JPH01286497A - 電子機器の冷却装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子機器の冷却手法に係り、特に電波障害の防
止対策を施しながら冷却風の排気による騒音の低減を図
ってゆくことができる電子機器の冷却装置に関する。

〔従来の技術〕

従来から電子機器の開口部においては、機器内部から放
射される電磁波（電波）による電波障害を防止するため
に金属性の細目金網あるいは多数の小穴を開けたパンチ
ングメタルから成るネットを内張すすることが行われて
いる。このような電子機器の冷却装置の構成を第３図に
よって簡単に説明する。すなわち、１は電子部品を取り
付けた基板あるいは電子部品を組み付けた機器類を収納
する箱体であり、この箱体１の壁面２には内部の電子部
品を冷却するために取り込んだ外気を吐き出すための通
気口３が開けられている。４は通気口３を横切るよう設
けられた保護グリル、５は通気口３の内側に内張すした
電波障害を防止するためのネット、６は箱体１内で電子
部品により暖められた冷却風を通気口３より排出するた
めの送風装置、７は送風装置６を箱体１内に固定するた
めの取付枠である。このような冷却装置によれば。

送風装置６の運転により電子部品により暖められた冷却
風は通気口３より排出されることになる。

また、通気口３に内張すしたネット５により電子部品よ
り発生する電磁波の箱体１外への放射を防止してゆくこ
とができる。

なお、この種の装置として関連するものには例えば実開
昭５６−１０１６９７号、同６０−１８７５８６号、同
６１−４４８８号などが挙げられ机 〔発明が解決しようとする課題〕 上記従来技術において、箱体１内に納めた電子部品の冷
却能力を向上するためには送風装置６の送風能力を引き
上げることが必要となる。この送風能力の引き上げには
、送風装置６として軸流ファンを利用する場合、軸流フ
ァンの回転速度を高めろ、あるいは軸流ファンの径を大
きくするなどの手法が一般的である。しかしながら、送
風能力の大きな送風袋Ｎ６の利用は、排気と共に、多量
の騒音も放出してしてしまうことになる。

そこで本発明の課題は、送風装置の送風能力を最大限に
引き出すと共に、！ｉ！音の発生の少ない電子機器の冷
却装置を提供することにある。

〔課題を解決するための課題〕

上記課題は、電子部品を収納した箱体内を冷却した冷却
風を該箱体の壁面に開けた通気口を介して排出するよう
、送風装置を箱体内で、しかも通気口より離して配置し
、この送風装置と通気口とを結ぶ通風路内で、電波障害
防止用部材を送風装置と通気口より共に離して配置する
ことにより、解消される。

〔作用〕

電波障害防止用部材を通気口とより離したことにより、
送風装置と通気口とを結ぶ通風路の通風抵抗を減少させ
てゆくことができる。また、送風装置より吐き出された
冷却風は、電波障害防止用部材で整流され、静圧回復を
行いながら通気口より排出される。したがって、通風路
の通風抵抗が減少することと、送風装置の吐き出し側で
の送風損失が減ることから、結果として同一の冷却効果
を維持するために必要な送風装置の能力を小さくしてゆ
くことができ、この場合、冷却装置より発生する騒音を
小さくすることができる。

〔実施例〕

以下１本発明の一つの実施例を第１図により説明する。

すなわち、１は電子部品を取り付けた基板あるいは電子
部品を組み付けた機器類を収納する箱体であり、この箱
体ｌの壁面２には内部の電子部品を冷却するために取り
込んだ外気（必要があれば詳しくは図示しない吸気口が
設けられる）を吐き呂すための通気口３が開けられてい
る。４は通気口３を横切るよう設けられた保護グリルで
あり、このようなスリット状あるいは格子状の保護部材
は１通気口３よりの異物の侵入の防止あるいは意匠の面
から必要である。このような、通気口３、保護グリル４
は箱体１を合成樹脂などで構成する場合は、壁面２と一
体に成形加工され、また、この場合は１箱体１の外へ内
部の電磁波が放射されるのを防止するため、壁面２の内
側にはアルミニューム、その他の電波障害防止のための
導電性資材が、蒸着、その他の手法により配置される。

また１箱体１を薄鋼板などの折り曲げ（打抜き）加工な
どによって構成する場合は、通気口２゜保護グリル４を
壁面２の打抜き加工の際、これらと一体に成形加工して
ゆくことができる。５は通気口３より若干能して配置し
た通気口３より電磁波が放射されてしまうのを防止する
ためのネットであり、このような電波障害防止用部材は
金属性の細目金網、あるいは薄板に多数の小穴を開けた
パンチングメタル、その他のものを利用することができ
る。１０はネット５を通気口３より離して支持するため
の支持部材であり、この支持部材１０は少なくとも伝導
性部材を備えているものであす、一端を箱体１の壁面２
の内側に固定すると共に、他端でネット５を支持し、同
時に、ネット５と箱体１の壁面２（壁面２の内壁側の導
電性部分）を電気的に接続する。６は箱体１内の電子部
品により暖められた冷却風を通気口３より排出するため
の送風装置であり、詳しくは説明しないが、従来より公
知の典型的な送風装置６は、筒形の枠体より中央に向け
て支柱を伸ばして電動機を固定し。

この電動機をアウターロータ構造とし軸流ファン９を駆
動する構造となっている。７は送風装置６を支持するた
めの取付枠であり、送風装置６の吐出口とネット５を若
干能して配置する。８は送風装置６の吐出口と通気口３
を結ぶ筒状の通風ダクトであり、この通風ダクト８によ
り構成した通風路のほぼ中央にネット５を配置する。

さて、このように構成した冷却装置の運転、すなわち、
送風装置６の運転を始めると、軸流ファン９の回転によ
り、箱体１内の空気は通風ダクト８内に吐き出される。

軸流ファン９から吐き出された直後の冷却風は、軸流フ
ァン９の回転方向に旋回する旋回流となっているが、こ
れは通風ダクト８に沿って移動するにつれ、圧力回復を
行い、しだいに層流へと変換されてゆく、さらに説明す
ると１通風ダクト８に吐き出された軸流ファン９からの
旋回流は圧力回復を行いながら、ネット５に当たり、こ
のネット５を通過することにより整流作用を受け、通風
路内で均一化された後、通気口３に向かう過程でさらに
圧力回復を行う。すなわち、送風装置６から吐き出され
た冷却風はネット５の細かな穴に衝突し、旋回成分を消
失すると共に、保護グリル４に対してはネット５の全面
でほぼ均一な流れになる。冷却風が保護グリル４に達し
たとき、これが旋回流であると通風抵抗が高くなるが、
実施例においては、旋回成分がすでに取り除かれている
ので、通風抵抗は小さくなる。

また、送風装置６からの冷却風がネット５に衝突する際
、保護グリル４の影響を受けることなく、これの全面で
受けることになるので通風抵抗が小さくなる。

このように、実施例においては、通風路の通風抵抗が減
少することにより、送風装置として用意する軸流ファン
の能力を引き下げることができる。

具体的には軸流ファンの径を小さく、あるいは細流ファ
ンの運転（回転）速度を引き下げてゆくことができる。

したがって、このように送風能力を引きさげた送風装置
の利用による冷却装置は、これの騒音を低下してゆくこ
とができるものである。

次に第２図に示す実施例を説明する。すなわち、この実
施例は電波障害を防止するためのネット５を支持するた
めの支持部材１０を箱体１と一体に成形加工して設け、
また、ネット５を支持部材１０と通風ダクト８とで挟ん
で配置したものである。

このような実施例によれば、支持部材１０の位置と１通
風ダクト８の径、および送風装置６の吐出口の大きさ（
吐出フランジの径）を適切に選ぶことによりこれらのも
のを重付枠７上に順に並べることにより、冷却装置を構
成してゆくことができる。なお、この場合、支持部材１
０は通風路の隔壁を構成するものであるから１通風ダク
ト８と同様に筒状に構成される。

〔発明の効果〕

本発明によれは、電子部品を収納した箱体内を冷却した
冷却風を該箱体の壁面に開けた通気口を介して排出する
よう、送風装置を箱体内で、しかも通気口より離して配
置し、この送風装置と通気口とを通風路内で、電波障害
防止用部材を送風装置と通気口より共に離して配置する
ことにより。

送風装置と通気口とを結ぶ通風路の通風抵抗を減少して
ゆくことができるので、ここより発生する騒音を相対的
に低下させた冷却装置を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一つの実施例の要部を説明するため一
部を断面で示す図、第２図は他の実施例の要部を説明す
るため一部を断面で示す図、第３図は従来の冷却装置の
構造を説明するため一部を断面で示す図である。 １・・・箱体、２・・・壁面、３・・・通気口、４・・
・保護部材、５・・電波障害防止用部材、６・・・送風
装置、８・・・通風ダクト、９・・・軸流ファン、１０
・・・支持部材。 鶏１　　　　　　＞ ／゛７ ’、　　　’、’、、’＋ へ　　　　　リ　１　　℃　　　　　　　　　　　　　
　ミ← ＝ 百 第　　３　　目

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. １．電子部品を収納する箱体と、 この箱体の壁面に開けた通気口と、 この通気口に設けた保護部材と、 前記箱体内の電子部品を冷却した冷却風を前記通気口を
   介して排出するよう、前記箱体内で、しかも前記通気口
   より離して配置した送風装置と、 この送風装置と前記通気口とを結ぶ通風路内で、前記送
   風装置と前記通気口より共に離して配置した電波障害防
   止用部材とを備えた電子機器の冷却装置。
2. ２．前記箱体の壁面と一体に構成した格子部材より成る
   前記保護部材を設けた請求項１記載の電子機器の冷却装
   置。
3. ３．格子状の導電性部材から成る前記電波障害防止用部
   材を設けた請求項１記載の電子機器の冷却装置。
4. ４．金属性の細糸を組み合わせたあるいは金属性の薄板
   に多数の小穴を開けたネットから成る前記電波障害防止
   用部材を設けた請求項３記載の電子機器の冷却装置。
5. ５．前記送風装置の吐出口と前記通気口を連結する通風
   ダクトを設けた請求項４記載の電子機器の冷却装置。
6. ６．軸流ファンを有する前記送風装置を設けた請求項５
   記載の電子機器の冷却装置。
7. ７．前記通気口より前記電波障害防止用部材を離して支
   持する、一端を該電波障害防止用部材に、他端を前記箱
   体の内壁面にそれぞれ連結した支持部材を設けた請求項
   ６記載の電子機器の冷却装置。
8. ８．導電性部材を内壁面に備えた前記箱体と、この箱体
   の導電性部分と前記電波障害防止用部材とを電気的に連
   結する導電性部材を備えた前記支持部材とを設けた請求
   項７記載の電子機器の冷却装置。
9. ９．前記通風ダクトの内側に配置すると共に、該当通風
   ダクトの長さのほぼ１／２の高さを持つ前記支持部材を
   設けた請求項８記載の電子機器の冷却装置。