JPH01278961A - ボンディングツール - Google Patents
ボンディングツールInfo
- Publication number
- JPH01278961A JPH01278961A JP10871688A JP10871688A JPH01278961A JP H01278961 A JPH01278961 A JP H01278961A JP 10871688 A JP10871688 A JP 10871688A JP 10871688 A JP10871688 A JP 10871688A JP H01278961 A JPH01278961 A JP H01278961A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- bonding surface
- temperature
- tool
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体素子の外部接続電極と、テープキャリ
ア上に配線されたインナーリードとの一括ボンディング
や、テープキャリア実装された半４＃装置の外部接続用
端子を、表面に配線パターンを有する基板にポンディン
グを行うだめのボンディングツールの構造に関する。
ア上に配線されたインナーリードとの一括ボンディング
や、テープキャリア実装された半４＃装置の外部接続用
端子を、表面に配線パターンを有する基板にポンディン
グを行うだめのボンディングツールの構造に関する。
本発明はボンディング面と、発熱部とを構成要素に含ん
だボンディングツールにおいて、ボンディング面と接す
る側面部に、複数の突起部を設けたことにより、ボンデ
ィング面の熱分布を均一化させて、ボンディング品質の
向上に寄与するものである。
だボンディングツールにおいて、ボンディング面と接す
る側面部に、複数の突起部を設けたことにより、ボンデ
ィング面の熱分布を均一化させて、ボンディング品質の
向上に寄与するものである。
従来のボンディングツールの構造は、第２図に示すごと
く、発熱部１と、ポンディングツール電極部２と、ボン
ディング面５より構成されており、電極部２に通電する
ことで発熱部１を電気抵抗加熱してボンディング面３の
温度をボンディング品質な温度に昇温する。しかるのち
整合した半導体素子４の外部接続電極５と、テープキャ
リア６上に配線されたインナーリード７の接合部分、あ
るいはテープキャリア実装された半導体装置の外部接続
用端子と、表面に配線パターンを有する基板との接合に
おいても、接合部分にボ・ンディングソールのボンディ
ング面を接触させて加熱、加圧することにより、−括ボ
ンディングを行っていた〔発明が解決しようとする課題
〕 しかし前述の従来技術においては、ボンディング面の熱
分布の均一性を得ることがむずかしく、ボンディング面
が、ボンディング部に接触したときに、ボンディング面
と、被ボンデイング部との温度差により、ボンディング
面内の温度差はさらに広がり、特にボンディング面の頂
角部の温度低下が激しかった。そのために被ボンデイン
グ部全域にわたってボンディングに必要なボンディング
温度を確保することができず、ボンディング強度を安定
して得ることができないという問題点があった。
く、発熱部１と、ポンディングツール電極部２と、ボン
ディング面５より構成されており、電極部２に通電する
ことで発熱部１を電気抵抗加熱してボンディング面３の
温度をボンディング品質な温度に昇温する。しかるのち
整合した半導体素子４の外部接続電極５と、テープキャ
リア６上に配線されたインナーリード７の接合部分、あ
るいはテープキャリア実装された半導体装置の外部接続
用端子と、表面に配線パターンを有する基板との接合に
おいても、接合部分にボ・ンディングソールのボンディ
ング面を接触させて加熱、加圧することにより、−括ボ
ンディングを行っていた〔発明が解決しようとする課題
〕 しかし前述の従来技術においては、ボンディング面の熱
分布の均一性を得ることがむずかしく、ボンディング面
が、ボンディング部に接触したときに、ボンディング面
と、被ボンデイング部との温度差により、ボンディング
面内の温度差はさらに広がり、特にボンディング面の頂
角部の温度低下が激しかった。そのために被ボンデイン
グ部全域にわたってボンディングに必要なボンディング
温度を確保することができず、ボンディング強度を安定
して得ることができないという問題点があった。
そこで本発明はこのような問題点を解決するためになさ
れたものであり、その目的とするところは、ボンディン
グ面の熱分布の均一化をはかり、ボンディング部全域に
わたって安定したボンディング強度を得ることのできる
ボンディングツールを供給するところにある。
れたものであり、その目的とするところは、ボンディン
グ面の熱分布の均一化をはかり、ボンディング部全域に
わたって安定したボンディング強度を得ることのできる
ボンディングツールを供給するところにある。
本発明のボンディングツールは、ボンディング面と接す
る側面部に複数の突起部を設けたことを特徴とする。
る側面部に複数の突起部を設けたことを特徴とする。
〔実施例〕
第１図は本発明の一実施例における斜視図であり、１は
発熱部、２はボンディングツールの電極部、３はボンデ
ィング面、８はボンディング面の側面であり、９はボン
ディング面側面に形成した突起部である。ボンディング
ツールの電極部６に通電することにより、発熱部２は電
気抵抗加熱される。電気抵抗加熱により発生した熱はボ
ンディング面側面８を通り熱伝導され、ボンディング部
３に熱伝達され、ボンディング面３はボンディングに必
要な温度まで昇温される。このときボンディング部側面
８に形成した突起部９は同時に熱伝達されるこ、とにな
り突起部９が熱容量を持つことにより６、ポンデイン・
グ面３の頂角部１０の温度低下を突起部９の保有する熱
量で補充することにより、緩和して、ボンディング面３
の全面にわたり、均一な温度分布を維持することができ
た。以上のボンディングツールにより半導体素子の外部
接続電極と、テープキャリア上に配線されたインナーリ
ードとを一括ボンディングした時、被ボンデイング部全
域にわたり安定したボンディング強度を得ることができ
た。
発熱部、２はボンディングツールの電極部、３はボンデ
ィング面、８はボンディング面の側面であり、９はボン
ディング面側面に形成した突起部である。ボンディング
ツールの電極部６に通電することにより、発熱部２は電
気抵抗加熱される。電気抵抗加熱により発生した熱はボ
ンディング面側面８を通り熱伝導され、ボンディング部
３に熱伝達され、ボンディング面３はボンディングに必
要な温度まで昇温される。このときボンディング部側面
８に形成した突起部９は同時に熱伝達されるこ、とにな
り突起部９が熱容量を持つことにより６、ポンデイン・
グ面３の頂角部１０の温度低下を突起部９の保有する熱
量で補充することにより、緩和して、ボンディング面３
の全面にわたり、均一な温度分布を維持することができ
た。以上のボンディングツールにより半導体素子の外部
接続電極と、テープキャリア上に配線されたインナーリ
ードとを一括ボンディングした時、被ボンデイング部全
域にわたり安定したボンディング強度を得ることができ
た。
また同様のボンディングツールを用いることにより、テ
ープキャリア実装された半導体装置の外部接続用端子と
表面に配線パターンを有する基板との接合においても同
様の効果を得ることができた。
ープキャリア実装された半導体装置の外部接続用端子と
表面に配線パターンを有する基板との接合においても同
様の効果を得ることができた。
以上述べたごとく本発明によるところのボンディング面
と発熱部を構成要素に含むボンディングツールの、ボン
ディング面と接する側面部に複数の突起部を設けたこと
により、ボンディング加熱時にボンディング面の頂角部
の温度低下を緩和して、ポンディング面全域にわたり均
一な温度分布を確保して、ボンディング部全域にわたり
安定したボンディング強度を得ることができるという効
果を有する。
と発熱部を構成要素に含むボンディングツールの、ボン
ディング面と接する側面部に複数の突起部を設けたこと
により、ボンディング加熱時にボンディング面の頂角部
の温度低下を緩和して、ポンディング面全域にわたり均
一な温度分布を確保して、ボンディング部全域にわたり
安定したボンディング強度を得ることができるという効
果を有する。
第１図は本発明のボンディングツールの一実施例を示す
斜視図。 第２図は従来のボンディングツールを示す主要断面図。 １・・・・・・・・・発熱部 ２・・・・・・・・・電極部 ３・・・・・・・・・ボンディング面 ４・・・・・・・・・半導体素子 ５・・・・・・・・・外部接続電極 ６・・・・・・・・・テープキャリア ７・・・・・・・・・インナーリード ８・・・・・・・・・ボンディング面側面９・・・・・
・・・・突起部 １ｏ・・・・・・頂角部 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴木喜三部（他１名）メ １１図 煽り図
斜視図。 第２図は従来のボンディングツールを示す主要断面図。 １・・・・・・・・・発熱部 ２・・・・・・・・・電極部 ３・・・・・・・・・ボンディング面 ４・・・・・・・・・半導体素子 ５・・・・・・・・・外部接続電極 ６・・・・・・・・・テープキャリア ７・・・・・・・・・インナーリード ８・・・・・・・・・ボンディング面側面９・・・・・
・・・・突起部 １ｏ・・・・・・頂角部 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴木喜三部（他１名）メ １１図 煽り図
Claims (1)
- ボンディング面と、発熱部を構成要素に含むボンディン
グツールにおいて、前記ボンディング面と接する側面部
に、複数の突起部を設けたことを特徴とするボンディン
グツール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10871688A JPH01278961A (ja) | 1988-04-30 | 1988-04-30 | ボンディングツール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10871688A JPH01278961A (ja) | 1988-04-30 | 1988-04-30 | ボンディングツール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01278961A true JPH01278961A (ja) | 1989-11-09 |
Family
ID=14491768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10871688A Pending JPH01278961A (ja) | 1988-04-30 | 1988-04-30 | ボンディングツール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01278961A (ja) |
-
1988
- 1988-04-30 JP JP10871688A patent/JPH01278961A/ja active Pending
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