JPS60214596A - 電気回路板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は電気回路板の製造法に係り、特に導電性ペース
トにメッキ層を形成する熱伝導性、ハンダ信性に優れた
電気回路板の製造法に関する。

［発明の技術的背景とその問題点］ 従来から、絶縁基板上に銀を主体とする導電性ペースト
を、所望のパターン状にスクリーン印刷し、１００〜２
００℃の温度範囲で焼成してなる電気回路板がある。　
銀を主体とする導電性ペーストの場合ハンダぐわれが大
きいため、導体上に直接ハンダ付けを行うことは甚だ困
難であり、このためこの種の銀系導電体はもっばら部品
搭載を行わない配線部、スルホール部等に使用されてき
た。

一方このような従来の使い方から導電性ペーストの導体
上にハンダ付けを施して部品を搭載しようとする傾向が
生じ、また近年の員金属の高騰等の理由から銅粉を主体
どづる導電ｆ１ペーストが使用されてきた。

しかしながら、銅粉を主体どする導電ｆ１ペーストはハ
ンダぐわれに対する耐久力も良くまた）９電性も良好で
あるが、一般に使用されＣいるハンダでは良好なハンダ
ぬれ性が冑られずハンダの信頼性、安定性の面で多くの
欠点を有し、これを使用した電気回路板も種々の問題が
あった。

［発明の］］的］ 本発明の目的は、上記の欠点を解演りるためになされた
もので、ハンダぬれ性に優れ、ハンダ信頼性のよい、か
つ複雑な工程を経ない、低コストの電気回路板の製造方
法を提供しようとげるものである。

［発明の概要］ 本発明は、上記の１」的を達成Ｊべく鋭意？ｉｌ＋究を
重ねた結果、銅粉を主体どする導電性ペーストの結合剤
に特定の樹脂を使用することにより特殊なハンダを使用
することなく良好なハンダぬれｆＩｌを有した、軽演的
に右利な電気回路板を製造し得ることを見い出し辷もの
である。

即ち、本発明は、 絶縁基板上に銅粉を主成分とする導電性ベースＩ〜を塗
布して回路パターンを形成・焼成する第１Ｌ程と、メッ
キ防止レジストを塗布硬化させ、次いで端子部および電
気部品搭載部にメッキ層を設【ノる第２工程と、前記第
１工程および第２工程を施した回路基板と電気部品とを
ハンダ付けする第３工程とを具備することを特徴とする
電気回路板の製造方法である。

本発明に用いる絶縁基板としては、表面に絶縁層を右す
るアルミニウム等の金属基板、セラミック基板等が好適
であり、場合により耐熱性樹脂基板等も用いることがで
きる。

本発明に用いる銅粉を主成分どする導電性ペーストの銅
粉どしては、平均粒径が１０μｍ以下のものが好ましい
。　１０μｍを超えると高密度充填が不可能となりペー
スト状にならず印刷性が劣るため好ましくない。

導電性ペーストに用いる数平均分子量が１０，０００以
上のプレポリマーを主体どする樹脂としては、例えばフ
ェノキシ樹脂、ポリブタジェン樹脂、ｐ−ビニルフェノ
ール樹脂、エポキシ変性アクリル樹脂、１，２−ポリブ
タジェン樹脂等が挙げられ、これらは１種又は２種以上
混合して用いることができる。　この樹脂にメタノール
、］−タノール、ブタノール等の低級アルコールによっ
てエーテル化したアミノ樹脂を混合又は及応ざ「で使用
してもよい。　樹脂を数平均分子ｌ　１０，０００以上
として理由は、１０，０００未満では銅粉の高密度充填
が不可能となりペースト状にならず、スクリーン印刷な
どに不適当になるためである。

本発明に用いるメッキ防止レジストとしては、熱硬化あ
るいはＵＶ１ｉｉ！！化の耐メツキレシストであり、例
えば太陽イン−１−製造のＳ　−２２，Ｓ　−２２２、
ＵＶＲ−１５０Ｇ、アナヒ化学の０ＣＲ−２３２Ｖなど
が挙げられる。

本発明でメッキ層を設（プる方法としては、各種の方法
が使用できるが通常無電解メッキ液に浸漬５− してメッキ層を形成させる。

［発明の実施例］ 次に本発明の電気回路板の製造方法の一例を図面を用い
て説明する。　第１図の絶縁基板１（例えば絶縁樹脂層
を有するアルミニウム基板やセラミック基板などが好適
である）の上に、数平均分子量がｉｏ、ｏｏｏ以上でか
つ硬化後に網状化される樹脂プレポリマーを主体とする
樹脂分と、平均粒径が１０μｍ以下の銅粉とを含む導電
性ペースト２をスクリーン印刷する。　次にこれを１５
０℃で１０分間加熱した後、さらに３００〜４００℃で
１０〜２０分窒素雰囲気中で焼成する。　次に第２図に
示すように、絶縁基板表面のランド部分を除いた全面に
メッキ防止レジスト３をスクリーン印刷し、乾燥硬化さ
ゼる。　しかる後第３図に示すように、この後基板を鉱
酸（塩酸、硫酸）に浸漬して電極取り出し部分や電気部
品搭載部分の金属表面を活性化してから無電解ニッケル
メッキ液に浸漬してメッキ層４を設ける。

次いで第４図に示すように端子部および電気部６− 品搭載部にハンダ５イ４りを施こし第１）（シ１の通り
電気部品６を搭載して電気回路板を完成させる。

ハンダ付りの方法はディップ式、噴流式、クリームハン
ダによる印刷方式およびその他の公知の方法で行うこと
ができる。

完成した電気回路板の回路部２は１１１１が良く（電気
抵抗ＩＫ４は１０゛５０ｃｍ）　、Ｌ／かｂメツ−１一
層トハンダとが一体化しでいるために電気部品を含めた
全体が導電ｔ！１どなる。

［発明の効宋］ 本発明の電気回路板の製造方法は銅系の導電ｆ１ベース
トを用いることにｊ；って特殊なハンダを使用すること
なく、従来の汎用のハンダに対して良好なハンダぬれｆ
’ｌが得られ、ハシダイ３頼性のよい電気回路板を製造
−りることができる。　また本発明の方法を用いるなら
ば従来のごどき銅箔を使用づるリブ１〜ラク１へ法に比
較して省資源であり、更にエツチング、洗浄智の複鮪な
工程を有しないため低］スｉ・化に貞献し、電子機器全
体の性能向上と低コスｉ〜化に奇ｔｉ′１Ｊるものであ
る。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の電気回路板の製造方法の一実施例を承寸図
面であり、第１図は回路パターンを設けた状態、第２図
はメッキ防止レジストを塗布硬化した状態、第３図は端
子部および電気部品搭載部にメッキ層を設けた状態、第
４図はメッキ層の上にハンダイ」けした状態、第５図は
ハンダ上に電気部品を搭載した状態のそれぞれ断面図を
示す。 １・・・絶縁基板、　２・・・導電性ペースト、　３・
・・メッギ防止しジスト、　・４・・・メッキ層、　５
・・・ハンダ、　６・・・電気部品。 特許出願人　東芝ケミカル株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　絶縁基板上に銅粉を主成分どする導電性ペーストを
   塗布して回路パターンを形成・焼成する第１工程と、メ
   ッキ防ＩＩレジストを塗布硬化させ、次いで端子部おｊ
   ；び電気部品搭載部にメッキ層を設ける第２■稈ど、前
   記第１工程および第２工程を施した回路基板と電気部品
   とをハンダイ１けする第３１稈とを具備することを特徴
   とする電気回路板の製造方法。 ２　１Ｎ性ペーストが、数平均分子州がｉｏ、　ｏｏ。 以上でかつ硬化後に網状化される樹脂プレポリマーを主
   体と覆る樹脂分ど、平均粒径が１０μｍ以下の銅粉と、
   溶剤とを含むことを特徴とする特許請求の範囲第１項記
   載の電気回路板の製造方法。 ３　導電性ペーストの樹脂分が、水′ＭＭを架橋性官能
   基として備えるプレポリマーと、メタノール、エタノー
   ル、ブタノールの何れかにより］゛−チル化されたアミ
   ン樹脂とからなることを特徴とする特許請求の範囲第２
   項記載の電気回路板の製造方法。