JPH01274888A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造装置Info
- Publication number
- JPH01274888A JPH01274888A JP63103276A JP10327688A JPH01274888A JP H01274888 A JPH01274888 A JP H01274888A JP 63103276 A JP63103276 A JP 63103276A JP 10327688 A JP10327688 A JP 10327688A JP H01274888 A JPH01274888 A JP H01274888A
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- JP
- Japan
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- chamber
- piping
- filter
- dust
- pipe
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 10
- 238000011109 contamination Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 16
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- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract 2
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
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Landscapes
- Cleaning In General (AREA)
- Prevention Of Fouling (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の製造装置に関し、特にその配管に
関するものである。
関するものである。
従来、この種の半導体装置の製造装置では、配管にゴミ
等が付着・堆積しないように内壁面を鏡面にしたり、配
管の途中にフィルタを設けなり、できるだけ配管に真直
ぐになるようにしていた。
等が付着・堆積しないように内壁面を鏡面にしたり、配
管の途中にフィルタを設けなり、できるだけ配管に真直
ぐになるようにしていた。
上述した従来の半導体装置の製造装置では、装置設置時
のゴミあるいは反応ガス中のゴミやチャンバー乃至反応
槽より逆流してきた反応生成物等のゴミいわゆる汚染物
質が、配管の曲がった部分に生じた流速差あるいは鏡面
内壁にできた傷等により内壁に付着・堆積する。
のゴミあるいは反応ガス中のゴミやチャンバー乃至反応
槽より逆流してきた反応生成物等のゴミいわゆる汚染物
質が、配管の曲がった部分に生じた流速差あるいは鏡面
内壁にできた傷等により内壁に付着・堆積する。
そしてこの付着・堆積したゴミはある時点で剥れる。フ
ィルタ前であればフィルタで阻止できるので、フィルタ
をチャンバーや反応槽に近接して設置する事が望ましい
が、空間的に取付ける事が難しい場合が多い。
ィルタ前であればフィルタで阻止できるので、フィルタ
をチャンバーや反応槽に近接して設置する事が望ましい
が、空間的に取付ける事が難しい場合が多い。
従って、フィルタとチャンバー乃至反応槽との間の配管
内には、フィルタで阻止できないゴミ、特にチャンバー
乃至反応槽から逆流してきた反応生成物等のゴミいわゆ
る汚染物質が、付着・堆積・剥離をくり返して再びチャ
ンバー乃至反応槽内に大量のゴミとなって一時に注がれ
て、広がるために、これが後々までチャンバー内を汚染
することによって半導体装置の品質・信頼性を低下させ
るという欠点がある。
内には、フィルタで阻止できないゴミ、特にチャンバー
乃至反応槽から逆流してきた反応生成物等のゴミいわゆ
る汚染物質が、付着・堆積・剥離をくり返して再びチャ
ンバー乃至反応槽内に大量のゴミとなって一時に注がれ
て、広がるために、これが後々までチャンバー内を汚染
することによって半導体装置の品質・信頼性を低下させ
るという欠点がある。
本発明の半導体装置の製造装置は、反応槽と該反応槽に
通じた配管とを少なくとも備えた半導体装置の製造装置
において、前記配管の少くとも前記反応槽に近接した部
分に配管の汚染防止用の振動ユニットを有して成る。
通じた配管とを少なくとも備えた半導体装置の製造装置
において、前記配管の少くとも前記反応槽に近接した部
分に配管の汚染防止用の振動ユニットを有して成る。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図並びに第2図(a)及び(b)は本発明の第1の
実施例の構成図並びにその部分拡大図及びA−A’線断
面図である。
実施例の構成図並びにその部分拡大図及びA−A’線断
面図である。
この実施例は、チャンバー6とガスボンベ7とガスボン
ベ7の気体をチャンバー6内に供給するための配管2と
、配管2及びチャンバー6内の汚染防止用のフィルタ5
及び複数の振動ユニット1と振動ユニット1を駆動する
ための発振器3とで構成され、フィルタ5によってチャ
ンバー6内に流入する汚染物質(例えばゴミなど)を阻
止すると共にフィルタ5とチャンバー6との間の配管2
の内壁に汚染物質(フィルタ5で阻止できなかったゴミ
など)が付着・堆積するのを振動ユニット1が防止して
いる。
ベ7の気体をチャンバー6内に供給するための配管2と
、配管2及びチャンバー6内の汚染防止用のフィルタ5
及び複数の振動ユニット1と振動ユニット1を駆動する
ための発振器3とで構成され、フィルタ5によってチャ
ンバー6内に流入する汚染物質(例えばゴミなど)を阻
止すると共にフィルタ5とチャンバー6との間の配管2
の内壁に汚染物質(フィルタ5で阻止できなかったゴミ
など)が付着・堆積するのを振動ユニット1が防止して
いる。
又、この実施例では、振動ユニット1が、第2図(a)
及び(b)に示すように、フィルタ5とチャンバー6と
の間の配管2の所定の部分の周囲をとり囲み、かつその
振動ユニット1の振動子4が発振器3によって駆動され
ることによって汚染物質が配管2の内壁に付着・堆積し
ないようにしている。
及び(b)に示すように、フィルタ5とチャンバー6と
の間の配管2の所定の部分の周囲をとり囲み、かつその
振動ユニット1の振動子4が発振器3によって駆動され
ることによって汚染物質が配管2の内壁に付着・堆積し
ないようにしている。
従って、このような振動ユニット1を約50mmの間隔
をおいて設置すると、振動ユニット1から配管2に伝わ
る微小振動によってガスボンベ7から注がれるゴミ等の
汚染物質は、フィルタ5で大部分が取り除かれ、しかも
フィルタ5で取り除けなかったゴミ及びチャンバー6か
ら逆流してきた反応生成物等のゴミからなる汚染物質も
配管2内に付着・堆積しない。
をおいて設置すると、振動ユニット1から配管2に伝わ
る微小振動によってガスボンベ7から注がれるゴミ等の
汚染物質は、フィルタ5で大部分が取り除かれ、しかも
フィルタ5で取り除けなかったゴミ及びチャンバー6か
ら逆流してきた反応生成物等のゴミからなる汚染物質も
配管2内に付着・堆積しない。
第3図は本発明の第2の実施例の構成図である。
この第2の実施例では、チャンバー6′と排気用真空ポ
ンプ8とを汚染防止用のフィルタ5′を備えた配管2′
で接続し、しかも配管2′のフィルタ5′とチャンバー
6′との間に28 k Hzの発振器3′で駆動する複
数の振動ユニット1′を約30mmの間隔をおいて配置
している。
ンプ8とを汚染防止用のフィルタ5′を備えた配管2′
で接続し、しかも配管2′のフィルタ5′とチャンバー
6′との間に28 k Hzの発振器3′で駆動する複
数の振動ユニット1′を約30mmの間隔をおいて配置
している。
従って、チャンバー6′内で生成された反応生成物等の
ゴミは真空ポンプ8で配管2′を通して排気されるとき
、一連の振動ユニット1で配管2に微小振動を与えるの
で、フィルタ5′とチャンバー6′との間の配管2′の
内壁に汚染物質が付着・堆積せずに真空ポンプ8で引か
れる。
ゴミは真空ポンプ8で配管2′を通して排気されるとき
、一連の振動ユニット1で配管2に微小振動を与えるの
で、フィルタ5′とチャンバー6′との間の配管2′の
内壁に汚染物質が付着・堆積せずに真空ポンプ8で引か
れる。
以上説明したように本発明は、配管に振動ユニットを取
付は配管に微小振動を与える事により、配管内壁にゴミ
等が付着・堆積しないようにする効果がある。
付は配管に微小振動を与える事により、配管内壁にゴミ
等が付着・堆積しないようにする効果がある。
特に、フィルタとチャンバーあるいは反応槽の間の配管
に振動ユニットを取り付ける事は、配管の内壁に堆積し
たゴミ等の汚染物質が一時にチャンバーや反応槽に注が
れる事を防ぎ、その結果半導体装置の品質・信頼性を向
上するという効果を生む。
に振動ユニットを取り付ける事は、配管の内壁に堆積し
たゴミ等の汚染物質が一時にチャンバーや反応槽に注が
れる事を防ぎ、その結果半導体装置の品質・信頼性を向
上するという効果を生む。
第1図並びに第2図(a)及び(b)は本発明の第1の
実施例の構成図並びにその部分拡大図及びA−A’線断
面図、第3図は本発明の第2の実施例の構成図である。 1.1′振動ユニツト、2.2′配管、3゜3′・・・
発振器、3a、3a’・・・配線、4・・・振動子、5
,5′・・・フィルタ、6,6′・・・チャンバー、7
・・・ガスボンベ、8・・・真空ポンプ。
実施例の構成図並びにその部分拡大図及びA−A’線断
面図、第3図は本発明の第2の実施例の構成図である。 1.1′振動ユニツト、2.2′配管、3゜3′・・・
発振器、3a、3a’・・・配線、4・・・振動子、5
,5′・・・フィルタ、6,6′・・・チャンバー、7
・・・ガスボンベ、8・・・真空ポンプ。
Claims (1)
- 反応槽と該反応槽に通じた配管とを少なくとも備えた半
導体装置の製造装置において、前記配管の少くとも前記
反応槽に近接した部分に配管の汚染防止用の振動ユニッ
トを有することを特徴とする半導体装置の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63103276A JPH01274888A (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | 半導体装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63103276A JPH01274888A (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | 半導体装置の製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01274888A true JPH01274888A (ja) | 1989-11-02 |
Family
ID=14349844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63103276A Pending JPH01274888A (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | 半導体装置の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01274888A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006265598A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Konica Minolta Holdings Inc | プラズマ放電処理装置 |
| JP2016127100A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 三菱電機株式会社 | 着脱式振動発生装置および半導体製造装置 |
-
1988
- 1988-04-25 JP JP63103276A patent/JPH01274888A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006265598A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Konica Minolta Holdings Inc | プラズマ放電処理装置 |
| JP2016127100A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 三菱電機株式会社 | 着脱式振動発生装置および半導体製造装置 |
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