JPH01281793A - プリント回路基板及びその製造方法 - Google Patents
プリント回路基板及びその製造方法Info
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- JPH01281793A JPH01281793A JP11178588A JP11178588A JPH01281793A JP H01281793 A JPH01281793 A JP H01281793A JP 11178588 A JP11178588 A JP 11178588A JP 11178588 A JP11178588 A JP 11178588A JP H01281793 A JPH01281793 A JP H01281793A
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- JP
- Japan
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- conductor
- printed circuit
- circuit board
- land
- resistance layer
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント回路基板及びその製造方法に係わり、
更に詳しくは導体パターンを構成する導体ランドのスル
ホールに電子、電気部品のリード端子を挿入し且つ半田
付けして、当該電子部品を実装する為のプリント回路基
板であって、上記リード端子間のピッチが極めて小に設
定されている電子部品を実装するに好適なプリント回路
基板及びその製法に関する。
更に詳しくは導体パターンを構成する導体ランドのスル
ホールに電子、電気部品のリード端子を挿入し且つ半田
付けして、当該電子部品を実装する為のプリント回路基
板であって、上記リード端子間のピッチが極めて小に設
定されている電子部品を実装するに好適なプリント回路
基板及びその製法に関する。
周知の通り上記の如きプリント回路基板は多数実用され
ている。その典型的な従来例を第５図に示す、同図に於
いて、１′は絶縁基板、２′はスルホール、３′は導体
、即ち電子部品の接続の為に使用される導体パターンの
一部である導体ランド、４′は上記導体ランド３′間に
形成された半田付抵抗層を各々示している。この場合、
従来技術の上記半田付抵抗層４′は導体ランド３′間に
於いて、導体ランド３′の形成高さより低い高さで形成
され、導体ランド３′の側面５′はその一部分が露出し
ているのが通常である。そしてこのようなプリント回路
基板に電子、電気部品６′を実装するには、そのリード
端子７′を上記スルホール２′に挿入し、次いで半田付
けを行う。符号８′はその半田層を示している。
ている。その典型的な従来例を第５図に示す、同図に於
いて、１′は絶縁基板、２′はスルホール、３′は導体
、即ち電子部品の接続の為に使用される導体パターンの
一部である導体ランド、４′は上記導体ランド３′間に
形成された半田付抵抗層を各々示している。この場合、
従来技術の上記半田付抵抗層４′は導体ランド３′間に
於いて、導体ランド３′の形成高さより低い高さで形成
され、導体ランド３′の側面５′はその一部分が露出し
ているのが通常である。そしてこのようなプリント回路
基板に電子、電気部品６′を実装するには、そのリード
端子７′を上記スルホール２′に挿入し、次いで半田付
けを行う。符号８′はその半田層を示している。
所で近時に於ける電子部品の小型化、プリント回路基板
への高密度実装化により、上記実装されるコネクタ等部
品６′のリード端子７′間のピッチは極めて小になって
いるのが実情である。例えば、第４図に於いて、リード
端子７′間（スルホール２′間）のピッチをＸ′、導体
ランド３′の幅をｙ′、導体ランド３′間のギャップを
Ｇ′、スルホール２′の直径をφ′、カットランドのサ
イドの幅をＳ′とすると、上記ｘ′；１．５ＩＩｌ／ｍ
、 ｙ ’ ＝０．９ｍ／ａ＋、 Ｇ ’ ＝０．
Ｅ＋ｓ／ｍ、φ′＝０．７ｍ／＋＋、 Ｓ ’ ＝０．
１ｍ／ｍ、程度の仕様のものを上げることができる。
への高密度実装化により、上記実装されるコネクタ等部
品６′のリード端子７′間のピッチは極めて小になって
いるのが実情である。例えば、第４図に於いて、リード
端子７′間（スルホール２′間）のピッチをＸ′、導体
ランド３′の幅をｙ′、導体ランド３′間のギャップを
Ｇ′、スルホール２′の直径をφ′、カットランドのサ
イドの幅をＳ′とすると、上記ｘ′；１．５ＩＩｌ／ｍ
、 ｙ ’ ＝０．９ｍ／ａ＋、 Ｇ ’ ＝０．
Ｅ＋ｓ／ｍ、φ′＝０．７ｍ／＋＋、 Ｓ ’ ＝０．
１ｍ／ｍ、程度の仕様のものを上げることができる。
このようにＸ′も、ｙ′も、Ｇ′も極小に設定されてい
る場合でも、第５図に示す如き従来技術で実装を実施し
ようとすると次の問題点があった。
る場合でも、第５図に示す如き従来技術で実装を実施し
ようとすると次の問題点があった。
即ち、■半田付けして半田層８′を形成する時に、半田
付抵抗層４′が導体ランド３′の高さより低く、側面５
′が露出している為に、半田が導体ランド３′の側面５
′に付着し、これがきっかけとなって半田付抵抗層４′
を乗り越えて隣り合う半田が橋絡してしまう、即ち第５
図、第６図に示す半田橋絡部分９′が形成されてしまう
、特に上記の如きリード端子間のピッチが極小であると
顕著となる。
付抵抗層４′が導体ランド３′の高さより低く、側面５
′が露出している為に、半田が導体ランド３′の側面５
′に付着し、これがきっかけとなって半田付抵抗層４′
を乗り越えて隣り合う半田が橋絡してしまう、即ち第５
図、第６図に示す半田橋絡部分９′が形成されてしまう
、特に上記の如きリード端子間のピッチが極小であると
顕著となる。
膏リード端子のピッチＸ′が極小であるということは導
体ランド３′の幅ｙ′が小であるということであり、他
方スルホール２′の直径φ′はほぼ必要な一定径である
から、必然的にカットランドのサイドの幅Ｓ′が極めて
小になり、場合によってはカー、トランド幅が局部的に
なくなってしまう。この事から電子、電気部品のリード
端子と導体ランドの接続が困難になるおそれがある。
体ランド３′の幅ｙ′が小であるということであり、他
方スルホール２′の直径φ′はほぼ必要な一定径である
から、必然的にカットランドのサイドの幅Ｓ′が極めて
小になり、場合によってはカー、トランド幅が局部的に
なくなってしまう。この事から電子、電気部品のリード
端子と導体ランドの接続が困難になるおそれがある。
■上述したように導体ランド３′の幅が小になるから、
絶縁基板１′と導体ランド３′の破壊強度、導体ランド
３′と半田層８′の破壊強度が低下してしまう。
絶縁基板１′と導体ランド３′の破壊強度、導体ランド
３′と半田層８′の破壊強度が低下してしまう。
等の問題点が生ずるものである。
本発明は上述の点に鑑み成されたもので、その目的とす
る所は、リード端子のピッチが極小なる電子、電気部品
を高密度に実装するに好適なプリント回路基板及びその
製法を提供するにあり、具体的には、■導体ランド間に
於いて半田橋絡部分が生ずることなく、品質が良好なる
プリント回路基板を提供するにある。
る所は、リード端子のピッチが極小なる電子、電気部品
を高密度に実装するに好適なプリント回路基板及びその
製法を提供するにあり、具体的には、■導体ランド間に
於いて半田橋絡部分が生ずることなく、品質が良好なる
プリント回路基板を提供するにある。
又、■リード端子ピッチ（スルホールピッチ）が極小で
あっても比較的カットランドのサイド幅を大きくとれ１
局部的にカットランドのサイドがなくなってしまうとい
うことがないようにするにある。
あっても比較的カットランドのサイド幅を大きくとれ１
局部的にカットランドのサイドがなくなってしまうとい
うことがないようにするにある。
更に■同様に微小ピッチであっても、導体ランド幅を比
較的大きくとれ、絶縁基板と導体ランドの破壊強度があ
り、全体として機械的強度を向上でき且つ半田付接合強
度を向上できるようにするにある。
較的大きくとれ、絶縁基板と導体ランドの破壊強度があ
り、全体として機械的強度を向上でき且つ半田付接合強
度を向上できるようにするにある。
加えて■上記■、■、■を可能にする半田付抵抗層の形
成工程も、特段に多くすることなくコスト的にも安価に
実施できる手段を提供するにある。
成工程も、特段に多くすることなくコスト的にも安価に
実施できる手段を提供するにある。
更にはく類半田付は時の熱衝撃によりよく耐え信頼性を
向上でき、■上記利点を可能にする半田付抵抗層をスク
リーン印刷法のみならず、感光性樹脂を用いた写真方式
でも可能にできる手段を提供するにある６ 〔課題を解決する為の手段〕 上記目的を達成する為に本発明は次の技術的手段を有す
る。即ち実施例に対応する添付図面中の符号を用いてこ
れを説明すると、本発明プリント回路基板は、印刷回路
基板の導体パターンを構成する導体ランド３間に半田付
抵抗層４を形成して成るプリント回路基板に於いて； 上記半田付抵抗層４は、互いに隣接する一方と他方の導
体ランド３．３各々の端部５の上面６を所定の幅Ｔで覆
うようにして一方と他方の導体ランド３．３間に埋込ま
れて成る事を特徴とするプリント回路基板である。
向上でき、■上記利点を可能にする半田付抵抗層をスク
リーン印刷法のみならず、感光性樹脂を用いた写真方式
でも可能にできる手段を提供するにある６ 〔課題を解決する為の手段〕 上記目的を達成する為に本発明は次の技術的手段を有す
る。即ち実施例に対応する添付図面中の符号を用いてこ
れを説明すると、本発明プリント回路基板は、印刷回路
基板の導体パターンを構成する導体ランド３間に半田付
抵抗層４を形成して成るプリント回路基板に於いて； 上記半田付抵抗層４は、互いに隣接する一方と他方の導
体ランド３．３各々の端部５の上面６を所定の幅Ｔで覆
うようにして一方と他方の導体ランド３．３間に埋込ま
れて成る事を特徴とするプリント回路基板である。
そして本発明プリント回路基板の製法は印刷回路基板の
導体パターンを構成する導体ランド３間に半田付抵抗層
４を形成して成るプリント回路基板の製法に於いて； 互いに隣接する一方と他方の導体ランド３．３間に半田
付抵抗層４を埋込み形成する時、同時に一方と他方の導
体ランド３，３の端部５、上面６をも所定の＠Ｔで覆う
ように当該ランド端部上面部分に半田付抵抗層を形成す
るようにしたことを特徴とするプリント回路基板の製法
である。
導体パターンを構成する導体ランド３間に半田付抵抗層
４を形成して成るプリント回路基板の製法に於いて； 互いに隣接する一方と他方の導体ランド３．３間に半田
付抵抗層４を埋込み形成する時、同時に一方と他方の導
体ランド３，３の端部５、上面６をも所定の＠Ｔで覆う
ように当該ランド端部上面部分に半田付抵抗層を形成す
るようにしたことを特徴とするプリント回路基板の製法
である。
上記構成に基づくと、リード端子（スルホール）９間の
ピッチＸが微小であっても、半田付は時、半田は導体ラ
ンド３の端部５の上面６を所定の幅Ｔで覆う半田付抵抗
層４の端壁７によって受は止均られ、隣り合う導体ラン
ド３，３間で半田が橋絡してしまうようなことはない。
ピッチＸが微小であっても、半田付は時、半田は導体ラ
ンド３の端部５の上面６を所定の幅Ｔで覆う半田付抵抗
層４の端壁７によって受は止均られ、隣り合う導体ラン
ド３，３間で半田が橋絡してしまうようなことはない。
又、上述のようにリード端子９間のピッチＸが微小であ
っても、その微小ピッチＸを変えることなく、導体ラン
ド３の面積を大きくとれる。何故ならば半田付抵抗層４
を導体ランド３の端部５の上面６の部分に被覆せしめ、
逆に言えば、導体ランド３．３間の半田付抵抗層４の必
要な幅を確保した上で、導体ランド３の端部５をその下
にもぐり込ませることができるから、その分だけ導体ラ
ンド３の面積を大きくとれ、カットランドのサイドの幅
Ｓも十分とれるし、導体ランド３と絶縁基板１の接合強
度、即ち破壊強度も増す、而もこの半田付抵抗層４は一
工程でスクリーン印刷法や感光性樹脂を用いた写真方式
で実施できる。加えて導体ランド３の幅ｙが大きいので
熱衝撃吸収性が良く品質が安定する。
っても、その微小ピッチＸを変えることなく、導体ラン
ド３の面積を大きくとれる。何故ならば半田付抵抗層４
を導体ランド３の端部５の上面６の部分に被覆せしめ、
逆に言えば、導体ランド３．３間の半田付抵抗層４の必
要な幅を確保した上で、導体ランド３の端部５をその下
にもぐり込ませることができるから、その分だけ導体ラ
ンド３の面積を大きくとれ、カットランドのサイドの幅
Ｓも十分とれるし、導体ランド３と絶縁基板１の接合強
度、即ち破壊強度も増す、而もこの半田付抵抗層４は一
工程でスクリーン印刷法や感光性樹脂を用いた写真方式
で実施できる。加えて導体ランド３の幅ｙが大きいので
熱衝撃吸収性が良く品質が安定する。
次に添付図面第１図〜第３図に従い本発明の好適な実施
例を詳述する。
例を詳述する。
第２図に於いてｌは絶縁基板、２はスルホール、３は導
体ランド、４は半田付抵抗層を示している０本発明は首
記した目的を達成する為に、上記の半田付抵抗層４の形
状及びその形成方法に特徴を有する。即ち第３図は、こ
の半田付抵抗層４部分を拡大図示したものであるが、こ
の半田付抵抗層４を形成する時に、先ず導体ランド３間
に完全に埋め込む事は勿論の事、導体ランド３の端部５
の上面６を覆うようにして、即ち所定の幅Ｔで覆うよう
にして、その部分にも一体的に半田付抵抗層４を形成す
るものである。この形成方法はスクリーン印刷でもよく
、感光性樹脂を用いた写真方式でもよい。
体ランド、４は半田付抵抗層を示している０本発明は首
記した目的を達成する為に、上記の半田付抵抗層４の形
状及びその形成方法に特徴を有する。即ち第３図は、こ
の半田付抵抗層４部分を拡大図示したものであるが、こ
の半田付抵抗層４を形成する時に、先ず導体ランド３間
に完全に埋め込む事は勿論の事、導体ランド３の端部５
の上面６を覆うようにして、即ち所定の幅Ｔで覆うよう
にして、その部分にも一体的に半田付抵抗層４を形成す
るものである。この形成方法はスクリーン印刷でもよく
、感光性樹脂を用いた写真方式でもよい。
このようにして製作する場合のリード端子ピッチが極小
のプリント回路基板の例を第１図に示す０図に於いて、
符号Ｘをリード端子間のピッチ、ｙを導体ランド３の幅
、Ｇを導体ランド間のギャップ、Ｓをカットランドのサ
イドの幅とすると、 Ｘ −１，５ｍ／ｍ、 ｙ
＝ １．２ｍ／ｍ、 Ｇ ＝ ０．３ｍ／腸、 φ
＝０．７ｍ／ｍ、 Ｔ ＝ ０．１ｍ／鳳、程度のもの
を上げることができる。
のプリント回路基板の例を第１図に示す０図に於いて、
符号Ｘをリード端子間のピッチ、ｙを導体ランド３の幅
、Ｇを導体ランド間のギャップ、Ｓをカットランドのサ
イドの幅とすると、 Ｘ −１，５ｍ／ｍ、 ｙ
＝ １．２ｍ／ｍ、 Ｇ ＝ ０．３ｍ／腸、 φ
＝０．７ｍ／ｍ、 Ｔ ＝ ０．１ｍ／鳳、程度のもの
を上げることができる。
この第１図の例と第４図の例の比較からも判るように、
極小のリード端子間のピッチＸを一定としたまま、端部
上面６を幅Ｔだけ被覆する半田付抵抗層４があることに
より、半田付は時後述する半田層１０の流れを止めるこ
とができる為にギャップＧを小さくでき、この被覆部分
の下に導体ランド３がくい込むので、ランド幅ｙを大き
くでき。
極小のリード端子間のピッチＸを一定としたまま、端部
上面６を幅Ｔだけ被覆する半田付抵抗層４があることに
より、半田付は時後述する半田層１０の流れを止めるこ
とができる為にギャップＧを小さくでき、この被覆部分
の下に導体ランド３がくい込むので、ランド幅ｙを大き
くでき。
且つカットランドのサイド幅Ｓも大きくとれる。
さて電子、電気部品８のリード端子９を上記導体ランド
３に半田付は接続するには、リード端子９をスルホール
２内に挿入し、半田付けを行う。
３に半田付は接続するには、リード端子９をスルホール
２内に挿入し、半田付けを行う。
即ち溶融半田槽にプリント回路基板を浸漬して導体パタ
ーン面に半田を付着させて電子、電気部品のリード端子
９と導体ランドを電気的９機械的に半田接合すると、各
導体ランド３上の溶融半田は、半田付抵抗層４の端部５
の上面６を覆う部分の端壁７で受は止められる。符号ｌ
Ｏは半田層を示している。
ーン面に半田を付着させて電子、電気部品のリード端子
９と導体ランドを電気的９機械的に半田接合すると、各
導体ランド３上の溶融半田は、半田付抵抗層４の端部５
の上面６を覆う部分の端壁７で受は止められる。符号ｌ
Ｏは半田層を示している。
従ってリード端子間のピッチが上記の例のように極小に
なっても半田橋絡部分は生じない、又。
なっても半田橋絡部分は生じない、又。
上述したようにランド幅ｙを大きくとれることから、カ
ットランドのサイドの幅も大きくとれ、局部的に消失し
たり、その為の不具合が生ずることもない、且つ導体ラ
ンド＠ｙが大であることから導体ランドと絶縁基板の接
合強度を大にできるとともに、半田が導体ランド表面に
完全にフィレット形成して半田接合するために半田接合
強度が得られる。
ットランドのサイドの幅も大きくとれ、局部的に消失し
たり、その為の不具合が生ずることもない、且つ導体ラ
ンド＠ｙが大であることから導体ランドと絶縁基板の接
合強度を大にできるとともに、半田が導体ランド表面に
完全にフィレット形成して半田接合するために半田接合
強度が得られる。
加えて、上記半田付抵抗層４は従来と同様の工程で製造
できる。
できる。
而も導体ランド幅が大きいから半田付は時の熱衝撃吸収
性もよく、品質が向上する。
性もよく、品質が向上する。
而して上記の例では、導体パターンの内導体ランドの例
で示したが、他の導体部分に適用してもよいものである
。
で示したが、他の導体部分に適用してもよいものである
。
以上詳述した如くこの発明によれば、■導体ランド間に
半田橋絡部分が全く生じない、即ちリード端子のピッチ
が極小であっても半田橋絡部分が生じない。
半田橋絡部分が全く生じない、即ちリード端子のピッチ
が極小であっても半田橋絡部分が生じない。
■カットランドのサイドの幅が局部的に消失してしまう
こともない。
こともない。
■半田付接合強度を良好にできる。
■製作工程が特に多くなることもない。
（か半田付は時の耐熱衝撃がよい等の利点を有し、これ
らの結果、高密度化に伴なう極小ピッチのリード端子を
有する電子、電気部品の実装に好適なプリント回路基板
及びその製法を提供できる。
らの結果、高密度化に伴なう極小ピッチのリード端子を
有する電子、電気部品の実装に好適なプリント回路基板
及びその製法を提供できる。
添付図面第１図〜第３図は本発明の実施例を示し、第１
図はリード端子のピッチや導体ランド間のギヤー２プ等
を示す為の部分平面図、第２図は縦断側面図、第３図は
半田付抵抗層部分の拡大断面図、次いで第４図〜第６図
は従来例を示し、第４図はリード端子のピッチや導体ラ
ンド間のギャップ等を示す為の部分平面図、第５図は縦
段側面図、第６図は半田付抵抗層部分の拡大断面図であ
り、図中１は絶縁基板、２はスルホール、３は導体ラン
ド、４は半田付抵抗層、５は導体ランドの端部、６は上
面、７は端壁、８は電子、電気部品、９はリード端子、
１０は半田層を各々示している。
図はリード端子のピッチや導体ランド間のギヤー２プ等
を示す為の部分平面図、第２図は縦断側面図、第３図は
半田付抵抗層部分の拡大断面図、次いで第４図〜第６図
は従来例を示し、第４図はリード端子のピッチや導体ラ
ンド間のギャップ等を示す為の部分平面図、第５図は縦
段側面図、第６図は半田付抵抗層部分の拡大断面図であ
り、図中１は絶縁基板、２はスルホール、３は導体ラン
ド、４は半田付抵抗層、５は導体ランドの端部、６は上
面、７は端壁、８は電子、電気部品、９はリード端子、
１０は半田層を各々示している。
Claims (6)
- （１）印刷回路基板の導体パターンを構成する導体ラン
ド３間に半田付抵抗層４を形成して成るプリント回路基
板に於いて； 上記半田付抵抗層４は、互いに隣接する一方と他方の導
体ランド３，３各々の端部５の上面６を所定の幅Ｔで覆
うようにして一方と他方の導体ランド３，３間に埋込ま
れて成る事を特徴とするプリント回路基板。 - （２）上記半田付抵抗層４が導体パターンを構成する導
体ランド３以外の他の導体間にも形成されていることを
特徴とする請求項第１項記載のプリント回路基板。 - （３）印刷回路基板の導体パターンを構成する導体ラン
ド３間に半田付抵抗層４を形成して成るプリント回路基
板の製法に於いて； 互いに隣接する一方と他方の導体ランド３，３間に半田
付抵抗層４を埋込み形成する時、同時に一方と他方の導
体ランド３，３の端部５、上面６をも所定の幅Ｔで覆う
ように当該ランド端部上面部分に半田付抵抗層を形成す
るようにしたことを特徴とするプリント回路基板の製法
。 - （４）導体パターンを構成する導体ランド３以外の他の
導体間にも半田付抵抗層４を形成し、且つこの時同時に
一方と他方の導体の端部上面をも所定の幅で覆うように
当該導体端部上面部分に半田付抵抗層を形成するように
したことを特徴とする請求項第３項記載のプリント回路
基板の製 法。 - （５）上記半田付抵抗層４をスクリーン印刷方法によっ
て形成することを特徴とする請求項第３項又は第４項記
載のプリント回路基板の製法。 - （６）上記半田付抵抗層４を感光性樹脂を用いた写真方
式によって形成することを特徴とする請求項第３項又は
第４項記載のプリント回路基板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11178588A JPH01281793A (ja) | 1988-05-09 | 1988-05-09 | プリント回路基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11178588A JPH01281793A (ja) | 1988-05-09 | 1988-05-09 | プリント回路基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01281793A true JPH01281793A (ja) | 1989-11-13 |
Family
ID=14570098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11178588A Pending JPH01281793A (ja) | 1988-05-09 | 1988-05-09 | プリント回路基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01281793A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5441102A (en) * | 1977-09-07 | 1979-04-02 | Victor Co Of Japan Ltd | Signal converting circuit |
| JPS5482073A (en) * | 1977-11-21 | 1979-06-29 | Ciba Geigy Ag | Method of solder checking mask |
| JPS6263489A (ja) * | 1985-09-13 | 1987-03-20 | キヤノン株式会社 | プリント基板 |
-
1988
- 1988-05-09 JP JP11178588A patent/JPH01281793A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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