JPH05306421A - 半導体装置用Ｃｕ合金リ−ド素材 - Google Patents

半導体装置用Ｃｕ合金リ−ド素材

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JPH05306421A
JPH05306421A JP3206445A JP20644591A JPH05306421A JP H05306421 A JPH05306421 A JP H05306421A JP 3206445 A JP3206445 A JP 3206445A JP 20644591 A JP20644591 A JP 20644591A JP H05306421 A JPH05306421 A JP H05306421A
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alloy lead
conductivity
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錬成 二塚
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竹四 鈴木
Seiji Kumagai
誠司 熊谷
Manpei Kuwabara
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体装置のＣｕ合金リード素材に要求され
る強度、伸び、および軟化点を具備した上で、さらに一
段とすぐれた導電性（放熱性）を有する半導体装置用Ｃ
ｕ合金リード素材である。 【構成】 半導体装置用Ｃｕ合金リード素材が、重量％
で、 Ｍｇ：０．２５〜０．８５％、 を含有し、さらに必要に応じて、 Ｐ：０．０２〜０．７％、 Ｓｎ：０．０５〜０．
５％、 のうちのいずれか１種、を含有し、残りがＣｕと不可避
不純物からなる組成を有するＣｕ合金からなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【０００２】
【従来の技術】従来、一般に、ＩＣやＬＳＩなどの半導
体装置の製造法の１つに、（ａ）まず、リード素材とし
て厚さ：０．１〜０．３mmのＣｕ合金条材を用意し、
（ｂ）このリード素材から製造しようとする半導体装置
の形状に適合したリードフレームを打抜き加工により形
成し、（ｃ）このリードフレームの所定箇所に高純度Ｓ
ｉやＧａ−Ａｓなどの半導体素子を、Ａｇペーストなど
の導電性樹脂を用いて加熱接着するか、あるいは予め上
記リード素材の片面にめっきしておいたＡｕ，Ａｇ，Ｎ
ｉ，あるいはこれらの複合めっき層を介して加熱拡散圧
着するかし、（ｄ）上記の半導体素子とリードフレーム
とに渡ってＡｕ線などによるワイヤボンディング（結
線）を施し、（ｅ）上記の半導体素子、結線、および半
導体素子が取り付けられた部分のリードフレームなど
を、これらを保護する目的でプラスチック封止し、
（ｆ）最終的に、上記リードフレームにおける相互に連
なる部分を切除してリード材とする、以上（ａ）〜
（ｆ）の主要工程からなる方法が知られている。
【０００３】したがって、半導体装置のリード材となる
Ｃｕ合金リード素材には、（１）良好なプレス打抜き
性、（２）半導体素子の加熱接着あるいは加熱拡散圧着
に際して熱歪および熱軟化が生じない耐熱性、（３）良
好な放熱性と導電性、（４）半導体装置の輸送あるいは
電気機器への組込みに際して曲がりや繰り返し曲げによ
って破損が生じない強度、が要求され、特性的には、 引張強さ：５０kgｆ／mm2 以上、 伸び：４％以上、 導電率（放熱性、すなわち熱伝導性は導電率で換算評価
される）：１３％ＩＡＣＳ以上、 軟化点（耐熱性の評価に用いられる）：３５０℃以上、 を具備することが必要とされるが、これらの特性を有す
るＣｕ合金リード素材としては材料的に多数のものが提
案され、実用に供されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、近年の半導体
装置における集積度の益々の向上に伴って、Ｃｕ合金リ
ード素材には、上記の特性を具備した上で、さらに高い
放熱性、すなわち導電性が要求されるようになってお
り、この要求に十分対応できる特性を具備したＣｕ合金
リード素材の開発が強く望まれている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
上述のような観点から、半導体装置用Ｃｕ合金リード素
材に要求される特性を具備した上で、さらに一段とすぐ
れた導電性を有するＣｕ合金リード素材を開発すべく研
究を行った結果、重量％で（以下％は重量％を示す）、 Ｍｇ：０．２５〜０．８５％、 を含有し、さらに必要に応じて、 Ｐ：０．０２〜０．７％、 Ｓｎ：０．０５〜０．５％、 のうちの１種を含有し、残りがＣｕと不可避不純物から
なる組成を有するＣｕ合金で構成されたリード素材は、 引張強さ：５１kgｆ／mm2 以上、 伸び：５％以上、 導電率：５２％ＩＡＣＳ以上、 軟化点：３６０℃以上、 の特性を有し、これらの特性を具備するＣｕ合金リード
素材は、集積度の高い半導体装置のリード材として十分
満足する性能を発揮するという研究結果を得たのであ
る。
【０００６】この発明は、上記の研究結果にもとづいて
なされたものであって、以下に成分組成を上記の通りに
限定した理由を説明する。
【０００７】（ａ）Ｍｇ Ｍｇ成分には、高い導電性を保持した状態で、強度およ
び軟化点を向上させる作用があるが、その含有量が０．
２５％未満では前記作用に所望の効果が得られず、一方
その含有量が０．８５％を越えると導電性に悪影響が現
われるようになることから、その含有量を０．２５〜
０．８５％と定めた。
【０００８】（ｂ）Ｐ Ｐ成分には、特に導電性を向上させる作用があるので、
必要に応じて含有されるが、その含有量が０．０２％未
満では、導電性に所望の向上効果が得られず、一方その
含有量が０．７％を越えると、かえって導電性に悪影響
が現われるようになることから、その含有量を０．０２
〜０．７％と定めた。
【０００９】（ｃ）Ｓｎ Ｓｎ成分には、強度と軟化点を一段と向上させる作用が
あるので、必要に応じて含有されるが、その含有量が
０．０５％未満では前記作用に所望の向上効果が得られ
ず、一方その含有量が０．５％を越えると導電性に悪影
響を及ぼすようになることから、その含有量を０．０５
〜０．５％と定めた。
【００１０】
【実施例】つぎに、この発明のＣｕ合金リード素材を実
施例により具体的に説明する。通常の低周波溝型誘導炉
を用い、それぞれ表１に示される成分組成をもったＣｕ
合金溶湯を調製し、半連続鋳造法にて、厚さ：１５０mm
×幅：４００mm×長さ：１５００mmの寸法をもった鋳塊
とした後、この鋳塊に圧延開始温度：８００℃にて熱間
圧延を施して厚さ：１１mmの熱延板とし、ついで水冷
後、前記熱延板の上下両面を０．５mmづつ面削して厚
さ：１０mmとし、引続いてこれに通常の条件で冷間圧延
と焼鈍を交互に繰返し施し、仕上圧延率：７０％にて最
終冷間圧延を行なって厚さ：０．２５mmの条材とし、最
終的に２５０〜３５０℃の範囲内の所定温度に１５分間
保持の歪取り焼鈍を施すことによって本発明Ｃｕ合金リ
ード素材１〜１３をそれぞれ製造した。
【００１１】
【表１】
【００１２】ついで、この結果得られた本発明Ｃｕ合金
リード素材１〜１３について、引張強さ、伸び、導電
率、および軟化点を測定すると共に、はんだ密着性試験
を行なった。
【００１３】なお、はんだ密着性試験は、予めフラック
ス処理した試験片に、２３０℃に加熱溶融した６０％Ｓ
ｎ−４０％Ｐｂのはんだ融液に５秒間浸漬の条件ではん
だめっきを施し、引続いて大気中で１５０℃の温度に１
０００時間保持の条件で加熱し、加熱後の試験片に１８
０度の折り曲げ後、再び元に戻す曲げ加工を加え、試験
片曲げ部のはんだめっきの剥離状況を観察することによ
って行なった。これらの結果を表１に示した。
【００１４】
【発明の効果】表１に示される結果から、本発明Ｃｕ合
金リード素材は、 引張強さ：５１kgｆ／mm2 以上、 伸び：５％以上、 導電率：５２％ＩＡＣＳ以上、 軟化点：３６０℃以上、 の特性、並びにすぐれたはんだ密着性を有し、高集積度
の半導体装置のリード素材に要求される特性を具備する
ことが明らかである。
【００１５】上述のように、この発明のＣｕ合金リード
素材は、通常の半導体装置のＣｕ合金リード素材に要求
される強度、伸び、および軟化点を具備した上で、さら
に一段とすぐれた導電性を有し、良好なスタンピング性
およびエッチング性を具備することと相まって、通常の
半導体装置は勿論のこと、集積度の高い半導体装置のリ
ード素材としてすぐれた性能を発揮するものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 桑原 萬平 福島県河沼郡河東町大字福島字大曲乙257

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 Ｍｇ：０．２５〜０．８５重量％、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成を有
    するＣｕ合金で構成したことを特徴とする半導体装置用
    Ｃｕ合金リード素材。
  2. 【請求項２】 Ｍｇ：０．２５〜０．８５重量％、 を含有し、さらに、 Ｐ：０．０２〜０．７重量％、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成を有
    するＣｕ合金で構成したことを特徴とする半導体装置用
    Ｃｕ合金リード素材。
  3. 【請求項３】 Ｍｇ：０．２５〜０．８５重量％、 を含有し、さらに、 Ｓｎ：０．０５〜０．５重量％、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成を有
    するＣｕ合金で構成したことを特徴とする半導体装置用
    Ｃｕ合金リード素材。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005213629A (ja) * 2004-02-02 2005-08-11 Nikko Metal Manufacturing Co Ltd 銅合金の熱処理方法と銅合金および素材
WO2015093317A1 (ja) * 2013-12-19 2015-06-25 住友電気工業株式会社 銅合金線、銅合金撚線、電線、端子付き電線、及び銅合金線の製造方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4756197B2 (ja) * 2005-08-23 2011-08-24 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金およびその製造法
JP6187629B1 (ja) * 2016-03-30 2017-08-30 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
MX374450B (es) 2015-09-09 2025-03-06 Mitsubishi Materials Corp Aleacion de cobre para dispositivo electronico/electrico, material de aleacion de cobre maquinado plasticamente para dispositivo electronico/electrico, componente para dispositivo electronico/electrico, terminal y barra colectora.
CN107709585B (zh) 2015-09-09 2020-12-04 三菱综合材料株式会社 电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金塑性加工材、电子电气设备用组件、端子及汇流条
PH12017502294B1 (en) * 2015-09-09 2022-11-23 Mitsubishi Materials Corp Copper alloy for electronic/electrical device, copper alloy plastically-worked material for electronic/electrical device, component for electronic/electrical device, terminal, and busbar
JP6187630B1 (ja) * 2016-03-30 2017-08-30 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
MY196265A (en) * 2015-09-09 2023-03-24 Mitsubishi Materials Corp Copper Alloy for Electronic/Electrical Device, Copper Alloy Plastically-Worked Material For Electronic/Electrical Device, Component for Electronic/Electrical Device, Terminal, And Busbar
WO2017170699A1 (ja) 2016-03-30 2017-10-05 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片
WO2017170733A1 (ja) 2016-03-30 2017-10-05 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片
EP3778941A4 (en) 2018-03-30 2021-11-24 Mitsubishi Materials Corporation COPPER ALLOY FOR ELECTRONIC / ELECTRIC DEVICE, SHEET / STRIP MATERIAL COPPER ALLOY FOR ELECTRONIC / ELECTRIC DEVICE, ELECTRONIC / ELECTRIC DEVICE COMPONENT, TERMINAL AND OMNIBUS BAR
JP6780187B2 (ja) 2018-03-30 2020-11-04 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4910894A (ja) * 1972-05-31 1974-01-30
JPS52103316A (en) * 1976-02-27 1977-08-30 Furukawa Electric Co Ltd:The Heat-resisting copper alloy having excellent electrical conductivity a nd thermal conductivity

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5834536B2 (ja) * 1980-06-06 1983-07-27 日本鉱業株式会社 半導体機器のリ−ド材用の銅合金
JPS57108235A (en) * 1980-12-24 1982-07-06 Sumitomo Electric Ind Ltd Copper alloy for lead frame
JPS6039139A (ja) * 1983-08-12 1985-02-28 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 耐軟化高伝導性銅合金
JPS6046340A (ja) * 1983-08-23 1985-03-13 Furukawa Electric Co Ltd:The リ−ドフレ−ム用銅合金
JPS6075541A (ja) * 1983-09-30 1985-04-27 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd 耐熱性、機械的特性及び導電性に優れた銅合金
JPS60114556A (ja) * 1983-11-24 1985-06-21 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 銅基合金の製造方法
JPS60245754A (ja) * 1984-05-22 1985-12-05 Nippon Mining Co Ltd 高力高導電銅合金
JPS61119660A (ja) * 1984-11-16 1986-06-06 Nippon Mining Co Ltd 高力高導電性銅基合金の製造方法
JPS61266541A (ja) * 1985-05-21 1986-11-26 Mitsubishi Electric Corp 銅基合金
JPS61266540A (ja) * 1985-05-21 1986-11-26 Mitsubishi Electric Corp 銅基合金

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4910894A (ja) * 1972-05-31 1974-01-30
JPS52103316A (en) * 1976-02-27 1977-08-30 Furukawa Electric Co Ltd:The Heat-resisting copper alloy having excellent electrical conductivity a nd thermal conductivity

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005213629A (ja) * 2004-02-02 2005-08-11 Nikko Metal Manufacturing Co Ltd 銅合金の熱処理方法と銅合金および素材
WO2015093317A1 (ja) * 2013-12-19 2015-06-25 住友電気工業株式会社 銅合金線、銅合金撚線、電線、端子付き電線、及び銅合金線の製造方法
JPWO2015093317A1 (ja) * 2013-12-19 2017-03-16 住友電気工業株式会社 銅合金線、銅合金撚線、電線、端子付き電線、及び銅合金線の製造方法

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