JPH01286456A - 半導体素子のリード矯正装置及びリード矯正装置を使用した挿入治具 - Google Patents
半導体素子のリード矯正装置及びリード矯正装置を使用した挿入治具Info
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- JPH01286456A JPH01286456A JP63114839A JP11483988A JPH01286456A JP H01286456 A JPH01286456 A JP H01286456A JP 63114839 A JP63114839 A JP 63114839A JP 11483988 A JP11483988 A JP 11483988A JP H01286456 A JPH01286456 A JP H01286456A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0092—Treatment of the terminal leads as a separate operation
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、半導体素子のリードの変形を矯正する半導体
素子のリード矯正装置及び、該矯正装置を用い半導体素
子をソケット等の接栓に挿入する挿入治具に関するもの
である。
素子のリード矯正装置及び、該矯正装置を用い半導体素
子をソケット等の接栓に挿入する挿入治具に関するもの
である。
[従来の技術]
半導体素子(以下、素子と略称する)は、複数のリード
が所定のビンサークル及び所定の間隔を有してステムに
固定された構造となっており、素子の試験時や、製造工
程中にリードをコネクタ等の接栓に挿入して電気的接続
を図る場合がある。
が所定のビンサークル及び所定の間隔を有してステムに
固定された構造となっており、素子の試験時や、製造工
程中にリードをコネクタ等の接栓に挿入して電気的接続
を図る場合がある。
そし−て、素子として例えばICであればリードの本数
が増え、かつリードに代るビンが用いられる。このビン
は、径が太く短いものであるためこのビンは変形しにく
いが、L D (Laser [1iode)、LED
等は、リードが細長いため、このリードが変形し易い。
が増え、かつリードに代るビンが用いられる。このビン
は、径が太く短いものであるためこのビンは変形しにく
いが、L D (Laser [1iode)、LED
等は、リードが細長いため、このリードが変形し易い。
[発明が解決しようとする課題]
したがって、LD等細長いリードを有する素子において
、このリードが変形していると、接栓への挿入作業を容
易に行なえなくなる。
、このリードが変形していると、接栓への挿入作業を容
易に行なえなくなる。
例えば、リードの変形をビンセットで矯正して接線に挿
入しなければならず手間がかかった。
入しなければならず手間がかかった。
また、挿入時、うまくガイドされないリードは、折れ曲
り不良品となった。さらに、接触圧が高い接栓には手作
業で挿入することができず、これを無理に行なおうとす
るとリードの損傷を招いた。
り不良品となった。さらに、接触圧が高い接栓には手作
業で挿入することができず、これを無理に行なおうとす
るとリードの損傷を招いた。
また、素子がLDの時に、この素子が接栓に曲って挿入
された場合、この後の光軸合わせを行なうことができな
くなった。
された場合、この後の光軸合わせを行なうことができな
くなった。
本発明は、上記問題点に鑑みて成されたものであり、素
子のリードの変形を矯正できる半導体素子のリード矯正
装置を提供するとともに、変形したリードであってもリ
ードの変形を矯正し、かつ、接栓に正確に挿入すること
ができる前記リード矯正装置を使用した挿入治具を提供
することを目的としている。
子のリードの変形を矯正できる半導体素子のリード矯正
装置を提供するとともに、変形したリードであってもリ
ードの変形を矯正し、かつ、接栓に正確に挿入すること
ができる前記リード矯正装置を使用した挿入治具を提供
することを目的としている。
[課題を解決するための手段]
上記問題点を解決するために1本発明の半導体素子のリ
ード矯正装置においては、半導体素子(5)のリード(
5a)の本数に対応した複数の< I、* (4)を有
する矯正< L (2)と;その中央付近に半導体素子
(5)のリード(5a)が貫通自在な貫通孔(3a)を
有するとともに、2つの矯正くし(2)を各々直交する
方向に保持して矯正くし(2)のくし歯(4)を貫通孔
(3a)に位置させて半導体素子(5)の各々のリード
(5a)を格子状に囲む保持ブロック(3)と; を備えたことを特徴としている。
ード矯正装置においては、半導体素子(5)のリード(
5a)の本数に対応した複数の< I、* (4)を有
する矯正< L (2)と;その中央付近に半導体素子
(5)のリード(5a)が貫通自在な貫通孔(3a)を
有するとともに、2つの矯正くし(2)を各々直交する
方向に保持して矯正くし(2)のくし歯(4)を貫通孔
(3a)に位置させて半導体素子(5)の各々のリード
(5a)を格子状に囲む保持ブロック(3)と; を備えたことを特徴としている。
また4、半導体素子のリード矯正装置を使用した挿入治
具は、半導体素子(5)のリード(5a)の本数に対応
した複数のくし歯(4)を有する矯正< L (2)と
; その中央付近に半導体素子(5)のリード(5a)が貫
通自在な貫通孔(3a)を有するとともに、2つの矯正
< L (2)を各々直交する方向に保持して矯正くし
(2)のくし歯(4)を貫通孔(3a)に位置させて半
導体素子(5)の各々のリード(5a)を格子状に囲む
保持ブロック(3)と; 寥導体素子(5)のステム(5b)を固定保持自在な素
子保持具(8)と; コネクタ等の接栓(12)を固定保持自在な接枠保持具
(11)と; 素子保持具(8)を固定するとともに、接栓保持具(1
1)、及び素子保持具(8)、接栓保持具(11)間に
設けられる保持ブロック(3)を各々素子保持具(8)
方向に移動自在に構成したことを特徴としている。
具は、半導体素子(5)のリード(5a)の本数に対応
した複数のくし歯(4)を有する矯正< L (2)と
; その中央付近に半導体素子(5)のリード(5a)が貫
通自在な貫通孔(3a)を有するとともに、2つの矯正
< L (2)を各々直交する方向に保持して矯正くし
(2)のくし歯(4)を貫通孔(3a)に位置させて半
導体素子(5)の各々のリード(5a)を格子状に囲む
保持ブロック(3)と; 寥導体素子(5)のステム(5b)を固定保持自在な素
子保持具(8)と; コネクタ等の接栓(12)を固定保持自在な接枠保持具
(11)と; 素子保持具(8)を固定するとともに、接栓保持具(1
1)、及び素子保持具(8)、接栓保持具(11)間に
設けられる保持ブロック(3)を各々素子保持具(8)
方向に移動自在に構成したことを特徴としている。
また、他の発明による半導体素子のリード矯正装置を使
用した挿入治具は、半導体素子(5)のリード(5a)
の本数に対応した複数のくし歯(4)を有する矯正くし
(2)と: その中央付近に半導体素子(5)のリード(5a)が貫
通自在な貫通孔(3a)を有するとともに、2つの矯正
< L (2)を各々直交する方向に保持して矯正<
L (2)のくし歯(4)を貫通孔(3a)に位置させ
て半導体素子(5)の各々のリード(5a)を格子状に
囲み、かつ、コネクタ等の接栓(12)を固定保持自在
な矯正挿入具(20)と: 半導体素子(5)のステム(5b)を固定保持自在な素
子保持A(8)と: 素子保持具(8)を固定するとともに、矯正挿入具(2
0)を素子保持具(8)方向に移動自在に構成したこと
を特徴としている。
用した挿入治具は、半導体素子(5)のリード(5a)
の本数に対応した複数のくし歯(4)を有する矯正くし
(2)と: その中央付近に半導体素子(5)のリード(5a)が貫
通自在な貫通孔(3a)を有するとともに、2つの矯正
< L (2)を各々直交する方向に保持して矯正<
L (2)のくし歯(4)を貫通孔(3a)に位置させ
て半導体素子(5)の各々のリード(5a)を格子状に
囲み、かつ、コネクタ等の接栓(12)を固定保持自在
な矯正挿入具(20)と: 半導体素子(5)のステム(5b)を固定保持自在な素
子保持A(8)と: 素子保持具(8)を固定するとともに、矯正挿入具(2
0)を素子保持具(8)方向に移動自在に構成したこと
を特徴としている。
[作用]
上記半導体素子のリード矯正装置によれば、保持ブロー
、り3の貫通孔3aに素子5のリード5aを貫通、させ
、リード5aの根元で2木の矯正くし2を各々保持ブロ
ック3に挿入すれば、複数のくし1II4は、各々のり
−ド5aの全周を囲むから、保持ブロック3を素子5の
リード5aの軸方向に移動させてくし歯4がリード5a
の変形を順次矯正する。
、り3の貫通孔3aに素子5のリード5aを貫通、させ
、リード5aの根元で2木の矯正くし2を各々保持ブロ
ック3に挿入すれば、複数のくし1II4は、各々のり
−ド5aの全周を囲むから、保持ブロック3を素子5の
リード5aの軸方向に移動させてくし歯4がリード5a
の変形を順次矯正する。
また、上記矯正装置を使用した挿入治具によれば、素子
5を固定保持する素子保持具8に対して接栓12を固定
保持する接栓保持具11、及び。
5を固定保持する素子保持具8に対して接栓12を固定
保持する接栓保持具11、及び。
保持ブロック3.矯正くし2から構成される装置り、固
定された素子5のリード5aを矯正装置lの移動で矯正
した後、接栓保持具11を移動してに接栓12の受はプ
ラグ12aを素子5のリード5aに正確に挿入すること
ができる。
定された素子5のリード5aを矯正装置lの移動で矯正
した後、接栓保持具11を移動してに接栓12の受はプ
ラグ12aを素子5のリード5aに正確に挿入すること
ができる。
また、他の発明による上記矯正装置を使用した挿入治具
によれば,素子5を固定保持する素子保持具8に対して
接栓12を固定保持する接栓保持具l1,保持ブロック
3、矯正〈し2から構成される矯正挿入治具20が素子
保持具8方向に移動自在であり、固定された素子5のリ
ード5aを矯正挿入治具20の移動で矯正した後,接栓
l2をこの矯正挿入治具1lに挿入すれば、接栓l2の
受はプラグ12aを素子5のリード5aに正確に挿入す
ることができる。
によれば,素子5を固定保持する素子保持具8に対して
接栓12を固定保持する接栓保持具l1,保持ブロック
3、矯正〈し2から構成される矯正挿入治具20が素子
保持具8方向に移動自在であり、固定された素子5のリ
ード5aを矯正挿入治具20の移動で矯正した後,接栓
l2をこの矯正挿入治具1lに挿入すれば、接栓l2の
受はプラグ12aを素子5のリード5aに正確に挿入す
ることができる。
[実施例]
第1図(a)は、本発明の半導体素子のリード矯正装置
を示す側面図,同図(b)は、同1z(a)のA−A線
断面図である。
を示す側面図,同図(b)は、同1z(a)のA−A線
断面図である。
矯正装置1は,同一形状の2木の矯正<シ2と,この矯
正くし2を各々直角の角度で固定保持する保持ブロック
3とにより構成されている。
正くし2を各々直角の角度で固定保持する保持ブロック
3とにより構成されている。
矯正くし2は,ステンレス製で丸棒状かつ先端が鋭角に
形成されたくし歯4,〈し歯4を固定保持するガイドブ
ロック6を有する。
形成されたくし歯4,〈し歯4を固定保持するガイドブ
ロック6を有する。
〈し歯4は、素子5のリード5aの本数により所定個数
設けられる.例えば、素子5のリード5aが4本であれ
ば,ピンサークル上に90度間隔でリード5aが配置さ
れる.これによりくし歯4は,互いに直交させると,同
図(a)の如く3木ずつ等間隔に配設することにより、
各々のりード5aの全周を囲むことができる。
設けられる.例えば、素子5のリード5aが4本であれ
ば,ピンサークル上に90度間隔でリード5aが配置さ
れる.これによりくし歯4は,互いに直交させると,同
図(a)の如く3木ずつ等間隔に配設することにより、
各々のりード5aの全周を囲むことができる。
複数のくし歯4は、平板状に形成され、同一形状の2枚
のガイドブロック6により前記等間隔の配設が固定保持
されている。
のガイドブロック6により前記等間隔の配設が固定保持
されている。
ガイドブロック6は,小径部6a、大径部6bを有して
いる。
いる。
保持ブロック3は、少なくともこれら2つのガイドブロ
ック6の厚さの和以上の厚さを有し、かつ、その中央部
にくし歯4の長さ以上の直径を有する貫通孔3aが形成
されたものである。
ック6の厚さの和以上の厚さを有し、かつ、その中央部
にくし歯4の長さ以上の直径を有する貫通孔3aが形成
されたものである。
また、前記小径部6aの外形と同一断面積の受は穴3b
,3cが各々直角方向に形成されていて、この受は穴3
b,3cにガイドプロツク6の小径部6aが各々挿入自
在な構成とされている。
,3cが各々直角方向に形成されていて、この受は穴3
b,3cにガイドプロツク6の小径部6aが各々挿入自
在な構成とされている。
次に上記構成による動作を説明する。
そのり−・ド5aが変形した素子5であっても、リー1
5aの根元部分は、所定のビンサークルを有して各リー
ド5aが所定間隔で配設されている。
5aの根元部分は、所定のビンサークルを有して各リー
ド5aが所定間隔で配設されている。
したがって、保持ブロック3の貫通孔3aに素子5のリ
ード5aを貫通させ、この保持ブロック3をリード5a
の根元まで持っていった後、各々のガイドブロック6の
小径部6aを各々保持ブロック3の受は穴3b、3cに
挿入する。
ード5aを貫通させ、この保持ブロック3をリード5a
の根元まで持っていった後、各々のガイドブロック6の
小径部6aを各々保持ブロック3の受は穴3b、3cに
挿入する。
これにより、第1図(a)の如く、ガイドブロック6に
設けられた複数のくし歯4は、各々のリード5aの全周
を囲む。
設けられた複数のくし歯4は、各々のリード5aの全周
を囲む。
この後、第2図に示す如く保持ブロック3を素子5のリ
ード5aの軸方向に移動させれば、この移動によりくし
歯4がリード5aの変形を順次矯正する。
ード5aの軸方向に移動させれば、この移動によりくし
歯4がリード5aの変形を順次矯正する。
この状態で接栓を素子5のリード5aに挿入することが
でき、挿入途中でガイドブロック6を取り外せば、ta
栓に挿入された素子5を取り出すことができる。
でき、挿入途中でガイドブロック6を取り外せば、ta
栓に挿入された素子5を取り出すことができる。
次に、本発明による半導体リードの矯正装置を使用した
挿入治具の実施例を説明する。 ゛第3図は、同種入
治具を説明する斜視図であり、同、挿入治具は、基台7
と、基台7上に設けられる素子保持具8、接栓保持具1
1.前記矯正装置1により大略構成されている。
挿入治具の実施例を説明する。 ゛第3図は、同種入
治具を説明する斜視図であり、同、挿入治具は、基台7
と、基台7上に設けられる素子保持具8、接栓保持具1
1.前記矯正装置1により大略構成されている。
素子保持具8は、基台7の一端に固設された基部8a、
基部8aに一端が枢着され1回動自在な保持枠8bとに
より成り、保持枠8bは、基部8aに螺子8Cで固定さ
れる。
基部8aに一端が枢着され1回動自在な保持枠8bとに
より成り、保持枠8bは、基部8aに螺子8Cで固定さ
れる。
これら基部8a、保持枠8b間には、素子5のステム5
bの径と同一径に切削形成された固定部8dが設けられ
、固定部8dの上半面は保持枠8bに、下半面は基部8
aに形成されている。
bの径と同一径に切削形成された固定部8dが設けられ
、固定部8dの上半面は保持枠8bに、下半面は基部8
aに形成されている。
また、素子5のリード5aの位置を位置決めするため、
例えばステム5bに形成されたタブに対応する溝を形成
したり、指標に対応する目印な設けることが望ましい。
例えばステム5bに形成されたタブに対応する溝を形成
したり、指標に対応する目印な設けることが望ましい。
これにより素子5は、ステム5b部分が基部8a及び保
持枠8bの固定部8dで挾持固定され、リード5は、は
ぼ水平な状態で固定保持される。
持枠8bの固定部8dで挾持固定され、リード5は、は
ぼ水平な状態で固定保持される。
前記基台7の上面において、一端の素子保持具8と、他
端の支持部材9との間には、複数の軸体10が連架され
ていて、この軸体10には、接栓保持具11と、前記矯
正装置1各々の軸受けlOaが遊嵌されており、接栓保
持具11及び、矯正装Mlは、各々軸体10上を移動自
在である。
端の支持部材9との間には、複数の軸体10が連架され
ていて、この軸体10には、接栓保持具11と、前記矯
正装置1各々の軸受けlOaが遊嵌されており、接栓保
持具11及び、矯正装Mlは、各々軸体10上を移動自
在である。
接栓保持具11には、コネクタ等の接栓12の外形ピッ
チと同一径の開口部11aが形成され、かつ、接栓12
を固定する固定ねじllbが設けられている。
チと同一径の開口部11aが形成され、かつ、接栓12
を固定する固定ねじllbが設けられている。
ここで接栓12は、前記素子5に設けられる複数のリー
ド5aに対応した複数の受はプラグ12aを有しており
、接栓保持具11の開口部11aは、この接線12の受
はプラグ12aの挿入方向をリード5aの軸方向に一致
させて固定保持する。
ド5aに対応した複数の受はプラグ12aを有しており
、接栓保持具11の開口部11aは、この接線12の受
はプラグ12aの挿入方向をリード5aの軸方向に一致
させて固定保持する。
次に、上述の構成による動作を第4図(L)〜(C)の
動作図に基づき説明する。
動作図に基づき説明する。
まず、第4図(&)に示すように、素子5のステム5b
部分を素子保持具8の固定部8dに固定し、素子5のリ
ード5aを水平な位置に保持する。 。
部分を素子保持具8の固定部8dに固定し、素子5のリ
ード5aを水平な位置に保持する。 。
また、接栓保持具11の開口部11aには、その端面を
矯正旧Hの幅の分だけ突出させて接栓12を固定させる
。この時、接栓12の受はプラグ12aは水平かつ、リ
ード5a側に向く。
矯正旧Hの幅の分だけ突出させて接栓12を固定させる
。この時、接栓12の受はプラグ12aは水平かつ、リ
ード5a側に向く。
この時、矯正装置!、及び、接栓保持具11は、リード
5aが位置しない部分に退避させておく。
5aが位置しない部分に退避させておく。
次に、第4図(b)に示すように、矯正装置lのうち、
保持ブロック3をその貫通孔3aに素子5のリード5a
を貫通してこの保持ブロック3をリード5aの根元まで
移動させた後、各々の矯正くし2を構成するガイドブロ
ック6の小径部6aを各々保持ブロック3の受は穴3b
、3cに挿入する。
保持ブロック3をその貫通孔3aに素子5のリード5a
を貫通してこの保持ブロック3をリード5aの根元まで
移動させた後、各々の矯正くし2を構成するガイドブロ
ック6の小径部6aを各々保持ブロック3の受は穴3b
、3cに挿入する。
これにより、第1図(a)に示す如く、矯正くし2に設
けられた複数のくし歯4は、各々のり一15aの全周を
囲む。
けられた複数のくし歯4は、各々のり一15aの全周を
囲む。
この後、保持ブロック3を素子5のリード5aの軸方向
に移動させ、このリード5aの変形を矯正した状態とす
る(第2図に示す状態)。
に移動させ、このリード5aの変形を矯正した状態とす
る(第2図に示す状態)。
そして、第4図(C)に示すように、接栓保持具11を
素子5のリード5aの方向に移動させると、接栓12の
受はプラグ12aは素子5のり一ド5aに挿入できる。
素子5のリード5aの方向に移動させると、接栓12の
受はプラグ12aは素子5のり一ド5aに挿入できる。
この時、接栓保持具11を接栓12の受はプラグ12a
が素子5のステムに5接するまで移動させ、受はプラグ
12a内にリード5aを完全に挿入させる。
が素子5のステムに5接するまで移動させ、受はプラグ
12a内にリード5aを完全に挿入させる。
この挿入途中時、矯正装置1は、素子保持具8方向に接
栓保持具11と連動して移動させるか。
栓保持具11と連動して移動させるか。
あるいは、接栓保持具itと所定間隔を有して移動させ
るようにする。また、受はプラグ12a内にリード5a
が完全に挿入される前に矯正装置lにおけるガイドブロ
ック6を取り外せば、接栓12に完全に挿入された素子
5を取り出せる。
るようにする。また、受はプラグ12a内にリード5a
が完全に挿入される前に矯正装置lにおけるガイドブロ
ック6を取り外せば、接栓12に完全に挿入された素子
5を取り出せる。
次に1本発明による半導体リードの矯正装置を使用した
挿入治具の他の実施例について説明する。
挿入治具の他の実施例について説明する。
第5図は、同挿入治具を示すものであり、同治具は、前
述の実施例における矯正装置tlと、接栓保持具、11
とを一体化した矯正挿入具2oが設けられたものであり
、他の構成部は、前述の実施例と同様であり、同一の符
合を付してその説明を省略する。
述の実施例における矯正装置tlと、接栓保持具、11
とを一体化した矯正挿入具2oが設けられたものであり
、他の構成部は、前述の実施例と同様であり、同一の符
合を付してその説明を省略する。
同挿入治具においては、第2図に示す矯正動作の後に、
接栓12を矯正挿入具2oに固定するものであり、同固
定後は、矯正挿入具2oを素子保持具8方向に移動させ
ることにより、接栓12の受はプラグ12aに素子5の
リード5aを挿入することができる。
接栓12を矯正挿入具2oに固定するものであり、同固
定後は、矯正挿入具2oを素子保持具8方向に移動させ
ることにより、接栓12の受はプラグ12aに素子5の
リード5aを挿入することができる。
[発明の効果]
以上説明したように1本発明の半導体素子のリード矯正
装置によれば、半導体素子のリードが変形して曲ってい
てもこれを矯正して直線状にすることができる。
装置によれば、半導体素子のリードが変形して曲ってい
てもこれを矯正して直線状にすることができる。
また、同矯正装置を使用した挿入治具によれば、半導体
素子のリードの変形を矯正し、かっこの半導体素子のリ
ードを接栓に正確に挿入することができる。
素子のリードの変形を矯正し、かっこの半導体素子のリ
ードを接栓に正確に挿入することができる。
第1図(a)は、本発明の半導体素子のリード矯正装置
を示す側面図、同図(b)は、同図(a)のA−A線断
面図、第2図は、同装置の矯正動作を説明する図、第3
図は、他の発明による半導体素子のリード矯正装置を使
用した挿入治具を説明する斜視図、第4図(a)〜(c
)は、同挿入治具の動作を説明する動作図、第5図は、
さらに他の発明による半導体素子のリード矯正装置を使
用した挿入治具を説明する側面図である。 1・・・矯正装置、2・・・矯正くし、3・・・保持ブ
ロック、4・・・<L*、5・・・半導体素子、5a・
・・リード、6・・・ガイドブロック、7・・・基台、
8・・・素子保持具、11・・・接栓保持具、12・・
・接栓、12a・・・受はプラグ、20・・・矯正挿入
具。 第2図 第1因(a) LA 第1因(b) 第3図 第4図(a) 第4図(b) 第4図(c)
を示す側面図、同図(b)は、同図(a)のA−A線断
面図、第2図は、同装置の矯正動作を説明する図、第3
図は、他の発明による半導体素子のリード矯正装置を使
用した挿入治具を説明する斜視図、第4図(a)〜(c
)は、同挿入治具の動作を説明する動作図、第5図は、
さらに他の発明による半導体素子のリード矯正装置を使
用した挿入治具を説明する側面図である。 1・・・矯正装置、2・・・矯正くし、3・・・保持ブ
ロック、4・・・<L*、5・・・半導体素子、5a・
・・リード、6・・・ガイドブロック、7・・・基台、
8・・・素子保持具、11・・・接栓保持具、12・・
・接栓、12a・・・受はプラグ、20・・・矯正挿入
具。 第2図 第1因(a) LA 第1因(b) 第3図 第4図(a) 第4図(b) 第4図(c)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)半導体素子(5)のリード(5a)の本数に対応し
た複数のくし歯(4)を有する矯正くし(2)と; その中央付近に半導体素子(5)のリード(5a)が貫
通自在な貫通孔(3a)を有するとともに、2つの矯正
くし(2)を各々直交する方向に保持して矯正くし(2
)のくし歯(4)を貫通孔(3a)に位置させて半導体
素子(5)の各々のリード(5a)を格子状に囲む保持
ブロック(3)と; を備えたことを特徴とする半導体素子のリード矯正装置
。 2)半導体素子(5)のリード(5a)の本数に対応し
た複数のくし歯(4)を有する矯正くし(2)と; その中央付近に半導体素子(5)のリード(5a)が貫
通自在な貫通孔(3a)を有するとともに、2つの矯正
くし(2)を各々直交する方向に保持して矯正くし(2
)のくし歯(4)を貫通孔(3a)に位置させて半導体
素子(5)の各々のリード(51)を格子状に囲む保持
ブロック(3)と; 半導体素子(5)のステム(5b)を固定保持自在な素
子保持具(8)と; コネクタ等の接栓(12)を固定保持自在な接栓保持具
(11)と; 素子保持具(8)を固定するとともに、接栓保持具(1
1)、及び素子保持具(8)、接栓保持具(11)間に
設けられる保持ブロック(3)を各々素子保持具(8)
方向に移動自在に構成したことを特徴とする半導体素子
のリード矯正装置を使用した挿入治具。 3)半導体素子(5)のリード(5a)の本数に対応し
た複数のくし歯(4)を有する矯正くし(2)と; その中央付近に半導体素子(5)のリード(5a)が貫
通自在な貫通孔(3a)を有するとともに、2つの矯正
くし(2)を各々直交する方向に保持して矯正くし(2
)のくし歯(4)を貫通孔(3a)に位置させて半導体
素子(5)の各々のリード(5a)を格子状に囲み、か
つ、コネクタ等の接栓(12)を固定保持自在な矯正挿
入具(20)と; 半導体素子(5)のステム(5b)を固定保持自在な素
子保持具(8)と; 素子保持具(8)を固定するとともに、矯正挿入具(2
0)を素子保持具(8)方向に移動自在に構成したこと
を特徴とする半導体素子のリード矯正装置を使用した挿
入治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63114839A JPH0760878B2 (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | 半導体素子のリード矯正装置及びリード矯正装置を使用した挿入治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63114839A JPH0760878B2 (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | 半導体素子のリード矯正装置及びリード矯正装置を使用した挿入治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01286456A true JPH01286456A (ja) | 1989-11-17 |
| JPH0760878B2 JPH0760878B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=14647992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63114839A Expired - Lifetime JPH0760878B2 (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | 半導体素子のリード矯正装置及びリード矯正装置を使用した挿入治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0760878B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010232436A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Origin Electric Co Ltd | リード矯正装置およびそれを備えた電子部品の製造装置、電子部品の製造方法 |
| JP2016029459A (ja) * | 2014-07-16 | 2016-03-03 | キヤノン株式会社 | 光学走査装置、画像形成装置、及び光学走査装置の組み立て方法 |
| JP2019067806A (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-25 | 日亜化学工業株式会社 | 光源モジュールおよびその製造方法 |
-
1988
- 1988-05-13 JP JP63114839A patent/JPH0760878B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010232436A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Origin Electric Co Ltd | リード矯正装置およびそれを備えた電子部品の製造装置、電子部品の製造方法 |
| JP2016029459A (ja) * | 2014-07-16 | 2016-03-03 | キヤノン株式会社 | 光学走査装置、画像形成装置、及び光学走査装置の組み立て方法 |
| JP2019067806A (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-25 | 日亜化学工業株式会社 | 光源モジュールおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0760878B2 (ja) | 1995-06-28 |
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