JPH01286492A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH01286492A JPH01286492A JP11466788A JP11466788A JPH01286492A JP H01286492 A JPH01286492 A JP H01286492A JP 11466788 A JP11466788 A JP 11466788A JP 11466788 A JP11466788 A JP 11466788A JP H01286492 A JPH01286492 A JP H01286492A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- round
- solder
- component
- deposited
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は大電流が流れる。あるいは、大型形状をした電
子部品を取付けるのに適したプリント配線基板に関する
ものである、 〔従来の技術〕 従来のプリント配線基板においては、電子部品の部品リ
ードの半田付ラウンドの形状は、たとえば、特公昭５４
−４１１０２に記載されているように、一般に部品リー
ド穴の外周にある一定の幅を有する形状にて設けられて
いた。
子部品を取付けるのに適したプリント配線基板に関する
ものである、 〔従来の技術〕 従来のプリント配線基板においては、電子部品の部品リ
ードの半田付ラウンドの形状は、たとえば、特公昭５４
−４１１０２に記載されているように、一般に部品リー
ド穴の外周にある一定の幅を有する形状にて設けられて
いた。
この様子を図を用いてさらに詳細に説明する。
第３図は従来９１を示す図である。第３図に於て。
１は電子部品、２は部品リード、３は絶縁基板。
４は導電体、５は非半田付抵抗層、６は半田である。
第２図は、第３図を導電体側から見た図である。
上記従来例に示したプリント配線基板に於ては一般に部
品リードに付着する半田６は富士山形の山形状をしてい
る為、半田の付着量が少なく、充分なる半田付がなされ
ない。これは、小型軽量の電子部品の場合は、実際上、
はとんど問題となることはなかった力；、大電流が流れ
る電子部品、あるいは、大型形状の電子部品、の場合は
半田付着量を充分に確保する為、フローソルダー後、盛
り半田作業を行なわねばならず作業工数が増加するばか
りでなく、電子部品、およびプリント配線基板が２度に
わたって熱を受けることになり熱的劣化による寿命低下
をきたすという欠点があった。
品リードに付着する半田６は富士山形の山形状をしてい
る為、半田の付着量が少なく、充分なる半田付がなされ
ない。これは、小型軽量の電子部品の場合は、実際上、
はとんど問題となることはなかった力；、大電流が流れ
る電子部品、あるいは、大型形状の電子部品、の場合は
半田付着量を充分に確保する為、フローソルダー後、盛
り半田作業を行なわねばならず作業工数が増加するばか
りでなく、電子部品、およびプリント配線基板が２度に
わたって熱を受けることになり熱的劣化による寿命低下
をきたすという欠点があった。
本発明の目的は、以上のような従来の欠点を除去するこ
とにある。
とにある。
上記目的を達成する為に５本発明に於ては、部品リード
部の半田付ラウンドに接続して更に、別の半田付ラウン
ドを設けることとした。
部の半田付ラウンドに接続して更に、別の半田付ラウン
ドを設けることとした。
上記の追加した半田付ラウンド°に付着した半田は、フ
ローソルダー時、その隣接した部品リードのある半田付
ラウンド側へ吸い寄せられる。
ローソルダー時、その隣接した部品リードのある半田付
ラウンド側へ吸い寄せられる。
この為１部品リードに付着する半田の童は多くなる。
以下、本発明の一実施例を図を用いて説明する。
本発明を説明する前に、半田付ラウンドを単純に追加し
た場合を第１図、第４図を用いて説明する。５３は追加
された半田付ラウンドであり１部品リードを伴なった半
田付ラウンド７とは接続されていない。この場合、半田
付部の半田５２は１台形を示す。次に１本発明に係る場
合について、第５図、第６図を用いて説明−ｆる。第５
図は断面図を示し、第６図は導電体側から見た図を示す
。
た場合を第１図、第４図を用いて説明する。５３は追加
された半田付ラウンドであり１部品リードを伴なった半
田付ラウンド７とは接続されていない。この場合、半田
付部の半田５２は１台形を示す。次に１本発明に係る場
合について、第５図、第６図を用いて説明−ｆる。第５
図は断面図を示し、第６図は導電体側から見た図を示す
。
第５図に於て、ｉＬ＜半田付ラウンド５５が追加されて
いる点が、従来例の第１図と異なっている。
いる点が、従来例の第１図と異なっている。
この場合、フローンルタ゛−時にラウンド５５に付Ｍす
る半ＥＥ５２は、ラウンド７へ吸い寄せられ、はぼ平坦
な形状をしている。
る半ＥＥ５２は、ラウンド７へ吸い寄せられ、はぼ平坦
な形状をしている。
従って１部品リード２に付層する半田５１の形は。
冨士山形の山形ではなく、第５図に示すようなふくらみ
形の山形状となる。
形の山形状となる。
なお１部品リード２に付着する半田量が不足の場合は、
複数個の半田付ラウンドを設けることにより目的は違せ
られる。
複数個の半田付ラウンドを設けることにより目的は違せ
られる。
第７図は複数個の半田付ラウンドを設けた場合の導電体
側から見た図の一列を示す図である。
側から見た図の一列を示す図である。
第７図に於て半田５４の断面の形状は第５図に示す半田
５２とほぼ同様の形状をしておワその半田はほぼ牛［３
：１５１へ吸い寄せられ、半田５１はＬつふくらみをも
った山形状となる。
５２とほぼ同様の形状をしておワその半田はほぼ牛［３
：１５１へ吸い寄せられ、半田５１はＬつふくらみをも
った山形状となる。
以上説明したように本発明によれば、部品＋７ ＋ドの
半田付部の半田の形状力；ふくらみをもった山形状とな
るため半田付部の機械的強度が増し、７０−ソルダー後
の盛９半田等による修正工程を設ける必要性もないため
、導電体パターン、電子部品の熱的劣化を防止でき信頼
性を高いものとすることができ１作業工数の低減も計れ
るという効果がある。
半田付部の半田の形状力；ふくらみをもった山形状とな
るため半田付部の機械的強度が増し、７０−ソルダー後
の盛９半田等による修正工程を設ける必要性もないため
、導電体パターン、電子部品の熱的劣化を防止でき信頼
性を高いものとすることができ１作業工数の低減も計れ
るという効果がある。
第５図は本発明のプリント配線基板の一実施例に係る部
分の断面図。
分の断面図。
ｆ７４６図、第７図は同プリント配線基板の一実施例を
示す図である。
示す図である。
１・・・電子部品、 ２・・・部品リード。
５９０．絶縁基板、 ４・・・導電体。
５・・・非半田付抵抗層、 ６・・・半田７・・・半
田付ラウンド、４１・・・半田。
田付ラウンド、４１・・・半田。
４２・・・半田付ラウンド、５１・・・半田。
５２・・・半田、５３・・・半田付ラウンド。
５４・・・半田。
代理胡理士小川勝男
躬１図
閉 ５ η
Claims (1)
- 絶縁基板に導電体パタンを印刷し、この導電体パタンの
形成面に部品リードを半田付けするラウンドを残して他
の全面に非半田付抵抗層を形成し、かつ、上記半田付ラ
ウンドに接続して、あるいは接して、１つあるいは複数
個の半田付ラウンドを形成したことを特徴とするプリン
ト配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11466788A JPH01286492A (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11466788A JPH01286492A (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01286492A true JPH01286492A (ja) | 1989-11-17 |
Family
ID=14643577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11466788A Pending JPH01286492A (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01286492A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0567049U (ja) * | 1992-02-04 | 1993-09-03 | ソニー株式会社 | プリント配線板 |
-
1988
- 1988-05-13 JP JP11466788A patent/JPH01286492A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0567049U (ja) * | 1992-02-04 | 1993-09-03 | ソニー株式会社 | プリント配線板 |
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