JPH0752800B2 - アウターリードボンディング装置 - Google Patents
アウターリードボンディング装置Info
- Publication number
- JPH0752800B2 JPH0752800B2 JP63101263A JP10126388A JPH0752800B2 JP H0752800 B2 JPH0752800 B2 JP H0752800B2 JP 63101263 A JP63101263 A JP 63101263A JP 10126388 A JP10126388 A JP 10126388A JP H0752800 B2 JPH0752800 B2 JP H0752800B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- bonding
- circuit board
- printed circuit
- semiconductor chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント基板などの基板に、アウターリード
を備えた、ICチップなどの半導体チップを、基板のリー
ドと半導体チップのアウターリードとをアウターリード
ボンディング（以下ボンディングと略）して取り付ける
アウターリードボンディング装置（以下ボンディング装
置と略）に関するものである。
を備えた、ICチップなどの半導体チップを、基板のリー
ドと半導体チップのアウターリードとをアウターリード
ボンディング（以下ボンディングと略）して取り付ける
アウターリードボンディング装置（以下ボンディング装
置と略）に関するものである。
従来のボンディング装置は、ボンディングステージに供
給された基板に半導体チップを供給し、ボンディングを
行っていた。
給された基板に半導体チップを供給し、ボンディングを
行っていた。
〔発明が解決しようとする課題〕 従って、基板がボンディングステージに搬送された後、
半導体チップを位置をあわせて供給し、その後ボンディ
ングを行うので、ボンディングサイクルタイムが長かっ
た。
半導体チップを位置をあわせて供給し、その後ボンディ
ングを行うので、ボンディングサイクルタイムが長かっ
た。
本発明は、この従来の問題点を解決しようとするもの
で、ボンディングサイクルタイムを短くすることができ
るボンディング装置を提供することを目的とするもので
ある。
で、ボンディングサイクルタイムを短くすることができ
るボンディング装置を提供することを目的とするもので
ある。
本発明は、プリント基板を案内搬送するガイドレール上
部にアウターリードボンダーを備えたボンディングステ
ージと、該ボンディングステージの上流側に半導体チッ
プ貼着ステージと近接並列して設け、該半導体チップ貼
着ステージに対向してプリント基板の所定位置に半導体
チップを貼着する半導体チップ位置決め装着装置を設
け、該半導体チップ位置決め装着装置はガイドレールの
側部に近接配備したICチップ用の中間受台とこの中間受
台上のICチップの位置、向きを検出する位置検出装置と
中間受台上にICチップを載置しうる先端に真空吸着ツー
ルを取り付けたアームを旋回する回転動装置と、該回転
動装置を昇降動する上下動装置とからなる移送装置とか
らなり、さらに該移送装置をプリント基板の搬送方向に
複数台並列されたICチップ供給装置群に沿って移動自在
に配備したものである。
部にアウターリードボンダーを備えたボンディングステ
ージと、該ボンディングステージの上流側に半導体チッ
プ貼着ステージと近接並列して設け、該半導体チップ貼
着ステージに対向してプリント基板の所定位置に半導体
チップを貼着する半導体チップ位置決め装着装置を設
け、該半導体チップ位置決め装着装置はガイドレールの
側部に近接配備したICチップ用の中間受台とこの中間受
台上のICチップの位置、向きを検出する位置検出装置と
中間受台上にICチップを載置しうる先端に真空吸着ツー
ルを取り付けたアームを旋回する回転動装置と、該回転
動装置を昇降動する上下動装置とからなる移送装置とか
らなり、さらに該移送装置をプリント基板の搬送方向に
複数台並列されたICチップ供給装置群に沿って移動自在
に配備したものである。
本発明のボンディング装置は、ボンディングステージよ
りも上流側の基板の搬送路に半導体チップ貼着ステージ
を設け、該半導体チップ貼着ステージの基板の所定位置
に半導体チップを貼着する半導体チップ位置決め装着装
置を設けているので、ボンディングステージには既に所
定位置に半導体チップを貼着された基板が搬送される。
半導体チップは基板に貼着されているので搬送により基
板に対して位置ズレが生じることはない。従って、搬送
されたら直ちにアウターリードボンダーによりボンディ
ングを行うことができるので、ボンディングサイクルタ
イムを短くすることができる。
りも上流側の基板の搬送路に半導体チップ貼着ステージ
を設け、該半導体チップ貼着ステージの基板の所定位置
に半導体チップを貼着する半導体チップ位置決め装着装
置を設けているので、ボンディングステージには既に所
定位置に半導体チップを貼着された基板が搬送される。
半導体チップは基板に貼着されているので搬送により基
板に対して位置ズレが生じることはない。従って、搬送
されたら直ちにアウターリードボンダーによりボンディ
ングを行うことができるので、ボンディングサイクルタ
イムを短くすることができる。
本発明を、１枚のプリント基板に、異なる種類の複数個
の半導体チップ例えばICチップをボンディングするボン
ディング装置に適用した実施例につき、図面を用いて説
明する。
の半導体チップ例えばICチップをボンディングするボン
ディング装置に適用した実施例につき、図面を用いて説
明する。
第３図はプリント基板１に異なる種類のICチップ２〜６
がそれぞれ所定の取付位置にボンディングされたところ
を示す。
がそれぞれ所定の取付位置にボンディングされたところ
を示す。
第1,2図はICチップ２〜６をプリント基板１に取り付け
るボンディング装置の全体を示す。
るボンディング装置の全体を示す。
36はICチップ貼着ステージ（以下貼着ステージと略）、
37はボンディングステージで、プリント基板１の搬送路
において貼着ステージ36が上流側、ボンディングステー
ジ37が下流側になるように、ガイドレール17,17と、プ
リント基板１を移動せしめる移動装置（図示せず）が設
けられている。搬送路の一方の側部に近接して、貼着ス
テージ36にICチップの半導体チップ位置決め装着装置
（以下装着装置と略）18が、ボンディングステージ37に
アウターリードボンダー（以下ボンダーと略）19が、そ
れぞれ設けられている。
37はボンディングステージで、プリント基板１の搬送路
において貼着ステージ36が上流側、ボンディングステー
ジ37が下流側になるように、ガイドレール17,17と、プ
リント基板１を移動せしめる移動装置（図示せず）が設
けられている。搬送路の一方の側部に近接して、貼着ス
テージ36にICチップの半導体チップ位置決め装着装置
（以下装着装置と略）18が、ボンディングステージ37に
アウターリードボンダー（以下ボンダーと略）19が、そ
れぞれ設けられている。
７〜11はそれぞれICチップ２〜６を所定の供給位置に供
給するICチップ供給装置（以下供給装置と略）で、ICチ
ップ２〜６の供給位置を結ぶ線がプリント基板１の搬送
方向（以下Ｘ方向）と同一方向になるように並べて設け
られている。例えば供給装置９は、ICチップ４をそのア
ウターリード部で保持したキャリヤテープ12の繰出機13
とICチップ４を取り出されたキャリヤテープ12の巻取機
14とからなるキャリヤテープ搬送装置と、所定の供給位
置でアウターリード部を切断してICチップ４をキャリヤ
テープ12から分離する、ポンチ15とダイ16とからなる切
断装置とを備えている。分離されたICチップ４はポンチ
15上を所定の供給位置としてポンチ15上に取り残される
ようにしている。他の供給装置7,8,10,11も、それぞれ
のICチップを保持したキャリヤテープの搬送装置とそれ
ぞれのICチップに適する切断装置を備えて同様に形成さ
れている。
給するICチップ供給装置（以下供給装置と略）で、ICチ
ップ２〜６の供給位置を結ぶ線がプリント基板１の搬送
方向（以下Ｘ方向）と同一方向になるように並べて設け
られている。例えば供給装置９は、ICチップ４をそのア
ウターリード部で保持したキャリヤテープ12の繰出機13
とICチップ４を取り出されたキャリヤテープ12の巻取機
14とからなるキャリヤテープ搬送装置と、所定の供給位
置でアウターリード部を切断してICチップ４をキャリヤ
テープ12から分離する、ポンチ15とダイ16とからなる切
断装置とを備えている。分離されたICチップ４はポンチ
15上を所定の供給位置としてポンチ15上に取り残される
ようにしている。他の供給装置7,8,10,11も、それぞれ
のICチップを保持したキャリヤテープの搬送装置とそれ
ぞれのICチップに適する切断装置を備えて同様に形成さ
れている。
20は中間受台で、供給装置群とプリント基板１の搬送路
の間に設けられ、中間受台20と供給装置群との間にはIC
チップ２〜６をそれぞれの供給位置から中間受台20に移
送する移送装置38が設けられている。
の間に設けられ、中間受台20と供給装置群との間にはIC
チップ２〜６をそれぞれの供給位置から中間受台20に移
送する移送装置38が設けられている。
移送装置38は、Ｘ方向に移動させるＸ方向移動装置22、
上下動装置23、鉛直軸のまわりに回転する回転装置24を
備えたアーム21の先端に真空吸着ツール25を取り付けて
形成されている。
上下動装置23、鉛直軸のまわりに回転する回転装置24を
備えたアーム21の先端に真空吸着ツール25を取り付けて
形成されている。
中間受台20上にはICチップの載置位置が１個又は複数個
設けられる。この実施例では３個の載置位置26,27,28が
設けられているが、５個設けてICチップ毎に載置位置を
決めておくこともできる。またこの実施例では固定して
設けているが、複数個設ける場合は中間受台20にＸ方向
移動装置を設けて、移送装置38からの受取位置や装着装
置18への受渡位置を１個所の定位置に定めることができ
る。
設けられる。この実施例では３個の載置位置26,27,28が
設けられているが、５個設けてICチップ毎に載置位置を
決めておくこともできる。またこの実施例では固定して
設けているが、複数個設ける場合は中間受台20にＸ方向
移動装置を設けて、移送装置38からの受取位置や装着装
置18への受渡位置を１個所の定位置に定めることができ
る。
装着装置18は、中間受台20上に載置されたICチップをピ
ックアップして貼着ステージ36上のプリント基板１に貼
着するもので、Ｘ方向移動装置29、Ｘ方向と直角の水平
方向に移動させるＹ方向移動装置30、上下動装置31を備
えたアーム32の先端に、鉛直軸のまわりに回転する回転
装置33を備えた真空吸着ツール34を設けて形成されてい
る。そして中間受台20上でのICチップの位置，向きを検
出する位置検出装置35を備え、検出された位置から、予
めリードの位置が検出されている、貼着ステージ36のプ
リント基板１のICチップ取付位置に、ICチップのアウタ
ーリードとプリント基板１のリードとをあわせて、即ち
ICチップの位置と向きを修正してICチップを移送，載置
して貼着するように、各装置30,31,33は制御されるよう
になっている。
ックアップして貼着ステージ36上のプリント基板１に貼
着するもので、Ｘ方向移動装置29、Ｘ方向と直角の水平
方向に移動させるＹ方向移動装置30、上下動装置31を備
えたアーム32の先端に、鉛直軸のまわりに回転する回転
装置33を備えた真空吸着ツール34を設けて形成されてい
る。そして中間受台20上でのICチップの位置，向きを検
出する位置検出装置35を備え、検出された位置から、予
めリードの位置が検出されている、貼着ステージ36のプ
リント基板１のICチップ取付位置に、ICチップのアウタ
ーリードとプリント基板１のリードとをあわせて、即ち
ICチップの位置と向きを修正してICチップを移送，載置
して貼着するように、各装置30,31,33は制御されるよう
になっている。
しかして、プリント基板１はICチップ取付位置にペース
トを塗布されて貼着ステージ36に搬送される。ICチップ
をICチップ2,3,4,5,6の順に取り付けるとすると、中間
受台20には、載置位置26にICチップ２が、載置位置27に
ICチップ３が、載置位置28にICチップ４が供給されてい
る。
トを塗布されて貼着ステージ36に搬送される。ICチップ
をICチップ2,3,4,5,6の順に取り付けるとすると、中間
受台20には、載置位置26にICチップ２が、載置位置27に
ICチップ３が、載置位置28にICチップ４が供給されてい
る。
装着装置18によりICチップ２を貼着ステージ36のプリン
ト基板１上に貼着する。このとき、先ず位置検出装置35
を中間受台20の載置位置26上方に移動させてICチップ２
の位置，向きのズレを検出する。次で検出値にあわせて
アーム32を移動させ真空吸着ツール34でICチップ２をピ
ックアップする。そしてICチップ２の向きのズレと予め
検出しているプリント基板１のICチップ２に対応するリ
ードの向きのズレの値により回転装置33を回転させて両
者の向きを一致せしめて、予め検出しているプリント基
板１のICチップ２を取り付けるべき位置に真空吸着ツー
ル34を移動させ、ICチップ２をプリント基板１上に載置
する。するとICチップ２は予め塗布したペーストにより
本体裏面部でプリント基板１に貼着される。
ト基板１上に貼着する。このとき、先ず位置検出装置35
を中間受台20の載置位置26上方に移動させてICチップ２
の位置，向きのズレを検出する。次で検出値にあわせて
アーム32を移動させ真空吸着ツール34でICチップ２をピ
ックアップする。そしてICチップ２の向きのズレと予め
検出しているプリント基板１のICチップ２に対応するリ
ードの向きのズレの値により回転装置33を回転させて両
者の向きを一致せしめて、予め検出しているプリント基
板１のICチップ２を取り付けるべき位置に真空吸着ツー
ル34を移動させ、ICチップ２をプリント基板１上に載置
する。するとICチップ２は予め塗布したペーストにより
本体裏面部でプリント基板１に貼着される。
装着装置18によりICチップ２をプックアップされた載置
位置26には移送装置38により供給装置10からICチップ５
が載置される。
位置26には移送装置38により供給装置10からICチップ５
が載置される。
続いて、同様にICチップ3,4,5,6を順にプリント基板１
に移送し、貼着する。
に移送し、貼着する。
ICチップ２〜６を全部貼着されたプリント基板１はボン
ディングステージ37に移送され、ICチップのアウターリ
ードとプリント基板１のリードとがボンダー19によりボ
ンディングされる。
ディングステージ37に移送され、ICチップのアウターリ
ードとプリント基板１のリードとがボンダー19によりボ
ンディングされる。
ボンダー19としてはボンディングツールを水平面内に移
動させて位置合わせ後、上下動させてICチップにリード
を各グループ毎に順次アウターリードボンディングを行
う（第３図）ものが用いられ貼着時に用いられたボンデ
ィング位置データに基づいてICチップ２〜６に対して連
続してボンディングが行われる。このとき、貼着ステー
ジ36では次のプリント基板１にICチップ２〜６を固定す
る作業が並行して行われている。
動させて位置合わせ後、上下動させてICチップにリード
を各グループ毎に順次アウターリードボンディングを行
う（第３図）ものが用いられ貼着時に用いられたボンデ
ィング位置データに基づいてICチップ２〜６に対して連
続してボンディングが行われる。このとき、貼着ステー
ジ36では次のプリント基板１にICチップ２〜６を固定す
る作業が並行して行われている。
この実施例では中間受台20と移送装置38が設けられてい
るので、１台の装着装置18で複数台の供給装置７〜11か
ら供給されるICチップ２〜６を貼着するのに好都合であ
る。
るので、１台の装着装置18で複数台の供給装置７〜11か
ら供給されるICチップ２〜６を貼着するのに好都合であ
る。
なお、上述の実施例では貼着ステージ36のプリント基板
支持部材を、要すれば上下動装置を備えた固定部材と
し、装着装置18でプリント基板１のリードとICチップの
アウターリードとのズレ（Δx,Δy,Δθ）を修正するよ
うにしたが、貼着ステージ36のプリント基板支持部材に
Ｘ方向移動装置,Y方向移動装置，回転装置などを設け
て、プリント基板支持部材に修正動作を行わしめること
もできる。
支持部材を、要すれば上下動装置を備えた固定部材と
し、装着装置18でプリント基板１のリードとICチップの
アウターリードとのズレ（Δx,Δy,Δθ）を修正するよ
うにしたが、貼着ステージ36のプリント基板支持部材に
Ｘ方向移動装置,Y方向移動装置，回転装置などを設け
て、プリント基板支持部材に修正動作を行わしめること
もできる。
また、貼着ステージ，装着装置，ボンディングステー
ジ，ボンダーを複数設けることもできる。
ジ，ボンダーを複数設けることもできる。
また、貼着用のペーストはICチップの移送工程途中でIC
チップ本体裏面に塗布することもできる。
チップ本体裏面に塗布することもできる。
本発明のボンディング装置は、ボンディングステージよ
りも上流側の基板の搬送路に半導体チップ貼着ステージ
を近接並列して設け、該半導体チップ貼着ステージに対
向してプリント基板の所定位置に半導体チップを貼着す
る半導体チップ位置決め装着装置を設け、該半導体チッ
プ位置決め装着装置はガイドレールの側部に近接配備し
たICチップ用の中間受台と、この中間受台上のICチップ
の位置、向きを検出する位置検出装置と、中間受台上に
ICチップを載置しうる先端に真空吸着ツールを取り付け
たアームを旋回する回転動装置と、該回転動装置を昇降
動する上下動装置とからなる移送装置とからなり、さら
に該移送装置をプリント基板の搬送方向に複数台並列さ
れたICチップ供給装置群に沿って移動自在に配備したこ
とにより、中間受台に複数のICチップを順次載置して準
備でき、ICチップの取扱いが安全であり、しかもICチッ
プと基板とを正確に位置合せするため、異種のチップ中
間受台に移送し、中間受台から基板に移送するタイミン
グに合さず、いつでも置くことができ、この動作に関係
なく精密位置のため、半導体チップ位置決め装着装置の
位置検出装置でICチップ位置・基板位置を合し込み計算
して移動装着ができる構成となっていて、即ち中間受台
の存在はキャリアテープ上のインナーリードボンディン
グされたICチップを分離作業する時間とICチップ位置決
め装着時間とをオーバーラップさせることができ、さら
に装着装置の動作とボンディング動作時間をオーバーラ
ップして著しく作業能率を向上し、さらに一台の半導体
チップ位置決め装着装置で複数の異なるICチップを貼着
することが能率よく行うことができるし、半導体チップ
の位置合わせが精密適確で、ボンディングステージにプ
リント基板が搬送されたら、直ちにアウターリードボン
ディングすることもできて装置全体のサイクルタイムを
大巾に短縮化できるものである。
りも上流側の基板の搬送路に半導体チップ貼着ステージ
を近接並列して設け、該半導体チップ貼着ステージに対
向してプリント基板の所定位置に半導体チップを貼着す
る半導体チップ位置決め装着装置を設け、該半導体チッ
プ位置決め装着装置はガイドレールの側部に近接配備し
たICチップ用の中間受台と、この中間受台上のICチップ
の位置、向きを検出する位置検出装置と、中間受台上に
ICチップを載置しうる先端に真空吸着ツールを取り付け
たアームを旋回する回転動装置と、該回転動装置を昇降
動する上下動装置とからなる移送装置とからなり、さら
に該移送装置をプリント基板の搬送方向に複数台並列さ
れたICチップ供給装置群に沿って移動自在に配備したこ
とにより、中間受台に複数のICチップを順次載置して準
備でき、ICチップの取扱いが安全であり、しかもICチッ
プと基板とを正確に位置合せするため、異種のチップ中
間受台に移送し、中間受台から基板に移送するタイミン
グに合さず、いつでも置くことができ、この動作に関係
なく精密位置のため、半導体チップ位置決め装着装置の
位置検出装置でICチップ位置・基板位置を合し込み計算
して移動装着ができる構成となっていて、即ち中間受台
の存在はキャリアテープ上のインナーリードボンディン
グされたICチップを分離作業する時間とICチップ位置決
め装着時間とをオーバーラップさせることができ、さら
に装着装置の動作とボンディング動作時間をオーバーラ
ップして著しく作業能率を向上し、さらに一台の半導体
チップ位置決め装着装置で複数の異なるICチップを貼着
することが能率よく行うことができるし、半導体チップ
の位置合わせが精密適確で、ボンディングステージにプ
リント基板が搬送されたら、直ちにアウターリードボン
ディングすることもできて装置全体のサイクルタイムを
大巾に短縮化できるものである。
第１図は本発明の実施例の平面図、第２図はそのＩ−Ｉ
線断面側面図、第３図はプリント基板の平面図である。 １……プリント基板、２……ICチップ、３……ICチッ
プ、４……ICチップ、５……ICチップ、６……ICチッ
プ、７……供給装置、８……供給装置、９……供給装
置、10……供給装置、11……供給装置、12……キャリヤ
テープ、13……繰出機、14……巻取機、15……ポンチ、
16……ダイ、17……ガイドレール、18……装着装置、19
……ボンダー、20……中間受台、21……アーム、22……
Ｘ方向移動装置、23……上下動装置、24……回転装置、
25……真空吸着ツール、26……載置位置、27……載置位
置、28……載置位置、29……Ｘ方向移動装置、30……Ｙ
方向移動装置、31……上下動装置、32……アーム、33…
…回転装置、34……真空吸着ツール、35……位置検出装
置、36……貼着ステージ、37……ボンディングステー
ジ、38……移送装置。
線断面側面図、第３図はプリント基板の平面図である。 １……プリント基板、２……ICチップ、３……ICチッ
プ、４……ICチップ、５……ICチップ、６……ICチッ
プ、７……供給装置、８……供給装置、９……供給装
置、10……供給装置、11……供給装置、12……キャリヤ
テープ、13……繰出機、14……巻取機、15……ポンチ、
16……ダイ、17……ガイドレール、18……装着装置、19
……ボンダー、20……中間受台、21……アーム、22……
Ｘ方向移動装置、23……上下動装置、24……回転装置、
25……真空吸着ツール、26……載置位置、27……載置位
置、28……載置位置、29……Ｘ方向移動装置、30……Ｙ
方向移動装置、31……上下動装置、32……アーム、33…
…回転装置、34……真空吸着ツール、35……位置検出装
置、36……貼着ステージ、37……ボンディングステー
ジ、38……移送装置。
Claims (1)
- 【請求項１】プリント基板を案内搬送するガイドレール
上部にアウターリードボンダーを備えたボンディングス
テージと、該ボンディングステージの上流側に半導体チ
ップ貼着ステージとを近接並列して設け、該半導体チッ
プ貼着ステージに対向してプリント基板の所定位置に半
導体チップを貼着する半導体チップ位置決め装着装置を
設け、該半導体チップ位置決め装着装置はガイドレール
の側部に近接配備したICチップ用の中間受台と、この中
間受台上のICチップの位置、向きを検出する位置検出装
置と、中間受台上にICチップを載置しうる先端に真空吸
着ツールを取り付けたアームを旋回する回転動装置と、
該回転動装置を昇降動する上下動装置とからなる移送装
置とからなり、さらに該移送装置をプリント基板の搬送
方向に複数台並列されたICチップ供給装置群に沿って移
動自在に配備したことを特徴とするアウターリードボン
ディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63101263A JPH0752800B2 (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 | アウターリードボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63101263A JPH0752800B2 (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 | アウターリードボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01273388A JPH01273388A (ja) | 1989-11-01 |
| JPH0752800B2 true JPH0752800B2 (ja) | 1995-06-05 |
Family
ID=14296017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63101263A Expired - Lifetime JPH0752800B2 (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 | アウターリードボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0752800B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3313224B2 (ja) * | 1994-01-25 | 2002-08-12 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5578594A (en) * | 1978-12-09 | 1980-06-13 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of mounting chip element |
| JPS5946096A (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-15 | 株式会社東芝 | フラットパッケ−ジ形電子部品のはんだ付け装置 |
| JPS60150700A (ja) * | 1984-01-18 | 1985-08-08 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置 |
| JPS61292991A (ja) * | 1985-06-21 | 1986-12-23 | 松下電工株式会社 | 電子部品実装用ハンドリングユニツト |
-
1988
- 1988-04-26 JP JP63101263A patent/JPH0752800B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01273388A (ja) | 1989-11-01 |
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