JPH01278558A - 射出成形用組成物,製造法および使用法 - Google Patents
射出成形用組成物,製造法および使用法Info
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- JPH01278558A JPH01278558A JP63108506A JP10850688A JPH01278558A JP H01278558 A JPH01278558 A JP H01278558A JP 63108506 A JP63108506 A JP 63108506A JP 10850688 A JP10850688 A JP 10850688A JP H01278558 A JPH01278558 A JP H01278558A
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、射出成形用組成物、製造法および使用法に関
する。さらに詳しくは、セラミック粉末や金属粉末の射
出成形用組成物、製造法および使用法に関する。
する。さらに詳しくは、セラミック粉末や金属粉末の射
出成形用組成物、製造法および使用法に関する。
[従来の技術]
従来、射出成形用組成物、たとえば、金属粉末射出成形
用組成物として、メタクリル酸エステル共重合体とエチ
レン−酢酸ビニル共重合体またはメタクリル酸エステル
共重合体と低密度ポリエチレンをバインダーとして用い
たものがある(たとえば、特開昭59−229403号
公報)。
用組成物として、メタクリル酸エステル共重合体とエチ
レン−酢酸ビニル共重合体またはメタクリル酸エステル
共重合体と低密度ポリエチレンをバインダーとして用い
たものがある(たとえば、特開昭59−229403号
公報)。
[発明が解決しようとする問題点]
しかしこのものは、成形体から有機物を除去する(以下
脱脂と略記)のに高温を要し、また長時間を要する。
脱脂と略記)のに高温を要し、また長時間を要する。
[問題点を解決するための手段〕
本発明者らは、成形体を脱脂する温度を低くし脱脂時間
を短時間にする射出成形用組成物を得るべく鋭意検討し
た結果、本発明に到達しな。
を短時間にする射出成形用組成物を得るべく鋭意検討し
た結果、本発明に到達しな。
すなわち、本発明は:セラミック粉末および/または金
属粉末(a)およびバインダーとしてのポリエーテル(
b)からなることを特徴とする射出成形用組成物;セラ
ミック粉末および/または金属粉末(a)およびポリエ
ーテル(1〕)を加熱、混練することを!lOg、とす
る射出成形用組成物の製造法;およびセラミック粉末お
よび/または金属粉末(a)およびポリエーテル(]〕
)からなる組成物を射出成形しを加熱除去することを特
徴とする射出成形用組成物の使用法である。
属粉末(a)およびバインダーとしてのポリエーテル(
b)からなることを特徴とする射出成形用組成物;セラ
ミック粉末および/または金属粉末(a)およびポリエ
ーテル(1〕)を加熱、混練することを!lOg、とす
る射出成形用組成物の製造法;およびセラミック粉末お
よび/または金属粉末(a)およびポリエーテル(]〕
)からなる組成物を射出成形しを加熱除去することを特
徴とする射出成形用組成物の使用法である。
本発明において、ポリエーテルとしては一般式%式%(
1) (式中、R□は活性水素原子含有化合物の残基;R2は
水素原子、アルキル基、芳香族炭化水素基ま/ごはアシ
ル基:Aは炭素数1〜4のアルキレン基またはアリール
基を側鎖にもった炭素数2〜4のアルキレン基である。
1) (式中、R□は活性水素原子含有化合物の残基;R2は
水素原子、アルキル基、芳香族炭化水素基ま/ごはアシ
ル基:Aは炭素数1〜4のアルキレン基またはアリール
基を側鎖にもった炭素数2〜4のアルキレン基である。
nは2以」二の整数である。
Illは1・〜8である。)で示される化合物かあげら
ノ′しる 。
ノ′しる 。
一般式(1)において、R1の活性水素原子含有(ヒ音
物の残基を構成する活性水素原子含有化合物としては、
水、アルコール類たとえば低分子ポリオール(エチレン
グリコール、プロピレングリコール、1,3−または1
.4−ブタンジオール、1.6−ヘキザンジオール、ネ
オペンチルグリコール、シクロヘキシレングリコール、
クリセリン、トリメチロールブ1コパン、ペンタエソス
リ1ヘール、ソルピ1ヘール、シュークロースなと)お
よび−価アルコール[脂11/j族(炭素数1〜20)
または芳香族−価アルコールなど]、フェノール類たと
えば゛、多佃1フェノール類[ビスフェノールAなとの
ビスフェノールなど)]および−価フエノール類[フェ
ノールナフト−ル;アルキル基(炭素数1〜12)また
はアリール基を有するフェノール類たとえばオフチルフ
ェノール、ノニルフェノール、ドデシルフコ−ノールお
よびフェニルフェノール /′ことえはアルカノールアミン:脂肪族または芳香族
ポリアミン(エチレンジアミン、ジエチレンhIノアミ
ンなと)および脂肪族モノアミン[モノよ/Qはジアル
キル(炭素数1〜20)アミンなと]があムナらノ′し
る。
物の残基を構成する活性水素原子含有化合物としては、
水、アルコール類たとえば低分子ポリオール(エチレン
グリコール、プロピレングリコール、1,3−または1
.4−ブタンジオール、1.6−ヘキザンジオール、ネ
オペンチルグリコール、シクロヘキシレングリコール、
クリセリン、トリメチロールブ1コパン、ペンタエソス
リ1ヘール、ソルピ1ヘール、シュークロースなと)お
よび−価アルコール[脂11/j族(炭素数1〜20)
または芳香族−価アルコールなど]、フェノール類たと
えば゛、多佃1フェノール類[ビスフェノールAなとの
ビスフェノールなど)]および−価フエノール類[フェ
ノールナフト−ル;アルキル基(炭素数1〜12)また
はアリール基を有するフェノール類たとえばオフチルフ
ェノール、ノニルフェノール、ドデシルフコ−ノールお
よびフェニルフェノール /′ことえはアルカノールアミン:脂肪族または芳香族
ポリアミン(エチレンジアミン、ジエチレンhIノアミ
ンなと)および脂肪族モノアミン[モノよ/Qはジアル
キル(炭素数1〜20)アミンなと]があムナらノ′し
る。
活性水素原子含有化合物のうち好ましいものは水および
低分子ポリオールであり、さらに好ましいものはエチレ
ングリコールおよびプロピレングリコールである。
低分子ポリオールであり、さらに好ましいものはエチレ
ングリコールおよびプロピレングリコールである。
一般式(1)で、R2におけるアルキル基としては炭素
数1〜20のアルキル基たとえばメチル基、エチル基、
プ1コピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基およ
びテシル基かあげらhる。芳香成度(e 7J(素基と
してはアリール基(フェニル基、ナフチル基など);ア
リールアルヘール基(ベンジルノ1!、フェネチル基な
と);アルキルアリール基(オタナルフコーニル基、ノ
ニルフェニル基なと)があ()−られる。フ′シル基と
しては、炭素数2〜20のカルボン酸からのアシル基か
あげられる。
数1〜20のアルキル基たとえばメチル基、エチル基、
プ1コピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基およ
びテシル基かあげらhる。芳香成度(e 7J(素基と
してはアリール基(フェニル基、ナフチル基など);ア
リールアルヘール基(ベンジルノ1!、フェネチル基な
と);アルキルアリール基(オタナルフコーニル基、ノ
ニルフェニル基なと)があ()−られる。フ′シル基と
しては、炭素数2〜20のカルボン酸からのアシル基か
あげられる。
F工2のうち好ましいものは水素原子および炭素数1〜
4のアルキル基であり、さらに好ましくは水素原子、メ
チル基およびエチル基である。
4のアルキル基であり、さらに好ましくは水素原子、メ
チル基およびエチル基である。
Aの炭素数1〜4のアルキレン基としては、メチレン基
、エチレン基、プロピレン基、ブチレン−Jl(などが
あげられ、アリール基を側鎖にもった炭素数2〜11の
アルキレン基としては、フェニルエチレン基などがあげ
られる。n個のAは同一でも異なっていてもよい。
、エチレン基、プロピレン基、ブチレン−Jl(などが
あげられ、アリール基を側鎖にもった炭素数2〜11の
アルキレン基としては、フェニルエチレン基などがあげ
られる。n個のAは同一でも異なっていてもよい。
へのうち好ましくは、エチレン基、プロピレン基、ブチ
レン基およびエチレン基とプロピレン基の01用の基で
あり、さらに好ましくは、エチレン基である。
レン基およびエチレン基とプロピレン基の01用の基で
あり、さらに好ましくは、エチレン基である。
11は、好ましくは、4〜10万である。
111は、好ましくは、1〜3である。
−殺伐(1)で示されるポリエーテルの分子足は通常1
5()〜 i,ooo万であり、好ましくは、200〜
:i00万である。
5()〜 i,ooo万であり、好ましくは、200〜
:i00万である。
一般式(1)で示されるポリエーテルの具体例としては
、前記活性水素原子含有化合物のアルキレンオA−サイ
ド(炭素数2〜4)付加物もしくはアルキレンオキザイ
ド(炭素数2〜4)の開環重合物[ポリエチレンオキサ
イド(分子量は通常150〜1,000万)、ポリエチ
レンオキサイド(分子量は通常200〜5,000)
、ボリテ1〜ラメチレングリコール(分子量は通常20
0〜3,000> 、エチレンオキザイドープロピレン
オキザイド共重合体(分子量は通常200〜2万)など
]および環状ポルマールの開環重合物[ポリオキシメチ
レン(分子量は通常3,000〜10万)などコなとお
よびこれらの2種以上の混合物があげられる。
、前記活性水素原子含有化合物のアルキレンオA−サイ
ド(炭素数2〜4)付加物もしくはアルキレンオキザイ
ド(炭素数2〜4)の開環重合物[ポリエチレンオキサ
イド(分子量は通常150〜1,000万)、ポリエチ
レンオキサイド(分子量は通常200〜5,000)
、ボリテ1〜ラメチレングリコール(分子量は通常20
0〜3,000> 、エチレンオキザイドープロピレン
オキザイド共重合体(分子量は通常200〜2万)など
]および環状ポルマールの開環重合物[ポリオキシメチ
レン(分子量は通常3,000〜10万)などコなとお
よびこれらの2種以上の混合物があげられる。
、二へらのうち好ましくは、ポリエチレンオキサイド、
ポリプロピレンオキ→ノーイl〜およびエチレンオキザ
イドープロピレンオキサイド共重合体であり、さらに好
ましくはポリエチレンオキサイドである。
ポリプロピレンオキ→ノーイl〜およびエチレンオキザ
イドープロピレンオキサイド共重合体であり、さらに好
ましくはポリエチレンオキサイドである。
セラミック粉末としては、酸化物(酸化アルミニウム、
酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化チタニウム、ムラ
イ1へ、コープイエライ1〜、酸化ベリリウム、酸化マ
グネシウム、チタン酸バリウムなど)、炭化物(炭化ケ
イ素、炭化ホウ素、炭化アルミニウム、炭化タングステ
ン、炭化チタン、炭化ジルコニウム、炭化ハフニウム、
炭化クロム炭化バナジウム、炭素など)、窒化物(窒化
ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化チタンな
ど)、ケイ化物(2ケイ化モリブデンなど)、硫化物(
硫化カドミウム、硫化亜鉛など)などおよびこれら2種
以上の混合物があげられる。
酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化チタニウム、ムラ
イ1へ、コープイエライ1〜、酸化ベリリウム、酸化マ
グネシウム、チタン酸バリウムなど)、炭化物(炭化ケ
イ素、炭化ホウ素、炭化アルミニウム、炭化タングステ
ン、炭化チタン、炭化ジルコニウム、炭化ハフニウム、
炭化クロム炭化バナジウム、炭素など)、窒化物(窒化
ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化チタンな
ど)、ケイ化物(2ケイ化モリブデンなど)、硫化物(
硫化カドミウム、硫化亜鉛など)などおよびこれら2種
以上の混合物があげられる。
セラミック粉末の粒径は、通常0.01μm〜100ノ
/、m、好ましくは0.1μr■1〜50μ■1である
。
/、m、好ましくは0.1μr■1〜50μ■1である
。
金属粉末としては、鉄粉(カルボニル鉄粉、アトマイズ
ド鉄粉、還元鉄粉など)、ニッケル粉(カルボニルニッ
ケル粉など)、アルミニウム粉、銅粉、チタン粉、ジル
コニウム粉、亜鉛粉、クロム粉、モリブデン粉、タング
ステン粉、ベリリウム粉、ゲルマニウム粉などおよび合
金粉(鉄−二° ブチル合金粉、ステンレス銅粉、鉄−
シリコン合金粉、鉄−ボロン合金粉など)などの金属粉
末およびこれら2′M!以上の混合物があげられる。こ
れらのほかにシリコン粉、ボロン粉などの非金属粉末も
含めることができる。
ド鉄粉、還元鉄粉など)、ニッケル粉(カルボニルニッ
ケル粉など)、アルミニウム粉、銅粉、チタン粉、ジル
コニウム粉、亜鉛粉、クロム粉、モリブデン粉、タング
ステン粉、ベリリウム粉、ゲルマニウム粉などおよび合
金粉(鉄−二° ブチル合金粉、ステンレス銅粉、鉄−
シリコン合金粉、鉄−ボロン合金粉など)などの金属粉
末およびこれら2′M!以上の混合物があげられる。こ
れらのほかにシリコン粉、ボロン粉などの非金属粉末も
含めることができる。
金属粉末の粒径は通常0.1μm〜100μm、好まし
くは0.1μn1〜50μrnである。
くは0.1μn1〜50μrnである。
セラミック粉末と金属粉末の混合物(炭化タングステン
−コバルト、酸化アルミニウムーアルミニウムなど)も
使用できる。この混合物としては、セラミック粉末と金
属粉末を混合したものおよびセラミック粉末と金属粉末
の合金があげられる。
−コバルト、酸化アルミニウムーアルミニウムなど)も
使用できる。この混合物としては、セラミック粉末と金
属粉末を混合したものおよびセラミック粉末と金属粉末
の合金があげられる。
この合金の粒径としては通常0.1μm〜100μm、
好ましくは0.1μrn〜50μmである。
好ましくは0.1μrn〜50μmである。
本発明の組成物には、必要により可塑剤、滑剤、界面活
性剤などを加えることができる。
性剤などを加えることができる。
可塑剤としては、フタル酸ニスデル(フタル酸ジメチル
、フタル酸ジエチル、フタル酸ジブチル、フタル百褪ジ
ヘブチル、フタル酸ジーn−オクチル、フタル酸ジー2
−エチルヘキシル、フタル酸ジインノニル、フタル酸ジ
イソデシル、フタル酸ジラウリル、フタル酸ジシクロヘ
キシル、フタル酸ブチルベンジルなど)、脂肪族−塩基
酸エステル(オレイン酸ブチル、グリセリンモノオレイ
ン酸エステルなど)、脂肪族二塩基酸エステル(アジピ
ン酸ジブチル、アジピン酸ジ−n−ヘキシル、アジピン
酸ジオクヂル、アジピン酸ジー2−エチルヘキシル、ア
ジピン酸ジ、イソデシル、アジピン酸ジアルキル(ジヘ
キシル、ジオクチル、ジデシルなど〉、アジピン酸ジブ
チルジグリコール、アゼライン酸ジー2−エチルブチル
、アゼライン酸ジー2−エチルヘキシル、セバシン酸ジ
ブチル、セバシン酸ジー2−エチルヘキシル、セバシン
酸ジオクチルなど)、二価アルコールエステル(ジエヂ
レングリコールジベンゾエーI・、l・リエヂレングリ
コールジー2−エヂルブチラー1〜など)、オキシ酸エ
ステル(アセチルリシノール酸メチル、アセチルリシノ
ール酸ブチル、ブチルフタリルブチルグリコレート、ク
エン酸アセチルトリエヂルクエン酸アセデルIヘリブチ
ルなど)、リン酸エステル(リン酸1〜リエヂル、リン
酸トリブチル、リン酸トリオクチル、リン酸1〜リクロ
ロエチル、リン酸)ヘリクレジル、リン酸1〜リブトキ
シエヂル、リン酸1ヘリスジク1コ1コブYコピル、リ
ン酸1−リス−(β−クロロプロピル)、リン酸トリフ
ェニル、リン酸オクヂルジフェニル、リン酸トリスイソ
プロピルフェニルなと)、マレイン酸エステル(マレイ
ン酸ジブチル、マレイン酸ジー2−エチルヘキシルなど
)、フマル酸ジブデル、トリメリット酸1〜リアルキル
(アルキルの炭素数は、通常4〜11)、lへリメリッ
1へ酸1ヘリスー2−エチルヘキシル、ポリオキシアル
キレン安息香酸エステル(ポリオキシエチレン安息香酸
エステルなと)、ポリエステル系可塑剤(ポリアジピン
酸プロピレングリコールなと)、エポキシ系可塑剤(エ
ポキシ脂肪酸エステルなと)、ステアリン酸系可塑剤、
塩素化パラフィンなとおよびこれら2神具−1−の混合
」勿かあ(すられる。
、フタル酸ジエチル、フタル酸ジブチル、フタル百褪ジ
ヘブチル、フタル酸ジーn−オクチル、フタル酸ジー2
−エチルヘキシル、フタル酸ジインノニル、フタル酸ジ
イソデシル、フタル酸ジラウリル、フタル酸ジシクロヘ
キシル、フタル酸ブチルベンジルなど)、脂肪族−塩基
酸エステル(オレイン酸ブチル、グリセリンモノオレイ
ン酸エステルなど)、脂肪族二塩基酸エステル(アジピ
ン酸ジブチル、アジピン酸ジ−n−ヘキシル、アジピン
酸ジオクヂル、アジピン酸ジー2−エチルヘキシル、ア
ジピン酸ジ、イソデシル、アジピン酸ジアルキル(ジヘ
キシル、ジオクチル、ジデシルなど〉、アジピン酸ジブ
チルジグリコール、アゼライン酸ジー2−エチルブチル
、アゼライン酸ジー2−エチルヘキシル、セバシン酸ジ
ブチル、セバシン酸ジー2−エチルヘキシル、セバシン
酸ジオクチルなど)、二価アルコールエステル(ジエヂ
レングリコールジベンゾエーI・、l・リエヂレングリ
コールジー2−エヂルブチラー1〜など)、オキシ酸エ
ステル(アセチルリシノール酸メチル、アセチルリシノ
ール酸ブチル、ブチルフタリルブチルグリコレート、ク
エン酸アセチルトリエヂルクエン酸アセデルIヘリブチ
ルなど)、リン酸エステル(リン酸1〜リエヂル、リン
酸トリブチル、リン酸トリオクチル、リン酸1〜リクロ
ロエチル、リン酸)ヘリクレジル、リン酸1〜リブトキ
シエヂル、リン酸1ヘリスジク1コ1コブYコピル、リ
ン酸1−リス−(β−クロロプロピル)、リン酸トリフ
ェニル、リン酸オクヂルジフェニル、リン酸トリスイソ
プロピルフェニルなと)、マレイン酸エステル(マレイ
ン酸ジブチル、マレイン酸ジー2−エチルヘキシルなど
)、フマル酸ジブデル、トリメリット酸1〜リアルキル
(アルキルの炭素数は、通常4〜11)、lへリメリッ
1へ酸1ヘリスー2−エチルヘキシル、ポリオキシアル
キレン安息香酸エステル(ポリオキシエチレン安息香酸
エステルなと)、ポリエステル系可塑剤(ポリアジピン
酸プロピレングリコールなと)、エポキシ系可塑剤(エ
ポキシ脂肪酸エステルなと)、ステアリン酸系可塑剤、
塩素化パラフィンなとおよびこれら2神具−1−の混合
」勿かあ(すられる。
これらのうち好ましくは、フクル酸エステル、脂肪族二
塩基酸エステルおよびポリオキシアルキレン安息香酸エ
ステルである。
塩基酸エステルおよびポリオキシアルキレン安息香酸エ
ステルである。
滑剤としては、脂肪族炭化水素(流動パラフィン、マイ
クロクリスタリンワックス、天然パラツー]]−− イン、合成パラフィン、ポリオレフィンワックスおよび
これらの部分酸化物、フッ化物、塩化物など)、高級脂
肪族系アルコール(ラウリルアルコール、ステアリルア
ルコール、オレイルアルコール、混合脂肪族アルコール
など)、高級脂肪酸[ラウリン酸、ステアリン酸、混合
脂肪酸(牛脂、魚油、ヤシ油、大豆油、ナタネ油、米ヌ
カ油なとからの脂肪酸)など]、脂肪酸アミド(オレイ
ン酸アミド、ステアリン酸アミド、メヂレンービスース
テアロアミド、エチレン−ビス−ステア1コアミドなど
)、金属石けん(ステアリン酸バリウム、ステアリン酸
カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニ
ウム、ステアリン酸マグネシウムなと)、脂肪酸ニスデ
ル[−価アルコールの高級脂肪酸エステル(オレイン酸
ブチルなど)、多filliアルコールの高級脂肪酸[
部分]エステル(モノオレイン酸グリセリンなど)、モ
ンタンワックスなど]、脂肪族アミン[1級アミン例え
ばC5〜3oアルキルアミン(ステアリルアミン等)、
2級および/または3級アミンたとえば特願昭63=1
−2− 一36380号明細書記載のもの]など、およびこれら
2種以」−の混合物かあげられる。これらのうち好まし
くは脂肪族炭化水素、高級脂肪酸、脂肪酸エステル、モ
ンタンワックス、および脂肪族2級および/または3級
アミンである。
クロクリスタリンワックス、天然パラツー]]−− イン、合成パラフィン、ポリオレフィンワックスおよび
これらの部分酸化物、フッ化物、塩化物など)、高級脂
肪族系アルコール(ラウリルアルコール、ステアリルア
ルコール、オレイルアルコール、混合脂肪族アルコール
など)、高級脂肪酸[ラウリン酸、ステアリン酸、混合
脂肪酸(牛脂、魚油、ヤシ油、大豆油、ナタネ油、米ヌ
カ油なとからの脂肪酸)など]、脂肪酸アミド(オレイ
ン酸アミド、ステアリン酸アミド、メヂレンービスース
テアロアミド、エチレン−ビス−ステア1コアミドなど
)、金属石けん(ステアリン酸バリウム、ステアリン酸
カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニ
ウム、ステアリン酸マグネシウムなと)、脂肪酸ニスデ
ル[−価アルコールの高級脂肪酸エステル(オレイン酸
ブチルなど)、多filliアルコールの高級脂肪酸[
部分]エステル(モノオレイン酸グリセリンなど)、モ
ンタンワックスなど]、脂肪族アミン[1級アミン例え
ばC5〜3oアルキルアミン(ステアリルアミン等)、
2級および/または3級アミンたとえば特願昭63=1
−2− 一36380号明細書記載のもの]など、およびこれら
2種以」−の混合物かあげられる。これらのうち好まし
くは脂肪族炭化水素、高級脂肪酸、脂肪酸エステル、モ
ンタンワックス、および脂肪族2級および/または3級
アミンである。
また、界面活性剤としては、たとえば米国特許第113
314/17号明細書記載のアニオン界面活性剤(ドデ
シルベンゼンスルホン酸塩、ポリオキシエチレン(4)
ノニルフェニルエーテル硫酸塩など)。
314/17号明細書記載のアニオン界面活性剤(ドデ
シルベンゼンスルホン酸塩、ポリオキシエチレン(4)
ノニルフェニルエーテル硫酸塩など)。
非イオン界面活性剤(ポリオキシエチレン(4)ステア
リルアミン、ステアリン酸モノ−および/またはジェタ
ノールアミ1〜など)、カチオン界面活性剤(ラウリル
1〜リメチルアンモニウムクロライ1へなと)4両性界
面活性剤(ステアリルジメチルカルボA−ジメチルベタ
イン等)、およびこれらの2種以」二の混合物か挙げら
れる。
リルアミン、ステアリン酸モノ−および/またはジェタ
ノールアミ1〜など)、カチオン界面活性剤(ラウリル
1〜リメチルアンモニウムクロライ1へなと)4両性界
面活性剤(ステアリルジメチルカルボA−ジメチルベタ
イン等)、およびこれらの2種以」二の混合物か挙げら
れる。
本発明の組成物において、各成分の含有量は、組成物の
重量に基ついて(a)は通常50〜99.9%、好まし
くは、70〜999%である。(a)が50%未満ては
、成形体および脱脂後の脱脂体の強度が低下し、99.
9%を越えると成形用組成物の成形性が低下する。
重量に基ついて(a)は通常50〜99.9%、好まし
くは、70〜999%である。(a)が50%未満ては
、成形体および脱脂後の脱脂体の強度が低下し、99.
9%を越えると成形用組成物の成形性が低下する。
(1))は通常o、i〜50%、好ましくは0.1〜3
0%である。(1))が0.1%未満では、成形用組成
物の成形性が低下する。50%を越えると脱脂後の脱脂
能の強度か低下する。
0%である。(1))が0.1%未満では、成形用組成
物の成形性が低下する。50%を越えると脱脂後の脱脂
能の強度か低下する。
本発明において、(a)および頁b)に加えて、必要に
より溶剤可溶性の熱可塑性樹脂(C)を小割合[(b)
と(C)の合計の重量に基づいて、30%未満。
より溶剤可溶性の熱可塑性樹脂(C)を小割合[(b)
と(C)の合計の重量に基づいて、30%未満。
好ましくは20%未満、とくに18%以下]で用いるこ
とかできる。(C)としては特願昭61−266482
号明細書記載のものが挙げられる。
とかできる。(C)としては特願昭61−266482
号明細書記載のものが挙げられる。
残部(可塑剤、滑剤、界面活性剤など)は通常O〜40
%である。
%である。
本発明の組成物は(a)および(b)必要により(C)
および残部を必要により混合および乾燥し、その後、加
熱、混練し、冷却後粉砕(粗砕)し、必要によりペレッ
I・化することにより製造することができる。
および残部を必要により混合および乾燥し、その後、加
熱、混練し、冷却後粉砕(粗砕)し、必要によりペレッ
I・化することにより製造することができる。
−1−記において混合はV型ミキザー、ヘンシェルミA
−ザーなとの場合、混合温度は通常O〜100°C1I
lrましくは0〜50°Cて、混合時間は通常10分〜
6時間、好ましくは30分〜2時間で行う。ボールミル
なとの場合、乾式まノごは湿式で、混合温度は通常O〜
50’(:て、混合時間は通常6時間〜72時間、好ま
しくは6時間〜36時間で行う。
−ザーなとの場合、混合温度は通常O〜100°C1I
lrましくは0〜50°Cて、混合時間は通常10分〜
6時間、好ましくは30分〜2時間で行う。ボールミル
なとの場合、乾式まノごは湿式で、混合温度は通常O〜
50’(:て、混合時間は通常6時間〜72時間、好ま
しくは6時間〜36時間で行う。
乾煤は空気中または不活性ガス雰囲気中で、常圧ま)ご
は減圧下で、加熱および/または熱風下で行う。
は減圧下で、加熱および/または熱風下で行う。
混線はパンバリーミ式ザー、プラス1〜ミル、ニーグー
、加圧ニーグー、ロールミル、スクリュー式押出機なと
の通常の混練機を用い、混線温度は通常jjO〜300
’C1好ましくは50〜200’Cで、温度コン1ヘロ
ールは定温、昇温、降温などで行う。混練時間は通常1
0分〜10時間、好ましくは10分〜3時間で行う。
、加圧ニーグー、ロールミル、スクリュー式押出機なと
の通常の混練機を用い、混線温度は通常jjO〜300
’C1好ましくは50〜200’Cで、温度コン1ヘロ
ールは定温、昇温、降温などで行う。混練時間は通常1
0分〜10時間、好ましくは10分〜3時間で行う。
混練の方法として、全部を一度に仕込み混練する方法、
一部を混練し、ついて残部を加えて混線する方法[(1
))、(c)などを加えて混練し、ついで(il)を加
えて混練する方法。(a)を仕込み、ついで(b)、
(C)などを加えて混練する方法など]などがあげらノ
する。
一部を混練し、ついて残部を加えて混線する方法[(1
))、(c)などを加えて混練し、ついで(il)を加
えて混練する方法。(a)を仕込み、ついで(b)、
(C)などを加えて混練する方法など]などがあげらノ
する。
本発明の組成物を用いて射出成形、押出成形、プレス成
形などによりシー1へ状または複雑形状物を成形し、脱
脂し、焼結し、必要により加工して成形品を招−る。
形などによりシー1へ状または複雑形状物を成形し、脱
脂し、焼結し、必要により加工して成形品を招−る。
成形は射出成形機、押出成形機、プレス成形機などの通
常の成形機を用い、成形圧力は通常10〜20、000
kK/ Iτ、好ましくは20−10.000kK/
a(、成形温度は通常20〜300’C2好ましくは5
0〜200°Cて行う。
常の成形機を用い、成形圧力は通常10〜20、000
kK/ Iτ、好ましくは20−10.000kK/
a(、成形温度は通常20〜300’C2好ましくは5
0〜200°Cて行う。
11(a脂は通常、酸化性、還元性または不活性ガス雰
囲気下で、減圧、常圧または加圧下で通常1〜500°
C/l+r、好ましくは1〜200 ’C/llrの昇
温速度で200〜500°Cまで昇温し、200〜50
0’Cで通常10時間以内、好ましくは5時間以内保持
することにより行わ〕′しる。
囲気下で、減圧、常圧または加圧下で通常1〜500°
C/l+r、好ましくは1〜200 ’C/llrの昇
温速度で200〜500°Cまで昇温し、200〜50
0’Cで通常10時間以内、好ましくは5時間以内保持
することにより行わ〕′しる。
焼結は通常、酸化性、還元性または不活性ガスチ1′;
囲気下で減圧、常圧または加圧下で600℃〜2.50
0℃で行う。
囲気下で減圧、常圧または加圧下で600℃〜2.50
0℃で行う。
[実施例]
以下、実施例および比較例により本発明をさらに説明す
るが、本発明はこれに限定されるものではない。実施例
および比較例中の部は重量部であり、欧州したアルミナ
粉末の平均粒径は1μm以下、またステンレス粉末の平
均粒径は10μrTlである。
るが、本発明はこれに限定されるものではない。実施例
および比較例中の部は重量部であり、欧州したアルミナ
粉末の平均粒径は1μm以下、またステンレス粉末の平
均粒径は10μrTlである。
実施例1
ラボプラス1へミルを用い、80°C、ローター回転1
130叩+11でポリエチレンオキサイド(分子量10
万)」−3よひアルミナ粉末を仕込み、80°C、ロー
ター凹転数501朋11で30分間混練した。この混練
物を粉砕し、射出成形用組成物(1)を得た。配合割合
を次に示す。
130叩+11でポリエチレンオキサイド(分子量10
万)」−3よひアルミナ粉末を仕込み、80°C、ロー
ター凹転数501朋11で30分間混練した。この混練
物を粉砕し、射出成形用組成物(1)を得た。配合割合
を次に示す。
アルミナ粉末 100部ポリエ
チレンオキザイド(分子量10万)20.0部実施例2 実施例1と同様にして、混練、粉砕を行い、下記のt1
1成の本発明の射出成形用組成物(2)を得た。
チレンオキザイド(分子量10万)20.0部実施例2 実施例1と同様にして、混練、粉砕を行い、下記のt1
1成の本発明の射出成形用組成物(2)を得た。
ステンレス粉末 100部ポリエ
チレンオキサイド(分子量2万)10.0部実施例3 ラボプラスhミルを用い、130°C、ローター回81
1云1730rl)Illでijでリメタクリル酸フチ
ルおよび゛ポリエチレンオキサイド(分子量20万)を
仕込み、溶融させ−たのち、アルミナ粉末およびモンタ
ンワックスを徐々に加え、全量投入後、130°C、ロ
ーター凹転数5Orpmで30分間混練した。この混練
物を粉砕し、射出成形用組成物(3)を得た。配合割合
を次に示す。
チレンオキサイド(分子量2万)10.0部実施例3 ラボプラスhミルを用い、130°C、ローター回81
1云1730rl)Illでijでリメタクリル酸フチ
ルおよび゛ポリエチレンオキサイド(分子量20万)を
仕込み、溶融させ−たのち、アルミナ粉末およびモンタ
ンワックスを徐々に加え、全量投入後、130°C、ロ
ーター凹転数5Orpmで30分間混練した。この混練
物を粉砕し、射出成形用組成物(3)を得た。配合割合
を次に示す。
ポリメタクリル酸ブチル 3.2部ポリエ
チレンオキ−ナイド(分子量20万) 15.0部モン
クンワックス 1.6部アルミナ
粉末 100部実施例4および
比較例1.2 実施例3と同様にして、混練、粉砕を行い、下記の組成
の本発明の射出成形用組成物(4)および比較例の#r
l成物酸物Julおよび(b)得な。
チレンオキ−ナイド(分子量20万) 15.0部モン
クンワックス 1.6部アルミナ
粉末 100部実施例4および
比較例1.2 実施例3と同様にして、混練、粉砕を行い、下記の組成
の本発明の射出成形用組成物(4)および比較例の#r
l成物酸物Julおよび(b)得な。
実施例t1
ステンレス粉末 ioo部ポリメ
タクリル酸ブチル 1.6部ボリエナし・
ンオA−ザイ1へ(分子量20万)7.5部モンクンワ
ックス 1.0部比較例1 アルミナ粉末 100部ポリ
メタクリル酸ブチル 6.5部エナレンー
酢酸ビニル共重合(4< 5.5部フタル酸ジ
ブチル 2.5部モンクンワックス
2.9部jL較例2 スデンレス粉末 100部ポリメ
タクリル酸ブチル 3.2部エチレン−酢
酸ビニル共重合体 2.8部ノタル百褪シフ゛チ
ル 1.3部モンクンワックス
1.3部実施例5〜8、比1咬例
3〜6 実施例]。〜4の本発明の組成物(1)〜(4)および
比:liy例1.2の組成物(a)および(b)を射出
成形機(スクリュー式)を用いて、射出圧力1,500
kg/αK、成形温度150’Cて射出成形し、射出成
形体を得な。
タクリル酸ブチル 1.6部ボリエナし・
ンオA−ザイ1へ(分子量20万)7.5部モンクンワ
ックス 1.0部比較例1 アルミナ粉末 100部ポリ
メタクリル酸ブチル 6.5部エナレンー
酢酸ビニル共重合(4< 5.5部フタル酸ジ
ブチル 2.5部モンクンワックス
2.9部jL較例2 スデンレス粉末 100部ポリメ
タクリル酸ブチル 3.2部エチレン−酢
酸ビニル共重合体 2.8部ノタル百褪シフ゛チ
ル 1.3部モンクンワックス
1.3部実施例5〜8、比1咬例
3〜6 実施例]。〜4の本発明の組成物(1)〜(4)および
比:liy例1.2の組成物(a)および(b)を射出
成形機(スクリュー式)を用いて、射出圧力1,500
kg/αK、成形温度150’Cて射出成形し、射出成
形体を得な。
−圭9−
この射出成形体を脱脂、焼結し、成形品を得/ご。
この成形品のミクロクラック(MC>発生状況、嵩比重
および相対密度(%)を調へた。その結果を表−1−に
示ず。
および相対密度(%)を調へた。その結果を表−1−に
示ず。
表−1、
注)*脱脂条件 ■:脱脂最高到達温度 300’C脱
脂時間 32時間; ■:脱脂最高到達温度 400’C 脱脂時間 52時間。
脂時間 32時間; ■:脱脂最高到達温度 400’C 脱脂時間 52時間。
柑焼結 イ、空気中、1.GOO’CX2時間;口、減
圧下、1 、250’CX 2時間。
圧下、1 、250’CX 2時間。
4月ミクロクラック発生状況
○:発生ぜず;×:発生。
[発明の効果]
本発明の組成物は、下記の効果を奏する。
■ 本発明の組成物は、成形能脱脂時の脱脂温度を低下
し、また、脱脂時間を短縮することができる。
し、また、脱脂時間を短縮することができる。
■ 焼成体中には、炭素分等不純物をほとんど残さない
。
。
■ 射出成形により密度の高い成形体か得られる■ 紅
し軒な力’M糸i!百氷かイ号られる。
し軒な力’M糸i!百氷かイ号られる。
(■ 本発明の組成物を1吏川して製造された成形品は
、相対密度か高く、高い強度を有する。
、相対密度か高く、高い強度を有する。
■ 」1記効果のほかに、(a)および(1))からな
る組成物を用いノコ場合、脱脂、力”直結時の変形を少
なくすることができる。
る組成物を用いノコ場合、脱脂、力”直結時の変形を少
なくすることができる。
I;(−来、セラミック粉末や金属粉末の複雑形状の射
出成形体を脱脂するのに、高温、長時間を要し/ご。こ
ス1はバインダー等、有機物が急激に分解気(しするこ
とから生じる成形体のワレを防止するなめにとらざるを
得ない方策であった。本発明の組成物は、比較的低温で
脱脂できることから、脱脂時間の短縮がはかれる。
出成形体を脱脂するのに、高温、長時間を要し/ご。こ
ス1はバインダー等、有機物が急激に分解気(しするこ
とから生じる成形体のワレを防止するなめにとらざるを
得ない方策であった。本発明の組成物は、比較的低温で
脱脂できることから、脱脂時間の短縮がはかれる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、セラミック粉末および/または金属粉末(a)およ
びバインダーとしてのポリエーテル(b)からなること
を特徴とする射出成形用組成物。 2、(b)の分子量が150〜1000万である請求項
1記載の組成物。 3、(b)が一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼(1) (式中、R_1は活性水素原子含有化合物の残基;R_
2は水素原子、アルキル基、芳香族炭化水素基またはア
シル基;Aは炭素数1〜4のアルキレン基またはアリー
ル基を側鎖にもった炭素数2〜4のアルキレン基である
。nは2以上の整数である。 mは1〜8である。)で示される化合物である請求項1
または2記載の組成物。 4、セラミック粉末および/または金属粉末(a)およ
びポリエーテル(b)を加熱、混練することを特徴とす
る射出成形用組成物の製造法。 5、セラミック粉末および/または金属粉末(a)およ
びポリエーテル(b)からなる組成物を射出成形し(b
)を加熱除去することを特徴とする射出成形用組成物の
使用法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63108506A JPH01278558A (ja) | 1988-04-30 | 1988-04-30 | 射出成形用組成物,製造法および使用法 |
| AT89301582T ATE100745T1 (de) | 1988-02-18 | 1989-02-17 | Formbare zusammensetzung. |
| EP89301582A EP0329475B1 (en) | 1988-02-18 | 1989-02-17 | Mouldable composition |
| DE89301582T DE68912613T2 (de) | 1988-02-18 | 1989-02-17 | Formbare Zusammensetzung. |
| US07/733,979 US5432224A (en) | 1988-02-18 | 1991-07-22 | Moldable composition, process for producing sintered body therefrom and products from same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63108506A JPH01278558A (ja) | 1988-04-30 | 1988-04-30 | 射出成形用組成物,製造法および使用法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01278558A true JPH01278558A (ja) | 1989-11-08 |
Family
ID=14486507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63108506A Pending JPH01278558A (ja) | 1988-02-18 | 1988-04-30 | 射出成形用組成物,製造法および使用法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01278558A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007223036A (ja) * | 2007-03-26 | 2007-09-06 | Allied Material Corp | Cu−Wパイプとその製造方法及びそれを用いた放電加工用パイプ電極とその製造方法 |
| JP2011140535A (ja) * | 2010-01-05 | 2011-07-21 | Atect Corp | 有機バインダの製造方法および有機バインダ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61222953A (ja) * | 1985-03-28 | 1986-10-03 | ライオン株式会社 | セラミックス成形用添加剤 |
| JPS62216955A (ja) * | 1986-03-14 | 1987-09-24 | 鳴海製陶株式会社 | 射出成形用セラミツク組成物 |
-
1988
- 1988-04-30 JP JP63108506A patent/JPH01278558A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61222953A (ja) * | 1985-03-28 | 1986-10-03 | ライオン株式会社 | セラミックス成形用添加剤 |
| JPS62216955A (ja) * | 1986-03-14 | 1987-09-24 | 鳴海製陶株式会社 | 射出成形用セラミツク組成物 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007223036A (ja) * | 2007-03-26 | 2007-09-06 | Allied Material Corp | Cu−Wパイプとその製造方法及びそれを用いた放電加工用パイプ電極とその製造方法 |
| JP2011140535A (ja) * | 2010-01-05 | 2011-07-21 | Atect Corp | 有機バインダの製造方法および有機バインダ |
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