JPS5932077B2 - 金属コアの接地方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は例えば重量部品等塔載する電子回路パッケージ
に用いる金属コア印刷配線板の製造工程において特に金
属芯（以下コアと呼ぶ）の接地方法に関す。

その意図するは関与する製作プロセスの作業性を高め生
産能力の向上をはかるものである。

従来金属コア印刷配線板は一般の印刷回路用銅張積層板
に比し前記の如き機械的特性に優れ、又鉄板等のコアに
よりリレー等磁気回路を具備する部品の補助磁気回路を
も形成しうる等の利点があり、リレー等集積して実装に
なるところでは賞用されている。該配線板加工は鉄等の
コア部材を適宜形状・寸法にプレス抜きし及びまたスル
ーホールの孔加工も同時に形成し、しかるのち該部材表
面をエポキシ系とかアクリル系とかの樹脂層コート（絶
縁コート）により必要とするプリント板絶縁並に耐圧機
能を取得している。

そして該絶縁層の面上に無電解めつき等により銅層付着
をなし回路パタニングがされることになる。しかして前
記回路パターンの特定点をアースするには従来、スルー
ホール加工によりそのホール壁面で金属コアと導通せし
めるとか又場所によつては予じめ形成になるスルーホー
ル部に適宜径のタップネジをネジ込んで前記コアと導通
せしめる等していた。

か様な金属コアの接地の一実施例を第１図の断面図に示
す。図に於て１は金属コア、２は絶縁コート、３は所謂
スルーホール加工部で基板の表裏両面の導通のために設
けるランド部（孔を利用し部品取付をなすこともある）
、４は該部処に接地のため埋込むタップネジで、該ネジ
４装着後ネジ先端とランド導体３との間に半田ブリッジ
層５を形成して接地回路としていた。

尚タップネジを用いない接地も当然あり、この場合ホー
ル部内壁に付着した絶縁コートを完全除去のため接地接
続前にタップ立てなりして行なう等金属コアの接地は細
密な作業を要しその工数も軽視でさない状況であつた。
本発明の目的は上記問題点を解決したものでコア接地の
作業性の高い以下提案になるものである。その特徴とす
るところはバーリング部周辺にランドを設け、該ランド
とパーリング端露出金属とを半田付け手段により接続す
る金属コアの接地方法にある。以下第２図の本発明にな
るプロセス図に従がいこれを説明する。図中前記と同一
番号の付けられたところは従来同様の機能部所である。

イ図はバーリング加工になる孔６を示し、図示の如く例
えばコア板裏側に強制的に突起のエツジ変形部７がコア
製作初期ブレス加工等により形成せしめられる。

しかるのち前記部材の両面に絶縁コート２の付着、次い
で導体層の銅等からなるランド部生成３の付加形成の状
態を口図に示す。仝ハ図はバーリング端面８の絶縁コー
トが除去されてコア金属表面が露出された状態である。
該絶縁コート除去は端的にはヤスリがけして取り除くか
或は局部的サンドプラストして除去するものである。仝
二図はハ図状態になる回路形成体をソルダレジスト塗布
等してフローソルダリング等により半田付け５をして金
属コアの接地接続が完了した状態である。

本発明になる前記接地方法によれば従来のホール壁面で
金属コアと接続あるいはタツプネジによる接続に比し接
地作業が簡易となり作業工数の削減に寄与するところ大
なるものがある。

又目視による接続性能のチエツクも容易になされる等そ
の実用的効果大なるものがある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の金属コア接地の一実施例を又第２図は本
発明になる金属コアの半田付け接地方法を示す断面図で
ある。 １・・・・・・金属コア、２・・・・・・絶縁コート、
３・・・・・・銅はく等からなるランド、５・・・・・
・半田付け、６・・・・・・バーリング加工になる孔。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 予じめ金属コアにバーリング加工をなし、しかるの
   ち絶縁コート層と更に銅はく等付着してなる回路パター
   ン形成を順次行なう金属コア印刷配線板の製造工程に於
   て、前記バーリング部周辺にランドを設け、該ランドと
   バーリング端露出金属とを半田付け手段により接続する
   ことを特徴とする金属コアの接地方法。