JPH0128602Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0128602Y2 JPH0128602Y2 JP1981151317U JP15131781U JPH0128602Y2 JP H0128602 Y2 JPH0128602 Y2 JP H0128602Y2 JP 1981151317 U JP1981151317 U JP 1981151317U JP 15131781 U JP15131781 U JP 15131781U JP H0128602 Y2 JPH0128602 Y2 JP H0128602Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- terminal
- insulating substrate
- switch
- contact piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H15/00—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for actuation in opposite directions, e.g. slide switch
- H01H15/02—Details
- H01H15/04—Stationary parts; Contacts mounted thereon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
- H01H11/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts
- H01H11/06—Fixing of contacts to carrier ; Fixing of contacts to insulating carrier
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R9/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
- H01R9/22—Bases, e.g. strip, block, panel
- H01R9/24—Terminal blocks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Slide Switches (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はスイツチの端子板に係り、特に熱可塑
性の合成樹脂材等からなる絶縁板に接点部と端子
部からなる固定接片をインサート成形してなるス
イツチの端子板に関する。
性の合成樹脂材等からなる絶縁板に接点部と端子
部からなる固定接片をインサート成形してなるス
イツチの端子板に関する。
従来固定接片を絶縁板にインサート成形してな
るスイツチ端子板においては、端子部半田付けの
熱により絶縁基板の接点接触部に変形が生じ、こ
れが原因となつて端子板接点部と可動接片接点部
の接触不良等が発生するという欠点を有してい
た。
るスイツチ端子板においては、端子部半田付けの
熱により絶縁基板の接点接触部に変形が生じ、こ
れが原因となつて端子板接点部と可動接片接点部
の接触不良等が発生するという欠点を有してい
た。
そこで本考案はこのような絶縁板に接点部と端
子部からなる固定接片をインサート成形するスイ
ツチ端子板において端子部半田付けの熱による絶
縁基板の変形を原因とした接触不良が誘発されな
い信頼性の高い接触の得られるスイツチの端子板
を提供することを目的とする。
子部からなる固定接片をインサート成形するスイ
ツチ端子板において端子部半田付けの熱による絶
縁基板の変形を原因とした接触不良が誘発されな
い信頼性の高い接触の得られるスイツチの端子板
を提供することを目的とする。
次に本考案に係るスイツチの端子板の１実施例
を従来型の端子板との対比において、図面を用い
て詳細に説明する。
を従来型の端子板との対比において、図面を用い
て詳細に説明する。
従来合成樹脂等からなる絶縁板に接点部と端子
部からなる固定接片を差し込んでなるスイツチの
端子板は、第１図に示すように熱硬化性の絶縁基
板１１にプレス加工で予め複数個の端子挿入穴１
１ａ……を穿設し、該端子挿入穴１１ａ……に固
定接片１２……を植設し、接点部１２ａと反対側
において端子部１２ｂの基部１２ｃを楔状の歯を
もつた治具（図示せず）で外側に折曲し、かしめ
付けて、前記固定接片１２を絶縁基板１１に固着
したものである。そしてこのようなスイツチ端子
板に第２図に示すようにその接点部１２ａの両面
にΩ字状に折曲した可動接片２０の接点部２０ａ
が各々摺接して切換接点を形成していた。一方近
年ラジジオカセツト等の電子機器の小型化が進行
してききて、これに使用されるスイツチも小型化
が要求されている。小型化するためには必然的に
固定接片の形状も薄い板厚のものを使用しなけれ
ばならなくなる。この場合、固定接片の板厚が薄
くなると絶縁基板に穿設する前記板厚に合つた細
巾の穴の加工が非常に困難となり小型化に限度が
あり、又板厚が薄くなるとかしめ付けの固定強度
が弱くなり、端子にガタが発生し易く安定した接
触を得ることができなくなる欠点があつた。この
ため第３図のように合成樹脂材からなる絶縁基板
３１に固定接片３２をインサート成形で形成した
スイツチ端子板が使用されるようになつた。絶縁
基板３１の材料として熱硬化性の樹脂を使用する
のがその耐熱性が高いため好ましいが加工性が悪
いため一般には熱可塑性の樹脂が広く使われてい
る。しかしながら、この熱可塑性樹脂の絶縁基板
３１にあつては端子部３２ｂの半田付けの際、熱
によつて、第４図に示すように絶縁板面が接点部
３２ａの周辺部３３において変形して盛り上り、
可動接片２０が接点部３２ａの面を摺動する際、
前記盛り上り部３１ａに可動接片２０の下端接点
２０ａが衝突しチヤツタリングを起したり、ある
いは盛り上り部３１ａが大きい場合には可動接片
２０の接点部２０ａが前記盛り上り部３１ａに乗
り上げて固定接片３２の接点部３２ａとの接触不
良が生じたりして、接触が不安定となる欠点があ
つた。
部からなる固定接片を差し込んでなるスイツチの
端子板は、第１図に示すように熱硬化性の絶縁基
板１１にプレス加工で予め複数個の端子挿入穴１
１ａ……を穿設し、該端子挿入穴１１ａ……に固
定接片１２……を植設し、接点部１２ａと反対側
において端子部１２ｂの基部１２ｃを楔状の歯を
もつた治具（図示せず）で外側に折曲し、かしめ
付けて、前記固定接片１２を絶縁基板１１に固着
したものである。そしてこのようなスイツチ端子
板に第２図に示すようにその接点部１２ａの両面
にΩ字状に折曲した可動接片２０の接点部２０ａ
が各々摺接して切換接点を形成していた。一方近
年ラジジオカセツト等の電子機器の小型化が進行
してききて、これに使用されるスイツチも小型化
が要求されている。小型化するためには必然的に
固定接片の形状も薄い板厚のものを使用しなけれ
ばならなくなる。この場合、固定接片の板厚が薄
くなると絶縁基板に穿設する前記板厚に合つた細
巾の穴の加工が非常に困難となり小型化に限度が
あり、又板厚が薄くなるとかしめ付けの固定強度
が弱くなり、端子にガタが発生し易く安定した接
触を得ることができなくなる欠点があつた。この
ため第３図のように合成樹脂材からなる絶縁基板
３１に固定接片３２をインサート成形で形成した
スイツチ端子板が使用されるようになつた。絶縁
基板３１の材料として熱硬化性の樹脂を使用する
のがその耐熱性が高いため好ましいが加工性が悪
いため一般には熱可塑性の樹脂が広く使われてい
る。しかしながら、この熱可塑性樹脂の絶縁基板
３１にあつては端子部３２ｂの半田付けの際、熱
によつて、第４図に示すように絶縁板面が接点部
３２ａの周辺部３３において変形して盛り上り、
可動接片２０が接点部３２ａの面を摺動する際、
前記盛り上り部３１ａに可動接片２０の下端接点
２０ａが衝突しチヤツタリングを起したり、ある
いは盛り上り部３１ａが大きい場合には可動接片
２０の接点部２０ａが前記盛り上り部３１ａに乗
り上げて固定接片３２の接点部３２ａとの接触不
良が生じたりして、接触が不安定となる欠点があ
つた。
本考案は上記のような欠点を解消せんとするも
ので、第５図、第６図は本考案に係るスイツチ端
子板を示す図である。第５図において、４１は熱
可塑性の合成樹脂材からなる絶縁基板で、この絶
縁基板４１に固定接片４２が垂直にインサート成
形されている。前記絶縁基板４１の上面には固定
接片４２の接点部４２ａの周辺部に第６図に明示
するように凹状の細溝４１ａが形成されている。
このように構成されたスイツチ端子板からなるス
イツチをラジオセツト等に組込み、半田付けによ
つて取付けを行う際、端子部４２ｂに加えられた
熱によつて絶縁基板４１の接点部４２ａ、端子部
４２ｂとの接触面周辺は熱のため変形を生ずる
が、特に接点部４２ａに接触する絶縁基板４１の
上面においては、接点部４２ａの周辺に凹状の細
溝４１ａを設けているため接点部４２ａからの熱
は直接絶縁基板４１の上面には伝達されず、接点
部４２ａと接触している絶縁基板４１の上面が熱
変形により盛り上るようなことはなく平坦に保た
れる。又前記凹状細溝４１ａは接点部４２ａの周
辺に形成されているので、絶縁基板の変形盛り上
り分は適当に凹状細溝を埋めるため凹状細溝４１
ａを設けたにもかかわらず端子のガタを生ずるこ
ともない。更にインサート成形の場合、金型合せ
面又はインサート部品と金型との圧接面にわずか
な隙間に成形材料がもれこの部分にバリが生ずる
が本考案に係る端子板では、固定接片４２の接点
部４２ａ側においては金型との圧接面が絶縁基板
４１の面より内部にあるため、基板の上面まで突
出することはほとんどなく、又多少あつても半田
付けの際熱によつて溶けた部分が凹部内にたまり
従来のように変形して盛り上りを一層助長するこ
ともない。
ので、第５図、第６図は本考案に係るスイツチ端
子板を示す図である。第５図において、４１は熱
可塑性の合成樹脂材からなる絶縁基板で、この絶
縁基板４１に固定接片４２が垂直にインサート成
形されている。前記絶縁基板４１の上面には固定
接片４２の接点部４２ａの周辺部に第６図に明示
するように凹状の細溝４１ａが形成されている。
このように構成されたスイツチ端子板からなるス
イツチをラジオセツト等に組込み、半田付けによ
つて取付けを行う際、端子部４２ｂに加えられた
熱によつて絶縁基板４１の接点部４２ａ、端子部
４２ｂとの接触面周辺は熱のため変形を生ずる
が、特に接点部４２ａに接触する絶縁基板４１の
上面においては、接点部４２ａの周辺に凹状の細
溝４１ａを設けているため接点部４２ａからの熱
は直接絶縁基板４１の上面には伝達されず、接点
部４２ａと接触している絶縁基板４１の上面が熱
変形により盛り上るようなことはなく平坦に保た
れる。又前記凹状細溝４１ａは接点部４２ａの周
辺に形成されているので、絶縁基板の変形盛り上
り分は適当に凹状細溝を埋めるため凹状細溝４１
ａを設けたにもかかわらず端子のガタを生ずるこ
ともない。更にインサート成形の場合、金型合せ
面又はインサート部品と金型との圧接面にわずか
な隙間に成形材料がもれこの部分にバリが生ずる
が本考案に係る端子板では、固定接片４２の接点
部４２ａ側においては金型との圧接面が絶縁基板
４１の面より内部にあるため、基板の上面まで突
出することはほとんどなく、又多少あつても半田
付けの際熱によつて溶けた部分が凹部内にたまり
従来のように変形して盛り上りを一層助長するこ
ともない。
以上詳細に説明したように、本考案に係るスイ
ツチの端子板は、熱可塑性の材料からなる絶縁基
板に固定接片をインサート成形すると共に、固定
接片４２の接点部の側においてこの接点部周辺に
凹状細溝を形成したので、固定接片の端子部に半
田付けが行われる際、熱によつて従来のように接
点部周辺の絶縁基板が熱変形して盛り上るような
ことがなく、絶縁基板の材料として熱可塑性樹脂
材を使用しているにもかかわらず絶縁基板面の変
形を防止できると共に端子のガタを生ずることも
ない信頼性の高い接触性能を有するスイツチ端子
板である。
ツチの端子板は、熱可塑性の材料からなる絶縁基
板に固定接片をインサート成形すると共に、固定
接片４２の接点部の側においてこの接点部周辺に
凹状細溝を形成したので、固定接片の端子部に半
田付けが行われる際、熱によつて従来のように接
点部周辺の絶縁基板が熱変形して盛り上るような
ことがなく、絶縁基板の材料として熱可塑性樹脂
材を使用しているにもかかわらず絶縁基板面の変
形を防止できると共に端子のガタを生ずることも
ない信頼性の高い接触性能を有するスイツチ端子
板である。
第１図は従来のスライドスイツチの端子板の構
成を示す断面図、第２図は従来のスライドスイツ
チ切換接点の構造を示す断面図、第３図は、従来
のスライドスイツチのインサートで形成された端
子板の断面図、第４図は端子に半田付けがなされ
基板面が変形した状態を示す端子板の断面図、第
５図は本考案に係るスライドスイツチ端子板の構
成を示す断面図、第６図は端子が半田付けされた
あとの端子板の断面図である。 １１……絶縁基板、１１ａ……端子挿入穴、１
２……固定接片、１２ａ……接点部、１２ｂ……
端子部、１２ｃ……基部、２０……可動接片、２
０ａ……接点部、３１……絶縁基板、３１ａ……
盛り上り部、３２ａ……接点部、３２ｂ……端子
部、４１……絶縁基板、４１ａ……凹状細溝、４
２……固定接片、４２ａ……接点部、４２ｂ……
端子部。
成を示す断面図、第２図は従来のスライドスイツ
チ切換接点の構造を示す断面図、第３図は、従来
のスライドスイツチのインサートで形成された端
子板の断面図、第４図は端子に半田付けがなされ
基板面が変形した状態を示す端子板の断面図、第
５図は本考案に係るスライドスイツチ端子板の構
成を示す断面図、第６図は端子が半田付けされた
あとの端子板の断面図である。 １１……絶縁基板、１１ａ……端子挿入穴、１
２……固定接片、１２ａ……接点部、１２ｂ……
端子部、１２ｃ……基部、２０……可動接片、２
０ａ……接点部、３１……絶縁基板、３１ａ……
盛り上り部、３２ａ……接点部、３２ｂ……端子
部、４１……絶縁基板、４１ａ……凹状細溝、４
２……固定接片、４２ａ……接点部、４２ｂ……
端子部。
Claims (1)
- 熱可塑性を有する絶縁材からなる絶縁基板に接
点部と端子部からなる固定接片を該接点部と端子
部が各々外方へ突出するようにインサート成形し
てなるスイツチの端子板において、前記絶縁基板
と前記接点部が接する接点部周辺の絶縁基板面
に、絶縁基板を構成する絶縁材の熱による膨出部
分を吸収する凹状の細溝を設けたことを特徴とす
るスイツチの端子板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981151317U JPS5855317U (ja) | 1981-10-12 | 1981-10-12 | スイツチの端子板 |
| KR2019820006893U KR890000049Y1 (ko) | 1981-10-12 | 1982-08-31 | 스위치의 단자판 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981151317U JPS5855317U (ja) | 1981-10-12 | 1981-10-12 | スイツチの端子板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5855317U JPS5855317U (ja) | 1983-04-14 |
| JPH0128602Y2 true JPH0128602Y2 (ja) | 1989-08-31 |
Family
ID=29944007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981151317U Granted JPS5855317U (ja) | 1981-10-12 | 1981-10-12 | スイツチの端子板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5855317U (ja) |
| KR (1) | KR890000049Y1 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51151973U (ja) * | 1975-05-29 | 1976-12-04 |
-
1981
- 1981-10-12 JP JP1981151317U patent/JPS5855317U/ja active Granted
-
1982
- 1982-08-31 KR KR2019820006893U patent/KR890000049Y1/ko not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR840001471U (ko) | 1984-04-30 |
| JPS5855317U (ja) | 1983-04-14 |
| KR890000049Y1 (ko) | 1989-03-02 |
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