JPH01278092A - 多層セラミック基板 - Google Patents

多層セラミック基板

Info

Publication number
JPH01278092A
JPH01278092A JP10783588A JP10783588A JPH01278092A JP H01278092 A JPH01278092 A JP H01278092A JP 10783588 A JP10783588 A JP 10783588A JP 10783588 A JP10783588 A JP 10783588A JP H01278092 A JPH01278092 A JP H01278092A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layers
electrode
ceramic substrate
multilayer ceramic
electrode layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10783588A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0632381B2 (ja
Inventor
Ryoichi Morimoto
亮一 森本
Mitsuyoshi Nishide
充良 西出
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP10783588A priority Critical patent/JPH0632381B2/ja
Publication of JPH01278092A publication Critical patent/JPH01278092A/ja
Publication of JPH0632381B2 publication Critical patent/JPH0632381B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、積層されたセラミック層の間にシールド電
極層を設けた構造の多層セラミック基板に関する。
〔従来の技術〕
多層セラミック基板においては、電磁的なシールド(遮
蔽)等のために、シールド電極層を内部に設ける場合が
ある。
そのようなものの−例を第4図に示す、即ちこの例では
、積層されたセラミック層2の間であって表裏面に近い
部分に、二つのシールド電極層4を設けている。
各シールド電極層4は、従来は、第5図に示すように全
面が電極(図中のハツチング部分が電極を示す、他の図
においても同様、)であったり、あるいは第6図に示す
ように網目状をしたりしていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところが、第5図のようなシールド電極層4だと、その
上下のセラミック層2同士がつながる部分が無くなるた
め、層剥れ(層間で剥れること。
デラミネーションとも呼ばれる。)が発生し易くなると
いう問題がある。
また、第6図のようなシールド電極層4だと、その目の
部分で上下のセラミック層2同士がつながるため層剥れ
の発生を防止することができる反面、目の部分から電波
が漏れるため、シールド効果が低下するという問題があ
り、これは特に高周波領域において著しくなる。
そこでこの発明は、層剥れの発生を防止することができ
、かつ良好なシールド効果が得られるようにした多層セ
ラミック基板を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明の多層セラミック基板は、前述したようなシー
ルド電極層を、それぞれが網目状をしていてセラミック
層を挟んで対向する一組の電極層であって、互いに重ね
たときに目の部分が無くなるような電極パターンをした
もので構成したことを特徴とする。
〔作用〕
シールド電極層を上記のような一組の電極層で構成する
と、各電極層の目の部分を通して上下のセラミック層が
つながるため、層剥れの発生を防止することができる。
しかも、各電極層は互いに重ねたときに目の部分が無く
なるような電極パターンをしているため、それらの共働
によって良好なシールド効果が得られる。
〔実施例〕 第1図はこの発明の一実施例に係る多層セラミック基板
を示す概略断面図であり、第2図は第1図の多層セラミ
ック基板における一組の電極層の一例を示す平面図であ
り、第3図は第1図の多層セラミック基板を第2図(B
)の線■−■に沿う方向に切断した場合の拡大部分断面
図である。
前述したような従来例との相違点を主に説明すると、こ
の実施例においては、前述したシールド電極層4に相当
する各シールド電極層14を、セラミック層2を挟んで
対向する一組の電極層14aおよび14bで構成してい
る。
電極層14a、14bは共に網目状をしているが、それ
らの電極パターンは、例えば電極層14a側が第2図(
A)に示すようなもの、電極層14b側が同図(B)に
示すようなものとして、互いに重ねたときに目の部分が
無くなるようなものとしている(第3図も参照)。換言
すれば、どの部分を見ても、上下の電極層14aおよび
14bの少なくとも一方側には電極部分があるような電
極パターンとしている。
シールド電極層14を上記のような一組の電極層14a
および14bで構成すると、各電極層14a、14bの
目の部分を通して上下のセラミック層2がつながるため
、前述したような層剥れの発生を防止することができ、
その結果信頼性の高い多層セラミック基板が得られる。
しかも、各電極層14a、14bは互いに重ねたときに
目の部分が無くなるような電極パターンをしているため
、それらの共働によって良好なシールド効果が得られる
。
例えば、主に第3図を参照して、電磁波の波長をλ、電
極層14a、14bの目の部分の対角長をLとした場合
、仮にシールド電極層14を一方の電極層14a(また
は14b)のみで構成すると(これは第6図の従来例に
相当する)、λ〈Lのときは電波が目の部分を通り抜け
るためシールド効果が著しく低下するのに対して、この
例のようにシールド電極層14を両型極層14a、14
bで構成すると、両者間の間隔がTの場合、λくTなる
電波以外は全て効果的にシールドすることができる。
ちなみに、この間隔Tは通常は200tIm程度または
それ以下であり、波長λがそれに相当する周波数は15
00GHz程度となり、通常使用する周波数はそれより
も充分に低いので何ら問題は無い。
尚、上記例と同様の考えで、3層以上の電極層を一組に
して、それで一つのシールド電極層を構成しても良い。
また、多層セラミック基板内に設ける上記のようなシー
ルド電極層の数は、上記例のような2層に限られるもの
ではなく、1層でも、3層以上でも良い。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、各電極層の目の部分を
通して上下のセラミック層がつながるため、層剥れの発
生を防止することができ、その結果信頼性の高い多層セ
ラミック基板が得られる。
しかも各電極層は、互いに重ねたときに目の部分が無く
なるような電極パターンをしているため、それらの共働
によって良好なシールド効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明の一実施例に係る多層セラミック基
板を示す概略断面図である。第2図は、第1図の多層セ
ラミック基板における一組の電極層の一例を示す平面図
である。第3図は、第1図の多層セラミック基板を第2
図(B)の線■−■に沿う方向に切断した場合の拡大部
分断面図である。第4図は、従来の多層セラミック基板
の一例を示す概略断面図である。第5図および第6図は
、それぞれ、第4図の多層セラミック基板におけるシー
ルド電極層の例を示す平面図である。 2・・・セラミック層、14・・・ シールド電極層、
14a、14b・・・電極層。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)積層されたセラミック層の間にシールド電極層を
    設けた多層セラミック基板において、前記シールド電極
    層を、それぞれが網目状をしていてセラミック層を挟ん
    で対向する一組の電極層であって、互いに重ねたときに
    目の部分が無くなるような電極パターンをしたもので構
    成したことを特徴とする多層セラミック基板。
JP10783588A 1988-04-30 1988-04-30 多層セラミック基板 Expired - Fee Related JPH0632381B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10783588A JPH0632381B2 (ja) 1988-04-30 1988-04-30 多層セラミック基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10783588A JPH0632381B2 (ja) 1988-04-30 1988-04-30 多層セラミック基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01278092A true JPH01278092A (ja) 1989-11-08
JPH0632381B2 JPH0632381B2 (ja) 1994-04-27

Family

ID=14469249

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10783588A Expired - Fee Related JPH0632381B2 (ja) 1988-04-30 1988-04-30 多層セラミック基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0632381B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001217348A (ja) * 2000-01-31 2001-08-10 Kyocera Corp 多層配線基板
JP2001217345A (ja) * 2000-01-31 2001-08-10 Kyocera Corp 多層配線基板
JP2001230649A (ja) * 2000-02-18 2001-08-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 高周波積層部品

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001217348A (ja) * 2000-01-31 2001-08-10 Kyocera Corp 多層配線基板
JP2001217345A (ja) * 2000-01-31 2001-08-10 Kyocera Corp 多層配線基板
JP2001230649A (ja) * 2000-02-18 2001-08-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 高周波積層部品

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0632381B2 (ja) 1994-04-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0627995Y2 (ja) シ−ルド構造
US4513266A (en) Microwave ground shield structure
JPH03262313A (ja) バンドパスフィルタ
JPH09260184A (ja) 積層セラミックコンデンサ
KR940704070A (ko) 필터 및 그 제조방법(filter and method of manufacturing the same)
JPH0632381B2 (ja) 多層セラミック基板
JPH05267913A (ja) 高周波用電子部品の信号線路
JPH066105A (ja) バンドパスフィルタ
JP2603022Y2 (ja) プリント基板伝送路
JPS6019301A (ja) ストリツプラインフイルタ
JPH036094A (ja) インダクター及びインダクターを含む複合部品並びにそれらの製造方法
JPH02237008A (ja) 電子部品
JPH03254511A (ja) 共振器
JPH02237004A (ja) 電子部品
JP2657460B2 (ja) 誘電体フィルタの製造方法
KR102256022B1 (ko) 모노블록 유전체 필터
JPH03254512A (ja) 共振器
JPH05299961A (ja) 高周波用ローパスフィルタ
JPS6243902A (ja) トリプレ−ト型フイルタ
JP2017084957A (ja) 電磁波減衰構造体及び電磁シールド構造体
JP2000059168A (ja) 積層型lcノイズフィルタ
JPH0738363B2 (ja) Lc複合部品
JPH02256207A (ja) Lc複合部品
JPH01259518A (ja) Lc複合部品
JPS6286905A (ja) 超高周波フイルタ

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees