JPH07297526A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH07297526A JPH07297526A JP8123094A JP8123094A JPH07297526A JP H07297526 A JPH07297526 A JP H07297526A JP 8123094 A JP8123094 A JP 8123094A JP 8123094 A JP8123094 A JP 8123094A JP H07297526 A JPH07297526 A JP H07297526A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pads
- circuit board
- chip parts
- printed circuit
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】チップ部品をリフローソルダリングによりはん
だ付けする場合、チップ部品の脇からはみ出してくる溶
融はんだをはんだボールとならないようにする。 【構成】プリント基板のチップ部品用のパッド間で、は
んだ付け時に溶融はんだがはみ出してくる位置（チップ
部品のボディ脇）に配線箔露出部を設ける。 【効果】チップ部品のボディ脇にはみ出してくる溶融は
んだはこの配線露出部にはんだ付けされるため、はんだ
ボールにはならない。
だ付けする場合、チップ部品の脇からはみ出してくる溶
融はんだをはんだボールとならないようにする。 【構成】プリント基板のチップ部品用のパッド間で、は
んだ付け時に溶融はんだがはみ出してくる位置（チップ
部品のボディ脇）に配線箔露出部を設ける。 【効果】チップ部品のボディ脇にはみ出してくる溶融は
んだはこの配線露出部にはんだ付けされるため、はんだ
ボールにはならない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に関し、
特に表面実装されるチップ部品をはんだ付けするための
パッドを有するプリント基板に関する。
特に表面実装されるチップ部品をはんだ付けするための
パッドを有するプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６は、従来のプリント基板の一例の一
部を示す平面図である。プリント基板上に設けられた一
対のパッド２０，２１は、表面実装されるチップ部品を
リフローソルダリングによりはんだ付けするためのパッ
ドであり、プリント基板のパッド２０，２１の周囲（図
６の斜線部）は、ソルダーレジスト１にて覆われてい
た。
部を示す平面図である。プリント基板上に設けられた一
対のパッド２０，２１は、表面実装されるチップ部品を
リフローソルダリングによりはんだ付けするためのパッ
ドであり、プリント基板のパッド２０，２１の周囲（図
６の斜線部）は、ソルダーレジスト１にて覆われてい
た。
【０００３】次に、抵抗コンデンサ等のチップ部品をプ
リント基板にはんだ付けする工程を図７の断面図を用い
て説明する。まず、図７（ａ）のようにプリント基板２
に設けられたパッド２０，２１にそれぞれクリームはん
だ５０，５１を塗布し、次に図７（ｂ）のようにクリー
ムはんだ５０，５１を介してパッド２０，２１上にチッ
プ部品６を搭載する。その後、クリームはんだ５０，５
１を加熱溶融して図７（ｃ）のようにチップ部品６の両
端の電極６０，６１をパッド２０，２１にはんだ付けす
る。このとき、図７（ｂ）の状態でチップ部品６の下に
流れ込んだクリームはんだ５０，５１は、はんだボール
７としてチップ部品６の電極６０，６１間の周囲の絶縁
体の部分の脇に出てくる。図８に、図７（ｃ）の斜視図
を示す。
リント基板にはんだ付けする工程を図７の断面図を用い
て説明する。まず、図７（ａ）のようにプリント基板２
に設けられたパッド２０，２１にそれぞれクリームはん
だ５０，５１を塗布し、次に図７（ｂ）のようにクリー
ムはんだ５０，５１を介してパッド２０，２１上にチッ
プ部品６を搭載する。その後、クリームはんだ５０，５
１を加熱溶融して図７（ｃ）のようにチップ部品６の両
端の電極６０，６１をパッド２０，２１にはんだ付けす
る。このとき、図７（ｂ）の状態でチップ部品６の下に
流れ込んだクリームはんだ５０，５１は、はんだボール
７としてチップ部品６の電極６０，６１間の周囲の絶縁
体の部分の脇に出てくる。図８に、図７（ｃ）の斜視図
を示す。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来のプリント基
板では、パッドに塗布したクリームはんだの一部がチッ
プ部品の下側に流れ込んだものがリフローソルダリング
によりチップ部品とパッドをはんだ付けするときにチッ
プ部品のボディ脇にはんだボールとしてはみ出してく
る。このはみ出してきたはんだボールが外れて移動した
りすると、電気的障害を引き起こす恐れがある。また、
このはんだボールを除去するためには多くの工数が必要
となるという問題点があった。
板では、パッドに塗布したクリームはんだの一部がチッ
プ部品の下側に流れ込んだものがリフローソルダリング
によりチップ部品とパッドをはんだ付けするときにチッ
プ部品のボディ脇にはんだボールとしてはみ出してく
る。このはみ出してきたはんだボールが外れて移動した
りすると、電気的障害を引き起こす恐れがある。また、
このはんだボールを除去するためには多くの工数が必要
となるという問題点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、チップ部品が
表面実装されるプリント基板において、前記チップ部品
の両端の電極がはんだ付けされるパッドの間で前記チッ
プ部品の両側面の下部に配線箔露出部を設け、前記パッ
ド及び前記配線箔露出部の周囲をソルダーレジストで覆
ったことを特徴とする。
表面実装されるプリント基板において、前記チップ部品
の両端の電極がはんだ付けされるパッドの間で前記チッ
プ部品の両側面の下部に配線箔露出部を設け、前記パッ
ド及び前記配線箔露出部の周囲をソルダーレジストで覆
ったことを特徴とする。
【０００６】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００７】図１は、本発明の一実施例のプリント基板
の一部を示す平面図である。
の一部を示す平面図である。
【０００８】チップ部品の電極をはんだ付けするための
一対のパッド２０，２１と、そのパッド間で搭載される
チップ部品の側面の下部の配線箔露出部３０，３１とが
プリント基板上に設けられ、パッド２０，２１及び配線
箔露出部３０，３１の周囲のプリント基板は、ソルダー
レジスト１で覆われている。配線箔露出部３０，３１
は、プリント基板の回路上全く関係ない他の回路と絶縁
された独立した配線箔である。
一対のパッド２０，２１と、そのパッド間で搭載される
チップ部品の側面の下部の配線箔露出部３０，３１とが
プリント基板上に設けられ、パッド２０，２１及び配線
箔露出部３０，３１の周囲のプリント基板は、ソルダー
レジスト１で覆われている。配線箔露出部３０，３１
は、プリント基板の回路上全く関係ない他の回路と絶縁
された独立した配線箔である。
【０００９】次に、本実施例のプリント基板にチップ部
品をはんだ付けする工程を図４の断面図を用いて説明す
る。まず、図４（ａ）に示すようにプリント基板２に設
けられたパッド２０，２１の上にクリームはんだ５０，
５１を塗布し、その後、図４（ｂ）に示すように、パッ
ド２０，２１の上にクリームはんだ５０，５１を介して
チップ部品６の電極６０，６１を搭載させる。その後、
クリームはんだ５０，５１を加熱溶融して図４（ｃ）に
示すように、はんだ付けが完了する。図４（ｂ）の状態
のときにチップ部品６の下に流れ込んだクリームはんだ
５０，５１は、加熱溶融されたときチップ部品６に押さ
れて行き場を失ないチップ部品６のボディ脇へはみ出し
てくる。このはみ出してきた溶融はんだは、配線箔露出
部３０にはんだ付けされ、濡れ広がり、はんだボールを
形成することはない。
品をはんだ付けする工程を図４の断面図を用いて説明す
る。まず、図４（ａ）に示すようにプリント基板２に設
けられたパッド２０，２１の上にクリームはんだ５０，
５１を塗布し、その後、図４（ｂ）に示すように、パッ
ド２０，２１の上にクリームはんだ５０，５１を介して
チップ部品６の電極６０，６１を搭載させる。その後、
クリームはんだ５０，５１を加熱溶融して図４（ｃ）に
示すように、はんだ付けが完了する。図４（ｂ）の状態
のときにチップ部品６の下に流れ込んだクリームはんだ
５０，５１は、加熱溶融されたときチップ部品６に押さ
れて行き場を失ないチップ部品６のボディ脇へはみ出し
てくる。このはみ出してきた溶融はんだは、配線箔露出
部３０にはんだ付けされ、濡れ広がり、はんだボールを
形成することはない。
【００１０】図５は、本実施例のプリント基板にチップ
部品をはんだ付けした状態を示す図４（ｃ）の斜視図で
ある。
部品をはんだ付けした状態を示す図４（ｃ）の斜視図で
ある。
【００１１】図２は、本発明の他の実施例のプリント板
の部分平面図で、パッド２０，２１の間に設けられた配
線箔露出部３２，３３はプリント配線板上の配線パター
ン４０，４１に接続している。図２に示す実施例ではパ
ッド２０，２１及び配線箔露出部３２，３３はソルダー
レジスト１に覆われていないが配線パターン４０，４１
はソルダーレジスト１に覆われている。
の部分平面図で、パッド２０，２１の間に設けられた配
線箔露出部３２，３３はプリント配線板上の配線パター
ン４０，４１に接続している。図２に示す実施例ではパ
ッド２０，２１及び配線箔露出部３２，３３はソルダー
レジスト１に覆われていないが配線パターン４０，４１
はソルダーレジスト１に覆われている。
【００１２】図３は、本発明のさらに他の実施例のプリ
ント板の部分平面図で、パッド２０，２１の間に設けら
れた配線箔露出部３４，３５はそれぞれパッド２０，２
１に接続している。
ント板の部分平面図で、パッド２０，２１の間に設けら
れた配線箔露出部３４，３５はそれぞれパッド２０，２
１に接続している。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によるプリン
ト基板は、チップ部品をリフローソルダリングによりは
んだ付けしたとき、チップ部品の両端の電極がはんだ付
けされるパッド間のチップ部品のボディ脇、すなわち両
側面の下部に配線箔露出部を設けていることにより、チ
ップ部品の下からはみ出てきた溶融はんだが配線箔露出
部にはんだ付けされるため、はんだボールとなることは
ない。従って、はんだボールの除去作業の必要がなくな
るため大きな工数削減ができるという効果がある。な
お、の配線露出部がはんだ付けされも、プリント基板の
回路機能上の問題はない。
ト基板は、チップ部品をリフローソルダリングによりは
んだ付けしたとき、チップ部品の両端の電極がはんだ付
けされるパッド間のチップ部品のボディ脇、すなわち両
側面の下部に配線箔露出部を設けていることにより、チ
ップ部品の下からはみ出てきた溶融はんだが配線箔露出
部にはんだ付けされるため、はんだボールとなることは
ない。従って、はんだボールの除去作業の必要がなくな
るため大きな工数削減ができるという効果がある。な
お、の配線露出部がはんだ付けされも、プリント基板の
回路機能上の問題はない。
【図１】本発明の一実施例のプリント基板の部分平面図
である。
である。
【図２】本発明の他の実施例のプリント基板の部分平面
図である。
図である。
【図３】本発明のさらに他の実施例のプリント基板の部
分平面図である。
分平面図である。
【図４】図１に示す実施例のプリント基板にチップ部品
をはんだ付けする工程を示す断面図である。
をはんだ付けする工程を示す断面図である。
【図５】図４（ｃ）に示す状態のチップ部品の斜視図で
ある。
ある。
【図６】従来のプリント基板の部分平面図である。
【図７】図６に示す従来のプリント基板にチップ部品を
はんだ付けする工程を示す断面図である。
はんだ付けする工程を示す断面図である。
【図８】図７（ｃ）に示す状態のチップ部品の斜視図で
ある。
ある。
１ ソルダーレジスト ２ プリント基板 ６ チップ部品 ７ はんだボール ３０〜３５ 配線箔露出部 ４１，４２ 配線パターン ５０，５１ クリームはんだ
Claims (3)
- 【請求項１】 チップ部品が表面実装されるプリント基
板において、前記チップ部品の両端の電極がはんだ付け
されるパッドの間で前記チップ部品の両側面の下部に配
線箔露出部を設け、前記パッド及び前記配線箔露出部の
周囲をソルダーレジストで覆ったことを特徴とするプリ
ント基板。 - 【請求項２】 配線箔露出部は他の回路から絶縁された
請求項１記載のプリント基板。 - 【請求項３】 配線箔露出部は他の配線パターンに接続
されている請求項１記載のプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8123094A JPH07297526A (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8123094A JPH07297526A (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297526A true JPH07297526A (ja) | 1995-11-10 |
Family
ID=13740663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8123094A Pending JPH07297526A (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07297526A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002374060A (ja) * | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Mitsubishi Electric Corp | 電子回路板 |
| KR20030057283A (ko) * | 2001-12-28 | 2003-07-04 | 가부시끼가이샤 도시바 | 회로 부품이 납땜되는 패드를 구비한 인쇄 배선 기판과,이 인쇄 배선 기판을 구비한 회로 모듈 및 상기 회로모듈을 탑재한 전자 기기 |
| CN100407413C (zh) * | 2002-10-11 | 2008-07-30 | 精工爱普生株式会社 | 电路基板、焊球网格阵列的安装结构和电光装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0244098A (ja) * | 1988-08-04 | 1990-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多結晶Ｍｎ−Ｚｎフェライト及びそれを用いた磁気ヘッド |
-
1994
- 1994-04-20 JP JP8123094A patent/JPH07297526A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0244098A (ja) * | 1988-08-04 | 1990-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多結晶Ｍｎ−Ｚｎフェライト及びそれを用いた磁気ヘッド |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002374060A (ja) * | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Mitsubishi Electric Corp | 電子回路板 |
| KR20030057283A (ko) * | 2001-12-28 | 2003-07-04 | 가부시끼가이샤 도시바 | 회로 부품이 납땜되는 패드를 구비한 인쇄 배선 기판과,이 인쇄 배선 기판을 구비한 회로 모듈 및 상기 회로모듈을 탑재한 전자 기기 |
| CN100407413C (zh) * | 2002-10-11 | 2008-07-30 | 精工爱普生株式会社 | 电路基板、焊球网格阵列的安装结构和电光装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19960402 |