JPH01273396A - アウターリードボンディング装置 - Google Patents
アウターリードボンディング装置Info
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- JPH01273396A JPH01273396A JP63101261A JP10126188A JPH01273396A JP H01273396 A JPH01273396 A JP H01273396A JP 63101261 A JP63101261 A JP 63101261A JP 10126188 A JP10126188 A JP 10126188A JP H01273396 A JPH01273396 A JP H01273396A
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- Japan
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- bonding
- chip
- semiconductor chip
- printed circuit
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、１枚のプリント基板に異なる種類の、ＩＣチ
ンブなどの半導体チップを複数個アウターリードボンデ
ィング（以下ボンディングと略）するときに好適な、ア
ウターリードポンディング装置（以下ボンディング装置
と略）に関するものである。
ンブなどの半導体チップを複数個アウターリードボンデ
ィング（以下ボンディングと略）するときに好適な、ア
ウターリードポンディング装置（以下ボンディング装置
と略）に関するものである。
（従来の技術〕
近年、１枚のプリント基板に異なる種類の半導体チップ
を複数個ボンディングしたものがある。
を複数個ボンディングしたものがある。
この場合に、１台のアウターリードボンダー（以下ボン
ダーと略）と１台の半導体チップ供給装置（以下供給装
置と略）を備えているボンディング装置で、例えばＩＣ
チップＡ、Ｂをボンディングするときには、供給装置が
キャリヤテープ繰出式の場合を例にとると、ＩＣチップ
Ａが保持されているキャリヤテープを供給装置に取り付
け、ボンダーのボンディングツールをＩＣチップＡに適
合する形状のものとした後、プリント基板を順次ボンデ
ィング装置に送って、プリント基板全部に先ずＩＣチッ
プＡのボンディングを行い、次に供給装置のキャリヤテ
ープをＩＣチップＢが保持されているキャリヤテープに
取り替え、ボンダーのボンディングツールもＩＣチップ
Ｂに適合する形状のものに取り替えた後、再びプリント
基板を順次ボンディング装置に送ってＩＣＣチップのボ
ンディングを行っていた。
ダーと略）と１台の半導体チップ供給装置（以下供給装
置と略）を備えているボンディング装置で、例えばＩＣ
チップＡ、Ｂをボンディングするときには、供給装置が
キャリヤテープ繰出式の場合を例にとると、ＩＣチップ
Ａが保持されているキャリヤテープを供給装置に取り付
け、ボンダーのボンディングツールをＩＣチップＡに適
合する形状のものとした後、プリント基板を順次ボンデ
ィング装置に送って、プリント基板全部に先ずＩＣチッ
プＡのボンディングを行い、次に供給装置のキャリヤテ
ープをＩＣチップＢが保持されているキャリヤテープに
取り替え、ボンダーのボンディングツールもＩＣチップ
Ｂに適合する形状のものに取り替えた後、再びプリント
基板を順次ボンディング装置に送ってＩＣＣチップのボ
ンディングを行っていた。
上述のボンディングツール取替作業とキャリヤテープ取
替作業のうち、ボンディングツール取替作業は本発明者
が提案した実願昭６２−６８８７２号に係るような１個
のＩＣチップに対してボンディングを行うに際し１回の
ボンディング動作毎にボンディングツールをＩＣチップ
と相対的に水平面において変位させ１回のボンディング
動作で一部をボンディングし複数回のボンディング動作
で全部をボンディングする、汎用性を有するボンダーを
用いることによりなくすことができるがキャリヤテープ
取替作業は行わねばならなかった。
替作業のうち、ボンディングツール取替作業は本発明者
が提案した実願昭６２−６８８７２号に係るような１個
のＩＣチップに対してボンディングを行うに際し１回の
ボンディング動作毎にボンディングツールをＩＣチップ
と相対的に水平面において変位させ１回のボンディング
動作で一部をボンディングし複数回のボンディング動作
で全部をボンディングする、汎用性を有するボンダーを
用いることによりなくすことができるがキャリヤテープ
取替作業は行わねばならなかった。
また、ＩＣチチッＡを供給する供給装置とＩＣチップＢ
を供給する供給装置の２台の供給装置を備えることもで
きるが、従来のようにボンディングステージのプリント
基板にＩＣチップを供給してボンディングを行うのでは
ボンディングステージとボンダーをＩＣチップＡ用のも
のとＩＣチップＢ用のものの両方を備えないと効率の良
いボンディングが行えない。即ち、汎用性のあるボンダ
ーを用いて１つのボンディングステージでＩＣチンプＡ
、Ｂを順にボンディングしようとすれば、ＩＣチップＡ
の供給、ボンディング、ＩＣチップＢの供給、ボンディ
ングを順次行わねばならず、１つのボンディングステー
ジにおいて所要時間が長くかかり、装置全体のサイクル
タイムの向上の支障となる。
を供給する供給装置の２台の供給装置を備えることもで
きるが、従来のようにボンディングステージのプリント
基板にＩＣチップを供給してボンディングを行うのでは
ボンディングステージとボンダーをＩＣチップＡ用のも
のとＩＣチップＢ用のものの両方を備えないと効率の良
いボンディングが行えない。即ち、汎用性のあるボンダ
ーを用いて１つのボンディングステージでＩＣチンプＡ
、Ｂを順にボンディングしようとすれば、ＩＣチップＡ
の供給、ボンディング、ＩＣチップＢの供給、ボンディ
ングを順次行わねばならず、１つのボンディングステー
ジにおいて所要時間が長くかかり、装置全体のサイクル
タイムの向上の支障となる。
本発明は上述の問題点を解決しようとするもので、極め
て効率よく１枚のプリント基板に異なる種類の複数個の
半導体チップをボンディングしてサイクルタイムの向上
を図ることができるボンディング装置を構成装置数の少
ない形態として提供することを目的とするものである。
て効率よく１枚のプリント基板に異なる種類の複数個の
半導体チップをボンディングしてサイクルタイムの向上
を図ることができるボンディング装置を構成装置数の少
ない形態として提供することを目的とするものである。
本発明は、プリント基板をボンディングステージへ搬送
する搬送路、１個の半導体チップに対してボンディング
を行うに際し１回のボンディング動作毎にポンディング
ツールを半導体チップと相対的に水平面において変位さ
せ１回のボンディング動作で一部をボンディングし複数
回のボンディング動作で全部をボンディングするボンダ
ー、供給装置、該供給装置により供給された半導体チッ
プをプリント基板の所定位置に移送する半導体チップ移
送装置を備えたボンディング装置において、前記ボンデ
ィングステージよりも上流側の搬送路に半導体チップ貼
着ステージを設け、前記供給装置を複数設け、前記半導
体チップ移送装置は該複数の供給装置により供給された
半導体チップを前記半導体チップ貼着ステージのプリン
ト基板の所定位置に移送するものであることを特徴とす
るボンディング装置である。
する搬送路、１個の半導体チップに対してボンディング
を行うに際し１回のボンディング動作毎にポンディング
ツールを半導体チップと相対的に水平面において変位さ
せ１回のボンディング動作で一部をボンディングし複数
回のボンディング動作で全部をボンディングするボンダ
ー、供給装置、該供給装置により供給された半導体チッ
プをプリント基板の所定位置に移送する半導体チップ移
送装置を備えたボンディング装置において、前記ボンデ
ィングステージよりも上流側の搬送路に半導体チップ貼
着ステージを設け、前記供給装置を複数設け、前記半導
体チップ移送装置は該複数の供給装置により供給された
半導体チップを前記半導体チップ貼着ステージのプリン
ト基板の所定位置に移送するものであることを特徴とす
るボンディング装置である。
本発明のボンディング装置は、ボンディングステージよ
りも上流側の搬送路に半導体チップ貼着ステージを設け
、供給装置を複数設け、半導体チップ移送装置は該複数
の供給装置により供給された半導体チップを前記半導体
チップ貼着ステージのプリント基板の所定位置に移送す
るものであるので、予めプリント基板又は半導体チップ
にペーストを塗布しておけば、半導体チップ貼着ステー
ジにおいて複数の半導体チップをプリント基板の所定位
置に貼着することができる。
りも上流側の搬送路に半導体チップ貼着ステージを設け
、供給装置を複数設け、半導体チップ移送装置は該複数
の供給装置により供給された半導体チップを前記半導体
チップ貼着ステージのプリント基板の所定位置に移送す
るものであるので、予めプリント基板又は半導体チップ
にペーストを塗布しておけば、半導体チップ貼着ステー
ジにおいて複数の半導体チップをプリント基板の所定位
置に貼着することができる。
ボンディングステージには種類の異なる複数の半導体チ
ップが既に所定の位置に貼着されたプリント基板が供給
されるので直ちにボンディングを行うことができる。そ
して、汎用性を有するボンダーが備えられているので、
該ボンダー１台で種類の異なる複数の半導体チップのボ
ンディングを連続的に行うことができる。
ップが既に所定の位置に貼着されたプリント基板が供給
されるので直ちにボンディングを行うことができる。そ
して、汎用性を有するボンダーが備えられているので、
該ボンダー１台で種類の異なる複数の半導体チップのボ
ンディングを連続的に行うことができる。
即ち、半導体チッブ貼着ステージをボンディングステー
ジと別に設けたことにより、ボンディングステージにお
いて、１台の汎用性を存するボンダーを用いて種類の異
なる複数の半導体チップに対して連続ポンディングを行
うことができる。
ジと別に設けたことにより、ボンディングステージにお
いて、１台の汎用性を存するボンダーを用いて種類の異
なる複数の半導体チップに対して連続ポンディングを行
うことができる。
本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第６図はプリント基板ｌに異なる種類のＩＣチップ２へ
・６がそれぞれ所定の取付位置にポンディングされたと
ころを示す。
・６がそれぞれ所定の取付位置にポンディングされたと
ころを示す。
第１．２図はＩＣチップ２〜６をプリント基板１に取り
付けるボンディング装置の全体を示す。
付けるボンディング装置の全体を示す。
３６はＩＣＣチップ着ステージ（以下貼着ステージと略
）、３７はポンディングステージで、プリント基板１の
搬送路において貼着ステージ３６が上流側、ポンディン
グステージ３７が下流側になるように、ガイドレール１
７．１７と、プリント基板ｌを移動せしめる移動装置（
図示せず）が設けられている。搬送路の一方の側部に近
接して、貼着ステージ３６に第２の移送装置１８が、ボ
ンディングステージ３７にボンダー１９が、それぞれ設
けられている。
）、３７はポンディングステージで、プリント基板１の
搬送路において貼着ステージ３６が上流側、ポンディン
グステージ３７が下流側になるように、ガイドレール１
７．１７と、プリント基板ｌを移動せしめる移動装置（
図示せず）が設けられている。搬送路の一方の側部に近
接して、貼着ステージ３６に第２の移送装置１８が、ボ
ンディングステージ３７にボンダー１９が、それぞれ設
けられている。
７〜１１はそれぞれＩＣチップ２〜６を所定の供給位置
に供給するＩＣチップ供給装置（以下供給装置と略）で
、ｒｃチッ１２〜６の供給位置を結ぶ線がプリント基板
ｌの搬送方向（以下Ｘ方向）と同一方向になるように並
べて設けられている。
に供給するＩＣチップ供給装置（以下供給装置と略）で
、ｒｃチッ１２〜６の供給位置を結ぶ線がプリント基板
ｌの搬送方向（以下Ｘ方向）と同一方向になるように並
べて設けられている。
例えば供給袋Ｗ９は、ＩＣチップ４をそのアウターリー
ド部で保持したキャリヤテープ１２の繰出機１３とＩＣ
チップ４を取り出されたキャリヤテープ１２の巻取機１
４とからなるキャリヤテープ搬送装置と、所定の供給位
置で７ウタ一リード部を切断してＩＣチップ４をキャリ
ヤテープ１２がら分離する、ポンチ１５とダイ１６とか
らなる切断装置とを備えている０分離されたＩＣチップ
４はポンチ１５上を所定の供給位置としてポンチ１５上
に取り残されるようにしている。他の供給装置７．８．
１０．１１も、それぞれのＩＣチップを保持したキャリ
ヤテープの搬送装置とそれぞれのＩＣチップに適する切
断装置を備えて同様に形成されている。
ド部で保持したキャリヤテープ１２の繰出機１３とＩＣ
チップ４を取り出されたキャリヤテープ１２の巻取機１
４とからなるキャリヤテープ搬送装置と、所定の供給位
置で７ウタ一リード部を切断してＩＣチップ４をキャリ
ヤテープ１２がら分離する、ポンチ１５とダイ１６とか
らなる切断装置とを備えている０分離されたＩＣチップ
４はポンチ１５上を所定の供給位置としてポンチ１５上
に取り残されるようにしている。他の供給装置７．８．
１０．１１も、それぞれのＩＣチップを保持したキャリ
ヤテープの搬送装置とそれぞれのＩＣチップに適する切
断装置を備えて同様に形成されている。
２０は中間受台で、供給装置群とプリント基板１の搬送
路の間に設けられ、中間受台２０と供給装置群との間に
はＩＣチップ２〜６をそれぞれの供給位置から中間受台
２０に移送する第１の移送装置３８が設けられている。
路の間に設けられ、中間受台２０と供給装置群との間に
はＩＣチップ２〜６をそれぞれの供給位置から中間受台
２０に移送する第１の移送装置３８が設けられている。
そして第１の移送装置３８と中間受台２０と第２の移送
装置１８とでＩＣチップ移送装置が形成されている。
装置１８とでＩＣチップ移送装置が形成されている。
第１の移送装置３８は、Ｘ方向に移動させるＸ方向移動
装置２２、上下動装置２３、鉛直軸のまわりに回転する
回転装置２４を備えたアーム２１の先端に真空吸着ツー
ル２５を取り付けて形成されている。
装置２２、上下動装置２３、鉛直軸のまわりに回転する
回転装置２４を備えたアーム２１の先端に真空吸着ツー
ル２５を取り付けて形成されている。
中間受台２０上にはＩＣチップの載置位置が１個又は複
数個設けられる。この実施例では３個の載置位置２６．
２７． ２８が設けられているが、５個設けてＩＣチ
ップ毎に載置位置を決めておくこともできる。またこの
実施例では固定して設けているが、複数個設ける場合は
中間受台２０にＸ方向移動装置を設けて、第１の移送装
置３８からの受取位置や第２の移送装置１８への受渡位
置を１個所の定位置に定めることができる。
数個設けられる。この実施例では３個の載置位置２６．
２７． ２８が設けられているが、５個設けてＩＣチ
ップ毎に載置位置を決めておくこともできる。またこの
実施例では固定して設けているが、複数個設ける場合は
中間受台２０にＸ方向移動装置を設けて、第１の移送装
置３８からの受取位置や第２の移送装置１８への受渡位
置を１個所の定位置に定めることができる。
第２の移送装置１８は、中間受台２０上に載置されたＩ
Ｃチップをピックアンプして貼着ステージ３６のプリン
ト基板１に貼着するもので、Ｘ方向移動装置２９、Ｘ方
向と直角の水平方向に移動させるＹ方向移動装Ｗ３０、
上下動装置３１を備えたアーム３２の先端に、鉛直軸の
まわりに回転する回転装置３３を備えた真空吸着ツール
３４を設けて形成されている。そして中間受台２０上で
のＩＣチップの位置、向きを検出する位置検出装置３５
を備え、検出された位置から、予めリードの位置が検出
されている、貼着ステージ３６上のプリント基板１のＩ
Ｃチップ取付位置に、ＸＣチップのアウターリードとプ
リント基板１のリードとをあわせて、即ちＩＣチップの
位置と向きを修正してＩＣチップを移送、載置して貼着
するように、各装置３０，３１．３３は制御されるよう
になっている。
Ｃチップをピックアンプして貼着ステージ３６のプリン
ト基板１に貼着するもので、Ｘ方向移動装置２９、Ｘ方
向と直角の水平方向に移動させるＹ方向移動装Ｗ３０、
上下動装置３１を備えたアーム３２の先端に、鉛直軸の
まわりに回転する回転装置３３を備えた真空吸着ツール
３４を設けて形成されている。そして中間受台２０上で
のＩＣチップの位置、向きを検出する位置検出装置３５
を備え、検出された位置から、予めリードの位置が検出
されている、貼着ステージ３６上のプリント基板１のＩ
Ｃチップ取付位置に、ＸＣチップのアウターリードとプ
リント基板１のリードとをあわせて、即ちＩＣチップの
位置と向きを修正してＩＣチップを移送、載置して貼着
するように、各装置３０，３１．３３は制御されるよう
になっている。
第３図はボンダー１９のボンディングツール５２の断面
図を示す、ボンディングツール５２はＸ方向移動装置、
Ｙ方向移動装置、上下動装置１回転装置を備え（図示せ
ず）、例えば図に実線で示す姿勢で要ボンディング部の
半分をボンディングし、次に２点鎖線で示す姿勢に変位
せしめて残りの半分をボンディングするようになってい
る。
図を示す、ボンディングツール５２はＸ方向移動装置、
Ｙ方向移動装置、上下動装置１回転装置を備え（図示せ
ず）、例えば図に実線で示す姿勢で要ボンディング部の
半分をボンディングし、次に２点鎖線で示す姿勢に変位
せしめて残りの半分をボンディングするようになってい
る。
しかして、プリント基板１はＩＣチップ取付位置にペー
ストを塗布されて貼着ステージ３６に搬送される。ＩＣ
チップをＩＣチップ２，３，４゜５．６の順に取り付け
るとすると、中間受台２０には、載置位置２６にＩＣチ
ップ２が、！！万位置２７にＩＣチップ３が、載置位置
２８にＩＣチップ４が供給されている。
ストを塗布されて貼着ステージ３６に搬送される。ＩＣ
チップをＩＣチップ２，３，４゜５．６の順に取り付け
るとすると、中間受台２０には、載置位置２６にＩＣチ
ップ２が、！！万位置２７にＩＣチップ３が、載置位置
２８にＩＣチップ４が供給されている。
第２の移送装置１８によりＩＣチップ２を貼着ステージ
３６のプリント基板１上に貼着する。このとき、先ず位
置検出装置３５を中間受台２０のＲ置位置２６上方に移
動させてＩＣチップ２の位置、向きのズレを検出する。
３６のプリント基板１上に貼着する。このとき、先ず位
置検出装置３５を中間受台２０のＲ置位置２６上方に移
動させてＩＣチップ２の位置、向きのズレを検出する。
次でネ食出値にあわせてアーム３２を移動させ真空吸着
ツール３４でＩＣチップ２をピックアップする。そして
ＩＣチップ２の向きのズレと予め検出しているプリント
基板１のＩＣチップ２に対応するリードの向きのズレの
値により回転装置３３を回転させて両者の向きを一致せ
しめて、予め検出しているプリント基板１のＩＣチップ
２を取り付けるべき位置に真空吸着ツール３４を移動さ
せ、ＩＣチップ２をプリント基十反ｌ上に！！置する。
ツール３４でＩＣチップ２をピックアップする。そして
ＩＣチップ２の向きのズレと予め検出しているプリント
基板１のＩＣチップ２に対応するリードの向きのズレの
値により回転装置３３を回転させて両者の向きを一致せ
しめて、予め検出しているプリント基板１のＩＣチップ
２を取り付けるべき位置に真空吸着ツール３４を移動さ
せ、ＩＣチップ２をプリント基十反ｌ上に！！置する。
するとＩＣチップ２は予め塗布したペーストにより本体
裏面部でプリント基板ｌに貼着される。
裏面部でプリント基板ｌに貼着される。
Ｉｃチップ２をピックアップされた′ｉａ置装置２６に
は第１の移送装置３８により供給袋！１０からＩＣチッ
プ５が載置される。
は第１の移送装置３８により供給袋！１０からＩＣチッ
プ５が載置される。
続いて、同様にＩＣチップ３，４，５．６を順にプリン
ト基板１に移送し、貼着する。
ト基板１に移送し、貼着する。
ＩＣチップ２〜６を全部貼着されたプリント基板１はボ
ンディングステージ３７に移送され、貼着時に用いられ
たボンディング位置データに基づいてＩＣチップのアウ
ターリードとプリント基板１のリードとがボンダー１９
によりボンディングされる。この場合、第３図実線の姿
勢のままでＩＣチン１２〜６に対して半分のボンディン
グを行い、２点鎖線の姿勢に変えて再びＩＣチップ２〜
６に対して連続して残りのボンディングを行うこともで
きるし、ＩＣチップ２〜６を１個ずつ順にボンディング
を完了させることもできる。
ンディングステージ３７に移送され、貼着時に用いられ
たボンディング位置データに基づいてＩＣチップのアウ
ターリードとプリント基板１のリードとがボンダー１９
によりボンディングされる。この場合、第３図実線の姿
勢のままでＩＣチン１２〜６に対して半分のボンディン
グを行い、２点鎖線の姿勢に変えて再びＩＣチップ２〜
６に対して連続して残りのボンディングを行うこともで
きるし、ＩＣチップ２〜６を１個ずつ順にボンディング
を完了させることもできる。
ボンディングステージ３７においてボンダー１９により
ＩＣチップ２〜６に対して連続してボンディングが行わ
れているとき、貼着ステージ３６では次のプリント基板
ｌにＩＣチップ２〜６を固定する作業が並行して行われ
ている。
ＩＣチップ２〜６に対して連続してボンディングが行わ
れているとき、貼着ステージ３６では次のプリント基板
ｌにＩＣチップ２〜６を固定する作業が並行して行われ
ている。
この実施例ではＩＣチップ移送装置が第１の移送装置３
８．中間受台２０．第２の移送装置１８とから形成され
ているので、短い移送サイクルタイムでＩＣチップ２〜
６を供給装置７〜１１からプリント基板１上へ移送、供
給することができる。
８．中間受台２０．第２の移送装置１８とから形成され
ているので、短い移送サイクルタイムでＩＣチップ２〜
６を供給装置７〜１１からプリント基板１上へ移送、供
給することができる。
また、中間受台２０に３個の載置位置２６，２７゜２８
が設けられているので、１台の第１の移送装置３８で複
数台の供給装置７〜１１をカバーするのに好都合である
。例えば供給袋！７．１１からＩＣチップ２，６を中間
受台２０上に移送する時間はＩＣチップ３．４．５を移
送するのに要する時間より長くかかるが、第２の移送装
置１８が当該ＩＣチップ２，６を移送する迄に余裕をも
たせることができる。
が設けられているので、１台の第１の移送装置３８で複
数台の供給装置７〜１１をカバーするのに好都合である
。例えば供給袋！７．１１からＩＣチップ２，６を中間
受台２０上に移送する時間はＩＣチップ３．４．５を移
送するのに要する時間より長くかかるが、第２の移送装
置１８が当該ＩＣチップ２，６を移送する迄に余裕をも
たせることができる。
なお、上述の実施例では貼着ステージ３６のプリント基
板支持部材を要すれば上下動装置を備えた固定部材とし
、第２の移送装置１８でプリント基板１のリードとＩＣ
チップのアウターリードとのズレ（ΔＸ、Δｙ、Δθ）
を修正するようにしたが、貼着ステージ３６のプリント
基板支持部材にＸ方向移動装置、Ｙ方向移動袋置１回転
装置などを設けて、プリント基板支持部材に修正動作を
行わしめることもできる。
板支持部材を要すれば上下動装置を備えた固定部材とし
、第２の移送装置１８でプリント基板１のリードとＩＣ
チップのアウターリードとのズレ（ΔＸ、Δｙ、Δθ）
を修正するようにしたが、貼着ステージ３６のプリント
基板支持部材にＸ方向移動装置、Ｙ方向移動袋置１回転
装置などを設けて、プリント基板支持部材に修正動作を
行わしめることもできる。
また、ボンディングツール５２に各移動装置を設けたが
、ボンディングステージ３７のプリント基板支持部材に
全部又は一部の移動装置を設けることができる。例えば
ボンディングステージ３７のプリント基板支持部材を移
動させることによりボンディングツール５２の姿勢の変
位を相対的に生じさせることもできる。
、ボンディングステージ３７のプリント基板支持部材に
全部又は一部の移動装置を設けることができる。例えば
ボンディングステージ３７のプリント基板支持部材を移
動させることによりボンディングツール５２の姿勢の変
位を相対的に生じさせることもできる。
また、貼着用のペーストをプリント基板１に塗布するの
に代えて、例えばＩＣチップの裏面に移送工程途中で塗
布することもできる。
に代えて、例えばＩＣチップの裏面に移送工程途中で塗
布することもできる。
さらに、第１の移送ｇ １３８ 、中間受台２０を用い
ずに、第２の移送装置１８で直接供給装置７〜１１から
ＩＣチップ２〜６を移送することもできる。
ずに、第２の移送装置１８で直接供給装置７〜１１から
ＩＣチップ２〜６を移送することもできる。
第４．５図は別の実施例を示し、第１，２図例のものと
は、供給装置と、第１の移送装置３８がＹ方向移動装置
３９を備えている点が異なっている。
は、供給装置と、第１の移送装置３８がＹ方向移動装置
３９を備えている点が異なっている。
ＩＣチップ２〜６はトレイ４０〜４４に収容されており
、トレイごと１度に供給位置に搬送されるようになって
いて、トレイ４０にＩＣチップ２、トシ・イ４１にＩＣ
チップ３と、順に収容されている。
、トレイごと１度に供給位置に搬送されるようになって
いて、トレイ４０にＩＣチップ２、トシ・イ４１にＩＣ
チップ３と、順に収容されている。
ＩＣチップ２を供給する供給装置４５は、ＩＣチップ２
を収容したトレイ４１を供給高さに持ち上げる上昇装置
４６と、空となったトレイ４１を回収する下降装置４７
と、上昇装置４６から下降装置４７上にトレイ４１を移
動させる装置（図示せず）とから形成されている。他の
ＩＣチップの供給装置４８〜５１も同様に形成されてい
る。
を収容したトレイ４１を供給高さに持ち上げる上昇装置
４６と、空となったトレイ４１を回収する下降装置４７
と、上昇装置４６から下降装置４７上にトレイ４１を移
動させる装置（図示せず）とから形成されている。他の
ＩＣチップの供給装置４８〜５１も同様に形成されてい
る。
しかして、第１の移送装置３８はＹ方向移動装置３９を
備えているので、トレイ４１内のＩＣチップ２の位置、
取出順序を予め決めておけば供給位置のトレイ４１から
ＩＣチップ２を１個ずつ順に取り出すことができる。
備えているので、トレイ４１内のＩＣチップ２の位置、
取出順序を予め決めておけば供給位置のトレイ４１から
ＩＣチップ２を１個ずつ順に取り出すことができる。
供給位置のトレイ４１が空になったら、予め下降装置４
７をトレイ１段分下げておき、空のトレイ４１を下降装
置４７のトレイ上に移動させ、上昇装置４６を１段上昇
させて次段のＩＣチップ２が収容されているトレイ４１
を供給位置に位置せしめる。
７をトレイ１段分下げておき、空のトレイ４１を下降装
置４７のトレイ上に移動させ、上昇装置４６を１段上昇
させて次段のＩＣチップ２が収容されているトレイ４１
を供給位置に位置せしめる。
なお、第１．２図に示した実施例において、ＩＣチップ
を真空吸着ツールで剥離可能にその本体部でキャリヤテ
ープに接着したものも用いられ、その場合は切断装置は
不要である。
を真空吸着ツールで剥離可能にその本体部でキャリヤテ
ープに接着したものも用いられ、その場合は切断装置は
不要である。
また、第４．５図に示した実施例において、トレイに代
えて多数のＩＣチップを真空吸着ツールで剥離可能に保
持させた粘着シートを用い、粘着シートを供給位置に供
給する供給装置とすることもできる。
えて多数のＩＣチップを真空吸着ツールで剥離可能に保
持させた粘着シートを用い、粘着シートを供給位置に供
給する供給装置とすることもできる。
本発明のボンディング装置は、プリント基板をボンディ
ングステージへ搬送する搬送路、１個の半導体チップに
対してボンディングを行うに際し１回のボンディング動
作毎にボンディングツールを半導体チップと相対的に水
平面において変位させ１回のボンディング動作で一部を
ボンディングし複数回のボンディング動作で全部をボン
ディングするボンダー、供給装置、該供給装置により供
給された半導体チップをプリント基板の所定位置に移送
する半導体チップ移送装置を備えたボンディング装置に
おいて、前記ボンディングステージよりも上流側の搬送
路に半導体チップ貼着ステージを設け、前記供給装置を
複数設け、前記半導体チップ移送装置は該複数の供給装
置により供給された半導体チップを前記半導体チップ貼
着ステージのプリント基板の所定位置に移送するもので
あるので、ボンディングステージにおいて、１台の汎用
性を有するボンダーを用いて種類の異なる複数の半導体
チップに対して連続ボンディングを行うことができる。
ングステージへ搬送する搬送路、１個の半導体チップに
対してボンディングを行うに際し１回のボンディング動
作毎にボンディングツールを半導体チップと相対的に水
平面において変位させ１回のボンディング動作で一部を
ボンディングし複数回のボンディング動作で全部をボン
ディングするボンダー、供給装置、該供給装置により供
給された半導体チップをプリント基板の所定位置に移送
する半導体チップ移送装置を備えたボンディング装置に
おいて、前記ボンディングステージよりも上流側の搬送
路に半導体チップ貼着ステージを設け、前記供給装置を
複数設け、前記半導体チップ移送装置は該複数の供給装
置により供給された半導体チップを前記半導体チップ貼
着ステージのプリント基板の所定位置に移送するもので
あるので、ボンディングステージにおいて、１台の汎用
性を有するボンダーを用いて種類の異なる複数の半導体
チップに対して連続ボンディングを行うことができる。
従って、極めて効率よく１枚のプリント基板に異なる種
類の複数個の半導体チップをボンディングしてサイクル
タイムの向上を図ることができるボンディング装置を構
成装置数の少ない形態として提供することができる。
類の複数個の半導体チップをボンディングしてサイクル
タイムの向上を図ることができるボンディング装置を構
成装置数の少ない形態として提供することができる。
第１図は本発明の実施例の平面図、第２図はそのｒ−１
線断面側面図、第３図はボンディングツールの断面図、
第４図は本発明の別の実施例の平面図、第５図はその左
側面図、第６図はプリント基板の平面図である。 １・・・プリント基板、２・・・ＩＣチップ、３・・・
ＩＣチップ、４・・・ＩＣチップ、５・・・ＩＣチップ
、６・・・ＩＣチップ、７・・・供給装置、８・・・供
給装置、９・・・供給装置、１０・・・供給装置、１１
・・・供給装置、１２・・・キャリヤテープ、１３・・
・繰出機、１４・・・巻散機、１５・・・ポンチ、１６
・・・グイ、１７・・・ガイドレール、１８・・・第２
の移送装置、１９・・・ボンダー、２０・・・中間受台
、２１・・・アーム、２２・・・Ｘ方向移動装置、２３
・・・上下動装置、２４・・・回転装置、２５・・・真
空吸着ツール、２６・・・ｉ！載置位置２７・・・載置
位置、２８・・・ｉ！載置位置２９・・・Ｘ方向移動装
置、３０・・・Ｙ方向移動装置、３１・・・上下動装置
、３２・・・アーム、３３・・・回転装置、３４・・・
真空吸着ツール、３５・・・位置検出装置、３６・・・
貼着ステージ、３７・・・ボンディングステージ、３８
・・・第１の移送装置、３９・・・Ｙ方向移動装置、４
０・・・トレイ、４１・・・トレイ、４２・・・トレイ
、４３・・・トレイ、４４・・・トレイ、４５・・・供
給装置、４６・・・上昇装置、４７・・・下降装置、４
８・・・供給装置、４９・・・供給装置、５０・・・供
給装置、５１・・・供給装置、５２・・・ボンディング
ツール。 第４図 第５図
線断面側面図、第３図はボンディングツールの断面図、
第４図は本発明の別の実施例の平面図、第５図はその左
側面図、第６図はプリント基板の平面図である。 １・・・プリント基板、２・・・ＩＣチップ、３・・・
ＩＣチップ、４・・・ＩＣチップ、５・・・ＩＣチップ
、６・・・ＩＣチップ、７・・・供給装置、８・・・供
給装置、９・・・供給装置、１０・・・供給装置、１１
・・・供給装置、１２・・・キャリヤテープ、１３・・
・繰出機、１４・・・巻散機、１５・・・ポンチ、１６
・・・グイ、１７・・・ガイドレール、１８・・・第２
の移送装置、１９・・・ボンダー、２０・・・中間受台
、２１・・・アーム、２２・・・Ｘ方向移動装置、２３
・・・上下動装置、２４・・・回転装置、２５・・・真
空吸着ツール、２６・・・ｉ！載置位置２７・・・載置
位置、２８・・・ｉ！載置位置２９・・・Ｘ方向移動装
置、３０・・・Ｙ方向移動装置、３１・・・上下動装置
、３２・・・アーム、３３・・・回転装置、３４・・・
真空吸着ツール、３５・・・位置検出装置、３６・・・
貼着ステージ、３７・・・ボンディングステージ、３８
・・・第１の移送装置、３９・・・Ｙ方向移動装置、４
０・・・トレイ、４１・・・トレイ、４２・・・トレイ
、４３・・・トレイ、４４・・・トレイ、４５・・・供
給装置、４６・・・上昇装置、４７・・・下降装置、４
８・・・供給装置、４９・・・供給装置、５０・・・供
給装置、５１・・・供給装置、５２・・・ボンディング
ツール。 第４図 第５図
Claims (1)
- （１）プリント基板をボンディングステージへ搬送する
搬送路、１個の半導体チップに対してアウターリードボ
ンディングを行うに際し１回のボンディング動作毎にボ
ンディングツールを半導体チップと相対的に水平面にお
いて変位させ１回のボンディング動作で一部をボンディ
ングし複数回のボンディング動作で全部をボンディング
するアウターリードボンダー，半導体チップ供給装置，
該半導体チップ供給装置により供給された半導体チップ
をプリント基板の所定位置に移送する半導体チップ移送
装置を備えたアウターリードボンディング装置において
、前記ボンディングステージよりも上流側の搬送路に半
導体チップ貼着ステージを設け、前記半導体チップ供給
装置を複数設け、前記半導体チップ移送装置は該複数の
半導体チップ供給装置により供給された半導体チツプを
前記半導体チップ貼着ステージのプリント基板の所定位
置に移送するものであることを特徴とするアウターリー
ドボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63101261A JPH0767025B2 (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 | アウターリードボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63101261A JPH0767025B2 (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 | アウターリードボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01273396A true JPH01273396A (ja) | 1989-11-01 |
| JPH0767025B2 JPH0767025B2 (ja) | 1995-07-19 |
Family
ID=14295971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63101261A Expired - Fee Related JPH0767025B2 (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 | アウターリードボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0767025B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007129131A (ja) * | 2005-11-07 | 2007-05-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置および積層部品製造方法 |
| WO2022190976A1 (ja) * | 2021-03-12 | 2022-09-15 | キヤノンマシナリー株式会社 | ボンディング装置、及びボンディング方法 |
| WO2022190979A1 (ja) * | 2021-03-12 | 2022-09-15 | キヤノンマシナリー株式会社 | ボンディング装置、及びボンディング方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62214692A (ja) * | 1986-03-15 | 1987-09-21 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品装着装置 |
| JPS6340329A (ja) * | 1986-08-05 | 1988-02-20 | Nec Corp | アウタ−リ−ドボンディング装置 |
-
1988
- 1988-04-26 JP JP63101261A patent/JPH0767025B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62214692A (ja) * | 1986-03-15 | 1987-09-21 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品装着装置 |
| JPS6340329A (ja) * | 1986-08-05 | 1988-02-20 | Nec Corp | アウタ−リ−ドボンディング装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007129131A (ja) * | 2005-11-07 | 2007-05-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置および積層部品製造方法 |
| WO2022190976A1 (ja) * | 2021-03-12 | 2022-09-15 | キヤノンマシナリー株式会社 | ボンディング装置、及びボンディング方法 |
| WO2022190979A1 (ja) * | 2021-03-12 | 2022-09-15 | キヤノンマシナリー株式会社 | ボンディング装置、及びボンディング方法 |
| JP2022139910A (ja) * | 2021-03-12 | 2022-09-26 | キヤノンマシナリー株式会社 | ボンディング装置、及びボンディング方法 |
| JP2022139913A (ja) * | 2021-03-12 | 2022-09-26 | キヤノンマシナリー株式会社 | ボンディング装置、及びボンディング方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0767025B2 (ja) | 1995-07-19 |
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|---|---|---|---|
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