JPH0128634Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、マイクロ波乃至はミリ波集積回路基
板を搭載する金属基板でなるアース基台の垂直方
向に設ける同軸端子の接続構造に関する。

第１図に示すように、マイクロ波乃至はミリ波
集積回路基板（以下回路基板と略称する）１は誘
電体材料でなる板の表面に（パターン形成され
た）ストリツプ線路からなる回路３と裏面のアー
ス層からなり、該アース層を筐体等の金属基板２
の面に半田、導電接着材で接着する。そうして、
回路３の入・出力端部は、金属基板２を貫通する
同軸端子の内導体軸４とリボンリード５により、
それぞれ熱圧着等の手段でボンデイング接続す
る。

集積回路に使用する信号周波数が非常に高くな
ると、上記同軸端子は同軸モード以外の伝送遮断
周波数を高くすることが必要である。このために
同軸線路の外導体の直径を小さくすることにな
り、これに伴なつて内導体軸４の直径も小径とな
る。

内導体軸４とリボンリード５との接続を従来は
第１図に示したように、内導体軸４の端面を軸方
向に押圧して接続すると、回路３との接続と同方
向から行える利点はあるものの、図に点線で示し
たように内導体軸４が座屈変形し、同軸線路の伝
送特性が悪化するといつた不具合を生じる。本考
案は、上記不具合を解消するために案出したもの
である。

このため、本考案においては回路基板が搭載さ
れた金属基板を貫通し該回路基板上の回路と接続
する同軸端子の接続構造において、長方形薄板の
リボンリードの一端面を上記同軸端子の内導体軸
と並行させて側面同士で接続し、該リボンリード
の他端側を直交方向に折曲させて回路基板上の回
路と接続したことを特徴とするものである。

以下、添付図面にもとづいて本考案の実施例に
ついて、詳細に説明する。

第２図、第３図に一実施例を同軸端子の斜視図
並びに実装状態の断面図にて示す。図において、
符号６は円筒状の外導体、７は内導体軸、８はリ
ボンリード、９は硝子でなる誘電体である。長方
形薄板例えば金箔のリボンリード８の一端面を内
導体軸７の端部に並行させて側面同士ボンデイン
グにより接続されている。なお、この同軸端子は
ハーメチツク端子であり、内導体軸７は外導体６
に誘電体である硝子９により気密に融着固定され
ている。

以上のように構成された同軸端子は、第３図の
ように実装接続される。図において、符号１０は
図示省略の筐体の一部である金属基板、１１は金
属基板１０上に搭載された回路基板、１２は回路
基板１１上にパターン形成されたストリツプライ
ンである回路である。同軸端子１３は、金属基板
１０に垂直に穿設された貫通孔の段付凹部中に挿
入半田付けされ固着されている。また回路基板１
１は第１図と同様構成であつて、金属基板１０の
面に同様の手段で接着されている。

上述の同軸端子１３は接続されたリボンリード
８が金属基板１０の上面に突出し、その先端は回
路基板１１の上面よりもさらに突出する長さであ
る。そこで、図示のように、内導体軸７にボンデ
イング接続されているリボンリード８の先端を直
交方向に折曲し、回路基板１１上の回路１２に熱
圧着し、接続する。従つて、リボンリード８の側
面の方向は、回路基板１１の端面と平行するよう
に、予じめ設定することが必要である。

以上のようにして接続することにより、従来の
ように内導体軸７を座屈変形させるような負荷を
掛けないので、伝送特性を悪化させることがな
い。

上述のように、本考案の同軸端子の内導体軸と
リボンリードの一端面を並行させて側面同士で接
続し、該リボンリードの他端側を直交方向に折曲
して回路と接続する接続構造によれば、内導体軸
の変形を防ぎ、伝送特性を良好に保つことが可能
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の接続構造による実装状態の断面
図、第２図は本考案にかかる同軸端子の斜視図、
第３図は本考案の接続構造による実装状態の一実
施例断面図である。 図中、６は外導体、７は内導体軸、８はリボン
リード、９は誘電体、１０は金属基板、１１は回
路基板、１２は回路、１３は同軸端子を示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. マイクロ波・ミリ波集積回路基板が搭載された
   金属基板を貫通し該回路基板上の回路と接続する
   同軸端子の接続構造において、長方形薄板のリボ
   ンリードの一端面を上記同軸端子の内導体軸と並
   行させて側面同士で接続し、該リボンリードの他
   端側を直交方向に折曲させて回路基板上の回路と
   接続したことを特徴とするマイクロ波・ミリ波集
   積回路と同軸端子の接続構造。