JPH01280332A - 半導体ウエハ配列検出装置 - Google Patents
半導体ウエハ配列検出装置Info
- Publication number
- JPH01280332A JPH01280332A JP1071184A JP7118489A JPH01280332A JP H01280332 A JPH01280332 A JP H01280332A JP 1071184 A JP1071184 A JP 1071184A JP 7118489 A JP7118489 A JP 7118489A JP H01280332 A JPH01280332 A JP H01280332A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- reflector
- light receiving
- light
- take
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Optical Transform (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は半導体ウェハ配列検出装置に関する。
（従来の技術）
半導体ウェハ配列検出技術としては、実開昭６０−１０
１７４６号、実開昭６１−１２９３４０号、実開昭６１
−１２７６３９号、実開昭６１−１５３３４５号に開示
されたものがある。
１７４６号、実開昭６１−１２９３４０号、実開昭６１
−１２７６３９号、実開昭６１−１５３３４５号に開示
されたものがある。
（発明が解決しようとする課題）
上記技術ではウェハボートに配列した状態では使用可能
であるが、半導体製造装置内にウェハカセットを収容す
る例えばエツチング装置、ウェハボ−ト、ＣＶＤなどで
は１周囲が狭く常に周囲の配線や突起機構にひっかかり
、操作停止になる問題があった。
であるが、半導体製造装置内にウェハカセットを収容す
る例えばエツチング装置、ウェハボ−ト、ＣＶＤなどで
は１周囲が狭く常に周囲の配線や突起機構にひっかかり
、操作停止になる問題があった。
本発明は上記点に対処してなされたもので比較的狭い領
域に収納でき、操作停止事故の少ない半導体ウェハ配列
検出装置を提供するものである。
域に収納でき、操作停止事故の少ない半導体ウェハ配列
検出装置を提供するものである。
（課題を解決するための手段）
この発明は、ウェハの配列に沿って設けられた反射体と
、この反射体の光路に上記ウェハ配列を介在して設けら
れた光ビーム発射手段と、この光ビーム発射手段から発
射した光ビームが上記ウェハのエツジ部又は上記反射体
からの反射光を受光する光路に設けられた受光手段と、
この受光手段および上記光ビーム発射手段そして上記ウ
ェハ配列を相対的に移動する手段とを具備してなること
を特徴とするものである。
、この反射体の光路に上記ウェハ配列を介在して設けら
れた光ビーム発射手段と、この光ビーム発射手段から発
射した光ビームが上記ウェハのエツジ部又は上記反射体
からの反射光を受光する光路に設けられた受光手段と、
この受光手段および上記光ビーム発射手段そして上記ウ
ェハ配列を相対的に移動する手段とを具備してなること
を特徴とするものである。
（作 用）
即ち、ウェハ配列の一方側にウェハ位置検出のための光
ビーム発射手段、受光手段をまとめて配置し、対向側に
反射体を設けることにより狭い領域で、ウェハ配列の状
態枚数などを検出できる。
ビーム発射手段、受光手段をまとめて配置し、対向側に
反射体を設けることにより狭い領域で、ウェハ配列の状
態枚数などを検出できる。
（実施例）
次に半導体ウェハ測定装置に適用した実施例を説明する
。
。
スタート・スイッチａの操作時に記憶手段ｇは、選択手
段すを介してウェハ位置検出器ｅからの情報をもとに、
アドレスを指定手段ｆで収納箱内にあるウェハ位置を定
める。
段すを介してウェハ位置検出器ｅからの情報をもとに、
アドレスを指定手段ｆで収納箱内にあるウェハ位置を定
める。
取出し制御手段Ｃ（ウェハを収納箱から取出す手段。）
と収納制御手段ｄ （取出しアームに載っているウェハ
を収納箱に収納する手段。）は、前 −記記憶手段ｇと
取出しウェハ位置と収納ウェハ位置によりアドレスｍｒ
ｌが決められ、そこから読み出された位置決め情報を保
持すると共に位置決め情報により各駆動袋＠（ウェハ取
出し収納装置りのパルスモータ−１及びエレベータ−の
上昇時のパルスモータ−０）に必要な情報を決定する。
と収納制御手段ｄ （取出しアームに載っているウェハ
を収納箱に収納する手段。）は、前 −記記憶手段ｇと
取出しウェハ位置と収納ウェハ位置によりアドレスｍｒ
ｌが決められ、そこから読み出された位置決め情報を保
持すると共に位置決め情報により各駆動袋＠（ウェハ取
出し収納装置りのパルスモータ−１及びエレベータ−の
上昇時のパルスモータ−０）に必要な情報を決定する。
ウェハ取出し収納装［ｈのパルスモータ−とエレベータ
−駆動装置ｉは取出し制御装置手段Ｃ１又は収納制御手
段ｄからの情報に基づき位置決めを行い、ウェハの取出
し、収納を行う。
−駆動装置ｉは取出し制御装置手段Ｃ１又は収納制御手
段ｄからの情報に基づき位置決めを行い、ウェハの取出
し、収納を行う。
検出手段ｊは毎回ウェハがどこに置かれているかの情報
により選択手段すに供給され、それによリウエハを取り
出すのか、ウェハを収納箱に収納するのか選択する。こ
の発明を実施する具体例を図に基づいて説明する。
により選択手段すに供給され、それによリウエハを取り
出すのか、ウェハを収納箱に収納するのか選択する。こ
の発明を実施する具体例を図に基づいて説明する。
第３図、第４図は収納箱に入っているウェハ位置を検出
する手段を説明する。
する手段を説明する。
発光素子７から発射する光ビーム１９は、ハーフミラ６
を通過し、反射鏡３で反射したビーム１９がもとの光軸
を通ってハーフミラ６に戻り、受光素子８に入射される
ようにエレベータ−に取り付けておき１本体１に対して
平行にエレベータ−が上下稼動するようにしておく、下
から上にエレベータ−をスキャンすることで、収納箱内
のウェハ４でビーム１９に強弱がつき、受光素子８の微
電流の変化が生じることによりウェハの位置を読み、Ｒ
ＡＭに記憶させる。
を通過し、反射鏡３で反射したビーム１９がもとの光軸
を通ってハーフミラ６に戻り、受光素子８に入射される
ようにエレベータ−に取り付けておき１本体１に対して
平行にエレベータ−が上下稼動するようにしておく、下
から上にエレベータ−をスキャンすることで、収納箱内
のウェハ４でビーム１９に強弱がつき、受光素子８の微
電流の変化が生じることによりウェハの位置を読み、Ｒ
ＡＭに記憶させる。
第５図において、まず個々の部品の関係を示す。
エレヘーター２に発光素子７と受光素子８とハーフミラ
６が取り付けられ、そのエレベータ−２が本体１に対し
て平行に上下運動をするように作られており、発光素子
７からのビーム１９が本体１側に取り付けられである。
６が取り付けられ、そのエレベータ−２が本体１に対し
て平行に上下運動をするように作られており、発光素子
７からのビーム１９が本体１側に取り付けられである。
エレベータ−２は、パルスモータ−１１によりボールス
クリューを介して上昇又は降下する。
クリューを介して上昇又は降下する。
ウェハと取出アームの駆動に関しては、パルスモータ−
１３の回転によりベルト１４．１５を介して、取出アー
ム９をＢ点から収納箱５のウェハの中心まで移動するこ
とができるように設定されている。
１３の回転によりベルト１４．１５を介して、取出アー
ム９をＢ点から収納箱５のウェハの中心まで移動するこ
とができるように設定されている。
第６図は、ウェハを取出すためにウェハとウェハの中間
に取出アーム９が挿入する。
に取出アーム９が挿入する。
次に操作例を説明する。
指定されたウェハを取出す時は、すでに収納箱内のウェ
ハ位置状態を前記のウェハ位置検出器にて検出し、 Ｒ
ＡＭに記憶されているのでＣＰＵのデータを電流に変換
し、前記電流でパルスモータ−１１を回転し、ボールス
クリュー１２を介してエレベータ−２をウェハを取出す
位置まで上昇させる。この時は、収納箱のウェハと取出
しアームの上面の関係はウェハより少しさがった位置に
取出しアームの上面があり、挿入してもウェハと干渉す
ることなく、取出しアームの中心とウェハの中心が合う
まで挿入する。挿入が終了後、ＣＰＵの指令により取出
しアームの上面がウェハを取出す時に脱落を防止するた
めに、バキュームで吸着するように穴が設けられている
。バキュームでウェハを吸着し、ウェハで取出しアーム
の上面の穴をふさぐため穴の圧力が低くなり、吸着した
ことをバキュームセンサーが感知してバキュームスイッ
チが働き、ＣＰＵに情報が伝達され、ＣＰＵはウェハ取
出しアームの移動を指令することによりパルスモータ−
１３を逆に回転して、取出しアーム９をＢ点位置まで運
ぶ。取出しアームが基準の高さの位置まで位置するよう
にエレベータ−２が移動する。その後取出しアーム９の
バキュームを解除する。Ｂ点に位置している固定ピンが
バキュームで上昇して、ウェハは固定ピンで持ち上げら
れ基準の位置にセットすることになる。この時は固定ピ
ンの上面にバキュームが働いており、ウェハを吸着して
いる。
ハ位置状態を前記のウェハ位置検出器にて検出し、 Ｒ
ＡＭに記憶されているのでＣＰＵのデータを電流に変換
し、前記電流でパルスモータ−１１を回転し、ボールス
クリュー１２を介してエレベータ−２をウェハを取出す
位置まで上昇させる。この時は、収納箱のウェハと取出
しアームの上面の関係はウェハより少しさがった位置に
取出しアームの上面があり、挿入してもウェハと干渉す
ることなく、取出しアームの中心とウェハの中心が合う
まで挿入する。挿入が終了後、ＣＰＵの指令により取出
しアームの上面がウェハを取出す時に脱落を防止するた
めに、バキュームで吸着するように穴が設けられている
。バキュームでウェハを吸着し、ウェハで取出しアーム
の上面の穴をふさぐため穴の圧力が低くなり、吸着した
ことをバキュームセンサーが感知してバキュームスイッ
チが働き、ＣＰＵに情報が伝達され、ＣＰＵはウェハ取
出しアームの移動を指令することによりパルスモータ−
１３を逆に回転して、取出しアーム９をＢ点位置まで運
ぶ。取出しアームが基準の高さの位置まで位置するよう
にエレベータ−２が移動する。その後取出しアーム９の
バキュームを解除する。Ｂ点に位置している固定ピンが
バキュームで上昇して、ウェハは固定ピンで持ち上げら
れ基準の位置にセットすることになる。この時は固定ピ
ンの上面にバキュームが働いており、ウェハを吸着して
いる。
指定された場所にウェハを収納する時は、固定ピンが取
出しアーム９より下に下がることにより、取出しアーム
９にバキュームが働きウェハを吸着するためバキューム
スイッチが働きＣＰＵに伝達され、ＣＰＵはパルスモー
タ−１１の電流を制御し、指定された場所まで取出しア
ーム９を自動的に移動させる。この時は、前記のウェハ
を取出す時のウェハと取出しアームの高さの相対関係の
位置とはまったく違った位置であり、すなわち収納箱の
ポケットの中間にウェハが挿入できる高さまで取出しア
ーム９を移動させる。この位置の算出はフローチャート
１２と１３により行う。
出しアーム９より下に下がることにより、取出しアーム
９にバキュームが働きウェハを吸着するためバキューム
スイッチが働きＣＰＵに伝達され、ＣＰＵはパルスモー
タ−１１の電流を制御し、指定された場所まで取出しア
ーム９を自動的に移動させる。この時は、前記のウェハ
を取出す時のウェハと取出しアームの高さの相対関係の
位置とはまったく違った位置であり、すなわち収納箱の
ポケットの中間にウェハが挿入できる高さまで取出しア
ーム９を移動させる。この位置の算出はフローチャート
１２と１３により行う。
第２図はマイクロコンピュータに関する説明。
Ａは１ボードの中にＣＰＵ、 ＲＯＭ、 ＲＡＭ入出力
ポート等を含む、いわゆるワンボードマイクロコンピュ
ータでｃｐｕに８０８５． ＲＯＭ、 ＲＡＭ入出力ポ
ートを合わせて６４にバイトで構成される。このマイク
ロコンピュータの中のＲＯＭには第７図、第８図、およ
び第９図のフローチャートが示すプログラムが記憶され
ている。ＲＡＭには下図で示すようにウェハの位置が記
憶される。
ポート等を含む、いわゆるワンボードマイクロコンピュ
ータでｃｐｕに８０８５． ＲＯＭ、 ＲＡＭ入出力ポ
ートを合わせて６４にバイトで構成される。このマイク
ロコンピュータの中のＲＯＭには第７図、第８図、およ
び第９図のフローチャートが示すプログラムが記憶され
ている。ＲＡＭには下図で示すようにウェハの位置が記
憶される。
第７図、第８図及び第９図は第１図のマイクロコンピュ
ータのＲＯＭに記憶させるプログラムを示すフローチャ
ートである。 ・ステップ■〜（イ）検出手段 ・ステップ■■（６） ｃｇ） （１４） 選択手段
・ステップ■■（１２） （１３） （１４）収納制御
手段・ステップ（２４）〜（２８）記憶手段・ステップ
（２６） アドレス手段・ステップ（１０）
〜（１６）取出し制御手段第１図は、この発明装置の一
実施例を説明するための機構図。第２図は第１図のマイ
クロコンピュータの構成を示す機構図、第３図及び第４
図は、第１図のウェハの位置検出の説明図。第５図及び
第６図は、第１図のウェハを取出す一実施例を説明する
ための斜視図である。 １・・・本体 ２・・・エレベータ−３・・・
反射鏡 ４・・・ウェハ５・・・収納箱
６・・・ハーフミラ−７・・・発光素子 ８・・・
受光素子９・・・取出しアーム １０・・・ガイドシャ
フト１１・・・パルスモータ−（エレベータ−上下駆動
用）１２・・・ボールスクリュー １３・・・パルスモータ−（取出しアーム駆動用）１４
・・・プーリー １５・・・ベルト１６・・・ガイ
ドシャフト 特許出願人 東京エレクトロン株式会社第１図 第２図 第３図 篤４図 ｏｗｎ 植５図 、３ 第８図 第９×
ータのＲＯＭに記憶させるプログラムを示すフローチャ
ートである。 ・ステップ■〜（イ）検出手段 ・ステップ■■（６） ｃｇ） （１４） 選択手段
・ステップ■■（１２） （１３） （１４）収納制御
手段・ステップ（２４）〜（２８）記憶手段・ステップ
（２６） アドレス手段・ステップ（１０）
〜（１６）取出し制御手段第１図は、この発明装置の一
実施例を説明するための機構図。第２図は第１図のマイ
クロコンピュータの構成を示す機構図、第３図及び第４
図は、第１図のウェハの位置検出の説明図。第５図及び
第６図は、第１図のウェハを取出す一実施例を説明する
ための斜視図である。 １・・・本体 ２・・・エレベータ−３・・・
反射鏡 ４・・・ウェハ５・・・収納箱
６・・・ハーフミラ−７・・・発光素子 ８・・・
受光素子９・・・取出しアーム １０・・・ガイドシャ
フト１１・・・パルスモータ−（エレベータ−上下駆動
用）１２・・・ボールスクリュー １３・・・パルスモータ−（取出しアーム駆動用）１４
・・・プーリー １５・・・ベルト１６・・・ガイ
ドシャフト 特許出願人 東京エレクトロン株式会社第１図 第２図 第３図 篤４図 ｏｗｎ 植５図 、３ 第８図 第９×
Claims (1)
- ウェハの配列に沿って設けられた反射体と、この反射
体の光路に上記ウェハ配列を介在して設けられた光ビー
ム発射手段と、この光ビーム発射手段から発射した光ビ
ームが上記ウェハのエッジ部又は上記反射体からの反射
光を受光する光路に設けられた受光手段と、この受光手
段および上記光ビーム発射手段そして上記ウェハ配列を
相対的に移動する手段とを具備してなることを特徴とす
る半導体ウェハ配列検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1071184A JPH01280332A (ja) | 1989-03-23 | 1989-03-23 | 半導体ウエハ配列検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1071184A JPH01280332A (ja) | 1989-03-23 | 1989-03-23 | 半導体ウエハ配列検出装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58050806A Division JPS59175740A (ja) | 1983-03-25 | 1983-03-25 | ウエハ検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01280332A true JPH01280332A (ja) | 1989-11-10 |
Family
ID=13453316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1071184A Pending JPH01280332A (ja) | 1989-03-23 | 1989-03-23 | 半導体ウエハ配列検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01280332A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06239404A (ja) * | 1990-03-05 | 1994-08-30 | Tet Techno Investment Trust Settlement | プレート状の基板を保持しかつ搬送する方法および装置 |
-
1989
- 1989-03-23 JP JP1071184A patent/JPH01280332A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06239404A (ja) * | 1990-03-05 | 1994-08-30 | Tet Techno Investment Trust Settlement | プレート状の基板を保持しかつ搬送する方法および装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6053983A (en) | Wafer for carrying semiconductor wafers and method detecting wafers on carrier | |
| JP2798665B2 (ja) | 実質的に円形をした製品の移送装置 | |
| JPH04321253A (ja) | ウエハ搬送装置、ウエハの傾き検出方法、およびウエハの検出方法 | |
| JPH07280512A (ja) | 積み重ねられた物体の位置検出装置 | |
| JPH1064971A (ja) | ウェハの位置の誤り検出及び修正装置、及びその方法 | |
| RU2296096C2 (ru) | Способ и устройство для подачи катушек в машину | |
| KR20050109723A (ko) | 반도체 제조설비의 카세트 포지션 조절장치 및 그 방법 | |
| JPS59175740A (ja) | ウエハ検出装置 | |
| US20240266196A1 (en) | Method for mapping wafers in a wafer carrier | |
| US6027301A (en) | Semiconductor wafer testing apparatus with a combined wafer alignment/wafer recognition station | |
| US20040043514A1 (en) | Pre-aligner | |
| US4986729A (en) | Wafer transfer apparatus | |
| KR100374099B1 (ko) | 반도체 제조장치에서의 피이재체의 검출장치 | |
| JPH01280332A (ja) | 半導体ウエハ配列検出装置 | |
| JPH11233595A (ja) | 基板傾き検出方法および基板検知装置 | |
| US7045803B2 (en) | Missing die detection | |
| JPH04340245A (ja) | ウエハ移送装置 | |
| JP2001156147A (ja) | ウエハ搬送装置 | |
| JPH02333A (ja) | 半導体ウエハ測定方法 | |
| JP2004072088A (ja) | 基板検出装置 | |
| JP2500205B2 (ja) | ウエハ移送装置 | |
| JPH09283603A (ja) | 半導体ウェハ検出装置 | |
| JPH07118502B2 (ja) | カセット内ウェハのハンドリング方法および装置 | |
| JP2510286B2 (ja) | 半導体ウエハ計数装置 | |
| JP3565810B2 (ja) | 基板収納容器の蓋を開閉する装置、並びに基板の検出方法およびその装置 |