JPH09104956A - 高強度高導電性銅基合金の製造法 - Google Patents
高強度高導電性銅基合金の製造法Info
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- JPH09104956A JPH09104956A JP7287826A JP28782695A JPH09104956A JP H09104956 A JPH09104956 A JP H09104956A JP 7287826 A JP7287826 A JP 7287826A JP 28782695 A JP28782695 A JP 28782695A JP H09104956 A JPH09104956 A JP H09104956A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 硬度、引張強度、導電性、曲げ加工性、めっ
き密着性等の特性に優れ、かつこれら諸特性のバランス
が良好な電気・電子部品用材料としての高信頼性を保ち
得る銅基合金の製造方法の提供。 【構成】 Ｆｅ：０．０５〜０．４０wt% 、Ｎｉ：０．
０５〜０．４０wt% 、Ｐ：０．０１〜０．３０wt% 、更
に必要に応じＳｎまたはＺｎのうち１種または２種を総
量で０．０３〜０．５０wt% 含み、更に必要に応じＡ
ｇ、Ｃｏ、Ｂ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒのうち１
種または２種以上を総量で０．０５〜０．５０wt% 含
み、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる銅基合金の
鋳塊を８００〜９５０℃の温度に加熱して５０％以上の
加工率で熱間加工した後、６００℃以上から１℃/sec以
上の冷却速度で３００℃以下まで急冷し、次いで３８０
〜５２０℃の温度で６０〜６００分間熱処理を行い、し
かる後冷間加工と４５０℃以下の熱処理を行うことを特
徴とする。
き密着性等の特性に優れ、かつこれら諸特性のバランス
が良好な電気・電子部品用材料としての高信頼性を保ち
得る銅基合金の製造方法の提供。 【構成】 Ｆｅ：０．０５〜０．４０wt% 、Ｎｉ：０．
０５〜０．４０wt% 、Ｐ：０．０１〜０．３０wt% 、更
に必要に応じＳｎまたはＺｎのうち１種または２種を総
量で０．０３〜０．５０wt% 含み、更に必要に応じＡ
ｇ、Ｃｏ、Ｂ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒのうち１
種または２種以上を総量で０．０５〜０．５０wt% 含
み、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる銅基合金の
鋳塊を８００〜９５０℃の温度に加熱して５０％以上の
加工率で熱間加工した後、６００℃以上から１℃/sec以
上の冷却速度で３００℃以下まで急冷し、次いで３８０
〜５２０℃の温度で６０〜６００分間熱処理を行い、し
かる後冷間加工と４５０℃以下の熱処理を行うことを特
徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレーム等に代
表される電気・電子部品用材料などとして好適な高強度
高導電性銅基合金の製造法に関するものである。
表される電気・電子部品用材料などとして好適な高強度
高導電性銅基合金の製造法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近時、エレクトロニクス産業の発達に伴
い、リードフレーム等の電気・電子部品用材料もその使
用量が増大するとともに、特性面ではより高信頼性が要
求され、コスト面でもより低廉化が要求されている。
い、リードフレーム等の電気・電子部品用材料もその使
用量が増大するとともに、特性面ではより高信頼性が要
求され、コスト面でもより低廉化が要求されている。
【０００３】ここでリードフレームとは「ＩＣのリード
を製造工程の途中および製造後に支える単一な枠構造」
のことであり、要求される特性としては、 （１） 熱および電気伝導性の良いこと：リードフレー
ムの主な働きの一つとして、Ｓｉチップの劣化を防ぐた
めチップに生じた熱を放散させることが挙げられるが、
その効率を上げるため熱伝導性の良いこと、しかもリー
ド部分での発熱を小さくするために電気伝導性の良いこ
とが要求される。ここで、一般に熱伝導性と電気伝導性
の間には比例関係が認められているので、評価としては
導電率の大きさを測定することで代表できる。 （２） 強度が高いこと：リードフレーム、特にアウタ
ーリードはＩＣのチップを含んだモールディング部を製
造工程の途中ならびに製造後に支えるので、このために
充分な強度が要求される。この評価基準としては、引っ
張り強度・耐力が大きいことおよびスティフネス＜腰の
強さ＞が充分であること等が挙げられる。 （３） 充分な耐熱性を有すること：リードフレームは
製造工程中あるいは製造後にある程度の加熱を受けるこ
とが予想される。したがって、このような熱的負荷によ
る強度劣化を起こさぬよう充分な耐熱性が必要である。
しかし、実際には耐熱温度が高すぎると、素材製造時に
焼鈍温度が高くなる等のコスト的に不利になることが予
想される。したがって、実用的には３５０℃で数分間程
度の加熱で軟化しなければ充分である。 （４） 曲げ加工性が良好であること：リードフレーム
では、リード部に曲げの施されるものがほとんどである
ので、曲げ加工性が良好であることが要求される。その
評価としては、Ｖ・Ｗ曲げ、繰り返し曲げ試験等が挙げ
られる。 （５） めっき性およびはんだ付け性が良好であるこ
と：リードフレームでは、インナーリードにＡｇ・Ａｕ
めっきが、アウターリードには半田めっきが施される場
合が多い。したがって良好なめっき性・はんだ付け性、
更にその耐候性が必要である。 （６）価格が低廉であること：リードフレームには以上
のような諸特性が要求されているが、従来は上記のよう
な諸特性を同時に兼備し、かつ安価な材料は得られなか
った。更に、近年半導体に対する信頼性の要求がより厳
しくなり、また小型化に対応した面付実装タイプ（ＳＭ
Ｔ）が多くなってきたため、はんだ耐熱剥離性が従来以
上に非常に重要な特性項目になってきた。すなわち、リ
ードフレームははんだ付けによりプリント基板上に装着
されるが、使用環境下において外的温度および通電中の
発熱によりはんだ付け部が最高１２０〜１５０℃まで温
度上昇する。このような環境下に長時間さらされると、
はんだとリードフレームとの間で剥離が生じ、半導体が
作動しなくなるため、高信頼性が要求される場合、特に
ＱＦＰ（Quad Flat L-Leaded Package）やＰＬＣＣ（Pl
astic Leaded Chip Carrier ）等の面付実装タイプは、
プリント基板に挿入するタイプではなく、面接触による
タイプであるため、はんだ耐熱剥離性が極めて重要にな
ってきているわけである。
を製造工程の途中および製造後に支える単一な枠構造」
のことであり、要求される特性としては、 （１） 熱および電気伝導性の良いこと：リードフレー
ムの主な働きの一つとして、Ｓｉチップの劣化を防ぐた
めチップに生じた熱を放散させることが挙げられるが、
その効率を上げるため熱伝導性の良いこと、しかもリー
ド部分での発熱を小さくするために電気伝導性の良いこ
とが要求される。ここで、一般に熱伝導性と電気伝導性
の間には比例関係が認められているので、評価としては
導電率の大きさを測定することで代表できる。 （２） 強度が高いこと：リードフレーム、特にアウタ
ーリードはＩＣのチップを含んだモールディング部を製
造工程の途中ならびに製造後に支えるので、このために
充分な強度が要求される。この評価基準としては、引っ
張り強度・耐力が大きいことおよびスティフネス＜腰の
強さ＞が充分であること等が挙げられる。 （３） 充分な耐熱性を有すること：リードフレームは
製造工程中あるいは製造後にある程度の加熱を受けるこ
とが予想される。したがって、このような熱的負荷によ
る強度劣化を起こさぬよう充分な耐熱性が必要である。
しかし、実際には耐熱温度が高すぎると、素材製造時に
焼鈍温度が高くなる等のコスト的に不利になることが予
想される。したがって、実用的には３５０℃で数分間程
度の加熱で軟化しなければ充分である。 （４） 曲げ加工性が良好であること：リードフレーム
では、リード部に曲げの施されるものがほとんどである
ので、曲げ加工性が良好であることが要求される。その
評価としては、Ｖ・Ｗ曲げ、繰り返し曲げ試験等が挙げ
られる。 （５） めっき性およびはんだ付け性が良好であるこ
と：リードフレームでは、インナーリードにＡｇ・Ａｕ
めっきが、アウターリードには半田めっきが施される場
合が多い。したがって良好なめっき性・はんだ付け性、
更にその耐候性が必要である。 （６）価格が低廉であること：リードフレームには以上
のような諸特性が要求されているが、従来は上記のよう
な諸特性を同時に兼備し、かつ安価な材料は得られなか
った。更に、近年半導体に対する信頼性の要求がより厳
しくなり、また小型化に対応した面付実装タイプ（ＳＭ
Ｔ）が多くなってきたため、はんだ耐熱剥離性が従来以
上に非常に重要な特性項目になってきた。すなわち、リ
ードフレームははんだ付けによりプリント基板上に装着
されるが、使用環境下において外的温度および通電中の
発熱によりはんだ付け部が最高１２０〜１５０℃まで温
度上昇する。このような環境下に長時間さらされると、
はんだとリードフレームとの間で剥離が生じ、半導体が
作動しなくなるため、高信頼性が要求される場合、特に
ＱＦＰ（Quad Flat L-Leaded Package）やＰＬＣＣ（Pl
astic Leaded Chip Carrier ）等の面付実装タイプは、
プリント基板に挿入するタイプではなく、面接触による
タイプであるため、はんだ耐熱剥離性が極めて重要にな
ってきているわけである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述のように従来公知
の銅合金にあっては、その用途によっては対応すること
が年々難しくなり、電気・電子部品用材料としての高信
頼性を保つ銅基合金の開発が望まれていた。
の銅合金にあっては、その用途によっては対応すること
が年々難しくなり、電気・電子部品用材料としての高信
頼性を保つ銅基合金の開発が望まれていた。
【０００５】本発明は、製造工程において特定の熱処理
条件を付加することによって、硬度、引張強度、導電
性、曲げ加工性、めっき密着性等の優れた銅基合金の開
発を目的とする。
条件を付加することによって、硬度、引張強度、導電
性、曲げ加工性、めっき密着性等の優れた銅基合金の開
発を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者等は斯かる課題
を解決するために鋭意研究をしたところ、Ｆｅ−Ｎｉ−
Ｐ系銅基合金を特定の熱処理条件下で処理を行い、Ｆｅ
−Ｎｉ−Ｐ系金属間化合物を均一微細に析出させること
によって目的とする銅基合金の製造が可能となることを
見いだし、本発明法を提供することができた。
を解決するために鋭意研究をしたところ、Ｆｅ−Ｎｉ−
Ｐ系銅基合金を特定の熱処理条件下で処理を行い、Ｆｅ
−Ｎｉ−Ｐ系金属間化合物を均一微細に析出させること
によって目的とする銅基合金の製造が可能となることを
見いだし、本発明法を提供することができた。
【０００７】すなわち、本発明の第１は、Ｆｅ：０．０
５〜０．４０wt% 、Ｎｉ：０．０５〜０．４０wt% 、
Ｐ：０．０１〜０．３０wt% 、残部Ｃｕおよび不可避的
不純物からなる銅基合金の鋳塊を８００〜９５０℃の温
度に加熱して５０％以上の加工率で熱間加工した後、６
００℃以上から１℃/sec以上の冷却速度で３００℃以下
まで急冷し、次いで３８０〜５２０℃の温度で６０〜６
００分間熱処理を行い、しかる後冷間加工と４５０℃以
下の熱処理を行うことを特徴とする高強度高導電性銅基
合金の製造法を提供することにある。
５〜０．４０wt% 、Ｎｉ：０．０５〜０．４０wt% 、
Ｐ：０．０１〜０．３０wt% 、残部Ｃｕおよび不可避的
不純物からなる銅基合金の鋳塊を８００〜９５０℃の温
度に加熱して５０％以上の加工率で熱間加工した後、６
００℃以上から１℃/sec以上の冷却速度で３００℃以下
まで急冷し、次いで３８０〜５２０℃の温度で６０〜６
００分間熱処理を行い、しかる後冷間加工と４５０℃以
下の熱処理を行うことを特徴とする高強度高導電性銅基
合金の製造法を提供することにある。
【０００８】本発明の第２は、Ｆｅ：０．０５〜０．４
０wt% 、Ｎｉ：０．０５〜０．４０wt% 、Ｐ：０．０１
〜０．３０wt% 、更にＳｎまたはＺｎのうち１種または
２種を総量で０．０３〜０．５０wt% 含み、残部Ｃｕお
よび不可避的不純物からなる銅基合金の鋳塊を８００〜
９５０℃の温度に加熱して５０％以上の加工率で熱間加
工した後、６００℃以上から１℃/sec以上の冷却速度で
３００℃以下まで急冷し、次いで３８０〜５２０℃の温
度で６０〜６００分間熱処理を行い、しかる後冷間加工
と４５０℃以下の熱処理を行うことを特徴とする高強度
高導電性銅基合金の製造法を提供することにある。
０wt% 、Ｎｉ：０．０５〜０．４０wt% 、Ｐ：０．０１
〜０．３０wt% 、更にＳｎまたはＺｎのうち１種または
２種を総量で０．０３〜０．５０wt% 含み、残部Ｃｕお
よび不可避的不純物からなる銅基合金の鋳塊を８００〜
９５０℃の温度に加熱して５０％以上の加工率で熱間加
工した後、６００℃以上から１℃/sec以上の冷却速度で
３００℃以下まで急冷し、次いで３８０〜５２０℃の温
度で６０〜６００分間熱処理を行い、しかる後冷間加工
と４５０℃以下の熱処理を行うことを特徴とする高強度
高導電性銅基合金の製造法を提供することにある。
【０００９】本発明の第３は、Ｆｅ：０．０５〜０．４
０wt% 、Ｎｉ：０．０５〜０．４０wt% 、Ｐ：０．０１
〜０．３０wt% 、更にＳｎまたはＺｎのうち１種または
２種を総量で０．０３〜０．５０wt% 含み、更にＡｇ、
Ｃｏ、Ｂ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒのうち１種ま
たは２種以上を総量で０．０５〜０．５０wt% 含み、残
部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる銅基合金の鋳塊を
８００〜９５０℃の温度に加熱して５０％以上の加工率
で熱間加工した後、６００℃以上から１℃/sec以上の冷
却速度で３００℃以下まで急冷し、次いで３８０〜５２
０℃の温度で６０〜６００分間熱処理を行い、しかる後
冷間加工と４５０℃以下の熱処理を行うことを特徴とす
る高強度高導電性銅基合金の製造法を提供することにあ
る。
０wt% 、Ｎｉ：０．０５〜０．４０wt% 、Ｐ：０．０１
〜０．３０wt% 、更にＳｎまたはＺｎのうち１種または
２種を総量で０．０３〜０．５０wt% 含み、更にＡｇ、
Ｃｏ、Ｂ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒのうち１種ま
たは２種以上を総量で０．０５〜０．５０wt% 含み、残
部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる銅基合金の鋳塊を
８００〜９５０℃の温度に加熱して５０％以上の加工率
で熱間加工した後、６００℃以上から１℃/sec以上の冷
却速度で３００℃以下まで急冷し、次いで３８０〜５２
０℃の温度で６０〜６００分間熱処理を行い、しかる後
冷間加工と４５０℃以下の熱処理を行うことを特徴とす
る高強度高導電性銅基合金の製造法を提供することにあ
る。
【００１０】
【作用】本発明は、リードフレーム等に代表される電
気、電子部品用材料に要求される前記のような諸特性を
兼備した銅基合金、詳しくは強度・弾性および熱（電
気）伝導性に優れ、かつ耐熱性、曲げ加工性およびはん
だ耐熱剥離性等に優れた銅基合金を提供するものであ
る。すなわち、本発明は、Ｆｅ：０．０５〜０．４０wt
% 、Ｎｉ：０．０５〜０．４０wt% 、Ｐ：０．０１〜
０．３０wt% 、更にＳｎまたはＺｎのうち１種または２
種を総量で０．０３〜０．５０wt% 含み、更にＡｇ、Ｃ
ｏ、Ｂ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒのうち１種また
は２種以上を総量で０．０５〜０．５０wt% 含み、残部
Ｃｕおよび不可避的不純物からなる銅基合金において、
その鋳塊を８００〜９５０℃の温度に加熱して５０％以
上の加工率で熱間加工した後、６００℃以上から１℃/s
ec以上の冷却速度で３００℃以下まで急冷し、次いで３
８０〜５２０℃の温度で６０〜６００分間熱処理を行
い、しかる後冷間加工と４５０℃以下の熱処理を１回あ
るいは数回繰り返して最終サイズに仕上げるようにした
高強度高導電性銅基合金の製造法を提供するものであ
る。
気、電子部品用材料に要求される前記のような諸特性を
兼備した銅基合金、詳しくは強度・弾性および熱（電
気）伝導性に優れ、かつ耐熱性、曲げ加工性およびはん
だ耐熱剥離性等に優れた銅基合金を提供するものであ
る。すなわち、本発明は、Ｆｅ：０．０５〜０．４０wt
% 、Ｎｉ：０．０５〜０．４０wt% 、Ｐ：０．０１〜
０．３０wt% 、更にＳｎまたはＺｎのうち１種または２
種を総量で０．０３〜０．５０wt% 含み、更にＡｇ、Ｃ
ｏ、Ｂ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒのうち１種また
は２種以上を総量で０．０５〜０．５０wt% 含み、残部
Ｃｕおよび不可避的不純物からなる銅基合金において、
その鋳塊を８００〜９５０℃の温度に加熱して５０％以
上の加工率で熱間加工した後、６００℃以上から１℃/s
ec以上の冷却速度で３００℃以下まで急冷し、次いで３
８０〜５２０℃の温度で６０〜６００分間熱処理を行
い、しかる後冷間加工と４５０℃以下の熱処理を１回あ
るいは数回繰り返して最終サイズに仕上げるようにした
高強度高導電性銅基合金の製造法を提供するものであ
る。
【００１１】本発明は、銅基合金においてＦｅ、Ｎｉお
よびＰを適量添加し、かつ適切な加工熱処理を施してＦ
ｅ−Ｎｉ−Ｐ系の金属間化合物をＣｕマトリックス中に
均一微細に析出させることにより、リードフレーム等の
電気・電子部品用材料に好適な上記諸特性を発現せしめ
た析出型銅基合金を提供することに基本的な特徴があ
る。
よびＰを適量添加し、かつ適切な加工熱処理を施してＦ
ｅ−Ｎｉ−Ｐ系の金属間化合物をＣｕマトリックス中に
均一微細に析出させることにより、リードフレーム等の
電気・電子部品用材料に好適な上記諸特性を発現せしめ
た析出型銅基合金を提供することに基本的な特徴があ
る。
【００１２】次に、本発明に係る銅基合金の成分組成範
囲および加工熱処理を上記の通りに限定した理由につい
て説明する。 （１） Ｆｅ：ＦｅはＣｕマトリックス中に固溶して強
度と弾性を向上させ、更にＮｉ、Ｐと化合物を形成して
分散析出することにより、熱（電気）伝導性を向上さ
せ、しかも更に強度・弾性を向上させる。また、耐熱性
の向上にも寄与する元素である。しかし、Ｆｅ含有量が
０．０５wt% 未満では上記のような効果が充分に得られ
ず、一方０．４０wt% を超えるとＰとの共存下でも熱
（電気）伝導性の低下が著しく、また製造時の焼鈍温度
が高くなる等、経済的にも不利となる。従って、Ｆｅ含
有量は０．０５〜０．４０wt% とする。また更に好まし
くは、Ｆｅ含有量は０．１０〜０．３０wt% の範囲が良
い。
囲および加工熱処理を上記の通りに限定した理由につい
て説明する。 （１） Ｆｅ：ＦｅはＣｕマトリックス中に固溶して強
度と弾性を向上させ、更にＮｉ、Ｐと化合物を形成して
分散析出することにより、熱（電気）伝導性を向上さ
せ、しかも更に強度・弾性を向上させる。また、耐熱性
の向上にも寄与する元素である。しかし、Ｆｅ含有量が
０．０５wt% 未満では上記のような効果が充分に得られ
ず、一方０．４０wt% を超えるとＰとの共存下でも熱
（電気）伝導性の低下が著しく、また製造時の焼鈍温度
が高くなる等、経済的にも不利となる。従って、Ｆｅ含
有量は０．０５〜０．４０wt% とする。また更に好まし
くは、Ｆｅ含有量は０．１０〜０．３０wt% の範囲が良
い。
【００１３】（２）Ｎｉ：ＮｉはＣｕマトリックス中に
固溶して強度と弾性を向上させ、更にＦｅ、Ｐと化合物
を形成して分散析出することにより、熱（電気）伝導性
を向上させ、しかも更に強度・弾性を向上させる。ま
た、耐熱性、耐食性の向上にも寄与する元素である。し
かし、Ｎｉ含有量が０．０５wt% 未満では上記のような
効果が充分に得られず、一方０．４０wt% を超えるとＰ
との共存下でも熱（電気）伝導性の低下が著しく、また
製造時の焼鈍温度が高くなる等、経済的にも不利とな
る。従って、Ｎｉ含有量は０．０５〜０．４０wt% とす
る。また更に好ましくは、Ｎｉ含有量は０．１０〜０．
３０wt% の範囲が良い。
固溶して強度と弾性を向上させ、更にＦｅ、Ｐと化合物
を形成して分散析出することにより、熱（電気）伝導性
を向上させ、しかも更に強度・弾性を向上させる。ま
た、耐熱性、耐食性の向上にも寄与する元素である。し
かし、Ｎｉ含有量が０．０５wt% 未満では上記のような
効果が充分に得られず、一方０．４０wt% を超えるとＰ
との共存下でも熱（電気）伝導性の低下が著しく、また
製造時の焼鈍温度が高くなる等、経済的にも不利とな
る。従って、Ｎｉ含有量は０．０５〜０．４０wt% とす
る。また更に好ましくは、Ｎｉ含有量は０．１０〜０．
３０wt% の範囲が良い。
【００１４】（３）Ｐ：Ｐは溶湯の脱酸剤として働くと
共に、Ｆｅ、Ｎｉと化合物を形成して分散析出すること
により、熱（電気）伝導性を向上させ、更に強度・弾性
を向上させる。しかし、Ｐ含有量が０．０１wt% 未満で
は上記のような効果が充分に得られず、一方０．３０wt
% を超えるとＦｅ、Ｎｉとの共存下でも熱（電気）伝導
性の低下が著しく、また熱間加工性にも悪影響を及ぼ
す。従って、Ｐ含有量は０．０１〜０．３０wt% の範囲
とする。また更に好ましくはＰ含有量は０．０３〜０．
１０wt% が良い。
共に、Ｆｅ、Ｎｉと化合物を形成して分散析出すること
により、熱（電気）伝導性を向上させ、更に強度・弾性
を向上させる。しかし、Ｐ含有量が０．０１wt% 未満で
は上記のような効果が充分に得られず、一方０．３０wt
% を超えるとＦｅ、Ｎｉとの共存下でも熱（電気）伝導
性の低下が著しく、また熱間加工性にも悪影響を及ぼ
す。従って、Ｐ含有量は０．０１〜０．３０wt% の範囲
とする。また更に好ましくはＰ含有量は０．０３〜０．
１０wt% が良い。
【００１５】（４）Ｓｎ、Ｚｎ：これらの元素は、Ｃｕ
マトリックス中に固溶して強度や弾性を向上させる効果
がありまた結晶粒粗大化防止等の効果がある。特にＳｎ
は上記効果に加え、更に耐熱性を向上させ、またＺｎは
はんだ耐熱剥離性を向上させる元素である。これらの添
加元素が合計で０．０３wt% 未満では上記のような効果
が得られず、一方０．５０wt% を超えると熱（電気）伝
導性の低下が著しいので、上記元素の１種または２種の
含有量を０．０３〜０．５０wt% とした。
マトリックス中に固溶して強度や弾性を向上させる効果
がありまた結晶粒粗大化防止等の効果がある。特にＳｎ
は上記効果に加え、更に耐熱性を向上させ、またＺｎは
はんだ耐熱剥離性を向上させる元素である。これらの添
加元素が合計で０．０３wt% 未満では上記のような効果
が得られず、一方０．５０wt% を超えると熱（電気）伝
導性の低下が著しいので、上記元素の１種または２種の
含有量を０．０３〜０．５０wt% とした。
【００１６】（５） Ａｇ、Ｃｏ、Ｂ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｓ
ｉ、Ｔｉ、Ｚｒ：これらの元素は、Ｃｕマトリックス中
に固溶または析出して化合物を形成し、強度や弾性を向
上させる効果がありまた結晶粒粗大化防止等の効果があ
る。特にＢは上記効果に加え、溶湯の脱酸効果を高めＣ
ｕマトリックス中の溶質酸素原子を減少させる結果、加
工時の転位との相互作用を減少し伸びの改善に寄与す
る。またＭｎは溶湯の脱酸効果に加え、はんだ耐熱剥離
性を向上させる元素である。更にＣｒ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚ
ｒは上記特性に加え耐熱性を向上させる元素である。こ
れらの添加元素が合計で０．０５wt% 未満では上記のよ
うな効果が得られず、一方０．５０wt% を超えると熱
（電気）伝導性の低下が著しく、また製造時の焼鈍温度
が高くなる等、経済的にも不利になる。従って、上記元
素の１種または２種以上の含有量を０．０５〜０．５０
wt% とした。
ｉ、Ｔｉ、Ｚｒ：これらの元素は、Ｃｕマトリックス中
に固溶または析出して化合物を形成し、強度や弾性を向
上させる効果がありまた結晶粒粗大化防止等の効果があ
る。特にＢは上記効果に加え、溶湯の脱酸効果を高めＣ
ｕマトリックス中の溶質酸素原子を減少させる結果、加
工時の転位との相互作用を減少し伸びの改善に寄与す
る。またＭｎは溶湯の脱酸効果に加え、はんだ耐熱剥離
性を向上させる元素である。更にＣｒ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚ
ｒは上記特性に加え耐熱性を向上させる元素である。こ
れらの添加元素が合計で０．０５wt% 未満では上記のよ
うな効果が得られず、一方０．５０wt% を超えると熱
（電気）伝導性の低下が著しく、また製造時の焼鈍温度
が高くなる等、経済的にも不利になる。従って、上記元
素の１種または２種以上の含有量を０．０５〜０．５０
wt% とした。
【００１７】（６） Ｏ2 ：Ｏ2 を多量に含有するとＦ
ｅ、Ｐが酸化物を形成し、めっき信頼性を始めとして、
本発明に係る銅基合金の諸特性を劣化させる恐れがある
ので、好ましくはＯ2 含有量は３０ppm 以下とする。 加工熱処理：本発明法による銅基合金では、加工熱処理
工程として、まずその鋳塊を８００〜９５０℃の温度に
加熱して５０％以上の加工率で熱間加工した後、６００
℃以上から１℃/sec以上の冷却速度で３００℃以下まで
急冷される。
ｅ、Ｐが酸化物を形成し、めっき信頼性を始めとして、
本発明に係る銅基合金の諸特性を劣化させる恐れがある
ので、好ましくはＯ2 含有量は３０ppm 以下とする。 加工熱処理：本発明法による銅基合金では、加工熱処理
工程として、まずその鋳塊を８００〜９５０℃の温度に
加熱して５０％以上の加工率で熱間加工した後、６００
℃以上から１℃/sec以上の冷却速度で３００℃以下まで
急冷される。
【００１８】これらの工程のうち、まず８００〜９５０
℃の温度に加熱する工程は鋳塊内のミクロ的およびマク
ロ的な溶質元素の偏折を除去して溶質分布の均質化をは
かるために必要不可欠な工程であり、加熱温度が８００
℃未満では溶質元素の分布の均質化が充分にはかれず熱
間加工時に割れが生じる。また加熱温度が９５０℃を超
えるとＳｎ等の添加成分が鋳塊表面に拡散して酸化物を
形成し熱間加工時に割れが生じまたコスト面でも不利に
なる。次に５０％以上の加工率で熱間加工する工程は結
晶粒を均一微細にするために必要不可欠な工程であり、
加工率が５０％未満では結晶粒が粗大になり最終製品で
の曲げ加工性が悪くなる。次に熱間加工後６００℃以上
から１℃/sec以上の冷却速度で３００℃以下まで急冷す
ることでＣｕマトリックスを過飽和固溶状態とし、以降
の熱処理によりＦｅ−Ｎｉ−Ｐ系の金属間化合物を均一
微細に析出させるために必要不可欠な工程であり、急冷
開始温度が６００℃未満あるいは冷却速度が１℃/sec未
満ではＣｕマトリックスを充分過飽和固溶状態とするこ
とができず、以降の加工熱処理をどのように工夫しても
強度と導電率をバランス良く発現することはできない。
また、３００℃より高い温度域にて上記の急冷を終了す
ると、その時点で粗大な析出物が生じてしまい、やはり
以降の加工熱処理をどのように工夫しても強度と導電率
をバランス良く発現することはできない。
℃の温度に加熱する工程は鋳塊内のミクロ的およびマク
ロ的な溶質元素の偏折を除去して溶質分布の均質化をは
かるために必要不可欠な工程であり、加熱温度が８００
℃未満では溶質元素の分布の均質化が充分にはかれず熱
間加工時に割れが生じる。また加熱温度が９５０℃を超
えるとＳｎ等の添加成分が鋳塊表面に拡散して酸化物を
形成し熱間加工時に割れが生じまたコスト面でも不利に
なる。次に５０％以上の加工率で熱間加工する工程は結
晶粒を均一微細にするために必要不可欠な工程であり、
加工率が５０％未満では結晶粒が粗大になり最終製品で
の曲げ加工性が悪くなる。次に熱間加工後６００℃以上
から１℃/sec以上の冷却速度で３００℃以下まで急冷す
ることでＣｕマトリックスを過飽和固溶状態とし、以降
の熱処理によりＦｅ−Ｎｉ−Ｐ系の金属間化合物を均一
微細に析出させるために必要不可欠な工程であり、急冷
開始温度が６００℃未満あるいは冷却速度が１℃/sec未
満ではＣｕマトリックスを充分過飽和固溶状態とするこ
とができず、以降の加工熱処理をどのように工夫しても
強度と導電率をバランス良く発現することはできない。
また、３００℃より高い温度域にて上記の急冷を終了す
ると、その時点で粗大な析出物が生じてしまい、やはり
以降の加工熱処理をどのように工夫しても強度と導電率
をバランス良く発現することはできない。
【００１９】更に、本発明法による銅基合金は、３８０
〜５２０℃の温度で６０〜６００分間の条件で熱処理が
施される。
〜５２０℃の温度で６０〜６００分間の条件で熱処理が
施される。
【００２０】この工程は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｐ系の金属間化
合物を均一微細に析出させるために不可欠な工程で、熱
処理温度が３８０℃未満では析出が充分起こらず、また
５２０℃を超えると粗大な析出物が生じてしまうため、
いずれの場合でも以降の加工熱処理をいかに工夫しても
強度と導電率をバランス良く発現することはできない。
合物を均一微細に析出させるために不可欠な工程で、熱
処理温度が３８０℃未満では析出が充分起こらず、また
５２０℃を超えると粗大な析出物が生じてしまうため、
いずれの場合でも以降の加工熱処理をいかに工夫しても
強度と導電率をバランス良く発現することはできない。
【００２１】更に、上記温度域においてもその熱処理時
間が６０分未満ではやはり析出が充分起こらず、以降の
加工熱処理をいかに工夫しても強度と導電率をバランス
良く発現することはできない。
間が６０分未満ではやはり析出が充分起こらず、以降の
加工熱処理をいかに工夫しても強度と導電率をバランス
良く発現することはできない。
【００２２】一方、６００分間を超える熱処理を施して
もそれ以上の析出は起こらず、従って特性の向上が望め
ないばかりか、コスト面で不利になるので、該熱処理時
間の上限を６００分間とした。
もそれ以上の析出は起こらず、従って特性の向上が望め
ないばかりか、コスト面で不利になるので、該熱処理時
間の上限を６００分間とした。
【００２３】最後に、本発明法による銅基合金は、冷間
加工と４５０℃以下の温度での熱処理を繰り返して最終
サイズに仕上げられる。該工程は最終的な銅基合金の特
性を発現せしめるために必要な工程であり、冷間加工は
強度の向上、熱処理は導電率の向上に特に寄与するもの
である。
加工と４５０℃以下の温度での熱処理を繰り返して最終
サイズに仕上げられる。該工程は最終的な銅基合金の特
性を発現せしめるために必要な工程であり、冷間加工は
強度の向上、熱処理は導電率の向上に特に寄与するもの
である。
【００２４】ここでの熱処理温度が４５０℃を超える
と、析出物の粗大化およびＣｕマトリックスの軟化が生
じ、強度の劣化が著しくなる。従って、該工程での熱処
理温度は４５０℃以下とした。この加工熱処理工程は、
各々１回ずつの冷間加工と熱処理によっても充分目的と
する特性を発現し得るものではあるが、それらを複数回
繰り返すことにより諸特性の向上が更に期待できる。
と、析出物の粗大化およびＣｕマトリックスの軟化が生
じ、強度の劣化が著しくなる。従って、該工程での熱処
理温度は４５０℃以下とした。この加工熱処理工程は、
各々１回ずつの冷間加工と熱処理によっても充分目的と
する特性を発現し得るものではあるが、それらを複数回
繰り返すことにより諸特性の向上が更に期待できる。
【００２５】上記の理由により、加工熱処理工程は鋳塊
を８００〜９５０℃の温度の加熱して５０％以上の加工
率で熱間加工した後、６００℃以上から１℃/sec以上の
冷却速度で３００℃以下まで急冷し、次いで３８０〜５
２０℃の温度で６０〜６００分間熱処理を行い、しかる
後冷却加工と４５０℃以下の熱処理を１回あるいは複数
回繰り返して最終サイズに仕上げるものとした。次に、
本発明を実施例により詳細に説明する。
を８００〜９５０℃の温度の加熱して５０％以上の加工
率で熱間加工した後、６００℃以上から１℃/sec以上の
冷却速度で３００℃以下まで急冷し、次いで３８０〜５
２０℃の温度で６０〜６００分間熱処理を行い、しかる
後冷却加工と４５０℃以下の熱処理を１回あるいは複数
回繰り返して最終サイズに仕上げるものとした。次に、
本発明を実施例により詳細に説明する。
【００２６】
【実施例１】表１に化学成分値（重量％）を示す銅基合
金Ｎｏ．１〜８（本発明合金）とＮｏ．９〜１５（比較
合金）を各々高周波溶解炉を用いて溶製し、４０×４０
×１５０（mm）の鋳塊に鋳造した。ただし、溶解鋳造時
の雰囲気はＡｒガスシールとした。各鋳塊の底から１／
３の場所より４０×４０×３０（mm）に試片を切り出
し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０mmまで圧延し、
熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。この時の冷却速
度（６００〜３００℃）は１℃/secを充分超えるもので
あった。
金Ｎｏ．１〜８（本発明合金）とＮｏ．９〜１５（比較
合金）を各々高周波溶解炉を用いて溶製し、４０×４０
×１５０（mm）の鋳塊に鋳造した。ただし、溶解鋳造時
の雰囲気はＡｒガスシールとした。各鋳塊の底から１／
３の場所より４０×４０×３０（mm）に試片を切り出
し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０mmまで圧延し、
熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。この時の冷却速
度（６００〜３００℃）は１℃/secを充分超えるもので
あった。
【００２７】
【表１】 上記のようにして得られた熱延材を、そのままの板厚で
４５０℃の温度で４８０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷お
よび酸洗を行った。次に、この熱処理材を、２．５mmま
で冷間圧延し、４００℃の温度で４８０分の焼鈍を行な
い焼鈍後水急冷および酸洗を行なった。
４５０℃の温度で４８０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷お
よび酸洗を行った。次に、この熱処理材を、２．５mmま
で冷間圧延し、４００℃の温度で４８０分の焼鈍を行な
い焼鈍後水急冷および酸洗を行なった。
【００２８】更に、この熱処理材を０．２５mmまで冷間
圧延し、３００℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後水
急冷および酸洗を行った。
圧延し、３００℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後水
急冷および酸洗を行った。
【００２９】このようにして得られた試験材を用いて、
各所定の試験片を作製し、硬度、引張強度、導電率およ
び曲げ加工性を測定した。硬度、引張強度および導電率
の測定は、各々、ＪＩＳ−Ｚ−２２４４、ＪＩＳ−Ｚ−
２２４１およびＪＩＳ−Ｈ−０５０５によって行った。
曲げ加工性は、９０°Ｗ曲げ試験（ＣＥＳ−Ｍ−０００
２−６，Ｒ＝０．２，圧延方向とその垂直方向）を行
い、中央部の山表面が良好なものには○印、シワの発生
したものには△印、割れが発生したものには×印として
評価したものを表１に併せて示した。
各所定の試験片を作製し、硬度、引張強度、導電率およ
び曲げ加工性を測定した。硬度、引張強度および導電率
の測定は、各々、ＪＩＳ−Ｚ−２２４４、ＪＩＳ−Ｚ−
２２４１およびＪＩＳ−Ｈ−０５０５によって行った。
曲げ加工性は、９０°Ｗ曲げ試験（ＣＥＳ−Ｍ−０００
２−６，Ｒ＝０．２，圧延方向とその垂直方向）を行
い、中央部の山表面が良好なものには○印、シワの発生
したものには△印、割れが発生したものには×印として
評価したものを表１に併せて示した。
【００３０】表１に示した結果から、本発明に係るＮ
ｏ．１〜８の銅基合金は、硬度、引張強度および導電率
のバランスに優れ、曲げ加工性も良好である。従って、
リードフレーム等の電気・電子部品用材料として好適な
非常に優れた特性を有する銅基合金である。
ｏ．１〜８の銅基合金は、硬度、引張強度および導電率
のバランスに優れ、曲げ加工性も良好である。従って、
リードフレーム等の電気・電子部品用材料として好適な
非常に優れた特性を有する銅基合金である。
【００３１】これに対して、Ｆｅを殆ど含まない比較合
金Ｎｏ．９、Ｎｉを殆ど含まない比較合金Ｎｏ．１０〜
１２では導電率は高いものの硬度と強度が充分ではな
く、またＰを殆ど含まない比較合金Ｎｏ．１３およびＦ
ｅ含有量が本発明の成分組成範囲より多い比較合金Ｎ
ｏ．１４では硬度と強度は高いものの導電率が低くなっ
ており、更に比較合金Ｎｏ．１２、１４では曲げ加工性
の劣化も生じていて、いずれの合金もリードフレーム等
の電気・電子部品用材料として充分な特性を有している
とは言えなかった。
金Ｎｏ．９、Ｎｉを殆ど含まない比較合金Ｎｏ．１０〜
１２では導電率は高いものの硬度と強度が充分ではな
く、またＰを殆ど含まない比較合金Ｎｏ．１３およびＦ
ｅ含有量が本発明の成分組成範囲より多い比較合金Ｎ
ｏ．１４では硬度と強度は高いものの導電率が低くなっ
ており、更に比較合金Ｎｏ．１２、１４では曲げ加工性
の劣化も生じていて、いずれの合金もリードフレーム等
の電気・電子部品用材料として充分な特性を有している
とは言えなかった。
【００３２】更に、Ｐの含有量が本発明の規定より多い
比較合金Ｎｏ．１５では熱間圧延中に割れが生じ、それ
以降の実験は行えなかった。
比較合金Ｎｏ．１５では熱間圧延中に割れが生じ、それ
以降の実験は行えなかった。
【００３３】
【実施例２】実施例１の表１中の本発明合金Ｎｏ．４に
示す組成の銅基合金において、次に示すＡ〜Ｏの加工熱
処理により試験材を作製し、これらについて実施例１と
同様の方法で硬度、引張強度、導電率および曲げ加工性
を測定した。その結果を表２に示す。
示す組成の銅基合金において、次に示すＡ〜Ｏの加工熱
処理により試験材を作製し、これらについて実施例１と
同様の方法で硬度、引張強度、導電率および曲げ加工性
を測定した。その結果を表２に示す。
【００３４】
【表２】 ここで、加工熱処理Ａ〜Ｏ工程とは、所定の化学成分値
（重量％）を示す銅基合金をＡｒガス雰囲気中で高周波
溶解炉を用いて溶製し、４０×４０×１５０（mm）の鋳
塊に鋳造した後、各々加工熱処理を施した。
（重量％）を示す銅基合金をＡｒガス雰囲気中で高周波
溶解炉を用いて溶製し、４０×４０×１５０（mm）の鋳
塊に鋳造した後、各々加工熱処理を施した。
【００３５】Ａ工程：実施例１の工程と同じ。（本発明
例） 鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×３０（mm）
に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０
mmまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。
このときの冷却速度（６００〜３００℃）は１℃/secを
充分超えるものであった。上記のようにして得られた熱
延材を、そのままの板厚で４５０℃の温度で４８０分の
焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。次に、こ
の熱処理材を、２．５mmまで冷間圧延し、４００℃の温
度で４８０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行
った。更に、この熱処理材を０．２５mmまで冷間圧延
し、３００℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷
および酸洗を行った。
例） 鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×３０（mm）
に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０
mmまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。
このときの冷却速度（６００〜３００℃）は１℃/secを
充分超えるものであった。上記のようにして得られた熱
延材を、そのままの板厚で４５０℃の温度で４８０分の
焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。次に、こ
の熱処理材を、２．５mmまで冷間圧延し、４００℃の温
度で４８０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行
った。更に、この熱処理材を０．２５mmまで冷間圧延
し、３００℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷
および酸洗を行った。
【００３６】Ｂ工程：（本発明例） 鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×３０（mm）
に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０
mmまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。
このときの冷却速度（６００〜３００℃）は１℃/secを
充分超えるものであった。上記のようにして得られた熱
延材を、そのままの板厚で４３０℃の温度で４８０分の
焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。次に、こ
の熱処理材を、２．５mmまで冷間圧延し、４００℃の温
度で４８０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行
った。更に、この熱処理材を、０．２５mmまで冷間圧延
し、３００℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷
および酸洗を行った。
に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０
mmまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。
このときの冷却速度（６００〜３００℃）は１℃/secを
充分超えるものであった。上記のようにして得られた熱
延材を、そのままの板厚で４３０℃の温度で４８０分の
焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。次に、こ
の熱処理材を、２．５mmまで冷間圧延し、４００℃の温
度で４８０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行
った。更に、この熱処理材を、０．２５mmまで冷間圧延
し、３００℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷
および酸洗を行った。
【００３７】Ｃ工程：（本発明例） 鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×３０（mm）
に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０
mmまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。
このときの冷却速度（６００〜３００℃）は１℃/secを
充分超えるものであった。上記のようにして得られた熱
延材を、そのままの板厚で５００℃の温度で４８０分の
焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。次に、こ
の熱処理材を、２．５mmまで冷間圧延し、４００℃の温
度で４８０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行
った。更に、この熱処理材を０．２５mmまで冷間圧延
し、３００℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷
および酸洗を行った。
に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０
mmまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。
このときの冷却速度（６００〜３００℃）は１℃/secを
充分超えるものであった。上記のようにして得られた熱
延材を、そのままの板厚で５００℃の温度で４８０分の
焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。次に、こ
の熱処理材を、２．５mmまで冷間圧延し、４００℃の温
度で４８０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行
った。更に、この熱処理材を０．２５mmまで冷間圧延
し、３００℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷
および酸洗を行った。
【００３８】Ｄ工程：（本発明例） 鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×３０（mm）
に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０
mmまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。
このときの冷却速度（６００〜３００℃）は１℃/secを
充分超えるものであった。上記のようにして得られた熱
延材を、そのままの板厚で４００℃の温度で４８０分の
焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。次に、こ
の熱処理材を、２．５mmまで冷間圧延し、４００℃の温
度で４８０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行
った。更に、この熱処理材を０．２５mmまで冷間圧延
し、３００℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷
および酸洗を行った。
に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０
mmまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。
このときの冷却速度（６００〜３００℃）は１℃/secを
充分超えるものであった。上記のようにして得られた熱
延材を、そのままの板厚で４００℃の温度で４８０分の
焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。次に、こ
の熱処理材を、２．５mmまで冷間圧延し、４００℃の温
度で４８０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行
った。更に、この熱処理材を０．２５mmまで冷間圧延
し、３００℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷
および酸洗を行った。
【００３９】Ｅ工程：（比較例：熱間加工時の加工率が
低い例） 鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×１５（mm）
に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０
mmまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。
このときの冷却速度（６００〜３００℃）は１℃/secを
充分超えるものであった。上記のようにして得られた熱
延材を、そのままの板厚で４５０℃の温度で４８０分の
焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。次に、こ
の熱処理材を、２．５mmまで冷間圧延し、４００℃の温
度で４８０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行
った。更に、この熱処理材を０．２５mmまで冷間圧延
し、３００℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷
および酸洗を行った。
低い例） 鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×１５（mm）
に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０
mmまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。
このときの冷却速度（６００〜３００℃）は１℃/secを
充分超えるものであった。上記のようにして得られた熱
延材を、そのままの板厚で４５０℃の温度で４８０分の
焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。次に、こ
の熱処理材を、２．５mmまで冷間圧延し、４００℃の温
度で４８０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行
った。更に、この熱処理材を０．２５mmまで冷間圧延
し、３００℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷
および酸洗を行った。
【００４０】Ｆ工程：（比較例：熱間加工後の冷却開始
温度が低く、かつ冷却速度が遅い例） 鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×３０（mm）
に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０
mmまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。
このときの冷却開始温度は４５０℃であり、また冷却速
度は４５０℃から３００℃の平均冷却速度は０．２℃/s
ecであった。上記のようにして得られた熱延材を、その
ままの板厚で４５０℃の温度で４８０分の焼鈍を行い焼
鈍後水急冷および酸洗を行った。次に、この熱処理材
を、２．５mmまで冷間圧延し、４００℃の温度で４８０
分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。更
に、この熱処理材を０．２５mmまで冷間圧延し、３００
℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗
を行った。
温度が低く、かつ冷却速度が遅い例） 鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×３０（mm）
に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０
mmまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。
このときの冷却開始温度は４５０℃であり、また冷却速
度は４５０℃から３００℃の平均冷却速度は０．２℃/s
ecであった。上記のようにして得られた熱延材を、その
ままの板厚で４５０℃の温度で４８０分の焼鈍を行い焼
鈍後水急冷および酸洗を行った。次に、この熱処理材
を、２．５mmまで冷間圧延し、４００℃の温度で４８０
分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。更
に、この熱処理材を０．２５mmまで冷間圧延し、３００
℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗
を行った。
【００４１】Ｇ工程：（比較例：熱間加工、急冷後の途
中熱処理がない例） 鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×３０（mm）
に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０
mmまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。
このときの冷却速度（６００〜３００℃）は１℃/secを
充分超えるものであった。上記のようにして得られた熱
延材を、０．２５mmまで冷間圧延し、３００℃の温度で
３０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。 Ｈ工程：（比較例：熱間加工、急冷後の途中熱処理がな
い例） 鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×３０（mm）
に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０
mmまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。
このときの冷却速度（６００〜４００℃）は１℃/secを
充分超えるものであった。上記のようにして得られた熱
延材を、０．２５mmまで冷間圧延し、５００℃の温度で
９０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
中熱処理がない例） 鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×３０（mm）
に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０
mmまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。
このときの冷却速度（６００〜３００℃）は１℃/secを
充分超えるものであった。上記のようにして得られた熱
延材を、０．２５mmまで冷間圧延し、３００℃の温度で
３０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。 Ｈ工程：（比較例：熱間加工、急冷後の途中熱処理がな
い例） 鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×３０（mm）
に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０
mmまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。
このときの冷却速度（６００〜４００℃）は１℃/secを
充分超えるものであった。上記のようにして得られた熱
延材を、０．２５mmまで冷間圧延し、５００℃の温度で
９０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
【００４２】Ｉ工程：（比較例：途中熱処理温度が高い
例） 鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×３０（mm）
に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０
mmまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。
このときの冷却速度（６００〜３００℃）は１℃/secを
充分超えるものであった。上記のようにして得られた熱
延材を、そのままの板厚で５５０℃の温度で１８０分の
焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。次に、こ
の熱処理材を、２．５mmまで冷間圧延し、４５０℃の温
度で９０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行っ
た。更に、この熱処理材を０．２５mmまで冷間圧延し、
３００℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷およ
び酸洗を行った。
例） 鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×３０（mm）
に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０
mmまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。
このときの冷却速度（６００〜３００℃）は１℃/secを
充分超えるものであった。上記のようにして得られた熱
延材を、そのままの板厚で５５０℃の温度で１８０分の
焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。次に、こ
の熱処理材を、２．５mmまで冷間圧延し、４５０℃の温
度で９０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行っ
た。更に、この熱処理材を０．２５mmまで冷間圧延し、
３００℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷およ
び酸洗を行った。
【００４３】Ｊ工程：（比較例：途中熱処理時間が短い
例） 鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×３０（mm）
に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０
mmまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。
このときの冷却速度（６００〜３００℃）は１℃/secを
充分超えるものであった。上記のようにして得られた熱
延材を、そのままの板厚で５００℃の温度で３０分の焼
鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。次に、この
熱処理材を、２．５mmまで冷間圧延し、４５０℃の温度
で９０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行っ
た。更に、この熱処理材を０．２５mmまで冷間圧延し、
３００℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷およ
び酸洗を行った。
例） 鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×３０（mm）
に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０
mmまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。
このときの冷却速度（６００〜３００℃）は１℃/secを
充分超えるものであった。上記のようにして得られた熱
延材を、そのままの板厚で５００℃の温度で３０分の焼
鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。次に、この
熱処理材を、２．５mmまで冷間圧延し、４５０℃の温度
で９０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行っ
た。更に、この熱処理材を０．２５mmまで冷間圧延し、
３００℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷およ
び酸洗を行った。
【００４４】Ｋ工程：（比較例：途中熱処理温度が低い
例） 鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×３０（mm）
に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０
mmまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。
このときの冷却速度（６００〜３００℃）は１℃/secを
充分超えるものであった。上記のようにして得られた熱
延材を、そのままの板厚で３５０℃の温度で６００分の
焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。次に、こ
の熱処理材を、２．５mmまで冷間圧延し、４００℃の温
度で６００分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行
った。更に、この熱処理材を０．２５mmまで冷間圧延
し、３００℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷
および酸洗を行った。
例） 鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×３０（mm）
に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０
mmまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。
このときの冷却速度（６００〜３００℃）は１℃/secを
充分超えるものであった。上記のようにして得られた熱
延材を、そのままの板厚で３５０℃の温度で６００分の
焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。次に、こ
の熱処理材を、２．５mmまで冷間圧延し、４００℃の温
度で６００分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行
った。更に、この熱処理材を０．２５mmまで冷間圧延
し、３００℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷
および酸洗を行った。
【００４５】Ｌ工程：（比較例：途中熱処理温度が高い
例） 鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×３０（mm）
に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０
mmまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。
このときの冷却速度（６００〜３００℃）は１℃/secを
充分超えるものであった。上記のようにして得られた熱
延材を、そのままの板厚で４５０℃の温度で６００分の
焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。次に、こ
の熱処理材を、２．５mmまで冷間圧延し、４７０℃の温
度で６００分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行
った。更に、この熱処理材を０．２５mmまで冷間圧延
し、３００℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷
および酸洗を行った。
例） 鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×３０（mm）
に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０
mmまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。
このときの冷却速度（６００〜３００℃）は１℃/secを
充分超えるものであった。上記のようにして得られた熱
延材を、そのままの板厚で４５０℃の温度で６００分の
焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。次に、こ
の熱処理材を、２．５mmまで冷間圧延し、４７０℃の温
度で６００分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行
った。更に、この熱処理材を０．２５mmまで冷間圧延
し、３００℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷
および酸洗を行った。
【００４６】Ｍ工程：（比較例：最終焼鈍がない例） 鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×３０（mm）
に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０
mmまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。
このときの冷却速度（６００〜３００℃）は１℃/secを
充分超えるものであった。上記のようにして得られた熱
延材を、そのままの板厚で５５０℃の温度で９０分の焼
鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。更に、この
熱処理材を０．２５mmまで冷間圧延し、脱脂および酸洗
を行った。
に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０
mmまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。
このときの冷却速度（６００〜３００℃）は１℃/secを
充分超えるものであった。上記のようにして得られた熱
延材を、そのままの板厚で５５０℃の温度で９０分の焼
鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。更に、この
熱処理材を０．２５mmまで冷間圧延し、脱脂および酸洗
を行った。
【００４７】Ｎ工程：（比較例：熱間加工、急冷後冷間
加工を行った後途中熱処理を行った例） 鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×３０（mm）
に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０
mmまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。
このときの冷却速度（６００〜３００℃）は１℃/secを
充分超えるものであった。上記のようにして得られた熱
延材を、５．０mmまで冷間圧延し、４５０℃の温度で４
８０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
次に、この熱処理材を、２．５mmまで冷間圧延し、４０
０℃の温度で４８０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および
酸洗を行った。更に、この熱処理材を０．２５mmまで冷
間圧延し、３００℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後
水急冷および酸洗を行った。
加工を行った後途中熱処理を行った例） 鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×３０（mm）
に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０
mmまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。
このときの冷却速度（６００〜３００℃）は１℃/secを
充分超えるものであった。上記のようにして得られた熱
延材を、５．０mmまで冷間圧延し、４５０℃の温度で４
８０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
次に、この熱処理材を、２．５mmまで冷間圧延し、４０
０℃の温度で４８０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および
酸洗を行った。更に、この熱処理材を０．２５mmまで冷
間圧延し、３００℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後
水急冷および酸洗を行った。
【００４８】Ｏ工程：（比較例：熱間加工、急冷後冷間
加工を行った後途中熱処理を行った例） 鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×３０（mm）
に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０
mmまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。
このときの冷却速度（６００〜３００℃）は１℃/secを
充分超えるものであった。上記のようにして得られた熱
延材を、２．５mmまで冷間圧延し、４５０℃の温度で４
８０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
次に、この熱処理材を、１．０mmまで冷間圧延し、４０
０℃の温度で４８０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および
酸洗を行った。更に、この熱処理材を０．２５mmまで冷
間圧延し、３００℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後
水急冷および酸洗を行った。
加工を行った後途中熱処理を行った例） 鋳塊の底から１／３の場所より４０×４０×３０（mm）
に試片を切り出し、８５０℃熱間圧延によって厚さ１０
mmまで圧延し、熱間圧延後水急冷および酸洗を行った。
このときの冷却速度（６００〜３００℃）は１℃/secを
充分超えるものであった。上記のようにして得られた熱
延材を、２．５mmまで冷間圧延し、４５０℃の温度で４
８０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および酸洗を行った。
次に、この熱処理材を、１．０mmまで冷間圧延し、４０
０℃の温度で４８０分の焼鈍を行い焼鈍後水急冷および
酸洗を行った。更に、この熱処理材を０．２５mmまで冷
間圧延し、３００℃の温度で３０分の焼鈍を行い焼鈍後
水急冷および酸洗を行った。
【００４９】以上の通りである。表２に示した結果か
ら、本発明に係るＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ工程では、硬度、引張
強度および導電率のバランスに優れ、かつ曲げ加工性も
良好である。従って、リードフレーム等の電気・電子部
品用材料として好適な非常に優れた特性を有するもので
ある。
ら、本発明に係るＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ工程では、硬度、引張
強度および導電率のバランスに優れ、かつ曲げ加工性も
良好である。従って、リードフレーム等の電気・電子部
品用材料として好適な非常に優れた特性を有するもので
ある。
【００５０】これに対して、熱間加工時の加工率が３３
％と特許請求範囲外の比較例Ｅ工程、熱間加工・急冷後
での途中の熱処理条件が特許請求範囲外の比較例Ｇ、
Ｈ、Ｊ、Ｋ工程では、硬度、強度および導電率のいずれ
も劣化している。また熱間加工後の冷却開始温度および
冷却速度が特許請求範囲外の比較例Ｅ工程、熱間加工・
急冷後での途中の熱処理条件が特許請求範囲外の比較例
Ｉ、Ｊ、Ｋ、Ｌ工程、熱間加工・急冷後冷間加工を行っ
た後に途中の熱処理を行った比較例Ｎ、Ｏ工程では、硬
度、強度あるいは導電率のいずれかが劣化しており、そ
れに見合うような硬度、強度あるいは導電率における向
上は見られなかった。更に、熱間加工時の加工率が３３
％と特許請求範囲外の比較例Ｅ工程、０．２５mmでの最
終焼鈍のない比較例Ｍ工程では、硬度、強度および導電
率はほぼ満足しているものの曲げ加工性に劣化が生じ、
曲げ部に割れが発生した。また比較例Ｇ、Ｋ、Ｎ、Ｏ工
程においても曲げ加工性に劣化が生じていた。従って、
いずれの工程による比較例もリードフレーム等の電気・
電子部品用材料として充分な特性を有しているとは言え
なかった。
％と特許請求範囲外の比較例Ｅ工程、熱間加工・急冷後
での途中の熱処理条件が特許請求範囲外の比較例Ｇ、
Ｈ、Ｊ、Ｋ工程では、硬度、強度および導電率のいずれ
も劣化している。また熱間加工後の冷却開始温度および
冷却速度が特許請求範囲外の比較例Ｅ工程、熱間加工・
急冷後での途中の熱処理条件が特許請求範囲外の比較例
Ｉ、Ｊ、Ｋ、Ｌ工程、熱間加工・急冷後冷間加工を行っ
た後に途中の熱処理を行った比較例Ｎ、Ｏ工程では、硬
度、強度あるいは導電率のいずれかが劣化しており、そ
れに見合うような硬度、強度あるいは導電率における向
上は見られなかった。更に、熱間加工時の加工率が３３
％と特許請求範囲外の比較例Ｅ工程、０．２５mmでの最
終焼鈍のない比較例Ｍ工程では、硬度、強度および導電
率はほぼ満足しているものの曲げ加工性に劣化が生じ、
曲げ部に割れが発生した。また比較例Ｇ、Ｋ、Ｎ、Ｏ工
程においても曲げ加工性に劣化が生じていた。従って、
いずれの工程による比較例もリードフレーム等の電気・
電子部品用材料として充分な特性を有しているとは言え
なかった。
【００５１】
【実施例３】実施例１の表１中に示す本発明合金Ｎｏ．
４（Ａ工程）と、市販の鉄含有銅合金（Ｃ１９４００質
別ＥＨ：２．３５wt% Ｆｅ，０．０３wt% Ｐ，残部Ｃ
ｕ）について、硬度、引張強度、導電率、曲げ加工性、
耐熱特性、はんだ耐候性およびめっき密着性を試験測定
した。その結果を表３に示す。
４（Ａ工程）と、市販の鉄含有銅合金（Ｃ１９４００質
別ＥＨ：２．３５wt% Ｆｅ，０．０３wt% Ｐ，残部Ｃ
ｕ）について、硬度、引張強度、導電率、曲げ加工性、
耐熱特性、はんだ耐候性およびめっき密着性を試験測定
した。その結果を表３に示す。
【００５２】
【表３】 硬度、引張強度、導電率、曲げ加工性の測定試験は実施
例１と同様の測定法である。耐熱温度の測定試験は試料
の硬度が初期硬度の８０％になるときの温度（３０分間
保持）とした。はんだ耐候性は、試験片に溶融はんだめ
っき（Ｓｎ−４０％Ｐｂ、ディップ、２６０℃×２sec
、弱活性ロジンフラックスを使用）を行い、１５０℃
の恒温槽に１０００時間まで保持した後試験片に９０°
Ｗ曲げ試験を施し、曲げ部を観察してはんだめっきが密
着しているものには○、剥離したものには×として評価
した。また、めっき密着性試験は試験片に３μｍのＡｇ
めっきを施し、５００℃にて１０分間保持後、目視によ
り表面に膨れの発生しているものは×印、発生していな
いものは○印として判定した。
例１と同様の測定法である。耐熱温度の測定試験は試料
の硬度が初期硬度の８０％になるときの温度（３０分間
保持）とした。はんだ耐候性は、試験片に溶融はんだめ
っき（Ｓｎ−４０％Ｐｂ、ディップ、２６０℃×２sec
、弱活性ロジンフラックスを使用）を行い、１５０℃
の恒温槽に１０００時間まで保持した後試験片に９０°
Ｗ曲げ試験を施し、曲げ部を観察してはんだめっきが密
着しているものには○、剥離したものには×として評価
した。また、めっき密着性試験は試験片に３μｍのＡｇ
めっきを施し、５００℃にて１０分間保持後、目視によ
り表面に膨れの発生しているものは×印、発生していな
いものは○印として判定した。
【００５３】表３に示す結果から、本発明の銅基合金
は、従来の代表的なリードフレーム等の電気・電子部品
用である低鉄含有銅に比較して、硬度、引張強度、導電
率、曲げ加工性、耐熱特性、はんだ耐候性が格段に向上
していることがわかる。従って、本発明の銅基合金が従
来の低鉄含有銅等に比較して、リードフレーム等の電気
・電子部品用材料としてきわめて優れていることは明ら
かである。
は、従来の代表的なリードフレーム等の電気・電子部品
用である低鉄含有銅に比較して、硬度、引張強度、導電
率、曲げ加工性、耐熱特性、はんだ耐候性が格段に向上
していることがわかる。従って、本発明の銅基合金が従
来の低鉄含有銅等に比較して、リードフレーム等の電気
・電子部品用材料としてきわめて優れていることは明ら
かである。
【００５４】
【発明の効果】以上の実施例からも明らかなように、本
発明に係る銅基合金は高強度、高弾性、高熱（電気）伝
導性を有し、しかも加工性、耐熱性およびはんだ耐熱剥
離性等にも優れており各種用途に適用できることはもち
ろんであるが、特にリードフレーム等の電気・電子部品
用材料として好適な高強度高導電性銅基合金を提供する
ことができるのである。
発明に係る銅基合金は高強度、高弾性、高熱（電気）伝
導性を有し、しかも加工性、耐熱性およびはんだ耐熱剥
離性等にも優れており各種用途に適用できることはもち
ろんであるが、特にリードフレーム等の電気・電子部品
用材料として好適な高強度高導電性銅基合金を提供する
ことができるのである。
Claims (3)
- 【請求項１】 Ｆｅ：０．０５〜０．４０wt% 、Ｎｉ：
０．０５〜０．４０wt% 、Ｐ：０．０１〜０．３０wt%
、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる銅基合金の
鋳塊を８００〜９５０℃の温度に加熱して５０％以上の
加工率で熱間加工した後、６００℃以上から１℃/sec以
上の冷却速度で３００℃以下まで急冷し、次いで３８０
〜５２０℃の温度で６０〜６００分間熱処理を行い、し
かる後冷間加工と４５０℃以下の熱処理を行うことを特
徴とする高強度高導電性銅基合金の製造法。 - 【請求項２】 Ｆｅ：０．０５〜０．４０wt% 、Ｎｉ：
０．０５〜０．４０wt% 、Ｐ：０．０１〜０．３０wt%
、更にＳｎまたはＺｎのうち１種または２種を総量で
０．０３〜０．５０wt% 含み、残部Ｃｕおよび不可避的
不純物からなる銅基合金の鋳塊を８００〜９５０℃の温
度に加熱して５０％以上の加工率で熱間加工した後、６
００℃以上から１℃/sec以上の冷却速度で３００℃以下
まで急冷し、次いで３８０〜５２０℃の温度で６０〜６
００分間熱処理を行い、しかる後冷間加工と４５０℃以
下の熱処理を行うことを特徴とする高強度高導電性銅基
合金の製造法。 - 【請求項３】 Ｆｅ：０．０５〜０．４０wt% 、Ｎｉ：
０．０５〜０．４０wt% 、Ｐ：０．０１〜０．３０wt%
、更にＳｎまたはＺｎのうち１種または２種を総量で
０．０３〜０．５０wt% 含み、更にＡｇ、Ｃｏ、Ｂ、Ｍ
ｎ、Ｃｒ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒのうち１種または２種以上
を総量で０．０５〜０．５０wt% 含み、残部Ｃｕおよび
不可避的不純物からなる銅基合金の鋳塊を８００〜９５
０℃の温度に加熱して５０％以上の加工率で熱間加工し
た後、６００℃以上から１℃/sec以上の冷却速度で３０
０℃以下まで急冷し、次いで３８０〜５２０℃の温度で
６０〜６００分間熱処理を行い、しかる後冷間加工と４
５０℃以下の熱処理を行うことを特徴とする高強度高導
電性銅基合金の製造法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28782695A JP3550233B2 (ja) | 1995-10-09 | 1995-10-09 | 高強度高導電性銅基合金の製造法 |
| US08/662,695 US5814168A (en) | 1995-10-06 | 1996-06-13 | Process for producing high-strength, high-electroconductivity copper-base alloys |
| US08/827,664 US6132529A (en) | 1995-10-09 | 1997-04-10 | Leadframe made of a high-strength, high-electroconductivity copper alloy |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28782695A JP3550233B2 (ja) | 1995-10-09 | 1995-10-09 | 高強度高導電性銅基合金の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09104956A true JPH09104956A (ja) | 1997-04-22 |
| JP3550233B2 JP3550233B2 (ja) | 2004-08-04 |
Family
ID=17722271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28782695A Expired - Lifetime JP3550233B2 (ja) | 1995-10-06 | 1995-10-09 | 高強度高導電性銅基合金の製造法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5814168A (ja) |
| JP (1) | JP3550233B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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