやすく、電極の位置を正確に
プリントすることができない。このためコンデン
サコーン2の電界分布が均一でなくなり、かつ電
極の端部が一部分出つ張つたりするため、運転電
圧において部分放電が起るという欠点があつた。
また絶縁紙の誘電率εが小さいため、コンデンサ
コーン2の静電容量が小さくなり、コンデンサコ
ーン2をブツシング形計器用変圧器の結合コンデ
ンサとして利用した場合、十分な誤差を保証でき
ないという欠点もあつた。
本考案は上記の欠点を除去するためになされた
もので、コンデンサコーンの電界分布が均一で部
分放電が起らなく、かつコンデンサコーンの静電
容量を大きくしたコンデンサブツシングを提供す
ることを目的とする。
以下本考案の一実施例を、第2図及び第3図を
参照して説明する。
第2図において、第1図と同一部分は同符号を
付した。
中心導体1は例えばポリプロピレン、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリカーボネイト、ポリエ
チレン、ポリエステル等のプラスチツクフイルム
を巻き付けて、半導体からなるイコライザ電極2
aをプリントして、コンデンサコーン22を形成
する。第3図は、コンデンサコーン22を製作す
る状態を示しており、中心導体1にプラスチツク
フイルム14をロールより巻き付ける作業におい
て、半導体印刷装置15によつて、イコライザ電
極2aをプリントするようにしている。
上述のような構成にすれば、コンデンサコーン
22はプラスチツクフイルムであるため、カーボ
ン等の半導体電極を印刷してもにじむことなく、
かつ均一に印刷されるため、電極の端部は一部分
が出つ張ることもない。従つてコンデンサコーン
22の電界分布は均一になりかつ部分放電は起ら
ない。またプラスチツクフイルム16は絶縁紙よ
り誘電率が大きいため、コンデンサコーン22の
静電容量は大きくなり、コンデンサコーン22を
ブツシング形計器用変圧器の結合コンデンサとし
て利用した場合精度の高い誤差特性を保証するこ
とができる。
第4図は本考案の他の実施例で、ガス封入ブツ
シングに適用した場合を示す。第4図に示すよう
に、中心導体1に、半導体からなる、イコライザ
電極2aをプリントしたプラスチツクフイルムを
巻き付けてコンデンサコーン22を形成した頭部
押え板17、碍管18、支持金具19、スペーサ
20からなる容器に収納し、内部にはSF6ガス等
の絶縁性能の優れたガス21が封入されている。
またコンデンサコーン22はリード線13によつ
て接地される。このようにすれば、コンデンサコ
ーン22はプラスチツクフイルムより形成されて
いるため前記と同様の効果が期待できる。
このように本考案によるコンデンサブツシング
は電位分布が均一でかつ電極の出つ張りがないた
め部分放電は起らないので、高品質のブツシング
を提供することができると共に、コンデンサコー
ンの静電容量は大きいためブツシング形計器用変
圧器と組合せた場合は高精度の測定が可能とな
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のコンデンサブツシングの断面
図、第2図は本考案によるコンデンサブツシング
の断面図、第3図は本考案によるコンデンサブツ
シングで使用するコンデンサコーンの製造状態を
示す図、第4図は本考案の他の実施例を示す断面
図である。 1……中心導体、2,22……コンデンサコー
ン、2a……イコライザ電極、3……キヤツプ、
4……上部碍管、5,19……支持金具、6……
下部碍管、11,21……絶縁媒体、14……プ
ラスチツクフイルム、15……半導体印刷装置、
17……頭部押え板、18……碍管、20……ス
ペーサ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 中心導体の外周囲にコンデンサコーンを設けて
    絶縁媒体とともに碍管内に収納したコンデンサブ
    ツシングにおいて、前記コンデンサコーンを、イ
    コライザ電極を直接プリントしたプラスチツクフ
    イルムを巻き付けて形成したことを特徴とするコ
    ンデンサブツシング。
JP1981080649U 1981-06-02 1981-06-02 Expired JPH0127227Y2 (ja)

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JP1981080649U JPH0127227Y2 (ja) 1981-06-02 1981-06-02

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JPS57192623U JPS57192623U (ja) 1982-12-07
JPH0127227Y2 true JPH0127227Y2 (ja) 1989-08-15

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ID=29876198

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Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5036720U (ja) * 1973-07-27 1975-04-17
JPS5235535Y2 (ja) * 1973-08-10 1977-08-13
JPS5249899U (ja) * 1975-10-07 1977-04-08

Also Published As

Publication number Publication date
JPS57192623U (ja) 1982-12-07

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