JPH0127565Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本考案は、ほうろう基板の接地構造に係り、特
にほうろう基板を接地する作業と機構部材の取り
付け作業とを同時に行なう場合に好適な接地構造
に関するものである。

「従来技術」 いわゆるほうろう基板は、第１図例に示すよう
に、金属コア（通常はほうろう用鋼板）１の表面
をほうろうエナメル層２で覆つた構造であり、ほ
うろうエナメル層２の上に厚膜回路技術等により
印刷、焼成した電気回路導体３等を搭載して、耐
熱性、耐薬品性に優れたプリント回路板として使
用されるものである。この場合、電気回路の安定
性、低ノイズ特性等の点で、金属コア１を接地す
ることが有効である。すなわち、第１図例である
と、ほうろうエナメル層２をサンドブラスト等の
方法で除去し、金属コア１の一部を露出させると
ともに、この露出面４にニツケルめつき等を施し
た後、さらに、接地用リード線５をはんだ６等に
より接続した接地構造である。

しかしながら、このような構造であると、サン
ドブラスト処理をする際に、電気回路導体３の損
傷を防止するためのマスキング作業が必要となる
とともに、ほうろう基板を機構部品等に取り付け
るときは、接地用リード線５を機構部品に接続す
る作業が伴い、工程数が増加してコストアツプを
招くという等の問題点があつた。

「考案の目的」 本考案は前記事情に鑑みてなされたもので、ほ
うろう基板の取り付け作業と接地作業とを同時に
実施して作業性を高めるとともに、ほうろうエナ
メル層にクラツチが発生する等の現象を有効に防
止することを目的とするものである。

「考案の構成」 これらの目的を達成するため本考案は、貫通孔
を有する金属コアの少なくとも片面に貫通孔に連
続するコア露出部を設け、このコア露出部の反対
面に金属構成部材を緊密な接触状態に配設すると
ともに、金属構成部材と一体にコア露出部を圧接
する電気接続部を設けるごとくしたものである。

「実施例」 以下、本考案の一実施例を図面に基づいて説明
する。第２図に示すように、一実施例に係るほう
ろう基板にあつては、金属コア１に貫通孔１１が
設けられるとともに、この貫通孔１１の中、およ
び金属コア１の片面に、ほうろうエナメル層２で
覆つていない面、コア露出部１２が設けられ、さ
らに、このコア露出部１２が設けられていないほ
うろうエナメル層２の他の面（第２図例では下表
面）に、緊密接触状態の金属機構部材１３が設け
られ、この金属機構部材１３の一部が前記コア露
出部１２を圧接する構造である。

すなわち、前記貫通孔１１は、予め金属コア１
に形成しておくものであるが、通常のほうろう掛
けの際に、貫通孔１１の中にもほうろうエナメル
が付着して焼成されるため、コア露出部１２の形
成作業と同時に、貫通孔１１内のほうろうエナメ
ルの除去がなされる。つまり、コア露出部１２の
形成作業は、ほうろう基板の少なくとも片面でか
つ貫通孔１１の周囲に焼成されたほうろうエナメ
ル層２をダイアモンド研削砥石等により除去し
て、コア露出部１２とするとともに、同様に貫通
孔１１内のほうろうエナメルも除去して金属コア
１が露出した状態とし、これらがコア露出部１２
に連続した状態とする。このような処理を施すこ
とにより、貫通孔１１の内面等の機械的精度を向
上させることができる。

一方、金属構成部材１３は、フランジ部１４
に、コア露出部１２が設けられていない方のほう
ろう基板の他の面（第２図例の下面）に緊密に接
触してこれを支持するフランジ面等の支持部１５
が設けられるとともに、支持部１５から突出して
貫通孔１１に挿入される円筒部１６が設けられ、
この円筒部１６の外径は貫通孔１１と精密な嵌合
をする程度とされるとともに、その長さ寸法は貫
通孔１１の深さより若干大きく設定される。さら
に、円筒部１６の外周部をかしめる等により、コ
ア露出部１２に密接状態の電気接続部１７が設け
られて、支持部１５と電気接続部１７とによりほ
うろう基板を挟持した構造である。なお、円筒部
１６の中心には、金属構成部材１３がモータの軸
受である場合、軸受孔１８が設けられる。

また、コア露出部１２および金属構成部材１３
の上には、これらにまたがつて、導電または防錆
用処理被膜１９が設けられる。このような処理被
膜１９は、導電、防錆兼用である場合、例えば高
温焼成タイプの導電ペースト、常温乾燥タイプの
導電ペースト、ニツケルめつき等であり、防錆を
主目的とする場合は、防錆塗料、防錆油等が使用
される。

また、金属構成部材１３が接地部品である場合
は、コア露出部１２と電気接続部１７との接触と
同時に、鎖線で示すごとく金属コア１の接地がな
されることになる。

なお、コア露出部１２の形成作業の後に、電気
回路導体３を設ける工程がある場合、コア露出部
１２に導電ペーストを印刷、焼成するようにして
もよい。

「考案の効果」 以上説明したように本考案によれば、次のよう
な効果を奏することができる。

(a) 金属コアに金属構成部材の電気的接続が圧接
状態に配設された構造となるため、構成部材の
取り付け作業と同時に電気的接続を行ない得
て、作業性を向上させ、また、広い範囲の分野
に適用することができる。

(b) コア露出部を電気的接続によつて圧接する構
造であり、ほうろうエナメル層と分離されるか
ら、ほうろうエナメル層のクラツク発生を防止
することができる。

(c) 貫通孔およびコア露出部を利用して組み立て
られているため、組立精度を向上させることが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はほうろう基板の接地構造の従来例を示
す一部を省略した正断面図、第２図は本考案の一
実施例を示す一部を省略した正断面図である。 １……金属コア、２……ほうろう基板、３……
電気回路導体、１１……貫通孔、１２……コア露
出部、１３……金属構成部材、１５……支持部、
１７……電気接続部、１９……処理被膜。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 金属コア１の表面をほうろうエナメル層２で
   覆つてなるほうろう基板において、金属コアの
   少なくとも片面に貫通孔１１に連続するコア露
   出部１２を設け、このコア露出部の反対面に金
   属構成部材１３を緊密接触状態に配設するとと
   もに、該金属構成部材と一体にコア露出部を圧
   接状態に支持する電気接続部１７を設けたこと
   を特徴とするほうろう基板の接地構造。 (2) コア露出部１２および電気接続部１３の上
   に、導電または防錆用処理被膜１９を設けたこ
   とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項
   記載のほうろう基板の接地構造。