JPH01285333A - 情報記録媒体用基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、凹凸プリフォーマットパターンを有する情報
記録媒体用基板の製造方法に関するものである。

［従来の技術］ 従来、情報記録媒体用基板（以下、基板と記す）基板と
しては、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート
、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリメチルペンテン
などの透明樹脂材料、またはガラス基板か用いられてい
る。一方、基板に案内溝等の凹凸プリフォーマットを形
成する方法としては１通常、インジェクション法、イン
ジェクションスタンピング法、コンプレッション法（熱
ブレス成形法）などが用いられている。

［発明が解決しようとする課題］ 光カードの基板としては、カードの携帯性を考慮すると
、ガラス基板よりも樹脂基板が要求されている。しかし
ながら、樹脂基板の欠点として、水蒸気、空気等の透過
性がガラス基板と比較して十分に大きいために、記録層
として無機材料を用いた場合に腐食による性能の低下が
著しい。したがって、通常、記録層の上下層に水蒸気、
酵素等のバリヤー性のある保護層か設けられている。し
かし、バリヤー性のある保護層を設けるこ、基板の構成
が複雑になると共にコスト高となる。したがって、樹脂
基板の記録材料としては、水との反応性の低い有機材料
を用いることか好ましい。

しかしながら、有機染料の多くは染料を溶媒に溶解し、
その溶液を基板上に塗布して記録層な形成している。し
たがって、■塗布性の良い、すなわちヌレ性の良い樹脂
基板表面が要求される。

一方、光カードとしては、厚さ０．７ｍｍ以下の樹脂基
板上に案内溝等の凹凸プリフォーマットを形成する必要
がある。この形成方法の一つとして、樹脂基板の表面に
直接凹凸プリフォーマット面を有する金型等の成形型を
用いて、コンプレッション成形（熱プレス成形）する方
法が用いられている。この場合、■成形型からの離型酸
が良好である樹脂が要求される。

上記■の条件を満たすためには、高分子の表面エネルギ
ーか大きい樹脂基板が要求され、また上記■の条件を満
たすためには樹脂基板の高分子の表面エネルギーが小さ
いことが要求される。しかるに、前記■、■の互に反す
る条件を同時に満足することは矛盾する。

したがって、離型性の容易な樹脂基板を用いて熱プレス
成形し、次に凹凸プリフォーマットの形成面を親木化処
理することが要求される。また。

基板表面に記録層を形成するための塗布溶液のヌレ性な
向上させる手段として、コロナ放電、オゾン、プラズマ
放電処理などが知られている。しかし、基板に凹凸プリ
フォーマットを成形した後に別な装置で上記表面処理を
行なうと、工程の増加に伴ない基板にキズ等の欠陥を発
生させる確立が増加し、製造上好ましくない問題がある
。

また、他の問題として、熱プレス成形時に基板に静電気
が発生し、基板が成形型から離型した直後から静電吸着
によるゴミの付着が起りやすくなる。この場合、付着さ
れるゴミは樹脂基板を成形型から離型するときに、樹脂
基板の端面から発生する。したがって、樹脂基板が成形
型から離型すると同時に樹脂基板に帯電している静電気
を除去する必要がある。

本発明は、この様な従来の問題に鑑みてなされたもので
あり、基板の製造工程の中に放電処理工程を導入し基板
表面の性質を改質することにより、有機色素溶液を塗布
して記録層を形成する際のヌレ性を良好にし、また静電
気吸着によるゴミ、異物等の付着を減少した基板を容易
に製造する方法を提供することを目的とするものである
。

［課題を解決するための手段］ 即ち、本発明は、凹凸プリフォーマット面を有する成形
型を用いて樹脂を成形し基板を製造する方法において、
成形、離型後、成形型を電極として成形された基板表面
を放電処理することを特徴とする基板の製造方法である
。

以下、本発明の詳細な説明する。

本発明の基板の製造方法は、熱プレス成形、又は単純な
プレス成形等により樹脂製情報記録媒体用基板へ凹凸プ
リフォーマットを形成する方法において、凹凸プリフォ
ーマット面を有する金型等の成形型を用いて、樹脂を凹
凸プリフォーマットを有する基板に成形し、脱型後、前
記成形型を電極として成形された基板表面を放電処理す
ることを特徴とする。

第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の基板の製造方法の一実
施態様を示す工程図である。同図において、樹脂基板２
を、凹凸プリフォーマット面を有するスタンバ−金型ｌ
と鏡面型３を用いて熱プレス成形した後（第１図（ａ）
参照）、スタンバ−金型ｌを樹脂基板２の表面から離型
する６次いで、スタンバ−金型ｌと鏡面型３を電極とし
て、該電極間に高周波電源４からプレート電流でｌｏＯ
ｍＡを付与すると、鏡面型３の上に載置された樹脂基板
２の凹・凸プリフォーマット上の放電領域５にコロナ放
電が発生し基板表面の性質が改善され、塗布液のヌレ性
が良好になり、かつ樹脂基板上の静電気の除去が可能と
なる。（第１図（ｂ）参照）樹脂基板２としては、ポリ
メチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリスチレ
ン、ポリ塩化ビニル、ポリメチルペンテン等の透明樹脂
基板が用いられる。特に表面エネルギーが小さく離型性
が良く、塗布液のヌレ性が悪いポリメチルペンテンを基
板として用いる場合に有効である。

コロナ放電は、通常電極間距離１〜５００ｍｍ、プレー
ト電流ｌＯ〜：１００ｍＡ、処理時間数秒〜ｌＯ分位の
諸条件で行なわれる。要求される樹脂基板の表面状態に
よって、上記処理条件はコントロール可使である。

成形型は、凹凸ブリフォーマ・ント面を有する導電性材
料からなる型が用いられ、例えばタングステンカーバイ
ドの表面に窒化チタンの硬化膜をコーティングしたもの
、又は超硬質材料等の金型が挙げられる。また、鏡面型
は導電性材料からなる型で上記金型、超硬質材料等と同
質材料からなるものが好ましい。

［作用］ 本発明の基板の製造方法は、凹凸プリフォーマット面を
有する成形型を用いて樹脂を成形し基板を製造する方法
において、成形、離型後、成形型を電極として成形され
た基板表面を放電処理することにより、成形型が樹脂基
板から離型すると同時に基板の凹凸プリフォーマット形
成表面を放電処理することが可能となる。

その結果、樹脂基板の凹凸プリフォーマット形成表面の
表面エネルギーが小さくなり、有機色素記録媒体の塗布
溶液の基板上への塗布性が向上する。また、凹凸プリフ
ォーマット成形時に発生した樹脂基板の静電気な離型直
後に除去することができ、静電吸着によるゴミ、異物等
の基板への付着か減少する。

［実施例］ 以下、実施例を示し本発明をさらに具体的に説明する。

実施例１ 第１図（ａ）、（ｂ）に示す方法により基板を製造した
。

凹凸プリフォーマットを有し、母材としてタングステン
カーバイドを用い表面に窒化チタンの硬化膜をコーティ
ングしてなるスタンバ−金型１とタングステンカーバイ
ドからなる鏡面型からなる成形装置に、厚さ０．５ｍｍ
のポリメチルメタクリレートの樹脂基板２をセットし、
１４０℃に加熱されたスタンバ−金型ｌで熱成形プレス
をした後、スタンバ−金型ｌと鏡面型３の電極間を５ｍ
ｍの間隔に保ち、高周波電源４を用いコロナ放電を発生
させ２分間表面処理を行なった。放電条件はプレート電
流１００ｇ＊Ａであった。

コロナ放電処理後、基板表面の静電気量を測定したとこ
ろＩ　ＫｅＶ／ｃ曽２以下であった。

さらに、表面の臨界表面張力が未処理の状態で：１６ｄ
ｙｎ／ｃｍであったものか、処理ｖｋ４１ｄｙｎ／ｃ＋
ｓになった。

その結果、ポリメチン系有機染料の をジアセトンアルコールの溶媒に濃度３．０重量％に溶
解した溶液をグラビアコータで塗布したところ、膜厚ｔ
ｏｏｏ人の均一な塗布膜が記録層として得られた。

実施例２ 実施例１と同様の方法により、基板として厚さ０．５ｍ
鵬のポリメチフレベンテンを用いて、スタンバ−金型に
よる熱ブレス成形後、ポリメチルペンテンの表面に凹凸
プリフォーマットを形成した後、スタンバ−金型と鏡面
型の電極間を５Ｈの間隔に保ち、約５分間コロナ放電処
理した。

コロナ放電処理後、ポリメチルペンテン基板の表面の臨
界表面張力は２４ｄｙｎ／ｃｍから３２ｄｙｎ／ｃｍに
変化した。

その結果、ポリメチン系有機染料の を表面張力３１ｄｙｎ／ｃｍのジアセトンアルコール溶
液に濃度３．０重量％に溶解した溶液をポリメチルペン
テン基板上に塗布することが可能となった。また、スタ
ンバ−金型を離型直後にコロナ放電処理することによっ
て基板表面の静電気が除電され、基板表面へのゴミなど
の静電付着が減少したために、塗布工程でのゴミのまき
こみが減少し、エラレートの低下した記録層を作成する
ことができた。

［発明の効果］ 以上説明した様に、本発明によれば、凹凸プリフォーマ
ット面を有する成形型を用いて樹脂を成形し基板を製造
する方法において、成形、＃型後、成形型を電極として
成形された基板表面をすぐに放電処理することによって
。

■基板表面の静電気量が未処理ｌＯにｅＶ以上であるに
もかかわらず処理後Ｉ　ＫｅＶ以下に減少させることが
でき、その結果、静電吸着によるゴミの付着か減少し、
生産性の向上および記録膜のエラーレートが減少した。

■樹脂基板の表面エネルギーが小さくなり、例えば表面
エネルギーの大きなポリメチルペンテンなどの基板に溶
媒塗布によって有機染料の記録層を形成する場合にも、
均一な膜厚の記録層を容易に形成することか可能となる
。

■成形型を電極として使用することができるので、製造
工程の中に放電処理工程を導入することができ、−貫し
た製造ラインで基板表面の改質を行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）　、　（ｂ）は本発明の基板の製造方法の
一実施態様を示す工程図である。 ｌ・・・スタンバ−金型　　　２・・・樹脂基板３・・
・鏡面型　　　　　　　４・・・高周波電源５・・・放
電領域

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　凹凸プリフォーマット面を有する成形型を用いて樹脂
   を成形し情報記録媒体用基板を製造する方法において、
   成形、離型後、成形型を電極として成形された基板表面
   を放電処理することを特徴とする情報記録媒体用基板の
   製造方法。