JPH06239404A - プレート状の基板を保持しかつ搬送する方法および装置 - Google Patents
プレート状の基板を保持しかつ搬送する方法および装置Info
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- JPH06239404A JPH06239404A JP3037303A JP3730391A JPH06239404A JP H06239404 A JPH06239404 A JP H06239404A JP 3037303 A JP3037303 A JP 3037303A JP 3730391 A JP3730391 A JP 3730391A JP H06239404 A JPH06239404 A JP H06239404A
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Abstract
ング装置によって検査兼製作機械、特にウェーハ検査装
置に保持かつ/または搬送する方法において、特にウェ
ーハを信頼性良くかつ穏やかに、極めて小さなスペース
に中間載置して、把持しかつ、搬送することができるよ
うにする。 【構成】 ウェーハ31をウェーハ板平面で互いに向か
い合った2つの支持部材29,30の間で緊定する。
Description
にウェーハをハンドリング装置によって検査兼製作機
械、特にウェーハ検査装置に保持かつ/または搬送する
方法であって、前記ハンドリング装置に設けられた可動
のアームにグリッパを装備し、該グリッパに、搬送した
いウェーハを支持部材を介して固定可能にし、前記グリ
ッパにウェーハを固定するための手段を設ける形式のも
のに関する。さらに本発明はこのような形式の方法を実
施するための装置に関する。
たいプレート状の基板、特にウェーハを無接触式に認識
する方法および装置に関する。
工および/または検査を行いたい場合に、一般にウェー
ハカセットから取り出されて、加工テーブルおよび/ま
たは検査テーブルに設けられた支持台に中間載置され、
相応する加工および/または検査の後に別のウェーハカ
セットに最終ストックされなければならない。
加工および/または検査したいウェーハは加工過程およ
び/または検査過程の間、特別な雰囲気中に位置してい
る。さらに搬送時でも、一度搬送装置内でとられた位置
が変わってしまうことを阻止しなければならない。
(SubmikrometrieーTechnolog
ien)は基板およびウェーハの汚染のない前面だけを
絶対的に要求しているのではなく、粒子のない裏面をも
要求している。
マイクロリソグラフィ照射の焦点ずれを生ぜしめてしま
う。したがってたとえば多くの基板、たとえばマスクに
用いられるガラス基板に対する標準的要件としては、両
面共に絶対的に汚染なしの状態でなければならないこと
が云える。
くはウェーハの確実で信頼性のよい自動的な把持も、高
い速度で作業するウェーハ加工装置および/または検査
装置の絶対的な要件である。
は、グリッパに、真空装置を有する収容装置を装備する
ことにあり、この場合、吸込開口を介して、検査したい
ウェーハがプレート状の表面の一部にわたって前記収容
装置に吸い込まれ、こうしてこのウェーハが搬送可能と
なる(ドイツ連邦共和国特許出願公開第3917260
号明細書参照)。
願公開明細書に記載されている配置形式では、ウェーハ
が少なくとも部分的にその最も敏感な表面で吸い込ま
れ、これによってこの場所での汚染が不可避となる。さ
らに、このようなウェーハまたは基板は極端に薄い板で
あって、耐曲げ性の材料からは成っていない。このよう
に緊定されたウェーハにおいてたとえば旋回運動時に行
われるような片側負荷に基づき、ハンドリング時に破断
を甘受しなければならなくなる。このことは、このよう
な形式のシステムでは許容され得ない欠点である。
いて無視できない別の欠点は、真空の消滅時に基板が緊
定部から脱落して、破損されてしまうという事実であ
る。このことは、このように片側で吸い込まれる基板に
おいてグリッパの旋回運動時に不意に、または側方での
滑脱に基づいて、つまり不正確な位置決めに基づいて真
空の消滅が行われてしまうような場合にも云える。
を介してグリッパ装置を実現する第2の可能性(ドイツ
連邦共和国特許出願公開第3402664号明細書)は
既に、実施しようとする運動形式の理由だけで全く認容
不可能である。この場合に提案されているようなベルト
駆動装置の使用は運動時に極めて大きな汚染危険と不安
定性と変動とを生ぜしめ、ひいてはその直接の結果とし
てシステム振動を生ぜしめてしまう。
別の欠点として、グリップしたいウェーハの認識に関す
る欠点が残っている。すなわち、このような認識は、検
査の開始時にロボットシステムに伝送される座標系が安
定的に保持され得る場合にしか確実に行われない訳であ
る。たとえ予防手段がとられて検査装置が振動遮断され
て支承されていても、このようにして達成可能な精度や
信頼性を充分であると認めることはできない。
ング装置では搬送もしくは加工したいウェーハを把持す
る前にその都度前記運動が新たな位置整定後に制御され
て行われ得るように配慮しなければならない。このこと
は特に、ウェーハが保管状態において一般に標準カセッ
ト内に位置していて、この標準カセットが、互いに隣接
して位置する2つのウェーハの間に極めて小さな間隔し
か提供していないという理由にも基づいている。
ウェーハが検査のために存在しているか、または存在し
ていないのかを認識することができると望ましい。比較
的大きな距離を介して対象物を無接触に認識するために
は、特に光学レンズ系が使用されており、この場合、特
に次の2つの変化形が用いられている。すなわち、第1
の変化形では、光源に設けられた送信器と受信器とが、
認識したい対象物が送信器と受信器との間に位置するよ
うに配置されており、また第2の変化形では、送信器か
ら対象物を介して反射させられたか、または散乱させら
れた光が受信器によって検出されるようになっている。
信頼性良く作動するが、しかしこのようなシステムに
は、送信器と受信器とが構成スペース的に互いに分離さ
れていなければならないという欠点がある。このこと
は、コンパクトな構造を不可能にしている。上記第2の
形式のシステムはさらに信頼性が悪い。それというの
は、表面の性質とジオメトリとが大きな影響を及ぼすか
らである。その代り、このシステムは送信器機の運動を
許し、このことは、しばしば有利になる。
で述べた形式の方法を改良して、基板、特にウェーハを
信頼性良くかつ穏やかに、極めて小さなスペースに中間
載置して、把持しかつ、搬送することができるような方
法を提供することである。さらに、本発明の課題はこの
ような方法を実施するための有利な装置を提供すること
である。
に本発明の方法では、第1の支持部材が位置固定に配置
されていて、第2の支持部材が搬送したいウェーハの周
縁部に対して接線方向で運動可能であるグリッパに設け
られた少なくとも2つの支持部材の間に、搬送したいウ
ェーハをばね弾性的に緊定し、光検出装置の送信器と受
信器とをグリッパに配置し、送信器によって送信された
光ビームの焦点が検出したい基板の周縁部に位置するよ
うに前記光ビームを収束させるようにした。
良くかつ穏やかに中間載置して、把持しかつ、搬送する
ことができる。
の焦点が検出したいウェーハの周縁角隅に位置調節され
る。このことにより、グリッパの極めて精密な自動的な
制御を実現することができるようになる。
想、つまり、保持して搬送したいウェーハを専らその外
縁部でのみ把持し、これによって高価なウェーハ表面の
いかなる汚染をも回避するという基本思想に基づいてい
る。さらに、ばね弾性的な緊定に基づき、ウェーハ板の
破断を生ぜしめてしまうような外縁部の過度に高い機械
的負荷が形成されることが回避される。光検出装置の送
信器と受信器とを同一の構成部材、つまりグリッパに組
み合わせて配置することにより、極めてスペース節約型
の配置形式が提供される。
記載されている。
説明した2つの形式の方法の利点を兼ね備えている。そ
れというのは、光ビームの遮断を必要とするような前記
第1の形式の方法の信頼性が得られると同時に、送信器
と受信器とが同一の構成部材、つまりグリッパに収納さ
れることに基づき、検出過程時の運動も同じく問題とな
らないからである。
送信器と受信器との間に反射面を配置して、反射させら
れた光ビームが直接に絞りを通って受信器に戻るように
することができる。この場合、光ビームの焦点に対象
物、たとえばウェーハの周縁角隅が持ち込まれると、光
ビームは遮断される。焦点における直径が極めて小さく
形成されていてよいので、受信器に入射する光線の変化
は既に極めて小さいか、もしくは極めて薄い対象物で
も、もしくは既に小さな移動距離でも極めて大きくな
る。したがって、このような小さな焦点の理由で、ウェ
ーハ板の周縁角隅を極めて正確に検出することができ
る。
て、反射性の表面が、運動面積に相当する大きさの寸法
を有していることはもちろん極めて重要である。
詳しく説明する。
めに用いられるような基板表面用の検査装置が示されて
いる。このような装置を用いて極小の粒子と共に、結晶
欠陥、金属不純物、研磨誤差、スクラッチ、ウェーハ内
注入均一性およびウェーハにおけるその他の効果を視覚
化することができる。
り、このフローボックスは測定室2に所要の純度の雰囲
気を生ぜしめる。測定室2自体は帯電防止性の透明なプ
ラスチックプレート11によって覆われている。これに
よって、煙突効果に基づいて所望の層流が得られる。
プレート3に固定されている。さらに、前記検査装置は
第1の基板カセットレシーバ4とロボット5と第2の基
板カセットレシーバ6とを有している。検査過程は測定
テーブル7で実施される。
持フレーム8に構成されている。
る。
基板カセット9からロボットアームによって1つの基板
が取り出されて、測定テーブル7に搬送され、この場所
で固有の検査過程が実施される。測定後にロボット5は
基板を取り出して、第2の基板カセットレシーバ6に設
けられた第2の基板カセット10に引き渡す。この場合
に特に重要となるのは、基板が搬送時でも、検査目的の
ための貯え時でも、テーブルプレート3から大きな距離
をおいて位置していないことである。
いる。ロボット5のロボットアーム20には、グリッパ
22とグリッパ駆動装置23とから成るグリップ装置2
1が停止状態で、つまり前作業位置で示されている。基
板認識装置25のレーザビーム24はミラー保持装置2
7を介して位置整定可能なミラー26に向けられてい
る。ミラー26は、レーザビーム24が再び基板認識装
置25に反射させられるように調節されている。
は、第1のウェーハカセット28が設けられている。レ
ーザビーム24はこのウェーハカセット28を通って支
承なく基板認識装置25からミラー26に到達して、再
び前記基板認識装置に戻ることができる。ウェーハカセ
ット28にウェーハ31が存在していると、レーザビー
ム24はもはや基板認識装置には戻らない。このような
前提条件のもとで、グリッパ22に設けられたクランプ
ピン30は上方旋回させられ、これによってグリッパは
2つの隣接したウェーハの間で、正確にウェーハ表面上
に位置するまでウェーハカセットに侵入することができ
る。
引き出された状態で、つまりウェーハを充填されたウェ
ーハカセット28からウェーハ31をグリップする際の
作業位置で示している。この場合にウェーハ31はグリ
ップ位置に旋回させられたクランプピン30と支持部材
29との間に締め付けられる。この位置でウェーハ31
はグリッパ駆動装置23に設けられたウェーハばね32
のばね緊定力によって保持される。取り出しのためにロ
ボット5は、ロボットアーム20が引き戻される前にウ
ェーハ31を少しだけ持ち上げる。
ない状態における第1実施例の側面図を示している。こ
の状態において、圧力室40には正圧が存在しており、
この正圧はシリンダピストンばね42と溝付ピストンば
ね48とウェーハクランプばね43とのばね力に抗して
シリンダピストン41と溝付ピストン46とをグリッパ
22の方向にシフトしている。シリンダピストン41と
溝付ピストン46とは互いに独立して運動可能である。
溝付ピストン46によって長手方向運動時に、溝44と
溝ピン45とによって規定された回転運動が実施され
る。この場合に溝付ピストン46は前記回転運動を溝付
ピストン連行体47に伝達する。この溝付ピストン連行
体自体は引張兼押圧ロッド49およびクランプピン30
と固く結合されている。
第1実施例の側面図を示している。この場合に圧力室4
0に正圧は生ぜしめられない。シリンダピストンばね4
2はシリンダピストンを停止位置に押圧する。溝付ピス
トン46は溝付ピストンばね48によって戻され、この
場合に溝44に沿って回転させられる。溝付ピストン4
6と溝付ピストン連行体47との間の結合は、クランプ
ピン30と引張兼押圧ロッド49とによってクランプさ
れたウェーハ31によって許される限りまでにしか溝付
ピストン連行体47が溝付ピストン46の長手方向運動
を実施しないように構成されている。溝付ピストン連行
体47は溝付ピストン46から離れ、ウェーハクランプ
ばね43は引張兼押圧ロッド49を介してクランプピン
30をウェーハ31に押し付け、ひいてはウェーハ31
を支持部材29に押し付ける。
この場合には、特にウェーハ31の位置と、クランプピ
ン30によってとられた位置(クランプされた状態で)
とが認められる。グリップアームには、レーザ光源50
(送信側)と対応する受信器51とが示されている。こ
の場合に、レーザ光源50から送信されたレーザビーム
24は往路24aを介してミラー26に案内されて、復
路24bを介して反射させられる。
この第2実施例では、ニューマチックシリンダ60が、
直線ガイド62に支承されたキャリッジ69をシフトす
る。ニューマチックシリンダ操作ロッド71とキャリッ
ジ69との間の結合は減衰部材72を介してゆるく形成
されている。キャリッジ69はばね61によってニュー
マチックシリンダ操作ロッド71に押圧される。グリッ
パ22はキャリッジ69と固く結合されている。開放さ
れた状態において、ニューマチックシリンダ60には正
圧が生ぜしめられ、この正圧はグリッパ22に固定され
たクランプピン63,64を支持部材29から離れる方
向で移動させる。ニューマチックシリンダ60内の正圧
が低下すると、キャリッジ69はグリッパ22およびク
ランプピン63,64と共にばね61によって、ウェー
ハ31が支持部材29に設けられたクランプピン70に
接触するまで支持部材29の方向xに移動させられる。
この場合には、ロボットアーム20に対するキャリッジ
69の位置に応答するスイッチ65が設けられている。
レーザ光源50は光学レンズ系68を有しており、この
光学レンズ系はロボットアーム20の引き戻された状態
においてレーザビーム24を、検出したいウェーハ31
の所定の位置に収束させる。受信器51は、レンズ(図
示しない)と、フィルタ(図示しない)と、このフィル
タに前置された絞り66とを備えた光学レンズ系67を
有している。これらの成分は基板認識装置の信頼性と精
度とを高めている。
す詳細図である。
す詳細図である。
示す側方断面図である。
状態で示す側方断面図である。
る。
ある。
る。
レート、 4 基板カセットレシーバ、 5 ロボッ
ト、 6 基板カセットレシーバ、 7 測定テーブ
ル、 8 支持フレーム、 9,10 基板カセット、
20 ロボットアーム、 21 グリップ装置、 2
2 グリッパ、 23 グリッパ駆動装置、24 レー
ザビーム、 24a 往路、 24b 復路、 25
基板認識装置、 26 ミラー、 27 ミラー保持装
置、 28 ウェーハカセット、29 支持部材、 3
0 クランプピン、 31 ウェーハ、 32 ウェー
ハばね、 40 圧力室、 41 シリンダピストン、
42 シリンダピストンばね、 43 ウェーハクラ
ンプばね、 44 溝、 45 溝ピン、 46溝付ピ
ストン、 47 溝付ピストン連行体、 48 溝付ピ
ストンばね、 49 引張兼押圧ロッド、 50 レー
ザ光源、 51 受信器、 60 ニューマチックシリ
ンダ、 61 ばね、 62 直線ガイド、 63,6
4 クランプピン、 65 スイッチ、 66 絞り、
67,68 光学レンズ系、 69 キャリッジ、
70 クランプピン、 71 ニューマチックシリンダ
操作ロッド、 72 減衰部材
Claims (14)
- 【請求項1】 プレート状の基板をハンドリング装置に
よって基板製作兼検査機械に保持かつ/または搬送する
方法であって、前記ハンドリング装置に設けられた可動
のアームにグリッパを装備し、該グリッパに、保持もし
くは搬送したいウェーハを支持部材を介して固定可能に
し、前記グリッパにウェーハを固定するための手段を設
ける形式のものにおいて、保持もしくは搬送したいウェ
ーハをウェーハ板の平面で互いに向かい合って位置する
少なくとも2つの支持部材の間に緊定し、この場合、前
記支持部材の少なくとも1つを位置固定に配置し、摺動
可能に構成された少なくとも1つの別の支持部材を、搬
送したいウェーハの周縁部に接線方向で接近可能で前記
ウェーハにばね弾性的に当接可能に構成することを特徴
とする、プレート状の基板を保持しかつ搬送する方法。 - 【請求項2】 前記両支持部材を細長い少なくとも1つ
の結合部分を介して互いに結合させ、前記支持部材のう
ちの少なくとも1つを、搬送したいウェーハの周縁部に
数個所で当接させる、請求項1記載の方法。 - 【請求項3】 前記ハンドリング装置の可動のアームに
設けられたグリッパに配置された光検出装置を介して、
保持もしくは搬送したいウェーハの位置を無接触に検出
し、この場合、送信された光ビームをウェーハ板に収束
させる、請求項1または2記載の方法。 - 【請求項4】 請求項1から3までのいずれか1項記載
の方法を実施する装置において、前記支持部材が細長い
前記結合部分の長手方向の延びに対して垂直方向で突出
するように配置されていることを特徴とする、プレート
状の基板を保持しかつ搬送する装置。 - 【請求項5】 細長い前記結合部分に、該結合部分の長
手方向の延びに対して平行に回転ガイドが設けられてお
り、摺動可能に構成された方の支持部材がクランプピン
として構成されており、該クランクピンが停止位置から
作業位置に少なくとも90度だけ回転させられるように
なっている、請求項4記載の装置。 - 【請求項6】 前記両支持部材が、保持したいウェーハ
に対して複数の当接縁部を有しており、空間的に前記可
動のアームの近くに支承された支持部材が、摺動可能な
支持部材として構成されている、請求項4記載の装置。 - 【請求項7】 前記回転ガイドが第1のピストン/シリ
ンダ装置を介して作動可能であり、該ピストン/シリン
ダ装置に設けられたピストンが、長手方向軸線に対して
斜めに延びるスリット溝を有しており、該スリット溝に
変向ピンが配置されていて、前記ピストンが溝ばねのば
ね力に抗して前記クランプピンの方向に摺動可能であ
る、請求項5記載の装置。 - 【請求項8】 第1のピストン/シリンダ装置が第2の
ピストン/シリンダ装置と結合されており、該第2のピ
ストン/シリンダ装置がウェーハクランプばねのばね力
に抗して摺動可能である、請求項6記載の装置。 - 【請求項9】 第1のピストン/シリンダ装置が第2の
ピストン/シリンダ装置と組み合わされていて、1つの
ユニットを形成している、請求項8記載の装置。 - 【請求項10】 細長い前記結合部分がフォーク状の構
造を有しており、該結合部分の端部分にクランプピンの
回転ガイドが支承されている、請求項4から8までのい
ずれか1項記載の装置。 - 【請求項11】 前記支持部材が切欠き状に延びるウェ
ーハ支持面を有しており、該ウェーハ支持面にプラスチ
ック被覆体が被覆されている、請求項4から10までの
いずれか1項記載の装置。 - 【請求項12】 前記光検出装置が、光ビームを送信す
る送信器と、ウェーハカセットのミラー後壁の内側で反
射させられた光ビームを受信する受信器とから成ってお
り、前記送信器と前記受信器とが共に、グリッパの可動
のアームに配置されている、請求項4から11までのい
ずれか1項記載の装置。 - 【請求項13】 送信器としてレーザ光源が設けられて
いる、請求項12記載の装置。 - 【請求項14】 プレート状の基板をハンドリング装置
によって基板製作兼検査機械に保持かつ/または搬送す
る装置であって、前記ハンドリング装置に設けられた可
動のアームがグリッパを備えており、該グリッパに、保
持もしくは搬送したいウェーハが支持部材を介して固定
可能であり、前記グリッパにウェーハを固定するための
手段が設けられている形式のものにおいて、保持もしく
は搬送したいウェーハが、ウェーハ板の平面で互いに向
かい合って位置していてウェーハの周縁部に対して接線
方向で運動可能でかつ、該周縁部にばね弾性的に当接可
能である少なくとも2つの支持部材の間で緊定可能であ
ることを特徴とする、プレート状の基板を保持しかつ搬
送する装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH686/90A CH680275A5 (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | |
| CH686/90-1 | 1990-03-05 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06239404A true JPH06239404A (ja) | 1994-08-30 |
| JP2619742B2 JP2619742B2 (ja) | 1997-06-11 |
Family
ID=4192801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3037303A Expired - Lifetime JP2619742B2 (ja) | 1990-03-05 | 1991-03-04 | プレート状の基板を搬送する方法および装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5133635A (ja) |
| EP (1) | EP0445651B2 (ja) |
| JP (1) | JP2619742B2 (ja) |
| CH (1) | CH680275A5 (ja) |
| DE (1) | DE59107982D1 (ja) |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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