JPH0767025B2 - アウターリードボンディング装置 - Google Patents
アウターリードボンディング装置Info
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- JPH0767025B2 JPH0767025B2 JP63101261A JP10126188A JPH0767025B2 JP H0767025 B2 JPH0767025 B2 JP H0767025B2 JP 63101261 A JP63101261 A JP 63101261A JP 10126188 A JP10126188 A JP 10126188A JP H0767025 B2 JPH0767025 B2 JP H0767025B2
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- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、１枚のプリント基板に異なる種類の、ICチッ
プなどの半導体チップを複数個アウターリードボンディ
ング（以下ボンディングと略）するときに好適な、アウ
ターリードボンディング装置（以下ボンディング装置と
略）に関するものである。
プなどの半導体チップを複数個アウターリードボンディ
ング（以下ボンディングと略）するときに好適な、アウ
ターリードボンディング装置（以下ボンディング装置と
略）に関するものである。
近年、１枚のプリント基板に異なる種類の半導体チップ
を複数個ボンディングしたものがある。この場合に、１
台のアウターリードボンダー（以下ボンダーと略）と１
台の半導体チップ供給装置（以下供給装置と略）を備え
ているボンディング装置で、例えばICチップA,Bをボン
ディングするときには、供給装置がキャリヤテープ繰出
式の場合を例にとると、ICチップＡが保持されているキ
ャリヤテープを供給装置に取り付け、ボンダーのボンデ
ィングツールをICチップＡに適合する形状のものとした
後、プリント基板を順次ボンディング装置に送って、プ
リント基板全部に先ずICチップＡのボンディングを行
い、次に供給装置のキャリヤテープをICチップＢが保持
されているキャリヤテープに取り替え、ボンダーのボン
ディングツールもICチップＢに適合する形状のものに取
り替えた後、再びプリント基板を順次ボンディング装置
に送ってICチップＢのボンディングを行っていた。
を複数個ボンディングしたものがある。この場合に、１
台のアウターリードボンダー（以下ボンダーと略）と１
台の半導体チップ供給装置（以下供給装置と略）を備え
ているボンディング装置で、例えばICチップA,Bをボン
ディングするときには、供給装置がキャリヤテープ繰出
式の場合を例にとると、ICチップＡが保持されているキ
ャリヤテープを供給装置に取り付け、ボンダーのボンデ
ィングツールをICチップＡに適合する形状のものとした
後、プリント基板を順次ボンディング装置に送って、プ
リント基板全部に先ずICチップＡのボンディングを行
い、次に供給装置のキャリヤテープをICチップＢが保持
されているキャリヤテープに取り替え、ボンダーのボン
ディングツールもICチップＢに適合する形状のものに取
り替えた後、再びプリント基板を順次ボンディング装置
に送ってICチップＢのボンディングを行っていた。
上述のボンディングツール取替作業とキャリヤテープ取
替作業のうち、ボンディングツール取替作業は本発明者
が提案した実願昭62−68872号に係るような１個のICチ
ップに対してボンディングを行うに際し１回のボンディ
ング動作毎にボンディングツールをICチップと相対的に
水平面において変位させ１回のボンディング動作で一部
をボンディングし複数回のボンディング動作で全部をボ
ンディングする、汎用性を有するボンダーを用いること
によりなくすことができるがキャリヤテープ取替作業は
行わねばならなかった。
替作業のうち、ボンディングツール取替作業は本発明者
が提案した実願昭62−68872号に係るような１個のICチ
ップに対してボンディングを行うに際し１回のボンディ
ング動作毎にボンディングツールをICチップと相対的に
水平面において変位させ１回のボンディング動作で一部
をボンディングし複数回のボンディング動作で全部をボ
ンディングする、汎用性を有するボンダーを用いること
によりなくすことができるがキャリヤテープ取替作業は
行わねばならなかった。
また、ICチップＡを供給する供給装置とICチップＢを供
給する供給装置の２台の供給装置を備えることもできる
が、従来のようにボンディングステージのプリント基板
にICチップを供給してボンディングを行うのではボンデ
ィングステージとボンダーをICチップＡ用のものとICチ
ップＢ用のものの両方を備えないと効率の良いボンディ
ングが行えない。即ち、汎用性のあるボンダーを用いて
１つのボンディングステージでICチップA,Bを順にボン
ディングしようとすれば、ICチップＡの供給，ボンディ
ング,ICチップＢの供給，ボンディングを順次行わねば
ならず、１つのボンディングステージにおいて所要時間
が長くかかり、装置全体のサイクルタイムの向上の支障
となる。
給する供給装置の２台の供給装置を備えることもできる
が、従来のようにボンディングステージのプリント基板
にICチップを供給してボンディングを行うのではボンデ
ィングステージとボンダーをICチップＡ用のものとICチ
ップＢ用のものの両方を備えないと効率の良いボンディ
ングが行えない。即ち、汎用性のあるボンダーを用いて
１つのボンディングステージでICチップA,Bを順にボン
ディングしようとすれば、ICチップＡの供給，ボンディ
ング,ICチップＢの供給，ボンディングを順次行わねば
ならず、１つのボンディングステージにおいて所要時間
が長くかかり、装置全体のサイクルタイムの向上の支障
となる。
本発明は上述の問題点を解決しようとするもので、極め
て効率よく１枚のプリント基板に異なる種類の複数個の
半導体チップをボンディングしてサイクルタイムの向上
を図ることができるボンディング装置を構成装置数の少
ない形態として提供することを目的とするものである。
て効率よく１枚のプリント基板に異なる種類の複数個の
半導体チップをボンディングしてサイクルタイムの向上
を図ることができるボンディング装置を構成装置数の少
ない形態として提供することを目的とするものである。
本発明は、プリント基板１を搬送する搬送路のボンディ
ングステージ37に、１個の半導体チップ２〜６に対して
アウターリードボンディングを行うに際し１回のボンデ
ィング動作毎にボンディングツール52を半導体チップ２
〜６と相対的に水平面において変位させ１回のボンディ
ング動作で一部をボンディングし複数回のボンディング
動作で全部をボンディングするアウターリードボンダー
19を設けたアウターリードボンディング装置において、 前記ボンディングステージ37よりも上流側の搬送路に半
導体チップ貼着ステージ36を設けるとともに、該貼着ス
テージ36と半導体チップ供給装置７〜11との間に中間受
台20を設け、該中間受台20と前記半導体チップ供給装置
７〜11との間にＸ方向移動、上下方向移動および回転装
置を備えた第１の移送装置38を、また、前記中間受台20
と前記貼着ステージ36との間にＸ方向移動、Ｙ方向移動
および上下方向移動装置を備えた第２の移送装置18を備
えたことを特徴とするボンディング装置である。
ングステージ37に、１個の半導体チップ２〜６に対して
アウターリードボンディングを行うに際し１回のボンデ
ィング動作毎にボンディングツール52を半導体チップ２
〜６と相対的に水平面において変位させ１回のボンディ
ング動作で一部をボンディングし複数回のボンディング
動作で全部をボンディングするアウターリードボンダー
19を設けたアウターリードボンディング装置において、 前記ボンディングステージ37よりも上流側の搬送路に半
導体チップ貼着ステージ36を設けるとともに、該貼着ス
テージ36と半導体チップ供給装置７〜11との間に中間受
台20を設け、該中間受台20と前記半導体チップ供給装置
７〜11との間にＸ方向移動、上下方向移動および回転装
置を備えた第１の移送装置38を、また、前記中間受台20
と前記貼着ステージ36との間にＸ方向移動、Ｙ方向移動
および上下方向移動装置を備えた第２の移送装置18を備
えたことを特徴とするボンディング装置である。
本発明のボンディング装置は、ボンディングステージよ
りも上流側の搬送路に半導体チップ貼着ステージを設
け、この貼着ステージと供給装置との間に中間受台を設
け、供給装置から第１の移送装置により半導体チップを
移送し、この中間受台の半導体チップを第２の移送装置
によりプリント基板へ移送し、また、これら移送装置に
よる移送の際に半導体チップの位置ズレを修正すること
ができるため、チップ移送サイクルタイムの短縮化が図
れる。
りも上流側の搬送路に半導体チップ貼着ステージを設
け、この貼着ステージと供給装置との間に中間受台を設
け、供給装置から第１の移送装置により半導体チップを
移送し、この中間受台の半導体チップを第２の移送装置
によりプリント基板へ移送し、また、これら移送装置に
よる移送の際に半導体チップの位置ズレを修正すること
ができるため、チップ移送サイクルタイムの短縮化が図
れる。
また、ボンディングステージの上流の貼着ステージにお
いてプリント基板に半導体チップを移送するため、予め
プリント基板又は半導体チップにペーストを塗布してお
けば、半導体チップ貼着ステージにおいて複数の半導体
チップをプリント基板の所定位置に貼着することができ
る。
いてプリント基板に半導体チップを移送するため、予め
プリント基板又は半導体チップにペーストを塗布してお
けば、半導体チップ貼着ステージにおいて複数の半導体
チップをプリント基板の所定位置に貼着することができ
る。
ボンディングステージには種類の異なる複数の半導体チ
ップが既に所定の位置に貼着されたプリント基板が供給
されるので直ちにボンディングを行うことができる。そ
して、汎用性を有するボンダーが備えられているので、
該ボンダー１台で種類の異なる複数の半導体チップのボ
ンディングを連続的に行うことができる。
ップが既に所定の位置に貼着されたプリント基板が供給
されるので直ちにボンディングを行うことができる。そ
して、汎用性を有するボンダーが備えられているので、
該ボンダー１台で種類の異なる複数の半導体チップのボ
ンディングを連続的に行うことができる。
即ち、半導体チップ貼着ステージをボンディングステー
ジと別に設けたことにより、ボンディングステージにお
いて、１台の汎用性を有するボンダーを用いて種類の異
なる複数の半導体チップに対して連続ボンディングを行
うことができる。
ジと別に設けたことにより、ボンディングステージにお
いて、１台の汎用性を有するボンダーを用いて種類の異
なる複数の半導体チップに対して連続ボンディングを行
うことができる。
本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第６図はプリント基板１に異なる種類のICチップ２〜６
がそれぞれ所定の取付位置にボンディングされたところ
を示す。
がそれぞれ所定の取付位置にボンディングされたところ
を示す。
第1,2図はICチップ２〜６をプリント基板１に取り付け
るボンディング装置の全体を示す。
るボンディング装置の全体を示す。
36はICチップ貼着ステージ（以下貼着ステージと略）、
37はボンディングステージで、プリント基板１の搬送路
において貼着ステージ36が上流側、ボンディングステー
ジ37が下流側になるように、ガイドレール17,17と、プ
リント基板１を移動せしめる移動装置（図示せず）が設
けられている。搬送路の一方の側部に近接して、貼着ス
テージ36に第２の移送装置18が、ボンディングステージ
37にボンダー19が、それぞれ設けられている。
37はボンディングステージで、プリント基板１の搬送路
において貼着ステージ36が上流側、ボンディングステー
ジ37が下流側になるように、ガイドレール17,17と、プ
リント基板１を移動せしめる移動装置（図示せず）が設
けられている。搬送路の一方の側部に近接して、貼着ス
テージ36に第２の移送装置18が、ボンディングステージ
37にボンダー19が、それぞれ設けられている。
７〜11はそれぞれICチップ２〜６を所定の供給位置に供
給するICチップ供給装置（以下供給装置と略）で、ICチ
ップ２〜６の供給位置を結ぶ線がプリント基板１の搬送
方向（以下Ｘ方向）と同一方向になるように並べて設け
られている。例えば供給装置９は、ICチップ４をそのア
ウターリード部で保持したキャリヤテープ12の繰出機13
とICチップ４を取り出されたキャリヤテープ12の巻取機
14とからなるキャリヤテープ搬送装置と、所定の供給位
置でアウターリード部を切断してICチップ４をキャリヤ
テープ12から分離する、ポンチ15とダイ16とからなる切
断装置とを備えている。分離されたICチップ４はポンチ
15上を所定の供給位置としてポンチ15上に取り残される
ようにしている。他の供給装置7,8,10,11も、それぞれ
のICチップを保持したキャリヤテープの搬送装置とそれ
ぞれのICチップに適する切断装置を備えて同様に形成さ
れている。
給するICチップ供給装置（以下供給装置と略）で、ICチ
ップ２〜６の供給位置を結ぶ線がプリント基板１の搬送
方向（以下Ｘ方向）と同一方向になるように並べて設け
られている。例えば供給装置９は、ICチップ４をそのア
ウターリード部で保持したキャリヤテープ12の繰出機13
とICチップ４を取り出されたキャリヤテープ12の巻取機
14とからなるキャリヤテープ搬送装置と、所定の供給位
置でアウターリード部を切断してICチップ４をキャリヤ
テープ12から分離する、ポンチ15とダイ16とからなる切
断装置とを備えている。分離されたICチップ４はポンチ
15上を所定の供給位置としてポンチ15上に取り残される
ようにしている。他の供給装置7,8,10,11も、それぞれ
のICチップを保持したキャリヤテープの搬送装置とそれ
ぞれのICチップに適する切断装置を備えて同様に形成さ
れている。
20は中間受台で、供給装置群とプリント基板１の搬送路
の間に設けられ、中間受台20と供給装置群との間にはIC
チップ２〜６をそれぞれの供給位置から中間受台20に移
送する第１の移送装置38が設けられている。そして第１
の移送装置38と中間受台20と第２の移送装置18とでICチ
ップ移送装置が形成されている。
の間に設けられ、中間受台20と供給装置群との間にはIC
チップ２〜６をそれぞれの供給位置から中間受台20に移
送する第１の移送装置38が設けられている。そして第１
の移送装置38と中間受台20と第２の移送装置18とでICチ
ップ移送装置が形成されている。
第１の移送装置38は、Ｘ方向に移動させるＸ方向移動装
置22、上下動装置23、鉛直軸のまわりに回転する回転装
置24を備えたアーム21の先端に真空吸着ツール25を取り
付けて形成されている。
置22、上下動装置23、鉛直軸のまわりに回転する回転装
置24を備えたアーム21の先端に真空吸着ツール25を取り
付けて形成されている。
中間受台20上にはICチップの載置位置が１個又は複数個
設けられる。この実施例では３個の載置位置26,27,28が
設けられているが、５個設けてICチップ毎に載置位置を
決めておくこともできる。またこの実施例では固定して
設けているが、複数個設ける場合は中間受台20にＸ方向
移動装置を設けて、第１の移送装置38からの受取位置や
第２の移送装置18への受渡位置を１個所の定位置に定め
ることができる。
設けられる。この実施例では３個の載置位置26,27,28が
設けられているが、５個設けてICチップ毎に載置位置を
決めておくこともできる。またこの実施例では固定して
設けているが、複数個設ける場合は中間受台20にＸ方向
移動装置を設けて、第１の移送装置38からの受取位置や
第２の移送装置18への受渡位置を１個所の定位置に定め
ることができる。
第２の移送装置18は、中間受台20上に載置されたICチッ
プをピックアップして貼着ステージ36のプリント基板１
に貼着するもので、Ｘ方向移動装置29、Ｘ方向と直角の
水平方向に移動させるＹ方向移動装置30、上下動装置31
を備えたアーム32の先端に、鉛直軸のまわりに回転する
回転装置33を備えた真空吸着ツール34を設けて形成され
ている。そして中間受台20上でのICチップの位置，向き
を検出する位置検出装置35を備え、検出された位置か
ら、予めリードの位置が検出されている、貼着ステージ
36上のプリント基板１のICチップ取付位置に、ICチップ
のアウターリードとプリント基板１のリードとをあわせ
て、即ちICチップの位置と向きを修正してICチップを移
送，載置して貼着するように、各装置30,31,33は制御さ
れるようになっている。
プをピックアップして貼着ステージ36のプリント基板１
に貼着するもので、Ｘ方向移動装置29、Ｘ方向と直角の
水平方向に移動させるＹ方向移動装置30、上下動装置31
を備えたアーム32の先端に、鉛直軸のまわりに回転する
回転装置33を備えた真空吸着ツール34を設けて形成され
ている。そして中間受台20上でのICチップの位置，向き
を検出する位置検出装置35を備え、検出された位置か
ら、予めリードの位置が検出されている、貼着ステージ
36上のプリント基板１のICチップ取付位置に、ICチップ
のアウターリードとプリント基板１のリードとをあわせ
て、即ちICチップの位置と向きを修正してICチップを移
送，載置して貼着するように、各装置30,31,33は制御さ
れるようになっている。
第３図はボンダー19のボンディングツール52の断面図を
示す。ボンディングツール52はＸ方向移動装置,Y方向移
動装置，上下動装置，回転装置を備え（図示せず）、例
えば図に実線で示す姿勢で要ボンディング部の半分をボ
ンディングし、次に２点鎖線で示す姿勢に変位せしめて
残りの半分をボンディングするようになっている。
示す。ボンディングツール52はＸ方向移動装置,Y方向移
動装置，上下動装置，回転装置を備え（図示せず）、例
えば図に実線で示す姿勢で要ボンディング部の半分をボ
ンディングし、次に２点鎖線で示す姿勢に変位せしめて
残りの半分をボンディングするようになっている。
しかして、プリント基板１はICチップ取付位置にペース
トを塗布されて貼着ステージ36に搬送される。ICチップ
をICチップ2,3,4,5,6の順に取り付けるとすると、中間
受台20には、載置位置26にICチップ２が、載置位置27に
ICチップ３が、載置位置28にICチップ４が供給されてい
る。
トを塗布されて貼着ステージ36に搬送される。ICチップ
をICチップ2,3,4,5,6の順に取り付けるとすると、中間
受台20には、載置位置26にICチップ２が、載置位置27に
ICチップ３が、載置位置28にICチップ４が供給されてい
る。
第２の移送装置18によりICチップ２を貼着ステージ36の
プリント基板１上に貼着する。このとき、先ず位置検出
装置35を中間受台20の載置位置26上方に移動させてICチ
ップ２の位置，向きのズレを検出する。次で検出値にあ
わせてアーム32を移動させ真空吸着ツール34でICチップ
２をピックアップする。そしてICチップ２の向きのズレ
と予め検出しているプリント基板１のICチップ２に対応
するリードの向きのズレの値により回転装置33を回転さ
せて両者の向きを一致せしめて、予め検出しているプリ
ント基板１のICチップ２を取り付けるべき位置に真空吸
着ツール34を移動させ、ICチップ２をプリント基板１上
に載置する。するとICチップ２は予め塗布したペースト
により本体裏面部でプリント基板１に貼着される。
プリント基板１上に貼着する。このとき、先ず位置検出
装置35を中間受台20の載置位置26上方に移動させてICチ
ップ２の位置，向きのズレを検出する。次で検出値にあ
わせてアーム32を移動させ真空吸着ツール34でICチップ
２をピックアップする。そしてICチップ２の向きのズレ
と予め検出しているプリント基板１のICチップ２に対応
するリードの向きのズレの値により回転装置33を回転さ
せて両者の向きを一致せしめて、予め検出しているプリ
ント基板１のICチップ２を取り付けるべき位置に真空吸
着ツール34を移動させ、ICチップ２をプリント基板１上
に載置する。するとICチップ２は予め塗布したペースト
により本体裏面部でプリント基板１に貼着される。
ICチップ２をピックアップされた載置位置26には第１の
移送装置38により供給装置10からICチップ５が載置され
る。
移送装置38により供給装置10からICチップ５が載置され
る。
続いて、同様にICチップ3,4,5,6を順にプリント基板１
に移送し、貼着する。
に移送し、貼着する。
ICチップ２〜６を全部貼着されたプリント基板１はボン
ディングステージ37に移送され、貼着時に用いられたボ
ンディング位置データに基づいてICチップのアウターリ
ードとプリント基板１のリードとがボンダー19によりボ
ンディングされる。この場合、第３図実線の姿勢のまま
でICチップ２〜６に対して半分のボンディングを行い、
２点鎖線の姿勢に変えて再びICチップ２〜６に対して連
続して残りのボンディングを行うこともできるし、ICチ
ップ２〜６を１個ずつ順にボンディングを完了させるこ
ともできる。
ディングステージ37に移送され、貼着時に用いられたボ
ンディング位置データに基づいてICチップのアウターリ
ードとプリント基板１のリードとがボンダー19によりボ
ンディングされる。この場合、第３図実線の姿勢のまま
でICチップ２〜６に対して半分のボンディングを行い、
２点鎖線の姿勢に変えて再びICチップ２〜６に対して連
続して残りのボンディングを行うこともできるし、ICチ
ップ２〜６を１個ずつ順にボンディングを完了させるこ
ともできる。
ボンディングステージ37においてボンダー19によりICチ
ップ２〜６に対して連続してボンディングが行われてい
るとき、貼着ステージ36では次のプリント基板１にICチ
ップ２〜６を固定する作業が並行して行われている。
ップ２〜６に対して連続してボンディングが行われてい
るとき、貼着ステージ36では次のプリント基板１にICチ
ップ２〜６を固定する作業が並行して行われている。
この実施例ではICチップ移送装置が第１の移送装置38,
中間受台20,第２の移送装置18とから形成されているの
で、短い移送サイクルタイムでICチップ２〜６を供給装
置７〜11からプリント基板１上へ移送，供給することが
できる。また、中間受台20に３個の載置位置26,27,28が
設けられているので、１台の第１の移送装置38で複数台
の供給装置７〜11をカバーするのに好都合である。例え
ば供給装置7,11からICチップ2,6を中間受台20上に移送
する時間はICチップ3,4,5を移送するのに要する時間よ
り長くかかるが、第２の移送装置18が当該ICチップ2,6
を移送する迄に余裕をもたせることができる。
中間受台20,第２の移送装置18とから形成されているの
で、短い移送サイクルタイムでICチップ２〜６を供給装
置７〜11からプリント基板１上へ移送，供給することが
できる。また、中間受台20に３個の載置位置26,27,28が
設けられているので、１台の第１の移送装置38で複数台
の供給装置７〜11をカバーするのに好都合である。例え
ば供給装置7,11からICチップ2,6を中間受台20上に移送
する時間はICチップ3,4,5を移送するのに要する時間よ
り長くかかるが、第２の移送装置18が当該ICチップ2,6
を移送する迄に余裕をもたせることができる。
なお、上述の実施例では貼着ステージ36のプリント基板
支持部材を要すれば上下動装置を備えた固定部材とし、
第２の移動装置18でプリント基板１のリードとICチップ
のアウターリードとのズレ（Δx,Δy,Δθ）を修正する
ようにしたが、貼着ステージ36のプリント基板支持部材
にＸ方向移動装置,Y方向移動装置，回転装置などを設け
て、プリント基板支持部材に修正動作を行わしめること
もできる。
支持部材を要すれば上下動装置を備えた固定部材とし、
第２の移動装置18でプリント基板１のリードとICチップ
のアウターリードとのズレ（Δx,Δy,Δθ）を修正する
ようにしたが、貼着ステージ36のプリント基板支持部材
にＸ方向移動装置,Y方向移動装置，回転装置などを設け
て、プリント基板支持部材に修正動作を行わしめること
もできる。
また、ボンディングツール52に各移動装置を設けたが、
ボンディングステージ37のプリント基板支持部材に全部
又は一部の移動装置を設けることができる。例えばボン
ディングステージ37のプリント基板支持部材を移動させ
ることによりボンディングツール52の姿勢の変位を相対
的に生じさせることもできる。
ボンディングステージ37のプリント基板支持部材に全部
又は一部の移動装置を設けることができる。例えばボン
ディングステージ37のプリント基板支持部材を移動させ
ることによりボンディングツール52の姿勢の変位を相対
的に生じさせることもできる。
また、貼着用のペーストをプリント基板１に塗布するの
に代えて、例えばICチップの裏面に移送工程途中で塗布
することもできる。
に代えて、例えばICチップの裏面に移送工程途中で塗布
することもできる。
さらに、第１の移送装置38,中間受台20を用いずに、第
２の移送装置18で直接供給装置７〜11からICチップ２〜
６を移送することもできる。
２の移送装置18で直接供給装置７〜11からICチップ２〜
６を移送することもできる。
第4,5図は別の実施例を示し、第1,2図例のものとは、供
給装置と、第１の移送装置38がＹ方向移動装置39を備え
ている点が異なっている。
給装置と、第１の移送装置38がＹ方向移動装置39を備え
ている点が異なっている。
ICチップ２〜６はトレイ40〜44に収容されており、トレ
イごと１度に供給位置に搬送されるようになっていて、
トレイ40にICチップ２、トレイ41にICチップ３と、順に
収容されている。
イごと１度に供給位置に搬送されるようになっていて、
トレイ40にICチップ２、トレイ41にICチップ３と、順に
収容されている。
ICチップ２を供給する供給装置45は、ICチップ２を収容
したトレイ41を供給高さに持ち上げる上昇装置46と、空
となったトレイ41を回収する下降装置47と、上昇装置46
から下降装置47上にトレイ41を移動させる装置（図示せ
ず）とから形成されている。他のICチップの供給装置48
〜51も同様に形成されている。
したトレイ41を供給高さに持ち上げる上昇装置46と、空
となったトレイ41を回収する下降装置47と、上昇装置46
から下降装置47上にトレイ41を移動させる装置（図示せ
ず）とから形成されている。他のICチップの供給装置48
〜51も同様に形成されている。
しかして、第１の移送装置38はＹ方向移動装置39を備え
ているので、トレイ41内のICチップ２の位置，取出順序
を予め決めておけば供給位置のトレイ41からICチップ２
を１個ずつ順に取り出すことができる。
ているので、トレイ41内のICチップ２の位置，取出順序
を予め決めておけば供給位置のトレイ41からICチップ２
を１個ずつ順に取り出すことができる。
供給位置のトレイ41が空になったら、予め下降位置47を
トレイ１段分下げておき、空のトレイ41を下降装置47の
トレイ上に移動させ、上昇装置46を１段上昇させて次段
のICチップ２が収容されているトレイ41を供給位置に位
置せしめる。
トレイ１段分下げておき、空のトレイ41を下降装置47の
トレイ上に移動させ、上昇装置46を１段上昇させて次段
のICチップ２が収容されているトレイ41を供給位置に位
置せしめる。
なお、第1,2図に示した実施例において、ICチップを真
空吸着ツールで剥離可能にその本体部でキャリヤテープ
に接着したものも用いられ、その場合は切断装置は不要
である。
空吸着ツールで剥離可能にその本体部でキャリヤテープ
に接着したものも用いられ、その場合は切断装置は不要
である。
また、第4,5図に示した実施例において、トレイに代え
て多数のICチップを真空吸着ツールで剥離可能に保持さ
せた粘着シートを用い、粘着シートを供給位置に供給す
る供給装置とすることもできる。
て多数のICチップを真空吸着ツールで剥離可能に保持さ
せた粘着シートを用い、粘着シートを供給位置に供給す
る供給装置とすることもできる。
本発明のボンディング装置は、プリント基板を搬送する
搬送路のボンディングステージに、１個の半導体チップ
に対してアウターリードボンディングを行うに際し１回
のボンディング動作毎にボンディングツールを半導体チ
ップと相対的に水平面において変位させ１回のボンディ
ング動作で一部をボンディングし複数回のボンディング
動作で全部をボンディングするアウターリードボンダー
を設けたアウターリードボンディング装置において、 前記ボンディングステージよりも上流側の搬送路に半導
体チップ貼着ステージを設けるとともに、該貼着ステー
ジと半導体チップ供給装置との間に中間受台を設け、該
中間受台と前記半導体チップ供給装置との間にＸ方向移
動、上下方向移動および回転装置を備えた第１の移送装
置を、また、前記中間受台と前記貼着ステージとの間に
Ｘ方向移動、Ｙ方向移動および上下方向移動装置を備え
た第２の移動装置を備えるものであるので、チップ移送
サイクルタイムの短縮化が図れ、また、ボンディングス
テージにおいて、１台の汎用性を有するボンダーを用い
て種類の異なる複数の半導体チップに対して連続ボンデ
ィングを行うことができる。
搬送路のボンディングステージに、１個の半導体チップ
に対してアウターリードボンディングを行うに際し１回
のボンディング動作毎にボンディングツールを半導体チ
ップと相対的に水平面において変位させ１回のボンディ
ング動作で一部をボンディングし複数回のボンディング
動作で全部をボンディングするアウターリードボンダー
を設けたアウターリードボンディング装置において、 前記ボンディングステージよりも上流側の搬送路に半導
体チップ貼着ステージを設けるとともに、該貼着ステー
ジと半導体チップ供給装置との間に中間受台を設け、該
中間受台と前記半導体チップ供給装置との間にＸ方向移
動、上下方向移動および回転装置を備えた第１の移送装
置を、また、前記中間受台と前記貼着ステージとの間に
Ｘ方向移動、Ｙ方向移動および上下方向移動装置を備え
た第２の移動装置を備えるものであるので、チップ移送
サイクルタイムの短縮化が図れ、また、ボンディングス
テージにおいて、１台の汎用性を有するボンダーを用い
て種類の異なる複数の半導体チップに対して連続ボンデ
ィングを行うことができる。
従って、極めて効率よく１枚のプリント基板に異なる種
類の複数個の半導体チップをボンディングしてサイクル
タイムの向上を図ることができるボンディング装置を構
成装置数の少ない形態として提供することができる。
類の複数個の半導体チップをボンディングしてサイクル
タイムの向上を図ることができるボンディング装置を構
成装置数の少ない形態として提供することができる。
第１図は本発明の実施例の平面図、第２図はそのＩ−Ｉ
線断面側面図、第３図はボンディングツールの断面図、
第４図は本発明の別の実施例の平面図、第５図はその左
側面図、第６図はプリント基板の平面図である。 １……プリント基板、２……ICチップ、３……ICチッ
プ、４……ICチップ、５……ICチップ、６……ICチッ
プ、７……供給装置、８……供給装置、９……供給装
置、10……供給装置、11……供給装置、12……キャリヤ
テープ、13……繰出機、14……巻取機、15……ポンチ、
16……ダイ、17……ガイドレール、18……第２の移送装
置、19……ボンダー、20……中間受台、21……アーム、
22……Ｘ方向移動装置、23……上下動装置、24……回転
装置、25……真空吸着ツール、26……載置位置、27……
載置位置、28……載置位置、29……Ｘ方向移動装置、30
……Ｙ方向移動装置、31……上下動装置、32……アー
ム、33……回転装置、34……真空吸着ツール、35……位
置検出装置、36……貼着ステージ、37……ボンディング
ステージ、38……第１の移送装置、39……Ｙ方向移動装
置、40……トレイ、41……トレイ、42……トレイ、43…
…トレイ、44……トレイ、45……供給装置、46……上昇
装置、47……下降装置、48……供給装置、49……供給装
置、50……供給装置、51……供給装置、52……ボンディ
ングツール。
線断面側面図、第３図はボンディングツールの断面図、
第４図は本発明の別の実施例の平面図、第５図はその左
側面図、第６図はプリント基板の平面図である。 １……プリント基板、２……ICチップ、３……ICチッ
プ、４……ICチップ、５……ICチップ、６……ICチッ
プ、７……供給装置、８……供給装置、９……供給装
置、10……供給装置、11……供給装置、12……キャリヤ
テープ、13……繰出機、14……巻取機、15……ポンチ、
16……ダイ、17……ガイドレール、18……第２の移送装
置、19……ボンダー、20……中間受台、21……アーム、
22……Ｘ方向移動装置、23……上下動装置、24……回転
装置、25……真空吸着ツール、26……載置位置、27……
載置位置、28……載置位置、29……Ｘ方向移動装置、30
……Ｙ方向移動装置、31……上下動装置、32……アー
ム、33……回転装置、34……真空吸着ツール、35……位
置検出装置、36……貼着ステージ、37……ボンディング
ステージ、38……第１の移送装置、39……Ｙ方向移動装
置、40……トレイ、41……トレイ、42……トレイ、43…
…トレイ、44……トレイ、45……供給装置、46……上昇
装置、47……下降装置、48……供給装置、49……供給装
置、50……供給装置、51……供給装置、52……ボンディ
ングツール。
Claims (1)
- 【請求項１】プリント基板１を搬送する搬送路のボンデ
ィングステージ37に、１個の半導体チップ２〜６に対し
てアウターリードボンディングを行うに際し１回のボン
ディング動作毎にボンディングツール52を半導体チップ
２〜６と相対的に水平面において変位させ１回のボンデ
ィング動作で一部をボンディングし複数回のボンディン
グ動作で全部をボンディングするアウターリードボンダ
ー19を設けたアウターリードボンディング装置におい
て、 前記ボンディングステージ37よりも上流側の搬送路に半
導体チップ貼着ステージ36を設けるとともに、該貼着ス
テージ36と半導体チップ供給装置７〜11との間に中間受
台20を設け、該中間受台20と前記半導体チップ供給装置
７〜11との間にＸ方向移動、上下方向移動および回転装
置を備えた第１の移送装置38を、また、前記中間受台20
と前記貼着ステージ36との間にＸ方向移動、Ｙ方向移動
および上下方向移動装置を備えた第２の移送装置18を備
えたことを特徴とするアウターリードボンディング装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63101261A JPH0767025B2 (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 | アウターリードボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63101261A JPH0767025B2 (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 | アウターリードボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01273396A JPH01273396A (ja) | 1989-11-01 |
| JPH0767025B2 true JPH0767025B2 (ja) | 1995-07-19 |
Family
ID=14295971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63101261A Expired - Fee Related JPH0767025B2 (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 | アウターリードボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0767025B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007129131A (ja) * | 2005-11-07 | 2007-05-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置および積層部品製造方法 |
| JP2022139910A (ja) * | 2021-03-12 | 2022-09-26 | キヤノンマシナリー株式会社 | ボンディング装置、及びボンディング方法 |
| JP2022139913A (ja) * | 2021-03-12 | 2022-09-26 | キヤノンマシナリー株式会社 | ボンディング装置、及びボンディング方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62214692A (ja) * | 1986-03-15 | 1987-09-21 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品装着装置 |
| JPS6340329A (ja) * | 1986-08-05 | 1988-02-20 | Nec Corp | アウタ−リ−ドボンディング装置 |
-
1988
- 1988-04-26 JP JP63101261A patent/JPH0767025B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01273396A (ja) | 1989-11-01 |
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|---|---|---|---|
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