JPH01273180A - 配線設計システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント基板または集積回路上に配線する配
線パターンを自動設計する配線設計システムに関し、特
に、高速動作する回路に対応した電気的安定性を得る配
線パターンのループ形状配線パターン、ペア配線パター
ンを効率的に作成する配線設計システムに関するもので
ある。

〔従来の技術〕 高速動作する回路に対応した電気的安定性を得る配線と
して、配線パターンの特性インピーダンスを低減するル
ープ形状配線、差動信号（相補信号）を伝送するためペ
ア配線等がある。

高性能化が追求される装置のプリント基板においては、
このようなループ形状配線、ペア配線が多く用いられる
。プリント基板上でループ形状配線を行う場合、プリン
ト基板上の接続する部品ビンの間を、往路と復路に相当
する２つの導体パターンで接続して配線を行い、ループ
形状配線とする。このような配線方法の一例としては、
本出願人が特願昭６１−１８２３６６号で提案したよう
に、一方の導体パターンを一つの配線層上で作成した後
、その導体パターンの座標を変えずに別の配線層へ複写
する配線方法がある。

このようなループ形状配線をプリント基板上で行う配線
方法を説明する。プリント基板上に配線パターンを設け
て配線を行う場合、第７ａ図に示すように、プリント基
板は各配線層１５ａ、１５ｂを２層以上の層を組み合せ
て多層で使用し、各配線層に設ける配線パターン１６ａ
、１６ｂは、各々の配線層に対応してそれぞれＸ方向、
Ｙ方向等の主たる配線パターンの走行方向が割り当てら
れているものとする。また、各配線層の間の接続は、部
品ビンの位置またはスルーホール位置等に接続ビン１７
が設けられて、各配線層の配線パターンの間の接続が行
われるものとする。配線層上の各配線パターンは１例え
ば、第７ｂ図に示すように、部品ビンの存在する最小間
隔ｄの間を配線パターンが１本通過するタイプと、第７
ｃ図に示すように、部品ビンの存在する最小間隔ｄの間
を配線パターンが２本以上通過するタイプがあり、これ
らの配線パターンを用いてプリント基板上の各配線層の
配線が行われる。

第８図を参照して、ループ形状パターン配線を行う配線
方法を説明する。ここでの配線方法においては、複数の
配線層が用いられてループ形状パターン配線が行われる
。第８図において、配線はＡ層、Ｂ層、０層、Ｄ層の４
層の配線層を用いて行うものとし、Ａ層および０層は縦
方向走行の配線を行い、Ｂ層およびＤ層は横方向走行の
配線を行い、各層の間は部品ビンで接続するものとする
。

例えば、部品ビン２１と部品ビン２２との間をループ形
状パターンで接続する配線を行う場合、まず。

Ａ層およびＢ層を用いて部品ビン２１から部品ビン２２
への配線パターン２３ａ　、　２３ｂ　、　２３ａを作
成する。

次に作成したＡ層およびＢ層の配線パターン２３ａ。

２３ｂ、２３ａに対応して、０層およびＤ層上の同一位
置の場所に配線パターン２４ｃ　、　２４ｄ　、　２４
ｃの作成が可能であるか判定を行う、これが可能ならば
配線パターン２３ａ　、　２３ｂ　、　２３ａの作成の
後、Ａ層およびＢ層のパターンを０層およびＤ層へ複写
することによって配線パターン２４ｃ　、　２４ｄ　、
　２４ｃを作成する。この時、Ａ層およびＢ層の間を接
続する中継孔２５および中継孔２Ｂも同時に複写されて
、０層およびＤ層の間を接続する中継孔２７および中継
孔２８が作成される。このような処理によって部品ビン
２１と部品ビン２２どの間を接続するループ形状パター
ンが作成されて、配線が行われる。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、上記のような配線方法により、ループ形状パ
ターンを作成して配線を行う場合、複数の層に存在する
障害物や妨害となる配線パターンを、同時に考慮する必
要がある０例えば、第８図において、部品ピン２１と部
品ビン２２を２組のパターンで接続する場合、Ａ層およ
びＢ層上で配線パターン２３ａ　、　２３ｂ　、　２３
ａを作成すると同時に、０層およびＤ層上の対応する位
置に障害物が存在せず、配線パターン２４ｃ　、　２４
ｄ　、　２４ｃが作成可能であることを確認する必要が
ある。

しかしなから、これまで、複数の配線層を同時に考慮し
て、配線パターンの設計を行うための配線設計手法が確
立されていない、このため、上記のような配線方法によ
り、ループ形状パターンを作成して配線を行う場合、特
に配線パターンが多数存在する高密度プリント基板では
、いずれかの層に妨害パターンが存在する可能性が高く
、ループ形状パターンを作成することは困難であるとい
う問題点があった。

一方、高性能が要求される装置の高密度多層プリント基
板では、２つのネットを互いに近接する平行な等長配線
パターンで接続するペア配線も多用される。このような
ペア配線を行う配線パターンは、長さが等しく平行であ
り、近接していることが要求されるため、上記のような
配線方法により行う場合、配線パターンが多数存在する
高密度プリント基板では、いずれかの層に妨害パターン
が存在する可能性が高く、ペア配線パターンの作成を効
率よく行うことは困難であるという問題点があった。

本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので
ある。

本発明の目的は、プリント基板または集積回路上にルー
プ形状配線パターンまたはペア配線パターンを効率よく
作成する配線設計システムを提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。

［課題を解決するための手段〕 上記目的を達成するため、本発明においては、接続点と
それに付帯するパターン配線形状情報を定義した設計マ
スタ情報により与えられる接続情報によリプリント基板
または集積回路上に配線パターンを作成する配線設計シ
ステムにおいて、配線経路を始点から終点に至るまで同
一平面上を同一方向へ進む２本の経路で同時に経路探索
する経路探索手段を備えることを特徴とする。

〔作用〕

前記手段によれば、配線設計システムには、配線経路を
始点から終点に至るまで同一平面上を同一方向へ進む２
本の経路で同時に経路探索する経路探索手段が備えられ
る。

往路パターンと復路パターンからなるループ形状配線パ
ターンを作成する場合、設計マスタ情報の接続点および
パターン形状情報を判定し、ループ形状配線パターンに
より接続する配線経路の始点と終点に対して、経路探索
手段により、始点から終点に至るまで同一平面（同一配
線層）上を同一方向へ進む２本の経路で同時に経路探索
し、始点と終点とを結ぶ長さの等しい往路と復路を求め
、ループ形状配線パターンを作成する。なお、経路探索
手段は、同一配線層上の隣接する２本の経路を同時に探
索し、障害物によって妨げられることの無い連続した平
行の２本の経路を探索するが、隣接する２本の経路を確
保できない場合は、中継孔を介して別の配線層に移行し
、移行した配線層の同一平面上で平行の２本の経路を探
索し、障害物を回避して、始点と終点とを結ぶ長さの等
しい往路と復路を求め、ループ形状配線パターンを作成
する。

また、互いに接触することのない２本の平行な経路のペ
ア配線パターンを作成する場合、設計マスタ情報の接続
点およびパターン形状情報を判定し、ペア配線パターン
で接続する各始点と各終点に対して、２個の始点から等
距離にある仮始点と２個の終点から等距離にある仮終点
を設定し、経路探索手段により、配線経路を仮始点から
仮終点に至るまで同一平面上を同一方向へ進む２本の経
路で同時に経路探索して、仮始点と仮終点とを結ぶ等長
の２本の経路を求め、前記仮始点および仮終点をそれぞ
れ２つの中継点に分割し、各中継点を２本の経路に対応
づけて、各経路を各々の始点。

中継点、および終点に接続した配線パターンに整形して
、平行な経路のペア配線パターンを作成する。

これにより、プリント基板上の結線すべき部品ビンと部
品ビンの間を、同一の配線層において平行で長さの等し
い配線パターンで接続することができ、ループ形状配線
パターンを効率よく作成することができる。また、ルー
プ形状配線パターンの作成を基本として、ペア配線パタ
ーンを効率良く作成することができる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面を用いて具体的に説明す
る。

第１図は、本発明の一実施例にかかる配線設計システム
の構成を示すブロック図である。第１図において、１は
コンピュータ、２は設計マスタファイル、３はパターン
情報ファイル、４はコンソールデイスプレィ装置、５は
リスト出力装置である。コンピュータ１は配線設計の全
ての処理を行う処理装置であり、設計マスタファイル２
から情報により配線設計の処理を行う、設計マスタファ
イル２には、接続点情報である結線すべき部品ビンの座
標と、接続点情報に付帯して当該部品ビンの間を接続す
る導体パターンの種類を規定する配線パターン形状情報
とが格納されている。パターン情報ファイル３には、配
線設計処理された結果の配線パターンの座標情報が格納
される。コンソールデイスプレィ装置１４は、コンピュ
ータ１が配線設計処理を行う場合に入出力ディスクファ
イル名等の各種パラメータの処理指示を与え、処理の途
中結果等を表示する。また、リスト出力装Ｗ１５は、配
線設計の処理実行後における未配線情報。

その他の各種の結果の出力情報の印刷を行いリスト出力
する。

第２図は、コンピュータが行う配線設計の処理の流れを
示すフローチャートである。第２図を参照して、配線設
計の処理の概略を説明する。この配線設計の処理では、
設計マスタファイル２から接続点となるビンの座標情報
と、接続点のビン座標に付帯して設けられている配線パ
ターンの形状情報とを取り出して配線設計の処理を行う
、この配線設計の処理は、配線パターン形状情報に応じ
て、特定のビンとビンの間を、低インピーダンスの導体
パターンで接続するために、往路パターンと復路パター
ンを持つループ形状パターンを作成する処理を行う場合
と、特定のビンの間に差動回路の配線接続を行うため、
２本の独立したパターンが電気的に分離されたペア配線
パターンを作成する処理を行う場合とがある。

まず、ステップ６において、設計マスタ情報から接続点
のビン座標と配線パターン形状情報を抽出する０次にス
テップ７で、抽出した接続点の処理対象ビンはループ形
状配線を行う対象ビンであるか否かを判定する。処理対
象ビンが、ループ形状配線を行う対象ビンであると、ス
テップ８に進んで、経路探索処理部が同一平面上で同一
方向に２本の経路で経路探索し、ループ形状パターンを
発生する０次にステップ９において、ループ形状配線パ
ターンを作成する。一方、ステップ７で処理対象ビンが
ループ形状配線を行う対象ビンでない場合、ステップ１
０に進む、ステップ１０においては、抽出した接続点の
処理対象ビンが、ペア配線を行う対象ビンであるか否か
を判定する。処理対象ビンがペア配線の対象ビンである
と判定されると、ペア配線パターンを作成する処理を行
うため、ステップ１１からの処理を行う、ステップ１１
では、ペア配線を行う経路の仮始点および仮終点を設定
する。仮始点および仮終点は、ペア配線を行う２本の経
路の両端部の各経路の略中点に設定する０次に、ステッ
プ１２において、仮始点および仮終点に対して、経路探
索処理部が、ステップ８の処理と同様な処理を行い、同
一平面上で同一方向に２本の経路で経路探索し、ループ
形状パターンを発生する。続いて、ステップ１３で、仮
始点および仮終点と、経路探索で設けた中継点があれば
当該中継点とを分割し、ペア配線を行うパターンに対応
して分割した点をペア配線中継点に設定し、設定した中
継点に応じてパターンを整形する０次にステップ１４に
おいて、ペア配線パターンを作成する。

このようにして配線設計処理においては、接続点の配線
パターン形状情報に応じて、ループ形状配線パターン作
成の処理、ペア配線パターン作成の処理が行われる。

次に、第２図のフローチャートの処理ステップにおける
要部の処理例を具体的に説明する。

第３ａ図および第３ｂ図は、同一平面上で同一方向に２
本の経路で経路探索し、ループ形状パターンを発生する
処理例を説明する図である。この処理例は、第２図のフ
ローチャートの処理ステップ８．処理ステップ１２にお
ける処理である。ここでは、始点ビン３１と終点ビン３
２を接続する場合を例として説明する。経路探索は、通
常の場合、配線可能格子３３（配線パターンの存在し得
るすべての座標を示す直線を引くことにより得られる格
子ニー点鎖線で示す）の上を１個の探索ベクトルを１格
子ずつ進めることにより探索するが、ここでの経路探索
は、平行パターンの２本の経路を求めるため同一方向へ
２つの探索ベクトル３４と３５を同時に進める０例えば
、２つの探索ベクトル３４と３５を同時に同一方向の右
方向に進めて経路探索を行う、この経路探索において、
一方の探索ベクトル３４が障害物３６により進めなくな
ると、障害物３６を避けるため、２つの探索ベクトル３
４と３５の方向を共に変更する。方向変更のため格子点
３７に眉間の接続を行う中継孔を設けて、２つの探索ベ
クトル３４と３５を共に下に方向変更し、再び同時に同
一の下方向に探索ベクトルに進めて経路探索を続ける０
次いで終点ビン３２に向って方向変更するため、層間接
続の中継孔３８を設ける。中継孔３８により探索方向は
、再び右方向に変更して終点ビン３２に向って２つの探
索ベクトル３４と３５を同時に同一方向の右方向に進め
て経路探索を行う。この結果、第３ｂ図に示すようなル
ープ形状パターンを発生させることができる。

このようにして、障害物を避けるため、また、目標の終
点ピンに向うため、必要に応じて中継孔を設けて方向変
更を行い、同一平面上で２つの探索ベクトル３４と３５
を同時に同一方向に進めて経路探索を行う、これにより
、始点から終点に至るまでの２本の平行パターン経路の
ループ形状パターンを発生することができる。

第４図は、２本の探索ベクトルによる経路探索により形
成したループ形状パターンの配線例を示す図である。第
４図においては、ビン４０と４１との間が、経路探索に
より発生したループ形状パターンを用いた配線により配
線される。この場合、ビン４０と４１との間はＡ層（縦
方向走行配線層）とＢ層（横方向走行配線層）の２層の
配線層により接続される。この接続は、まずビン４０と
眉間接続のための中継孔４２との間を、Ａ層上で平行な
２本の等長パターン４４ａ、４５ａで接続し、続いて中
継孔４２と中継孔４３の間を、Ｂ層上で平行な２本の等
長パターン４６ｂ、４７ｂによって接続する。次に、中
継孔４３とビン４１の間を、Ａ層上で平行な２本の等長
パターン４８ａ、４９ａにより接続する。これにより、
ビン４０と４１の間が２本の平行な等長パターンの配線
により接続され、ループ形状パターン配線が行われる。

ところで、設計マスタファイルから、配線設計するため
に取り出された接続点のビンが、ペア配線の対象ビンで
ある場合、ペア配線パターンの作成処理が行われる。こ
の場合には、ペア配線を行う経路の仮始点および仮線点
を設定し、仮始点および仮線点に対して上述のようなル
ープ形状パターンを生成した後に、設定した仮始点およ
び仮線点を分割する。そして、分割した仮始点、仮終点
に対応してパターンを整形してペア配線を行う２本の経
路のペア配線パターンを作成する。

第５図は、このようなループ形状パターンを生成した後
の仮始点および仮線点を分割する処理を説明する説明図
である。第５図の上側に示すように、仮始点５１および
仮線点５２に対してループ形状のパターン５３．５４を
発生させた後に、第５図の下側に示すように、仮始点５
１および仮線点５２を分割して１発生させたループ形状
のパターン５３．５４を分離する処理を行う、仮始点５
１および仮線点５２の分割処理において、仮始点５１に
対しては、中継孔の設置可能な格子５５の上で仮始点５
１と最も近い位置に２つの中継点５６と５７を設は仮始
点５１を消去することにより、仮始点５１を分割する。

仮線点５２に対しても、同様にして２つの中継点５８と
５９を設は仮線点５２を消去することにより、仮線点５
２を分割する。仮始点５１および仮線点５２を分割して
、中継点５６．５７．５８．５９を設けた後、ループ形
状のパターン５３．５４を分離して、中継点５６．５７
．５８．５９に対応してそれぞれのパターンを５３．５
４を整形する処理を行う。パターン５３については、中
継点５６との間に新しくパターンを作成し、仮始点５１
との間に存在したパターンを消去する。同様にしてパタ
ーン５３と中継点５８の間のパターンを作成し、仮線点
５２との間に存在したパターンを消去する。このように
して、パターン５３の整形処理を行う、パターン５４に
ついても同様な整形処理が行われ、設定した中継点５７
と中継点５９との間の接続する整形したパターンを得る
。

このようにして、ループ形状パターンを生成した後の仮
始点および仮線点を分割する処理を行って、ペア配線パ
ターンを発生する処理を行う。

第６ａ図および第６ｂ図は、ペア配線パターンを作成す
る処理を説明する図である６部品ビン６１と６２、部品
ビン６３と６４を電気的分離した別個な経路の配線パタ
ーンで接続する場合、始点側の部品ピン６１と６３、終
点側の部品ビン６２と６４をそれぞれ始点対および終点
対の対にして、ペア配線パターンで配線を行う処理を行
う、まず、始点側の対の各部品ビン６１と６３の位置か
ら等距離の位置の仮始点６５を設定する。仮始点６５の
位置は、始点対の部品ビン６１と部品ビン６３からパタ
ーン距離の長さが等しいパターン（Ｑｚ＝Ｑｚ）を介し
て致達できる点のうち、部品ビン６１．６３に最も近い
点とする。

同様にして、終点対の部品ビン６２．６４の位置から等
長のパターン（ａ３＝Ω、）を介して致達できる点のう
ち部品ビン６２．６４に最も近い点の仮線点６６を設定
する０次に、設定した仮始点６５および仮線点６６に対
してループ形状パターンを発生させ、必要に応じて仮中
継点６７を設けて、仮始点６５と仮線点６６の間を結線
する処理を行う、この結果、ループ形状パターン６８．
６９　（長さ　ＵＳ）により、仮始点６５が仮中継点６
７を介して仮線点６６に接続されて、第６ａ図に示すよ
うなパターンが完成する。

次に、ペア配線パターンとするため、仮始点６５゜仮中
継点６７、仮線点６６を分割して、それぞれ中継点６５
ａと６５ｂ、中継点８７ａと６７ｂ、中継点６６ａと６
６ｂを設定する。ループ形状パターン６８．６９を分離
して、それぞれパターン６８ａと６８ｂ、パターン６９
ａと６９ｂとし、設定した各中継点に対応して各々のパ
ターンの整形を行い、部品ビン６１と６２とを結ぶ経路
のパターン６８ａ、６９ａと５部品ビン６３と６４とを
結ぶ経路のパターン６８ｂ、６９ｂとを、電気的分離し
た別個な経路の配線パターンとして作成する。これによ
り、第６ｂ図に示すようなペア配線パターンが完成する
。このようなペア配線パターンにおいて、１つのループ
形状パターン６８．６９を分離した第１経路のパターン
６８ａ、６８ｂと、第２経路パターン６９ａ、６９ｂと
は、その長さが等しくＱ、となっている、また、仮始点
を分離した中継点６５ａ、８５ｂと始点側の部品ビン６
１．６３との間のパターン距離もそれぞれ等しく、Ωｘ
ａ＝Ｌｍとなっている。同様にして、仮始点を分離した
中継点６６ａ、６６ｂと終点側の部品ビン８２．６４と
の間のパターン距離もそれぞれ等しく、Ｑ２に＝ｆ１４
＠となっている。このため、部品ビン６１と部品ビンＢ
２との間のパターン長はｆ１１Ａ＋ｍｓ＋Ｑ、Ａとなり
、部品ビン６３と部品ビン６４との間のパターン長Ｑ２
．＋Ｑ、＋Ｑ。とは等しく保たれる。更に、平行な２本
のパターンのループ形状パターンの生成によりペア配線
パターンを作成しているので、各経路は大部分が平行経
路のパターンとすることができ、電気的安定性のよいペ
ア配線パターンとなっている。

以上に説明したように、本実施例によれば、設計マスタ
情報にピン座標とパターン形状情報を与えられた場合、
そのパターン形状情報からループ形状パターンで接続す
るピンに対しては、同一方向の２つの探索ベクトルによ
る一経路探索の処理でループ形状パターンの作成、を行
い、適正なパターンの配線設計を短い時間で処理するこ
とができる。

また、与えられたパターン形状情報から配線設計するビ
ンが、往路パターンと復路パターンが電気的に分離され
るペア配線として接続するビンである場合、同一方向の
２つの探索ベクトルによる経路探索の処理でループ形状
パターンの作成を行い。

ループ形状パターンを分離する処理を行い、ペア配線パ
ターンの作成を行い、パターンの配線設計を短い時間で
処理することができる。

以上、本発明を実施例にもとづき具体的に説明したが、
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であること
は言うまでもない。

〔発明の効果〕

以上、説明したように、本発明によれば、ループ形状パ
ターンまたはペア配線パターンを使用して接続すべきビ
ンを選択して、与えられたパターン形状の条件を満足す
る適性な導体パターンを設計することができる。この導
体パターンの設計では、プリント基板上の結線すべき部
品ビンと部品ピンの間を、同一の配線層において平行で
長さの等しい配線パターンで接続することができ、ルー
プ形状配線パターンを効率よく作成することができる。

また、ループ形状配線パターンの作成を基本として、ペ
ア配線パターンを効率良く作成することができる。この
ようにして作成されたペア配線パターンの往路パターン
と復路パターンは、長さが等しく平行であり、プリント
基板上で同一面で近接して配置される。このため、電気
的安定性のよい配線パターンとなっている。高密度プリ
ント基板においても、障害物にあたる可能性は少ない配
線パターンとなっている。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例にかかる配線設計システム
の構成を示すブロック図、 第２図は、コンピュータが行う配線設計の処理の流れを
示すフローチャート、 第３ａ図および第３ｂ図は、同一平面上で同一方向に２
本の経路で経路探索し、ループ形状パターンを発生する
処理例を説明する図、 第４図は、２本の探索ベクトルによる経路探索により形
成したループ形状パターンの配線例を示す図、 第５図は、ループ形状パターンを生成した後の仮始点お
よび仮終点を分割する処理を説明する説明図、 第６ａ図および第６ｂ図は、ペア配線パターンを作成す
る処理を説明する図。 第７ａ図、第７ｂ図および第７ｃ図は、プリント基板上
に設ける配線パターン例を説明する図、第８図は、従来
のループ形状パターン配線を行う配線方法を説明する図
である。 図中、１・・・コンピュータ、２・・・設計マスタ情報
ファイル、３・・・パターン情報ファイル、４・・・コ
ンソールデイスプレィ装置、５・・・リスト出力装置、
１５ａ　、　１５ｂ−配線層、１５ａ　、　１６ｂ−配
線パターン、１７・・・接続ビン、１８．１９・・・配
線パターン、　２１．２２・・・部品ビン、２３ａ　、
　２３ｂ　、　２４ｃ　、　２４ｄ−配線パターン、２
５〜２８・・・層間中継孔、３１・・・始点ビン、３２
・・・終点ビン、３３・・・配線可能格子、３４．３５
・・・探索ベクトル、３６・・・障害物、３７．３８・
・・中継孔（格子点）　、４０゜４１−・・ビン、４２
．４３−・・中継孔、　４４ａ　、　４５ａ　、　４６
ｂ　。 ４７ｂ　＝　４８ａ　、　４９ａ・・・等長パターン、
５１・・・仮始点。 ５２・・・仮終点、　５３．５４・・・ループ形状パタ
ーン、５５・・・格子、５６．５？、　５Ｌ　５９・・
・中継点、　６１．６２．６３．６４・・・部品ビン、
６５・・・仮始点、６６・・・仮終点、６７・・・仮中
継点、６８．６９−・・ループ形状パターン、６５ａ、
６５ｂ。 ６６ａ　、　６６ｂ　、　６７ａ　、　６７ｂ−中継点
、６８ａ、６８ｂ。 ６９ａ　、　６９ｂ−経路パターン、

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、接続点とそれに付帯する配線パターン形状情報を定
   義した設計マスタ情報により与えられる接続情報によリ
   プリント基板または集積回路上に配線パターンを作成す
   る配線設計システムにおいて、配線経路を始点から終点
   に至るまで同一平面上を同一方向へ進む２本の経路で同
   時に経路探索する経路探索手段を備えることを特徴とす
   る配線設計システム。 ２、接続点とそれに付帯する配線パターン形状情報を定
   義した設計マスタ情報により与えられる接続情報によリ
   プリント基板または集積回路上に配線パターンを作成す
   る配線設計システムにおいて、配線経路を始点から終点
   に至るまで同一平面上を同一方向へ進む２本の経路で同
   時に経路探索する経路探索手段を備え、設計マスタ情報
   の接続点およびパターン形状情報を判定し、往路パター
   ンと復路パターンからなるループ形状配線パターンによ
   り接続する始点と終点に対しては、前記経路探索手段に
   より、配線経路を始点から終点に至るまで同一平面上を
   同一方向へ進む２本の経路で同時に経路探索し、始点と
   終点とを結ぶ長さの等しい往路と復路を求め、ループ形
   状配線パターンを作成することを特徴とする配線設計シ
   ステム。 ３、接続点とそれに付帯する配線パターン形状情報を定
   義した設計マスタ情報により与えられる接続情報によリ
   プリント基板または集積回路上に配線パターンを作成す
   る配線設計システムにおいて、配線経路を始点から終点
   に至るまで同一平面上を同一方向へ進む２本の経路で同
   時に経路探索する経路探索手段を備え、設計マスタ情報
   の接続点およびパターン形状情報を判定し、互いに接触
   することのない２本の平行な経路のペア配線パターンで
   接続する各始点と各終点に対しては、２個の始点から等
   距離にある仮始点と２個の終点から等距離にある仮終点
   を設定し、前記経路探索手段により、配線経路を仮始点
   から仮終点に至るまで同一平面上を同一方向へ進む２本
   の経路で同時に経路探索して、仮始点と仮終点とを結ぶ
   等長の２本の経路を求め、前記仮始点および仮終点をそ
   れぞれ２つの中継点に分割し、各中継点を２本の経路に
   対応づけて、各経路を各々の始点、中継点、および終点
   に接続した配線パターンに整形して、平行な経路のペア
   配線パターンを作成することを特徴とする配線設計シス
   テム。